CN106057504A - 无机双膜电容器成片机 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title abstract description 10
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 11
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 9
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 9
- 230000017105 transposition Effects 0.000 claims description 8
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 claims description 7
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 claims description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004577 thatch Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
- C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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- Toxicology (AREA)
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Abstract
本发明属于电容器生产机械设备，特别涉及一种无机双膜电容器成片机，在主控室（2）的中间处设有机械手角度旋转轴（5），在机械手角度旋转轴（5）的下方铰连接机械手连杆（9），在主控室（2）内的上壁装有有机室闸板阀（6），在主控室（2）内的下壁上装有主控室闸板阀（24），在主控室（2）内左侧壁上装有电极蒸发室闸板阀（1），在主控室（2）内右侧壁上装有无机室闸板阀（12），在主控室（2）的上方外设有机室（7），在有机室（7）的前面设有机材料出品（8），在主控室（2）的左侧面设有金属蒸发室（40），金属蒸发室（40）的下面连接真空阀门八（33），在主控室（2）的右侧面外对庆无机室闸门阀（12）装有无机室（13），无机双膜电容器成片机安装维护方便，不占地面空间，生产的产品质量好。
Description
技术领域
本发明属于电容器生产机械设备，特别涉及一种无机双膜电容器成片机。
背景技术
电子元件是一切电子装备、电子信息系统和武器装备控制系统的基础，直接影响装备的性能和功能。装备中的超大规模的集成电路电压要降低到1.8V，即使国外的电容器行业也很难适应这一要求。电容器的生产在不断追求至低电压、大容量、小体积。由于我国的基础工业、设备、工艺及产品与先进国家相比差距很大，尤其是电子工业、面临很多生产困难，现有的生产设备，满足不了形势需要的电容器，而且生产设备不配套，生产的电容器质量难以保证。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种集多设备为一体，产品质量好，生产效率高的无机双膜电容器成片机。
本发明解决技术问题采用的技术方案是：无机双膜电容器成片机包括分子泵一、分子泵二、分子泵三、真空阀门、机械泵一、机械泵二、罗茨泵、送料电机、锌丝送丝电机、铝丝送丝电机，其特点是在主控室的中间处设有机械手角度旋转轴，在机械手角度旋转轴的下方铰连接机械手连杆，机械手连杆的下端铰连接机械手，在机械手的下方装有机械手电磁铁，在主控室内的上壁装有有机室闸板阀，在主控室内的下壁 上装有主控室闸板阀，在主控室内左侧壁上装有电极蒸发室闸板阀，在主控室内右侧壁上装有无机室闸板阀，在机械手角度旋转轴的左上方设有机械手定位气缸、蒸发挡板换位台，在蒸发挡板换位台内设蒸发挡板，在主控室的上方外设有机室，在有机室的前面设有机材料出品，在有机室的右侧用管路连接真空阀门一、真空阀门二的一端和裂解炉上端，在主控室的左侧面外对应电极蒸发闸板阀设有金属蒸发室，金属在蒸发室内设有锌丝蒸发坩埚、锌丝送丝电机和铝丝蒸发坩埚、铝丝送丝电机，金属蒸发室的下面用管路连接真空阀门八，在主控室的右侧面外对应无机室闸板阀装有无机室，在无机室内装有电子束蒸发坩埚，电子束蒸发坩埚下方为电子束，在无机室的下方用管路连接真空阀门三，在主控室的下面用管路连接真空阀门六和真空阀门九。
本发明的有益效果是：无机双膜电容器成片机可使各种原料在设备中一次形成超薄 无机薄膜技术，节省了多台设备，安装维护方便，不占地面空间，生产的产品质量好，能满足各种高精的电容器使用，整个机械环保卫生，使操作人员省时省力。
附图说明
以下结合附图以实施例具体说明。
图1是无机双膜电容器成片机结构连接关系示意图。
图中，1-电极蒸发室闸板阀；2-主控室；3-蒸发挡板换位台；4-机械手定位气缸；5-机械手角度转换轴；6-有机室闸板阀；7-有机室；8-有机材料出口；9-机械手连杆；10-真空阀门一；11-真空阀二；12-无机室闸板阀；13-无机室；14-电子束蒸发坩埚；15-电子束；16-裂解炉；17-送料电机；18-送料室；19-机械泵一；20-真空阀门三；21-分子泵一；22-真空阀门四；23-机械手；24-主控室闸板阀；25-机械手电磁铁；26-机械泵二；27-罗茨泵；28-真空阀门五；29-真空阀门六；30-真空阀门七；31-分子泵二；32-分子泵三；33-真空阀门八；34-真空阀门九；35-铝丝蒸发坩埚；36-铝丝送丝电机；37-锌丝送丝电机；38-锌丝蒸发坩埚；39-蒸发挡板；40-金属蒸发室。
具体实施方式
实施例，参照附图1，无机双膜电容器成片机是在主控室2的中间处设有机械 手角度旋转轴5，在机械手角度旋转轴5的下方铰连接机械手连杆9，机械手连杆9的下端铰连接机械手23，在机械手23的下方装有机械手电磁铁25。在主控室2内上壁装有机室闸板阀6，在主控室2内的下壁上装有主控室闸板阀24，在主控室2内右侧壁上装有无机室闸板阀12，在主控室2内左侧壁上装有电极蒸发 室闸板阀1。在机械手角度旋转轴5的左上方设有机械手定位气缸4、蒸发 挡板换位台3，在蒸发挡板换位台3内设有蒸发 挡板39。在主控室2的上方外设有机室7，在有机室7的前面设有机材料出口8，在有机室7的右侧用管路连接真空阀门一10、真空阀门二11的一端和裂解炉16上端，在有机室7的左侧面外对应电极蒸发 室闸板阀1设有金属蒸发室40，在金属蒸发室40内设锌丝蒸发坩埚38、锌丝送丝电机37、铝丝蒸发坩埚35、铝丝送丝电机36。在金属蒸发室40的下面用管路连接真空阀门八33的一端，在主控室2的右侧面外对应无机室闸板阀12装有无机室13。在无机室13内装有电子束蒸发坩埚14，电子束蒸发坩埚14下方为电子束15。在无机室13的下方用管路连接真空阀门三20的一端，在主控室2的下面用管路连接真空阀门六29、真空阀门九34的一端。真空阀门八、九33、34的另一端用管路分别连接分子泵三、二32、31的一端，分子泵三、二32、31的另一端用管路分别连接真空阀门六29的另一端、真空阀门四22、罗茨泵27的一端和真空阀门二11的另一端。罗茨泵27的另一端用管路连接机械泵二26，真空阀门三20的另一端用管路连接分子泵一21的一端，分子泵一21的另一端与真空阀门四22另一端端用管路连接。裂解炉16的下端连接送料室18的上端，在送料室18的左上方设有送料电机 17。送料室18的下方用管路连接真空阀门一10的另一端和机械泵一19。
无机双膜电容器成片机的工作过程是：主控室2分别与无机室13九十度位置、有机室7一百八十度位置、电极蒸发室40二百七十度位置相连。当主控室2内机械手23放置到90度时，无机室闸板阀12打开，机械手23伸入到无机室12进行介质层的蒸镀。无机室13里装有电子束15和电子束蒸发坩埚14。蒸镀完成后机械手23退回闸板阀12关闭。当机械手23转到180度时，有机室闸板阀6打开，机械手23伸入有机室7进行有机打底层的蒸镀。有机室7通过送料室18和送料电机17，将有机材料均匀送入裂解炉16，在通过有机材料出口8将材料送入有机室7。蒸镀完成后机械手23退回闸板阀12关闭。当机械手23转到270度时，主控室2通过定位气缸4压下，把机械手23位置固定，再升起蒸发挡板换位台3通过机械手电铁25将蒸发挡板39吸附到机械手23上，定位气缸4升起，电极蒸发室闸板阀1打开，机械手23进入金属蒸发室40，金属蒸发室40通过锌丝送丝电机37和铝丝送丝电机36将锌丝和铝丝均匀送入锌丝蒸发 坩埚38和铝丝蒸发坩埚35。蒸镀完成后机械手23退回闸板阀12关闭，上诉所有步骤都是在真空状态下进行的，每个舱室都分别有一套抽取真空的真空阀和真空泵组。
Claims (3)
1.一种无机双膜电容器成片机，包括分子泵一（21）、分子泵二（31）、分子泵三（32）、真空阀门、机械泵一（19）、机械泵二（26）、罗茨泵（27）、送料电机（17）、锌丝送丝电机（37）、铝丝送丝电机（36），其特征在于在主控室（2）的中间处设有机械手角度旋转轴（5），在机械手角度旋转轴（5）的下方铰连接机械手连杆（9），机械手连杆（9）的下端铰连接机械手（23），在机械手（23）的下方装有机械手电磁铁（25），在主控室（2）内的上壁装有有机室闸板阀（6），在主控室（2）内的下壁上装有主控室闸板阀（24），在主控室（2）内左侧壁上装有电极蒸发室闸板阀（1），在主控室（2）内右侧壁上装有无机室闸板阀（12），在机械手角度旋转轴（5）的左上方设有机械手定位气缸（4）、蒸发挡板换位台（3），在蒸发挡板换位台（3）内设蒸发挡板（39），在主控室（2）的上方外设有机室（7），在有机室（7）的前面设有机材料出品（8），在有机室（7）的右侧用管路连接真空阀门一（10）、真空阀门二（11）的一端和裂解炉（16）上端，在主控室（2）的左侧面外对应电极蒸发闸板阀（1）设有金属蒸发室（40），金属蒸发室（40）的下面用管路连接真空阀门八（33），在主控室（2）的右侧面外对应无机室闸板阀（12）装有无机室（13），在无机室（13）的下方用管路连接真空阀门三（20），在主控室（2）的下面用管路连接真空阀门六（29）和真空阀门九（34）。
2.根据权利要求1所述的无机双膜电容器成片机，其特征在于金属在蒸发室（40）内设有锌丝蒸发坩埚（38）、锌丝送丝电机（37）和铝丝蒸发坩埚（36）、铝丝送丝电机（36）。
3.根据权利要求1所述的无机双膜电容器成片机，其特征在于在无机室（13）内装有电子束蒸发坩埚（14），电子束蒸发坩埚（14）下方为电子束（15）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610619800.0A CN106057504B (zh) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 无机双膜电容器成片机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610619800.0A CN106057504B (zh) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 无机双膜电容器成片机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106057504A true CN106057504A (zh) | 2016-10-26 |
| CN106057504B CN106057504B (zh) | 2017-11-21 |
Family
ID=57196991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610619800.0A Active CN106057504B (zh) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 无机双膜电容器成片机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106057504B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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Patent Citations (5)
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|---|---|
| CN106057504B (zh) | 2017-11-21 |
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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