CN106098534A - 用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置 - Google Patents

用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106098534A
CN106098534A CN201610484538.3A CN201610484538A CN106098534A CN 106098534 A CN106098534 A CN 106098534A CN 201610484538 A CN201610484538 A CN 201610484538A CN 106098534 A CN106098534 A CN 106098534A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon
electron beam
nano silicon
preparing nano
irradiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610484538.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106098534B (zh
Inventor
黄伟其
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pulsex Laser Technology Co ltd
Original Assignee
Guizhou University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guizhou University filed Critical Guizhou University
Priority to CN201610484538.3A priority Critical patent/CN106098534B/zh
Publication of CN106098534A publication Critical patent/CN106098534A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106098534B publication Critical patent/CN106098534B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • H01L21/02689Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using particle beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B3/00Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • B82B3/0004Apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of nanostructural devices or systems or methods for manufacturing the same
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B3/00Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • B82B3/0009Forming specific nanostructures
    • B82B3/0019Forming specific nanostructures without movable or flexible elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02587Structure
    • H01L21/0259Microstructure
    • H01L21/02592Microstructure amorphous

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

本发明提供了一种用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置。本发明在非晶硅薄膜上用电子束辐照进行晶化,以生长纳米硅结构,这样的方式具有纳米硅生长速度快、纳米形貌尺寸可控与尺度分布范围较窄等优点。可用于制备发光量子点材料,发光效果很好。本发明方法简单,易于实施,成本低廉,使用效果好。

Description

用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置
技术领域
本发明涉及半导体照明及纳米光子材料与器件技术领域,尤其是一种用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置。
背景技术
目前,我们正处于后信息时代,其特点是由电子信息阶段过渡到光子信息阶段,现在已经完成以光子为信息载体的转换过程,如已经实现全光的光纤通信和光通信。当今的发展进入芯片上的光电子集成与芯片级的全光化,这是实现光量子信息处理和光量子信息计算的关键,而在硅芯片上制备纳米硅结构是一项瓶颈性的工作。
众所周知,建立在硅基上的微电子信息产业高度发达,但是受尺寸与功耗的限制,摩尔定律已经到了适用范围的极限。科学家们试图在硅基上建立起全新的光量子信息处理系统,取代现在的微电子信息系统,实现信息时代革命性的跨越。这里,我们要解决的关键性问题是:在硅芯片上制备包括量子点和量子面纳米结构的有很好发光性质的材料,寻找好的制备纳米硅的方法与过程是重要的。
发明内容
本发明的目的是:提供一种用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置,它具有纳米硅生长速度快、纳米形貌尺寸可控与尺度分布范围较窄等优点,且发光效果很好。。
本发明是这样实现的:用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,在非晶硅薄膜上用电子束辐照进行晶化,生长纳米硅结构;所述的纳米硅结构包括硅量子点或硅量子面结构。
具体如下步骤:
1)预处理:对单晶硅片进行P型掺杂,形成电阻率2~20Ω·cm的硅片,清洗除去硅表面在空气中形成的氧化硅层,并制备出非晶硅薄膜;
2)在真空氩气氛围中用电子束辐照作用在非晶硅薄膜上;
3)控制电子束的加速电压为180-220KV,束流密度为0.4-0.6nA/nm2,在确定电子束流密度的条件下控制辐照作用的时间,时间为5-10分钟开始晶化,时间为10-20分钟形成硅量子点,时间为30分钟以上行程大块的晶体。
将步骤3)获得的产品置入脉冲激光沉积法装置中,通过采用不同的掺杂氛围或掺杂靶材,获取不同表面掺杂的非晶硅薄膜,再用电子束辐照作用,电子束的加速电压为180-220KV,束流密度为0.4-0.6nA/nm2,获得不同掺杂的产品。
步骤1)所述的制备出非晶硅薄膜采用脉冲激光沉积法制备。
步骤2)中所述的真空度为10-8Pa。
电子束作用装置,包括真空腔,在真空腔的顶部设有场发射电子枪,在场发射电子枪的下方设有样品台,场发射电子枪能对焦于样品台上。
由于采用了以上技术方案,本发明在非晶硅薄膜上用电子束辐照进行晶化,以生长纳米硅结构,这样的方式具有纳米硅生长速度快、纳米形貌尺寸可控与尺度分布范围较窄等优点,且发光效果很好。本发明方法简单,易于实施,成本低廉,使用效果好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的实施例1的产品电镜扫描图;
图3为本发明的实施例2的产品电镜扫描图;
图4为本发明的实施例3的产品电镜扫描图;
图5为本发明的实施例的产品的发光特性。
具体实施方式
本发明的实施例1:用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,具体如下步骤:
1)预处理:对单晶硅片进行P型掺杂,形成电阻率2~20Ω·cm的硅片,清洗除去硅表面在空气中形成的氧化硅层,并制备出非晶硅薄膜;
2)在真空氩气氛围中用电子束辐照作用在非晶硅薄膜上;
3)控制电子束的加速电压为200KV,束流密度为0.5nA/nm2,在确定电子束流密度的条件下控制辐照作用的时间,时间为20分钟,形成硅量子点,如图2所示。
本发明的实施例2:用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,具体如下步骤:
步骤1)-3)同实施例1;
4)将步骤3)获得的产品置入脉冲激光沉积法装置中,对产品进行氮的掺杂后,再用电子束辐照作用,电子束的加速电压为200KV,束流密度为0.5nA/nm2,获得获得掺氮量子点,如图3所示。
本发明的实施例3:用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,具体如下步骤:
步骤1)-3)同实施例1;
4)将步骤3)获得的产品置入脉冲激光沉积法装置中,对产品进行镱的掺杂后,再用电子束辐照作用,电子束的加速电压为200KV,束流密度为0.5nA/nm2,获得获得掺镱量子点,如图3所示。
本发明的实施例4:用于实施例1-3中进行电子束作用的电子束作用装置,包括真空腔1,在真空腔1的顶部设有场发射电子枪2,在场发射电子枪2的下方设有样品台3,场发射电子枪2能对焦于样品台3上。
使用过程中,将需要电子束作用的样品放在样品台3上,关闭真空腔1,然后开始进行抽真空处理,达到要求后,使场发射电子枪2对焦于样品台3上,启动场发射电子枪2开始作用。
将实施例1-3的产品用光致荧光PL谱仪检测电子束辐照作用后晶化的纳米硅的发光特性。结果如图5所示。
结果证明,实施例1-3的产品具有纳米形貌尺寸可控与尺度分布范围较窄的优点,而且产品的发光效果很好。
本发明所述并不限于具体实施方式中所述的实施例,本领域技术人员根据本发明的技术方案得出其他的实施方式,同样属于本发明的技术创新范围。显然本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术范围内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,其特征在于:在非晶硅薄膜上用电子束辐照进行晶化,生长纳米硅结构;所述的纳米硅结构包括硅量子点或硅量子面结构。
2.根据权利要求1所述的用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,其特征在于:具体如下步骤:
1)预处理:对单晶硅片进行P型掺杂,形成电阻率2~20Ω·cm的硅片,清洗除去硅表面在空气中形成的氧化硅层,并制备出非晶硅薄膜;
2)在真空氩气氛围中用电子束辐照作用在非晶硅薄膜上;
3)控制电子束的加速电压为180-220KV,束流密度为0.4-0.6nA/nm2,在确定电子束流密度的条件下控制辐照作用的时间,时间为5-10分钟开始晶化,时间为10-20分钟形成硅量子点,时间为30分钟以上行程大块的晶体。
3.根据权利要求2所述的用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,其特征在于:将步骤3)获得的产品置入脉冲激光沉积法装置中,通过采用不同的掺杂氛围或掺杂靶材,获取不同表面掺杂的非晶硅薄膜,再用电子束辐照作用,电子束的加速电压为180-220KV,束流密度为0.4-0.6nA/nm2,获得不同掺杂的产品。
4.根据权利要求2所述的用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,其特征在于:步骤1)所述的制备出非晶硅薄膜采用脉冲激光沉积法制备。
5.根据权利要求2所述的用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法,其特征在于:步骤2)中所述的真空度为10-8Pa。
6.一种用于如权利要求1或2所述的方法的电子束作用装置,包括真空腔(1),其特征在于:在真空腔(1)的顶部设有场发射电子枪(2),在场发射电子枪(2)的下方设有样品台(3),场发射电子枪(2)能对焦于样品台(3)上。
CN201610484538.3A 2016-06-28 2016-06-28 用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置 Active CN106098534B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610484538.3A CN106098534B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610484538.3A CN106098534B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106098534A true CN106098534A (zh) 2016-11-09
CN106098534B CN106098534B (zh) 2018-11-02

Family

ID=57213714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610484538.3A Active CN106098534B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106098534B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116043325A (zh) * 2023-03-24 2023-05-02 北京航空航天大学 一种薄膜沉积装置及薄膜沉积方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101591003A (zh) * 2009-06-26 2009-12-02 厦门大学 一种非晶硅氧化物纳米线的电子束聚焦辐照加工方法
CN101894747A (zh) * 2010-06-29 2010-11-24 深圳丹邦投资集团有限公司 非晶硅薄膜的晶化及多晶硅薄膜的制造方法和装置
JP2011001226A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Japan Atomic Energy Agency アモルファス炭化ケイ素ナノチューブの製造方法
CN103146379A (zh) * 2013-03-25 2013-06-12 江苏大学 一种具有光致发光特性的硅基量子点纳米材料的制备方法
CN205264669U (zh) * 2015-12-31 2016-05-25 天津镕思铭科技有限公司 电子束发生器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011001226A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Japan Atomic Energy Agency アモルファス炭化ケイ素ナノチューブの製造方法
CN101591003A (zh) * 2009-06-26 2009-12-02 厦门大学 一种非晶硅氧化物纳米线的电子束聚焦辐照加工方法
CN101894747A (zh) * 2010-06-29 2010-11-24 深圳丹邦投资集团有限公司 非晶硅薄膜的晶化及多晶硅薄膜的制造方法和装置
CN103146379A (zh) * 2013-03-25 2013-06-12 江苏大学 一种具有光致发光特性的硅基量子点纳米材料的制备方法
CN205264669U (zh) * 2015-12-31 2016-05-25 天津镕思铭科技有限公司 电子束发生器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116043325A (zh) * 2023-03-24 2023-05-02 北京航空航天大学 一种薄膜沉积装置及薄膜沉积方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106098534B (zh) 2018-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Tu et al. Self-assembled vertical GaN nanorods grown by molecular-beam epitaxy
Park et al. Quantum confinement in amorphous silicon quantum dots embedded in silicon nitride
CN104060237B (zh) 一种具有Si-V发光的纳米金刚石薄膜及制备方法
Cuche et al. Fluorescent oxide nanoparticles adapted to active tips for near-field optics
CN102103953A (zh) 一种在碳化硅基底上外延生长的冷阴极场发射材料及方法
Opolchentsev et al. UV luminescence and lasing in ensembles of zinc-oxide microcrystals with copper
CN106098534A (zh) 用电子束作用在硅材料上制备纳米硅结构的方法及装置
CN105154847B (zh) 一种具有Si‑V发光的纳米金刚石薄膜及其可控制备方法
CN107046088A (zh) 生长在Si(111)衬底上的GaN纳米柱及其制备方法和应用
Meng et al. Photoluminescence properties of catalyst-free growth of needle-like ZnO nanowires
CN205223338U (zh) 纳秒脉冲激光退火装置
Makhnij et al. Optical properties of microporous n-GaAs
CN103011064A (zh) 一种在纳米材料表面制备10纳米以下亚结构的方法
CN102260496B (zh) 一种具有光致发光特性的单晶硅及其制备方法
Gautam et al. Synthesis of InN@ SiO2 nanostructures and fabrication of blue LED devices
Sharma et al. Surface modification of carbon fiber by direct growth of zinc oxide nanowalls using a radio-frequency magnetron sputtering technique
Castelletto et al. Visible and infrared photoluminescence in hexagonal silicon carbide by direct femtosecond laser writing
Yang et al. The field emission characteristics of titanium-doped nano-diamonds
Sharma et al. Growth of ZnO nanowires on carbon fibers by RF magnetron sputtering technique
CN205231018U (zh) 新型硅镱量子面等离子体光源
Sun et al. 2D free-standing Ge-doped ZnO: excellent electron-emitter and excitation-power-dependent photoluminescence redshift
CN100339938C (zh) 发光构造体、发光方法和照明体
CN105200376A (zh) 用纳秒脉冲激光退火制备纳米硅发光材料的方法及装置
CN105206502A (zh) 新型硅镱量子面等离子体光源及其制备方法
Guziewicz et al. Optical properties of epitaxial ZnO-ALD films implanted with Rare Earth

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240821

Address after: No. 25 Sanle East Road, Shunjiang Community, Beijiao Town, Shunde District, Foshan City, Guangdong Province 528000 (Address Application)

Patentee after: PulseX Laser Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 550025 science and technology office, north campus, Guizhou University, Huaxi District, Guiyang, Guizhou

Patentee before: Guizhou University

Country or region before: China

TR01 Transfer of patent right