CN106068472A - 光学组件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于制造包括MCF和两个连接部件的光学组件的方法，并且即使在短程光纤布线中本发明也能够提供对MCF的高精度旋转对准。MCF设置在两个连接部件之间的空间中，使得MCF的一个端部从一个连接部件突出。在保持该布置的同时，从侧面观察芯部的突出端部的位置布置并且基于观察结果调节该位置布置，使得MCF可以与保持突出端部的旋转握持夹具旋转地对准。

Description

光学组件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造具有布置在多芯光纤(在下文中称为“MCF”)的端部处的连接器的光学组件的光学组件制造方法。

背景技术

在最新数据中心和高性能计算机中，出于处理大量信息的需要，通信布线已变成光纤布线，以增大传输速率和传输容量。特别是，用光纤布线替换诸如CPU-CPU区间(迄今为止，其一直为电气布线)等短程区间的互连的需求日益增加。就此而言，MCF有望被应用于光纤布线，作为能够以高密度和以节省空间的设计提供多个传输通道的传输介质。该MCF具有多个芯部。出于这个原因，当连接器被布置在MCF的端部时，需要MCF的高精度旋转对准(围绕MCF的纵向沿周向旋转MCF)，以将芯部的阵列位置设定至预定阵列位置。

专利文献1公开了以下技术：将MCF加工成具有非圆形的横截面，使得在外周表面的一部分中形成平坦部；以及通过使用平坦部来旋转地对准MCF。作为公知的技术，存在这样的技术：借助握持旋转夹具从连接器的一侧握持MCF；以及在从连接器的另一侧观察MCF的端面的同时旋转地对准所握持的MCF。

引用列表

专利文献

专利文献1：美国未审专利公开No.2012/0219255

发明内容

技术问题

本发明人对上述现有技术进行了研究并且发现下述问题。即，为了提高旋转对准的精度，专利文献1的前述技术需要平坦部与MCF的横截面中的芯部之间的相对位置的极高制造精度。在前述公知技术的情况下，当将连接器布置在MCF的两端时，需要将连接器之间的距离设置成长度不小于可以插入握持旋转夹具的距离，因此该技术不适用于短程光纤布线。

为了解决上述问题而完成了本发明，并且本发明的目的在于提供一种即使在短程光纤布线中也能够提高MCF的旋转对准的精度的光学组件制造方法。

解决技术问题的方案

根据本发明的光学组件制造方法是用于制造光学组件的方法，该光学组件包括：MCF(多芯光纤)，其具有多个芯部；以及第一连接部件和第二连接部件，其附接至MCF，并且该方法至少包括布置步骤、阵列位置识别步骤、旋转对准步骤和固定步骤。布置步骤是相对于彼此分离的第一连接部件和第二连接部件布置MCF的步骤。在第一连接部件与多芯光纤之间的位置关系中，布置步骤相对于具有面向第二连接部件的第一端面以及与第一端面相反的第二端面的第一连接部件布置MCF，使得MCF的一部分从第一连接部件的第二端面朝向第二连接部件的相反侧突出。在阵列位置识别步骤中，通过观察从第一连接部件的第二端面朝向第二连接部件的相反侧突出的MCF的突出部的侧面来识别多个芯部的阵列位置。在旋转对准步骤中，使用握持旋转夹具握持MCF的突出部，并且基于阵列位置识别步骤中的识别结果旋转地对准MCF，以便使多个芯部的阵列位置与预定阵列位置一致。固定步骤是旋转对准步骤之后的步骤，并且在固定步骤中，MCF被固定至第一连接部件和第二连接部件中的每一者。

本发明的有益效果

本发明成功地提供了一种即使在短程光纤布线中也能够提高MCF的旋转对准的精度的光学组件制造方法。

附图说明

图1中的(a)是示出利用根据第一实施例的光学组件制造方法制造的光学组件被应用于CPU之间的互连的构造的视图，而图1中的(b)是示出保护罩的构造的视图。

图2是示出在根据第一实施例的光学组件制造方法中使用的MCF的与光纤轴线垂直的横截面的视图。

图3是用于说明根据第一实施例的光学组件制造方法中的布置步骤、阵列位置识别步骤和旋转对准步骤的视图。

图4是用于说明根据现有技术的光学组件制造方法中的旋转对准的视图。

图5是示出涂覆光纤带的构造的视图。

图6是示出在根据第二实施例的光学组件制造方法中使用的MCF的与光纤轴线垂直的横截面的视图。

图7是用于说明根据第二实施例的光学组件制造方法中的阵列位置识别步骤和旋转对准步骤的视图。

图8中的(a)是用于说明根据第三实施例的光学组件制造方法中的从附接步骤至旋转对准步骤的各步骤的视图，而图8中的(b)是用于说明根据第三实施例的光学组件制造方法中的拆卸步骤和固定步骤的视图。

具体实施方式

[本发明的实施例的描述]

如下文所例举的那样，将首先描述本发明的各方面。

(1)根据本发明的光学组件制造方法是用于制造光学组件的方法，该光学组件包括：MCF(多芯光纤)，其具有多个芯部；以及两个连接部件，其通过MCF进行连接。即，该光学组件制造方法用于制造包括MCF和两个连接部件的光学组件，两个连接部件在分离开预定距离的同时被附接至MCF。作为第一方面，光学组件制造方法包括：布置步骤，其相对于连接部件布置MCF，以便对连接部件进行连接，并且在连接部件之间的区间外侧突出；阵列位置识别步骤，其观察在连接部件之间的区间外侧的MCF侧面部分，以识别多个芯部的阵列位置；旋转对准步骤，其通过使用握持旋转夹具来握持在连接部件之间的区间外侧的MCF的一部分，并且基于阵列位置识别步骤中的识别结果实施这种旋转对准，使得多个芯部的阵列位置与预定阵列位置一致；以及固定步骤，其在旋转对准步骤之后将MCF固定至连接部件。

前述“旋转对准”是指这样的操作：围绕MCF的横截面(与MCF的纵向垂直的平面)中的光纤轴线(沿着MCF的纵向延伸且经过MCF的横截面上的中心的轴线)沿周向旋转MCF，从而在横截面上将芯部的阵列位置旋转至所需位置。当两个连接部件中的一者被定义为第一连接部件且另一者被定义为第二连接部件时，前述“连接部件之间的区间”是指第一连接部件与第二连接部件之间的区域和MCF的布置区域(在该区域中，布置有MCF却没有提供显著额外的长度)。此外，“连接部件之间的区间外侧”是指沿着MCF的纵向之间插入有连接部件之间的区间的区域，并且例如，当第一连接部件被定义为基准时，“连接部件之间的区间外侧”是指位于第一连接部件与第二连接部件之间的区域的相反侧的区域和存在MCF的一部分(从第一连接部件朝向第二连接部件的相反侧突出的突出部)的区域。因此，在相对于彼此分离的第一连接部件和第二连接部件布置MCF的布置步骤中，关于第一连接部件与MCF之间的位置关系，相对于具有面向第二连接部件的第一端面以及与第一端面相反的第二端面的第一连接部件布置MCF，使得MCF的一部分从第一连接部件的第二端面朝向第二连接部件的相反侧突出。在阵列位置识别步骤中，通过观察从第一连接部件的第二端面朝向第二连接部件的相反侧突出的MCF的突出部的侧面来识别芯部的阵列位置。在旋转对准步骤中，使用握持旋转夹具来握持MCF的突出部，并且基于阵列位置识别步骤中的识别结果旋转地对准MCF，使得芯部的阵列位置与预定阵列位置一致。在旋转对准步骤之后的固定步骤中，MCF被固定至第一连接部件和第二连接部件中的每一者。因此，在本发明中，在第一连接部件的与第二连接部件相反的一侧(或第一连接部件与第二连接部件之间的区域外侧)执行突出部的侧面的观察和握持旋转夹具对突出部的握持这两者。

(2)作为适用于第一方面的第二方面，在阵列位置识别步骤中，在与第一连接部件的第二端面(在连接部件之间的区间外侧的端面)相距100×D[mm]以内的位置处观察MCF的突出部的侧面，其中，D[mm]表示MCF的玻璃部分的外径。

(3)作为适用于第一方面和第二方面中的至少任一方面的第三方面，光学组件制造方法可以包括在旋转对准步骤之后且在固定步骤之前执行的临时固定步骤。在该临时固定步骤中，在与第一连接部件的第二端面(在连接部件之间的区间外侧的端面)相距150×D[mm]以内的位置处用夹持件临时固定MCF的突出部，D[mm]表示MCF的玻璃部分的外径。

(4)作为适用于第一方面和第二方面中的至少任一方面的第四方面，光学组件制造方法可以包括：在旋转对准步骤之前执行的安装固定步骤；在旋转对准步骤之后且固定步骤之前执行的临时固定步骤；以及在临时固定步骤之后且固定步骤之前执行的拆卸步骤。在安装固定步骤中，将第一连接部件安装在连接部件固定夹具上从而固定第一连接部件的位置，该连接部件固定夹具附接至配备有握持旋转夹具的工作台。在临时固定步骤中，通过设置在连接部件固定夹具上的夹持件临时固定MCF的突出部。在拆卸步骤中，在MCF被夹持件临时固定的同时，从工作台拆下连接部件固定夹具以及第一连接部件。

(5)作为适用于第一方面至第四方面中的至少任一方面的第五方面，在旋转对准步骤中，基于通过对MCF的突出部的侧面成像而获得的多个芯部的阵列图像确定多个芯部的阵列位置是否与预定阵列位置一致。

(6)作为适用于第五方面的第六方面，MCF可以具有标记，该标记布置为满足相对于多个芯部的阵列位置的预定位置关系。在这种情况下，在阵列位置识别步骤中，确定基于阵列图像而识别出的标记的位置是否与将多个芯部的阵列位置旋转对准至预定阵列位置而获得的位置一致。

(7)作为适用于第一方面至第六方面中的至少任一方面的第七方面，MCF可以是包括在多芯光纤组件(在下文中称为“MCF组件”)内的多个多芯光纤元件中的一个多芯光纤元件。在这种情况下，MCF组件具有：涂覆部分，在涂覆部分中，各个MCF元件的外周表面涂覆有涂料；以及分离部分，在分离部分中，涂料的一部分被移除，而使得多个多芯光纤元件彼此分离。在布置步骤中，涂覆部分被布置在第一连接部件与第二连接部件之间并且MCF组件相对于第一连接部件和第二连接部件布置，使得分离部分从第一连接部件的第二端面朝向第二连接部件的相反侧突出。在光学组件制造方法中，对多个MCF元件中的每一个MCF元件执行阵列位置识别步骤和旋转对准步骤。

[本发明的各个实施例的细节]

下文将参考附图详细描述根据本发明的光学组件制造方法中的具体构造。应当注意的是，本发明决不旨在仅限于由举例说明的方式给出的这些实例，而是旨在如权利要求的范围所表示的那样，包括在与权利要求的范围等同的含义和范围内所有的变化和修改。

(第一实施例)

如图1中的(a)所示，将利用根据第一实施例的光学组件制造方法制造的光学组件1例如应用于CPU(中央处理器)2、3之间的互连的光纤布线。光学组件1具有一个或多个MCF10和经由MCF 10连接的两个光学连接器(连接部件)20、30。在图1中的(a)的实例中，多个MCF 10被公开为MCF组件40，在MCF组件40中，MCF被涂料(用于集成的覆层)集成在一起。光学组件也可以构造为具有布置在两个光学连接器20、30之间的单个MCF 10。在光学连接器20、30之间，MCF组件40在与光学连接器20、30相邻的对应相邻部分40a、40b中被保护罩41a、41b(参见图1中的(b))一体地保护。这可以防止各个MCF 10在相邻部分40a、40b中发生微小弯曲。

光学连接器20、30例如是MT(机械传递)连接器，光学连接器20、30均具有插入各个MCF 10的插芯并且具有固定各个MCF 10的旋转方向(或者围绕光纤轴线AX的周向)的功能。光学连接器20、30的各个插芯的内径被设定为与各个MCF 10的玻璃部分的外径大致相等的尺寸。光学连接器20具有：末端部分21，其包括光学组件1的一侧端部1a；以及基座部分22，其设置在末端部分21的一侧端部1a的相反侧。

末端部分21具有长方体形状，并且具有尺寸与CPU 2的光学连接器4的开口大致相同的端面。该末端部分21是这样的部分：当光学连接器20与光学连接器4连接时，该部分穿过光学连接器4的开口装配到光学连接器4中。基座部分22也具有长方体形状，并且具有比光学连接器4的开口大的端面。该基座部分33是这样的部分：当光学连接器20与光学连接器4连接时，该部分定位成在光学连接器4外侧紧邻光学连接器4的开口。

光学连接器30具有：末端部分31，其包括光学组件1的另一侧端部1b；以及基座部分32，其设置在末端部分31的另一侧端部1b的相反侧。末端部分31具有长方体形状，并且具有尺寸与CPU 3的光学连接器5的开口大致相同的端面。该末端部分31是这样的部分：当光学连接器30与光学连接器5连接时，该部分穿过光学连接器5的开口装配到光学连接器5中。基座部分32也具有长方体形状，并且具有比光学连接器5的开口大的端面。该基座部分32是这样的部分：当光学连接器30与光学连接器5连接时，该部分定位成在光学连接器5外侧紧邻光学连接器5的开口。

在本实施例中，CPU 2的光学连接器4和CPU 3的光学连接器5具有相同的形状，并且光学连接器20和光学连接器30具有相同的形状。此外，保护罩41a和保护罩41b具有相同的形状。光学连接器20、30可以由具有被玻璃板、毛细管等覆盖的V形凹槽的结构(其作为具有固定各个MCF 10的旋转方向的功能的连接部件)代替。

如图2所示，各个MCF 10具有：玻璃部分，其由多个芯部11和围绕各个芯部11的外周的护套12组成；以及诸如紫外线固化树脂等光纤覆层15，其设置在玻璃部分的外周表面上。各个MCF 10的光纤轴线AX是经过MCF 10的横截面的中心并且沿着MCF的纵向延伸的轴线。在各个MCF 10中，多个芯部11沿着光纤轴线AX的方向延伸。多个芯部11中的每一个芯部的折射率均与护套12的折射率不同。多个芯部11中的每一个芯部的横截面形状为圆形。各个MCF 10的玻璃部分的外径为D[mm]。

根据本实施例的光学组件制造方法具有布置步骤、阵列位置识别步骤、旋转对准步骤、固定步骤、切割步骤和端面抛光步骤。下文将参考图1中的(a)、图1中的(b)、图2和图3描述根据本实施例的光学组件制造方法。

在布置步骤中，如图3所示，各个MCF 10的端部从基座部分22侧插入到光学连接器20的对应插芯中，直达它们变为从末端部分21侧突出。另一方面，相应MCF 10的另一端部从基座部分32侧插入到光学连接器30的对应插芯中，直达它们变为从末端部分31侧突出。在布置步骤中，如上所述，光学连接器20、30通过多个MCF 10连接，并且多个MCF 10相对于光学连接器30布置，使得各个MCF的一部分(突出部10a)在光学连接器20、30之间的区间外侧(连接部件之间的区间的外侧)突出。

应注意的是，图3示出了对于光学连接器20而言从布置步骤到切割步骤的各步骤已被完成之后的状态。在下文的描述中，假定对于光学连接器20而言从布置步骤到切割步骤的各步骤已被完成，将主要详细描述各个MCF 10相对于光学连接器30的旋转对准。

在阵列位置识别步骤中或在旋转对准步骤中，使用监测器51捕捉各个MCF 10中的芯部11的阵列图像。即，监测器51从与MCF 10的光纤轴线AX垂直的方向拍摄各个MCF 10的位于光学连接器20、30之间的区间外侧且靠近光学连接器30的一侧的突出部10a的侧面部分的图像。然后，对阵列图像进行图像处理，以识别各个MCF 10的芯部11的阵列位置；确定或估计芯部11的阵列位置是否与预定阵列位置一致；此后，进行MCF 10的旋转对准。

这里应注意的是，对于各个MCF 10而言，旋转对准的原始目标是光学连接器30的在光学连接器20、30之间的区间外侧的端面30a中的芯部11的阵列位置。出于这个原因，观察位于端面30a附近位置处的各个MCF 10的侧面部分(突出部10a的侧面部分)。这里，当从端面30a到观察位置的距离用L[mm]表示时，距离L优选地在100×D[mm]内，并且更优选地在50×D[mm]内。在实例中，在7芯MCF的情况下外径D假定为0.15mm，距离L在15mm内，并且更优选地在7.5mm内。

可用于从MCF 10的侧面部分观察各个MCF 10中的芯部11的阵列位置的具体方法是这样的方法：沿着与各个MCF 10的光纤轴线AX垂直的方向，相对于各个MCF 10将光源53安装在监测器51的相反侧，并且测量从光源53发出的光中的被各个MCF 10透射的光的强度分布。在各个MCF 10中，由于芯部11的折射率与护套12的折射率不同，因此从光源53发出的光在MCF 10内部发生反射和散射。这允许监测器获取根据各个MCF 10中的芯部11的阵列位置的透射光强度分布。

然后对各个MCF 10确定透射光强度分布是否与目标透射光强度分布一致，从而执行识别芯部11的阵列位置的阵列位置识别步骤。目标透射光强度分布是当各个MCF 10中的芯部11的阵列位置与预定阵列位置一致时获得的透射光强度分布，其可以被预先获得。

在旋转对准步骤中，使用握持旋转夹具52握持各个MCF 10的位于光学连接器20、30之间的区间外侧的一部分，并且基于阵列位置识别步骤中的识别结果，执行MCF 10的旋转对准，以便基于阵列位置识别步骤中的识别结果，使被握持的MCF 10中的芯部11的阵列位置与预定阵列位置一致。具体而言，在如上文所述那样测量透射光强度分布的同时，执行各个MCF 10的旋转对准，使得透射光强度分布与目标透射光强度分布一致。

例如，在各个MCF 10构造成使得预定阵列位置被限定为阵列(在该阵列内，在与MCF 10的光纤轴线AX垂直的横截面中，多个芯部11沿与光源53所发出的光的行进方向垂直的方向一维地排列)的情况下，通过透射光强度分布的图像处理来识别芯部11的间距变为最大的阵列位置，并且执行旋转对准，以便使芯部11的阵列位置与所识别的阵列位置一致。图3示出了对一个MCF 10执行旋转对准的情况，但在对多个MCF 10执行旋转对准的情况下，如上文所述的那样，逐一地对多个MCF 10执行阵列位置识别步骤和旋转对准步骤。

在固定步骤中，在旋转对准步骤中的各个MCF的旋转对准之后，通过将MCF 10粘附至光学连接器30来固定MCF 10。该步骤使各个MCF 10的旋转方向相对于光学连接器30的端面30a固定。当使用V形凹槽作为连接部件时，可以通过从V形凹槽的上方按压各个MCF 10的这种压力来固定各个MCF 10。

在切割步骤中，切割各个MCF 10的突出部10a。在端面抛光步骤中，在各个MCF 10的突出部10a的切割之后，对光学连接器30的端面30a进行抛光。光学连接器30的端面30a在抛光之后变为光学组件1的另一侧端部1b。类似地，光学连接器20的在光学连接器20、30之间的区间外侧的端面20a在抛光之后变为光学组件1的一侧端部1a。通过这样，我们可以获得能够将CPU 2、3互连的光学组件1。为了提高旋转对准的精度，优选地对多个MCF 10逐一地执行固定步骤。

包括多个MCF(MCF元件)10的MCF组件40具有：涂覆部分43，在涂覆部分43处，组件的外周表面涂覆有涂料(用于集成的覆层)42；以及涂覆光纤部分44，在涂覆光纤部分44处，涂料42被移除，以露出各个MCF 10。涂覆光纤部分44中的各个MCF 10处于以下涂覆光纤状态：如图2所示，光纤覆层15设置在玻璃部分的外周表面上。涂覆光纤部分44是这样的分离部分(单芯部分)：多个MCF 10彼此分离(或者处于单芯状态)。涂覆部分43例如处于多芯光缆状态或缆线状态。因此，在布置步骤中，具体而言，MCF组件40被布置在光学连接器20、30之间，以便将涂覆部分43定位在光学连接器20、30之间，以及使涂覆光纤部分44中的各个MCF 10在光学连接器20、30之间的区间外侧突出。因此，各个MCF 10的突出部10a构成了涂覆光纤部分44。保护罩41a、41b中的多个MCF 10可以处于光缆状态或缆线状态。

在阵列位置识别步骤中，使用监测器51观察涂覆光纤部分44中的各个突出部10a的侧面部分，以识别各个突出部10a中的芯部11的阵列位置。此外，在旋转对准步骤中，使用握持旋转夹具52握持涂覆光纤部分44中的突出部10a，并且执行旋转对准，以便基于阵列位置识别步骤中的识别结果，使被握持的突出部10a中的芯部11的阵列位置与预定阵列位置一致。当MCF组件40的涂覆部分43处于多芯光缆状态时，MCF组件40优选地具有这样的结构：通过使用松管等，各个MCF 10可以在光缆中自由地旋转。

根据本实施例的光学组件制造方法，如上所述，对于各个MCF 10而言，在MCF 10布置成使得其一部分(突出部10a)在光学连接器20、30之间的区间外侧突出的状态下观察突出部10a，并且在握持被观察的突出部10a的同时执行旋转对准。由于使用以这种方式握持的突出部10a执行旋转对准，因此即使在短程光纤布线中也可以提高各个MCF 10的旋转对准的精度，而不管光学连接器20、30之间的距离如何。因此，本实施例可以被适当地应用于几厘米以下的短程光纤布线，而不必仅限于CPU 2、3之间的互连。此外，近年来，从经济角度来考虑，假定采用在并行布置多个廉价的光收发器的同时进行光传输的方案，并且在将一个或多个MCF 10作为它的光传输路径的应用中，也可以适当地使用通过根据本实施例的光学组件制造方法制造的光学组件1。

在现有技术中，如图4所示，多个MCF 10被布置成不在光学连接器20、30之间的区间外侧突出。当相对于光学连接器30对各个MCF 10执行旋转对准时，首先通过监测器51从各个MCF 10的光纤轴线AX的方向观察光学连接器30的端面30a。然后，在各个MCF 10在光学连接器20、30之间被握持旋转夹具52单个地握持的同时，执行旋转对准。因此，现有技术需要足以将握持旋转夹具52插入到光学连接器20、30之间的空间。

为了防止握持旋转夹具52与除作为握持目标的MCF 10以外的MCF 10发生干涉，握持对象MCF 10或其它MCF 10需要额外的长度。尽管图4的实例示出了仅对一个MCF 10执行旋转对准的情况，但当对其它MCF 10执行旋转对准时其它MCF 10也需要额外的长度。此外，当MCF组件40处于多芯光缆状态或缆线状态时，需要剥去涂料42(参见图3)，以执行旋转对准。

与此相反，根据本实施例的光学组件制造方法构造为通过使用位于光学连接器20、30之间的区间外侧的MCF 10的突出部10a来执行各个MCF 10的旋转对准。出于这个原因，即使在MCF组件40处于光缆状态或缆线状态(其中，光学连接器20、30之间覆盖有涂料42)的情况下，既无需剥去光学连接器20、30之间的涂料42，也无需在剥去了涂料42的涂覆光纤部分44中接触其它突出部10a来进行某个突出部10a的旋转对准。因此，形成所制造的光学组件1的MCF组件40的机械可靠性不易降低。

在根据本实施例的光学组件制造方法中，阵列位置识别步骤优选地构造为在与光学连接器30的位于光学连接器20、30之间的区间外侧的端面30a相距100×D[mm]以内的位置处观察各个MCF 10的侧面部分(突出部10a的侧面部分)，并且更优选地在与端面30a相距50×D[mm]以内的位置处观察各个MCF 10的侧面部分。这允许我们观察与端面30a中的MCF10的旋转对准状态大致等同的旋转对准状态，并且允许我们以高精度执行旋转对准。

观察位置的优选范围如上文所述那样根据各个MCF 10的玻璃部分的外径D的幅值而变宽的原因在于：MCF 10的弯曲刚度随着外径D的幅值的增大而增大。即，由于各个MCF10的弯曲刚度随着外径D的增大而增大，因此变得能够保持较小的旋转偏差来作为观察位置处的各个MCF 10的旋转角度与端面30a处的各个MCF 10的旋转角度之间的偏差。以这种方式，旋转偏差也受取决于光学连接器20、30中的各个MCF 10的间隙(光学连接器20、30中的每一者中的各个插芯的内径与各个MCF 10的玻璃部分的外径D之差)的摩擦力影响；例如，旋转偏差容易随间隙的增大而增大，但只要距离在100×D[mm]以内就可将旋转偏差保持在1°以下。

在本实施例中，各个突出部10a是露出MCF 10的涂覆光纤部分44。当该突出部10a被握持旋转夹具52握持时，位于握持位置的MCF 10的表面可以被弹性材料覆盖。这使得各个MCF 10不容易被握持旋转夹具52弄坏或损坏。

当使用具有被玻璃板按压的V形凹槽的结构作为连接部件来代替光学连接器20、30时，无需将各个MCF 10的端部插入到插芯中。在这种情况下，仅从待固定在V形凹槽中的部分移除涂料42，并且各个MCF 10的突出部可以保持为被涂料42覆盖。因此，在这种情况下各个MCF 10也变得不容易被握持旋转夹具52弄坏或损坏。

如图5所示，可以采用涂覆光纤带45(在多个MCF 10被捆扎成处于一维阵列状态的同时，涂覆光纤带45是这些MCF 10的条带状组件)作为MCF组件40。由于在涂覆光纤带45中涂覆光纤的顺序是固定的，因此容易管理涂覆光纤，从而是有利的。此外，涂覆光纤带45具有这样的间歇条带结构：涂覆光纤(相邻MCF的光纤覆层)间歇地相互结合。在这种情况下，易于释放因旋转对准而在光学连接器20、30的基座部分22、32侧出现的沿旋转方向的残余应力，因而是有利的。涂覆光纤带45不必仅限于具有间歇条带结构，它也可以是没有间歇条带结构的涂覆光纤带。

(第二实施例)

如图6和图7所示，根据第二实施例的光学组件制造方法与根据第一实施例的光学组件制造方法的不同之处在于：各个MCF 10(图6)具有相对于芯部11的阵列位置位于预定位置处的标记13。标记13的折射率与芯部11和护套12的折射率不同。这提高了标记13的可区别性。标记13的布设位置被设置在靠近各个MCF 10的外周表面的位置，从而有助于从侧面部分用监测器51进行观察，并且与标记定位在远离外周表面的位置的情况相比，在相同旋转角度下标记移动程度更大；因此这在阵列位置识别步骤中提高了阵列位置的识别精度。图7示出了光学连接器30侧的构造且该构造与图3的构造相同，并且本实施例中的光学连接器20侧的构造也与图3中的光学连接器20侧的构造相同。

在根据本实施例的光学组件制造方法的阵列位置识别步骤中，对于各个MCF 10而言，通过图像处理识别标记13的位置，并且判定标记13的位置是否与芯部11的阵列位置被设置在预定阵列位置时所定位的标记13的位置一致。

在本实施例中，各个MCF 10具有相对于芯部11的阵列位置位于预定位置的标记13(图6)，从而提高了阵列位置识别步骤中的阵列位置的识别精度。结果，即使在短程光纤布线中也可以进一步提高各个MCF 10的旋转对准的精度。这里应注意的是，在本实施例中，各个MCF 10具有一个标记13，但各个MCF 10也可以具有两个以上标记。

(第三实施例)

根据第三实施例的光学组件制造方法与根据第一实施例的光学组件制造方法的不同之处在于：本方法还具有布置步骤之前的附接步骤和安装固定步骤、以及旋转对准步骤之后且固定步骤之前的临时固定步骤和拆卸步骤。即，根据第三实施例的光学组件制造方法具有附接步骤、安装固定步骤、布置步骤、阵列位置识别步骤、旋转对准步骤、临时固定步骤、拆卸步骤、固定步骤、切割步骤和端面抛光步骤。

如图8中的(a)所示，在根据第三实施例的光学组件制造方法中使用工作台50和连接部件固定夹具60。工作台50是具有板形形状且顶面上具有监测器51和握持旋转夹具52的桌台，并且适于借助顶面上的连接部件固定夹具60来执行光学组件1的制造。工作台50还可以具有光源53(参见图3)。

连接部件固定夹具60可以通过未示出的附接机构附接在工作台50上和从工作台50拆下，并且连接部件固定夹具60具有接触部61，接触部61与光学连接器30接触，以稳定地固定光学连接器30。在连接部件固定夹具60上一体地设置有用于将各个MCF 10临时固定至光学连接器30的夹持件62。夹持件62优选地具有用于逐一地保持涂覆光纤部分44中的各个MCF 10的突出部10a的结构。

在附接步骤中，连接部件固定夹具60通过未示出的附接结构附接在工作台50的顶面上。在安装固定步骤中，通过使用接触部61将光学连接器30安装并固定在于上述附接步骤中附接至工作台50的连接部件固定夹具60上。然后，在使用工作台50和连接部件固定夹具60的同时，以布置步骤、阵列位置识别步骤和旋转对准步骤的顺序执行这些步骤。

在接下来的临时固定步骤中，旋转对准步骤中的旋转对准之后的各个MCF 10被夹持件62临时固定至光学连接器30。这使得可以保持MCF 10的旋转对准的角度。就此而言，各个MCF 10优选地在与光学连接器30的位于光学连接器20、30之间的区间外侧的端面30a相距150×D[mm]以内的位置处被夹持件62临时固定，并且各个MCF 10更优选地在100×D[mm]以内的位置处被夹持件62临时固定。这提供了这样的优点：即使在临时固定之后存在端面30a中的MCF 10中的任一者的旋转角度的偏差，也可以将偏差量保持为较小。

在拆卸步骤中，如图8中的(b)所示，当MCF 10被夹持件62临时固定时，从工作台50拆下连接部件固定夹具60及其上面的光学连接器30。然后，在固定步骤之后解除夹持件62的临时固定，并且执行切割步骤和端面抛光步骤。可以在固定步骤、切割步骤和端面抛光步骤的执行之后解除夹持件62的临时固定。

本实施例使用连接部件固定夹具60以及一体地设置在连接部件固定夹具60上的夹持件62。这能够实现在旋转对准步骤之后相对于光学连接器30保持各个MCF 10的旋转角度的同时拆下连接部件固定夹具60。即，可以分开执行旋转对准步骤之前的步骤和旋转对准步骤之后的步骤，这可以提高诸如监测器51和握持旋转夹具52等部件的周转率，并且可以减少所需部件的数量。因此，本实施例可以提高生产率和降低生产成本。

夹持件62可以具有用于同时保持涂覆光纤部分44中的MCF 10的突出部10a的结构。在这种情况下，MCF 10均被旋转地对准，它们被夹持件62临时固定，以便保持MCF 10的旋转对准的角度，直到固定步骤。因此，可以对多个MCF 10一起执行固定步骤，这可以提高制造效率。

附图标记列表

1光学组件；10MCF(多芯光纤)；11芯部；13标记；20、30光学连接器(连接部件)；30a端面；40MCF组件(多芯光纤组件)；42涂料；43涂覆部分；44涂覆光纤部分(单芯部分、分离部分)；50工作台；51监测器；52握持旋转夹具；60连接部件固定夹具；62夹持件；D外径。

Claims (7)

1.一种光学组件的制造方法，所述光学组件包括具有多个芯部的多芯光纤以及附接至所述多芯光纤的第一连接部件和第二连接部件，所述方法包括：

布置步骤，其相对于彼此分离的所述第一连接部件和所述第二连接部件设置所述多芯光纤，并且在所述第一连接部件与所述多芯光纤之间的位置关系中，相对于具有面向所述第二连接部件的第一端面以及与所述第一端面相反的第二端面的所述第一连接部件布置所述多芯光纤，使得所述多芯光纤的一部分从所述第一连接部件的所述第二端面朝向所述第二连接部件的相反侧突出；

阵列位置识别步骤，其观察从所述第一连接部件的所述第二端面朝向所述第二连接部件的相反侧突出的所述多芯光纤的突出部的侧面，并且识别所述多个芯部的阵列位置；

旋转对准步骤，其通过使用握持旋转夹具来握持所述多芯光纤的所述突出部，并且基于所述阵列位置识别步骤中的识别结果实施所述多芯光纤的这种旋转对准，使得所述多个芯部的阵列位置与预定阵列位置一致；以及

固定步骤，在所述旋转对准步骤之后，所述固定步骤将所述多芯光纤固定至所述第一连接部件和所述第二连接部件中的每一者。

2.根据权利要求1所述的光学组件的制造方法，

其中，在所述阵列位置识别步骤中，在与所述第一连接部件的所述第二端面相距100×D[mm]以内的位置处观察所述多芯光纤的所述突出部的侧面，D[mm]表示所述多芯光纤的玻璃部分的外径。

3.根据权利要求1所述的光学组件的制造方法，还包括：

临时固定步骤，在所述旋转对准步骤之后且在所述固定步骤之前，所述临时固定步骤在与所述第一连接部件的所述第二端面相距150×D[mm]以内的位置处用夹持件临时固定所述多芯光纤的所述突出部，D[mm]表示所述多芯光纤的玻璃部分的外径。

4.根据权利要求1所述的光学组件的制造方法，还包括：

安装固定步骤，在所述旋转对准步骤之前，所述安装固定步骤通过将所述第一连接部件安装在连接部件固定夹具上来固定所述第一连接部件的位置，所述连接部件固定夹具附接至配备有所述握持旋转夹具的工作台；

临时固定步骤，在所述旋转对准步骤之后且在所述固定步骤之前，所述临时固定步骤通过设置在所述连接部件固定夹具上的夹持件临时固定所述多芯光纤的所述突出部；以及

拆卸步骤，在所述临时固定步骤之后且在所述固定步骤之前，在所述多芯光纤被所述夹持件临时固定的同时，所述拆卸步骤从所述工作台拆下所述连接部件固定夹具以及所述第一连接部件。

5.根据权利要求1所述的光学组件的制造方法，

其中，基于通过对所述多芯光纤的所述突出部的侧面成像而获得的所述多个芯部的阵列图像，所述旋转对准步骤确定所述多个芯部的阵列位置是否与所述预定阵列位置一致。

6.根据权利要求5所述的光学组件的制造方法，

其中，所述多芯光纤具有标记，所述标记布置为满足相对于所述多个芯部的阵列位置的预定位置关系，并且

所述阵列位置识别步骤确定基于所述阵列图像而识别出的所述标记的位置是否与将所述多个芯部的阵列位置旋转对准至所述预定阵列位置而获得的位置一致。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的光学组件的制造方法，其中，所述多芯光纤是包括在多芯光纤组件内的多个多芯光纤元件中的一个多芯光纤元件，

所述多芯光纤组件具有：涂覆部分，在所述涂覆部分中，各个多芯光纤元件的外周表面涂覆有涂料；以及分离部分，在所述分离部分中，所述涂料的一部分被移除，而使得所述多个多芯光纤元件彼此分离，

在所述布置步骤中，所述涂覆部分被布置在所述第一连接部件与所述第二连接部件之间，并且所述多芯光纤组件相对于所述第一连接部件和所述第二连接部件布置，使得所述分离部分从所述第一连接部件的所述第二端面朝向所述第二连接部件的相反侧突出，并且

对所述多个多芯光纤元件中的每一个多芯光纤元件执行所述阵列位置识别步骤和所述旋转对准步骤。