CN106051897B - 一种基于物联网的半导体调温地板 - Google Patents

一种基于物联网的半导体调温地板 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种基于物联网的半导体调温地板，包括墙壁，半导体钢化间隔玻璃，导热面端，排风口，排水口，N型半导体元件，P型半导体元件，半导体调温地板，连接电线，温度控制器，整流降压模块，手机等电子设备，以太网，集成电路终端；本发明可以在室内实现制冷或取暖的作用，解决了现有室内长期开空调皮肤干燥，室内空气污染和室内通风问题。

Description

一种基于物联网的半导体调温地板
技术领域
本发明涉及一种室内制冷或取暖设备，具体涉及一种基于物联网的半导体调温地板，属于家电技术领域。
背景技术
随着人们生活水平的提高，人们的生活水平质量也在不断改善，而使用半导体制冷片代替地板，解决空调室内空气污染问题，通过电子设备或者温度控制器，可以对半导体制冷片进行实时温度设定，使地板更智能化，更便捷的调节室内温度。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种半导体调温地板，其通过APP、以太网、人工操控调节室内温度，操作方便，结构简单。
本发明采取的技术方案为：一种基于物联网的半导体调温地板，包括墙壁，半导体钢化间隔玻璃，导热面端，排风口，排水口，N型半导体元件，P型半导体元件，半导体调温地板，连接电线，温度控制器，整流降压模块，手机，以太网，集成电路终端，特征在于：所述的半导体调温地板包括所述N型半导体元件、P型半导体元件、排风口、排水口、温度调温器、整流降压模块和集成电路终端；所述N型半导体元件和所述P型半导体元件串/并联构成所述半导体调温地板；所述半导体调温地板安装在地板上；所述排风口和所述排水口分别安装在所述半导体调温地板的上下侧，所述温度控制器内设有集成电路，所述集成电路终端中使用二极管单向导电电路来控制电流不同的走向，电流从所述N型半导体元件流向所述P型半导体元件时，吸收热量，所述导热面端变冷形成冷面端；电流从所述P型半导体元件流向所述N型半导体元件时，放出热量，所述导热面端变热形成热面端；改变电流的流向，将所述导热面端在冷面端与热面端之间进行转换，达到一种即可室内制冷又可取暖的作用。
所述温度控制器和所述温度控制器的整流降压模块装设在墙壁上，与所述半导体调温地板电性连接；所述温度控制器可直观地显示半导体调温地板的温度，也可通过温度控制器手动调节温度高低；所述温度控制器下装置有所述整流降压模块，通过所述整流降压模块将220V的交流电转换成所述温度控制器所需要的12V直流电压。
进一步的，所述的温度控制器内部装设有所述集成电路终端，所述集成电路终端中使用二极管单向导电。
进一步，所述半导体调温地板还可以通过安装在所述手机上的APP进行控制；所述半导体调温地板和所述手机通过所述以太网进行通信。
由于本发明采用了上述技术方案，本发明具有以下优点：本发明可以在室内实现制冷或取暖的作用，解决了现有室内长期开空调皮肤干燥，室内空气污染的问题，半导体调温地板可以解决室内通风问题。
附图说明
图1为本发明的整体室内装配结构示意图。
图2为本发明的整体室外装配结构示意图。
图3为本发明侧面解刨示意图。
图4为本发明地板连接示意图。
图5为本发明连接扑拓图。
附图标号：1-墙壁；2-半导体钢化间隔玻璃；3-导热面端；4-排风口；5-排水口；6-N型半导体元件；7- P型半导体元件；8-半导体调温地板；9-电线；10-温度控制器；11-整流降压模块；12-手机；13-以太网；14-集成电路终端。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述，在此发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
如图1、图2、图3、图4所示，包括墙壁1，半导体钢化间隔玻璃2，导热面端3，排风口4，排水口5，N型半导体元件6，P型半导体元件7，半导体调温地板8，连接电线9，温度控制器10，整流降压模块11，手机，以太网13，集成电路终端14。半导体调温地板8包括所述N型半导体元件6、P型半导体元件7、排风口4、排水口5、温度调温器、整流降压模块11和集成电路终端14。N型半导体元件6和所述P型半导体元件7串/并联构成所述半导体调温地板8。半导体调温地板8安装在地板上。排风口4和所述排水口5分别安装在所述半导体调温地板8的上下侧，温度控制器10内设有集成电路，集成电路终端14中使用二极管单向导电电路来控制电流不同的走向，电流从所述N型半导体元件6流向所述P型半导体元件7时，吸收热量，导热面端3变冷形成冷面端；电流从P型半导体元件7流向N型半导体元件6时，放出热量，所述导热面端3变热形成热面端。改变电流的流向，将导热面端3在冷面端与热面端之间进行转换，达到一种即可室内制冷又可取暖的作用。
温度控制器10和所述温度控制器10的整流降压模块11装设在墙壁1上，与半导体调温地板8电性连接；温度控制器10可直观地显示半导体调温地板8的温度，也可通过温度控制器10手动调节温度高低；所述温度控制器10下装置有所述整流降压模块11，通过所述整流降压模块11将220V的交流电转换成所述温度控制器10所需要的12V直流电压。
温度控制器10内部装设有所述集成电路终端14，所述集成电路终端14中使用二极管单向导电。半导体调温地板8还可以通过安装在所述手机12上的APP进行控制；所述半导体调温地板8和所述手机12通过所述以太网13进行通信。
本发明可以在室内实现制冷或取暖的作用，解决了现有室内长期开空调皮肤干燥，室内空气污染的问题，半导体调温地板可以解决室内通风问题。

Claims (3)

1.一种基于物联网的半导体调温地板，包括墙壁（1），半导体钢化间隔玻璃（2），导热面端（3），排风口（4），排水口（5），N型半导体元件（6），P型半导体元件（7），半导体调温地板（8），连接电线（9），温度控制器（10），整流降压模块（11），手机，以太网（13），集成电路终端（14），其特征在于：所述的半导体调温地板（8）包括所述N型半导体元件（6）、P型半导体元件（7）、排风口（4）、排水口（5）、温度调温器、整流降压模块（11）和集成电路终端（14）；所述N型半导体元件（6）和所述P型半导体元件（7）串/并联构成所述半导体调温地板（8）；所述半导体调温地板（8）安装在地板上；所述排风口（4）和所述排水口（5）分别安装在所述半导体调温地板（8）的上下侧，所述温度控制器（10）内设有集成电路，所述集成电路终端（14）中使用二极管单向导电电路来控制电流不同的走向，电流从所述N型半导体元件（6）流向所述P型半导体元件（7）时，吸收热量，所述导热面端（3）变冷形成冷面端；电流从所述P型半导体元件（7）流向所述N型半导体元件（6）时，放出热量，所述导热面端（3）变热形成热面端；改变电流的流向，将所述导热面端（3）在冷面端与热面端之间进行转换，达到一种既可室内制冷又可取暖的作用；
所述温度控制器（10）和所述温度控制器（10）的整流降压模块（11）装设在墙壁（1）上，与所述半导体调温地板（8）电性连接；所述温度控制器（10）可直观地显示半导体调温地板（8）的温度，也可通过温度控制器（10）手动调节温度高低；所述温度控制器（10）下装置有所述整流降压模块（11），通过所述整流降压模块（11）将220V的交流电转换成所述温度控制器（10）所需要的12V直流电压。
2.如权利要求1所述的一种基于物联网的半导体调温地板，其特征在于：所述的温度控制器（10）内部装设有所述集成电路终端（14），所述集成电路终端（14）中使用二极管单向导电。
3.如权利要求1所述的一种基于物联网的半导体调温地板，其特征在于：所述半导体调温地板（8）还可以通过安装在所述手机（12）上的APP进行控制；所述半导体调温地板（8）和所述手机（12）通过所述以太网（13）进行通信。
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