CN106046659A - 一种导热abs制品及其制备方法 - Google Patents
一种导热abs制品及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106046659A CN106046659A CN201610560703.9A CN201610560703A CN106046659A CN 106046659 A CN106046659 A CN 106046659A CN 201610560703 A CN201610560703 A CN 201610560703A CN 106046659 A CN106046659 A CN 106046659A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- district
- coupling agent
- graphite
- parts
- abs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/06—Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/08—Oxygen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供一种导热ABS制品，以重量份计由下列原料组成：80~90份ABS树脂、5~10份硫酸钙晶须、2~4份石墨、2~4份钛酸酯偶联剂、1~2份铝酸酯偶联剂，另外，本发明还提供一种导热ABS制品制备方法。本发明制备的ABS制品具有导热性好、成本低、力学性能佳的优点。
Description
技术领域
本发明涉及工程塑料领域，具体地说，是具有导热功能的ABS制品及其制备方法。
背景技术
塑料制品以其坚固耐用，防水，重量轻，具有耐酸，耐碱，耐腐蚀性强，制造成本低、容易被塑制成不同形状等优点被广泛使用，在电话、电视机、音响、计算机、复印机等家用电器或办公用品中都大量使用，这些家用电器或办公用品又会在长期使用中产生大量热量，造成热量积聚，温度升高，因为塑料制品是热的不良导体，使得热量不易散发，导致产品故障，如游戏机、电视机顶盒等会因为使用时间过长，产生的热量散发不出去而造成自动关机。长期处于这种环境中，会使塑料制品使用寿命降低，造成塑料件失效。目前，因为高耐热性塑料加工困难，且造价昂贵，若塑料散热性较好，这样就会降低对材料耐热性要求，加工成型也相对容易。因此，开发具有良好导热性能和综合性能的高分子复合材料，在电子产品领域具有重要意义。
解决塑料制品导热的方法主要有两种，一是通过制备具有导热结构的导热塑料，这种塑料导热性能好，但由于价格高，加工困难，制备工艺繁琐，只能在少量特殊领域得到应用。另一种方法是通过在树脂中填充导热材料来实现，这种方法制备方法简单、成本低、容易提高材料的导热系数，是当前制备导热塑料的主要方法。ABS树脂广泛用于各种电子、电器制品外壳，因此提高ABS树脂的导热性具有很好的经济效益。
常用的提高ABS树脂导热性能的方法有填充四针状氧化锌晶须、钛酸钾晶须、石墨烯等，但这些方法或多或少存在下面不足：(1)填充料价格昂贵，难以推广使用(2)填充后降低ABS树脂力学性能，难以满足作为工程塑料使用要求；(3)由于导热性能呈各向异性，且填料分布不匀，使沿垂直制品壁厚方向导热性能远小于其它方向。(4)导热性能提高后，导致导电性能也提高，从而降低ABS树脂的电绝缘性能能。这些不足导致导热ABS材料未能够大规模应用。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种导热ABS制品及其制备方法，以解决现有技术的不足，具有成本低、力学性能好、导热性能均匀的效果。
为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种导热ABS制品以重量份计由下列原料组成：80～90份ABS树脂、5～10份硫酸钙晶须、2～4份石墨、2～4份钛酸酯偶联剂、1～2份铝酸酯偶联剂。
所述的ABS含胶量为20％-30％。
所述的硫酸钙晶须粒径2-5微米，长径比20-25。
所述的石墨为鳞片石墨，粒径4-7微米。
所述钛酸酯偶联剂为异丙基三硬脂酸钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯中的一种或多种。
所述的铝酸酯偶联剂为DL-411A型、DL-411AF型中至少一种。
根据本发明的一实施例，硫酸钙晶须及石墨总含量的比例不大于14％。
一种导热ABS制品的制备方法，其包括步骤：
(a)将钛酸酯偶联剂加6倍质量无水乙醇稀释，加入到硫酸钙晶须中，高速搅拌分散，搅拌速度2000-2500转/分，温度80℃，时间5-10分钟，冷却后得到偶联剂处理的硫酸钙晶须；
(b)将铝酸酯偶联剂加入到石墨中，高速搅拌分散，搅拌速度2000-2500转/分，温度120℃，时间5-10分钟，冷却后得到偶联剂处理的石墨；
(c)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的硫酸钙晶须及石墨分别加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(d)挤出机各区温度分别为1区120-130℃、2区140-150℃、3区170-180℃、4区210-220℃、5区230-240℃、6区240-250℃、7区250-255℃、8区260-265℃、模头区260-265℃，冷却水温度30-40℃，挤出机转速为60-120转/分；
(e)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品；
(f)注塑工艺参数为注塑温度250-270℃，背压2.7MPa-3.5MPa，模具冷却温度按第一阶段190℃-195℃、30-50秒，第二阶段25℃-30℃、35-60秒实施。
本发明同现有技术相比，主要具有以下优点和有益效果：
所述硫酸钙晶须、石墨价格低；采用偶联剂处理的硫酸钙晶须、石墨分散性好，且石墨会阻碍硫酸钙晶须的团聚，与ABS树脂具有较好的相容性，不会降低ABS树脂的力学性能；硫酸钙晶须与石墨会形成导热网络，大幅提高体系的导热性能，但不影响绝缘性能；模具采用分阶段冷却，可以减弱纤维状硫酸钙晶须及片状石墨的取向，使ABS树脂导热性能在各方向上均匀。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
一种导热ABS制品以重量份计由下列原料组成：80～90份ABS树脂、5～10份硫酸钙晶须、2～4份石墨、2～4份钛酸酯偶联剂、1～2份铝酸酯偶联剂。其中，所述的ABS树脂是一种无定型工程塑料，含胶量为20％-25％，具有较好抗冲击强度及流动性。
硫酸钙晶须是以石膏为原材料,通过人为控制,以单晶形式生长的，具有均匀的横截面、完整的外形、完善的内部结构的纤维状，具有高强度、高模量、高韧性、高绝缘性、耐磨耗、耐高温、耐酸碱、抗腐蚀、红外线反射性良好、易于表面处理、易与聚合物复合、无毒等诸多优良的理化性能。本发明采用的硫酸钙晶须直径为2-5微米，平均长径比为20-25，主要提高ABS树脂导热性能及力学性能的作用。
石墨是一种片状无机填料，稳定性较好，在ABS树脂中与硫酸钙晶须配合使用，形成导热网络，提高整个体系的导热性能。本发明采用的是鳞片石墨，粒径4-7微米。
钛酸酯偶联剂在本发明中作用是使ABS树脂与硫酸钙晶须建立“联系”，使无机填料与有机树脂具有良好的相容性，从而提高材料的力学性能。本发明选用的是异丙基三硬脂酸钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯中的至少一种。
铝酸酯偶联剂是一种价格低、稳定性好的偶联剂，无需预分散，对石墨这种非极性填料有较强的结合能力，能够改善石墨与ABS树脂的相容性，本发明中采用DL-411A型、DL-411AF型中至少一种。
本发明采用的每一种偶联剂过超过设定范围会导致体系导热性能降低。
在本发明中当硫酸钙晶须及石墨含量超过一定值时，无机填料会发生团聚，导致分散不良，进而降低了体系的导热性及力学性能，因此限制硫酸钙晶须及石墨总含量小于14％。
一种导热ABS制品的制备方法，其包括步骤：
(a)将钛酸酯偶联剂加6倍质量无水乙醇稀释，加入到硫酸钙晶须中，高速搅拌分散，搅拌速度2000-2500转/分，温度80℃，时间5-10分钟，冷却后得到偶联剂处理的硫酸钙晶须；
(b)将铝酸酯偶联剂加入到石墨中，高速搅拌分散，搅拌速度2000-2500转/分，温度120℃，时间5-10分钟，冷却后得到偶联剂处理的石墨；
(c)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的硫酸钙晶须及石墨分别加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(d)挤出机各区温度分别为1区120-130℃、2区140-150℃、3区170-180℃、4区210-220℃、5区230-240℃、6区240-250℃、7区250-255℃、8区260-265℃、模头区260-265℃，冷却水温度30-40℃，挤出机转速为60-120转/分；
(e)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品。
(f)注塑工艺参数为注塑温度250-270℃，背压2.7MPa-3.5MPa，模具冷却温度第一阶段190℃-195℃、30-50秒，第二阶段25℃-30℃、35-60秒。
本发明中模具采用分阶段冷却，可以减弱纤维状硫酸钙晶须及片状石墨的取向，使ABS制品导热性能在各方向上均匀。
本发明下述实施例中所使用的ABS树脂来源于奇美实业。
本发明下述实施例中所使用的硫酸钙晶须来源于上海峰竺贸易有限公司。
本发明下述实施例中所使用的石墨来源于青岛天和达有限公司。
本发明下述实施例中所使用的钛酸酯偶联剂来源于天长市天辰化工助剂油料厂。
本发明下述实施例中所使用的铝酸酯偶联剂来源于南京品宁偶联剂有限公司。
实施例1
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 80份
硫酸钙晶须 10份
石墨 4份
钛酸酯偶联剂异丙基三硬脂酸钛酸酯 4份
铝酸酯偶联剂DL-411A 2份
所述导热ABS制品的制备方法如下：
(1)将钛酸酯偶联剂加6倍质量无水乙醇稀释，加入到硫酸钙晶须中，高速搅拌分散，搅拌速度2500转/分，温度80℃，时间10分钟，冷却后得到偶联剂处理的硫酸钙晶须；
(2)将铝酸酯偶联剂加入到石墨中，高速搅拌分散，搅拌速度2500转/分，温度120℃，时间10分钟，冷却后得到偶联剂处理的石墨；
(3)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的硫酸钙晶须及石墨分别加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(4)挤出机各区温度分别为1区130℃、2区150℃、3区180℃、4区220℃、5区240℃、6区250℃、7区255℃、8区265℃、模头区265℃，冷却水温度40℃，挤出机转速为120转/分；
(5)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品。
(6)注塑工艺参数为注塑温度270℃，背压2.7MPa，模具冷却温度第一阶段195℃、50秒，第二阶段30℃、60秒。
实施例2
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 90份
硫酸钙晶须 5份
石墨 2份
钛酸酯偶联剂异丙基三油酸酰氧基钛酸酯 2份
铝酸酯偶联剂DL-411A 1份
所述导热ABS制品的制备方法如下：
(1)将钛酸酯偶联剂加6倍质量无水乙醇稀释，加入到硫酸钙晶须中，高速搅拌分散，搅拌速度2000转/分，温度80℃，时间5分钟，冷却后得到偶联剂处理的硫酸钙晶须；
(2)将铝酸酯偶联剂加入到石墨中，高速搅拌分散，搅拌速度2000转/分，温度120℃，时间5分钟，冷却后得到偶联剂处理的石墨；
(3)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的硫酸钙晶须及石墨分别加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(4)挤出机各区温度分别为1区120℃、2区140℃、3区170℃、4区210℃、5区230℃、6区240℃、7区250℃、8区260℃、模头区260℃，冷却水温度30℃，挤出机转速为60转/分；
(5)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品。
(6)注塑工艺参数为注塑温度250℃，背压3.5MPa，模具冷却温度第一阶段190℃、30秒，第二阶段25℃、35秒。
实施例3
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 85份
硫酸钙晶须 8份
石墨 3份
钛酸酯偶联剂异丙基三硬脂酸钛酸酯 2.5份
铝酸酯偶联剂DL-411AF 1.5份
所述导热ABS制品的制备方法如下：
(1)将钛酸酯偶联剂加6倍质量无水乙醇稀释，加入到硫酸钙晶须中，高速搅拌分散，搅拌速度2200转/分，温度80℃，时间7分钟，冷却后得到偶联剂处理的硫酸钙晶须；
(2)将铝酸酯偶联剂加入到石墨中，高速搅拌分散，搅拌速度2300转/分，温度120℃，时间6分钟，冷却后得到偶联剂处理的石墨；
(3)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的硫酸钙晶须及石墨分别加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(4)挤出机各区温度分别为1区125℃、2区145℃、3区175℃、4区215℃、5区235℃、6区245℃、7区253℃、8区263℃、模头区262℃，冷却水温度35℃，挤出机转速为80转/分；
(5)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品。
(6)注塑工艺参数为注塑温度265℃，背压3.0MPa，模具冷却温度第一阶段192℃、35秒，第二阶段27℃、50秒。
实施例1至实施例3材料性能测试结果，导热系数按照ASTM-D5470测试材，拉伸强度按照GB/T1040测试，冲击强度按照GB/T1843测试，表面电阻率按照GB/T1410测试，为了衡量本专利技术方案的效果，选择未进行导热改性的纯ABS作为对比例。实施例1至实施例3的测试结果如表1所示。
表1实施例1-4和对比例的阻锈剂性能测试结果
表中数据表明本专利提供的技术能够有效提高ABS树脂的导热性能，且各方向差异小；ABS树脂的力学性能并没有因加入填料而降低，其中冲击强度有所提高；无机填料的加入并未明显改变ABS的表面电阻率，未对材料的导电性产生明显影响。
实施例4
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 90份
硫酸钙晶须 0份
石墨 8份
钛酸酯偶联剂 0份
铝酸酯偶联剂DL-411AF 2份
所述导热ABS制品的制备方法如下：
(1)将铝酸酯偶联剂加入到石墨中，高速搅拌分散，搅拌速度2000转/分，温度120℃，时间5分钟，冷却后得到偶联剂处理的石墨；
(2)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的石墨加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(3)挤出机各区温度分别为1区120℃、2区140℃、3区170℃、4区210℃、5区230℃、6区240℃、7区250℃、8区260℃、模头区260℃，冷却水温度30℃，挤出机转速为60转/分；
(4)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品。
(5)注塑工艺参数为注塑温度250℃，背压3.5MPa，模具冷却温度第一阶段190℃、30秒，第二阶段25℃、35秒。
实施例5
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 86份
硫酸钙晶须 10份
石墨 0份
钛酸酯偶联剂异丙基三硬脂酸钛酸酯 4份
铝酸酯偶联剂 0份
所述导热ABS制品的制备方法如下：
(1)将钛酸酯偶联剂加6倍质量无水乙醇稀释，加入到硫酸钙晶须中，高速搅拌分散，搅拌速度2200转/分，温度80℃，时间7分钟，冷却后得到偶联剂处理的硫酸钙晶须；
(2)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的硫酸钙晶须及加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(3)挤出机各区温度分别为1区125℃、2区145℃、3区175℃、4区215℃、5区235℃、6区245℃、7区253℃、8区263℃、模头区262℃，冷却水温度35℃，挤出机转速为80转/分；
(4)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品。
(5)注塑工艺参数为注塑温度265℃，背压3.0MPa，模具冷却温度第一阶段192℃、35秒，第二阶段27℃、50秒。
实施例6
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 86份
硫酸钙晶须 10份
石墨 4份
钛酸酯偶联剂 0份
铝酸酯偶联剂 0份
所述导热ABS制品的制备方法如下：
(1)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，硫酸钙晶须及石墨分别加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(2挤出机各区温度分别为1区125℃、2区145℃、3区175℃、4区215℃、5区235℃、6区245℃、7区253℃、8区263℃、模头区262℃，冷却水温度35℃，挤出机转速为80转/分；
(3)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品。
(4)注塑工艺参数为注塑温度265℃，背压3.0MPa，模具冷却温度第一阶段192℃、35秒，第二阶段27℃、50秒。
实施例7
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 85份
硫酸钙晶须 8份
石墨 3份
钛酸酯偶联剂异丙基三硬脂酸钛酸酯 2.5份
铝酸酯偶联剂DL-411AF 1.5份
所述导热ABS制品的制备方法如下：
(1)将钛酸酯偶联剂加6倍质量无水乙醇稀释，加入到硫酸钙晶须中，高速搅拌分散，搅拌速度2200转/分，温度80℃，时间7分钟，冷却后得到偶联剂处理的硫酸钙晶须；
(2)将铝酸酯偶联剂加入到石墨中，高速搅拌分散，搅拌速度2300转/分，温度120℃，时间6分钟，冷却后得到偶联剂处理的石墨；
(3)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的硫酸钙晶须及石墨分别加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(4)挤出机各区温度分别为1区125℃、2区145℃、3区175℃、4区215℃、5区235℃、6区245℃、7区253℃、8区263℃、模头区262℃，冷却水温度35℃，挤出机转速为80转/分；
(5)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品。
(6)注塑工艺参数为注塑温度265℃，背压3.0MPa，模具冷却温度27℃、50秒。
实施例5至实施例12的测试结果如表2所示。
表2实施例4-7的导热ABS制品测试结果
表中数据表明硫酸钙晶须与石墨配合使用能够有效提高ABS导热性；偶联剂的使用可以促进无机填料与ABS的相容性，避免ABS力学性能降低；分阶段冷却，可以减小ABS制品各方向导热性能的差异。
实施例8
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 79份
硫酸钙晶须 11份
石墨 4份
钛酸酯偶联剂异丙基三硬脂酸钛酸酯 4份
铝酸酯偶联剂DL-411A 2份
所述导热ABS制品的制备方法按实施例2。
实施例9
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 79份
硫酸钙晶须 10份
石墨 5份
钛酸酯偶联剂异丙基三硬脂酸钛酸酯 4份
铝酸酯偶联剂DL-411A 2份
所述导热ABS制品的制备方法按实施例2。
实施例10
按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 78份
硫酸钙晶须 15份
石墨 0份
钛酸酯偶联剂异丙基三硬脂酸钛酸酯 7份
铝酸酯偶联剂 0份
所述导热ABS制品的制备方法按实施例5。
实施例11按照下文所述质量份数比称取各种原料
ABS树脂 78份
硫酸钙晶须 0份
石墨 15份
钛酸酯偶联剂 0份
铝酸酯偶联剂DL-411A 7份
所述导热ABS制品的制备方法按实施例4。
实施例8-11，测试了当填料含量超过14％时，对ABS制品性能的影响，测试结果如表3所示。
表3实施例8-11的填料含量超过14％时测试结果
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (8)
1.一种导热ABS制品，其特征在于，以重量份计由下列原料组成：80～90份ABS树脂、5～10份硫酸钙晶须、2～4份石墨、2～4份钛酸酯偶联剂、1～2份铝酸酯偶联剂。
2.根据权利要求1所述的导热ABS制品，其特征在于，所述ABS树脂含胶量为20％-30％。
3.根据权利要求1所述的导热ABS制品，其特征在于，所述硫酸钙晶须粒径2-5微米，长径比20。
4.根据权利要求1所述的导热ABS制品，其特征在于，所述石墨为鳞片石墨，粒径4-7微米。
5.根据权利要求1所述的导热ABS制品，其特征在于，所述钛酸酯偶联剂为异丙基三硬脂酸钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的导热ABS制品，其特征在于，所述的铝酸酯偶联剂为DL-411A型、DL-411AF型中至少一种。
7.根据权利要求1所述的导热ABS制品，其特征在于，硫酸钙晶须及石墨总含量不大于制品重量的14％。
8.一种如权利要求1至7中任一所述的导热ABS制品制备方法，其特征在于，包括步骤：
(a)将钛酸酯偶联剂加6倍质量无水乙醇稀释，加入到硫酸钙晶须中，高速搅拌分散，搅拌速度2000-2500转/分，温度80℃，时间5-10分钟，冷却后得到偶联剂处理的硫酸钙晶须；
(b)将铝酸酯偶联剂加入到石墨中，高速搅拌分散，搅拌速度2000-2500转/分，温度120℃，时间5-10分钟，冷却后得到偶联剂处理的石墨；
(c)将ABS树脂加入双螺杆挤出机料斗，偶联剂处理的硫酸钙晶须及石墨分别加入相应的侧喂料机中，按照各组分比例进行造粒；
(d)挤出机各区温度分别为1区120-130℃、2区140-150℃、3区170-180℃、4区210-220℃、5区230-240℃、6区240-250℃、7区250-255℃、8区260-265℃、模头区260-265℃，冷却水温度30-40℃，挤出机转速为60-120转/分；
(e)将制得的ABS颗粒进行注塑，得到导热ABS制品；
(f)注塑工艺参数为注塑温度250-270℃，背压2.7MPa-3.5MPa，模具冷却温度第一阶段190℃-195℃、30-50秒，第二阶段25℃-30℃、35-60秒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610560703.9A CN106046659B (zh) | 2016-07-14 | 2016-07-14 | 一种导热abs制品及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610560703.9A CN106046659B (zh) | 2016-07-14 | 2016-07-14 | 一种导热abs制品及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106046659A true CN106046659A (zh) | 2016-10-26 |
| CN106046659B CN106046659B (zh) | 2018-08-10 |
Family
ID=57188242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610560703.9A Expired - Fee Related CN106046659B (zh) | 2016-07-14 | 2016-07-14 | 一种导热abs制品及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106046659B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1410483A (zh) * | 2002-08-08 | 2003-04-16 | 四川大学 | 聚合物/层状无机物纳米复合材料及其磨盘剪切制备方法 |
| CN103122092A (zh) * | 2013-02-27 | 2013-05-29 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法 |
| US20150232732A1 (en) * | 2011-09-15 | 2015-08-20 | Porex Corporation | Thermally conductive porous media |
-
2016
- 2016-07-14 CN CN201610560703.9A patent/CN106046659B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1410483A (zh) * | 2002-08-08 | 2003-04-16 | 四川大学 | 聚合物/层状无机物纳米复合材料及其磨盘剪切制备方法 |
| US20150232732A1 (en) * | 2011-09-15 | 2015-08-20 | Porex Corporation | Thermally conductive porous media |
| CN103122092A (zh) * | 2013-02-27 | 2013-05-29 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106046659B (zh) | 2018-08-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102276977B (zh) | 一种高性能抗翘曲尼龙材料及其制备方法 | |
| CN104559148A (zh) | 一种高热扩散系数高分子材料及其制备方法 | |
| CN104629187B (zh) | 一种多功能性聚丙烯复合材料及其制备方法 | |
| CN107446243A (zh) | 一种改性白石墨烯复合聚丙烯管材及其制备方法 | |
| CN105273314B (zh) | 一种聚丙烯发泡隔热材料及其制备方法 | |
| CN101704974B (zh) | 一种含炭黑着色剂的高光泽聚丙烯材料及其制备方法 | |
| CN105504707B (zh) | 一种导热增韧阻燃增强的pbt塑料及其制备方法 | |
| CN104559145A (zh) | 一种高韧性高导热高分子材料及其制备方法 | |
| CN104140596B (zh) | 一种聚丙烯组合物及制备方法和应用 | |
| CN103602060A (zh) | 导热耐磨绝缘尼龙6复合材料及其制备方法 | |
| CN103435895B (zh) | 一种制备绝缘高导热复合材料的方法 | |
| CN1962740A (zh) | 6000目无机粉体填充改性pe母粒及其制备方法 | |
| CN101597408A (zh) | 可替代abs的复合材料及其制备方法 | |
| CN110564035A (zh) | 一种超高分子量聚乙烯复合材料及其制备方法 | |
| CN108976700A (zh) | 基于高堆砌度石墨烯改性高导热碳塑合金的可控制备方法 | |
| CN105462246A (zh) | 一种石墨烯/金属粉复合改性的超高导热尼龙及其制备方法 | |
| CN102558643A (zh) | 无机粉体粉体填充改性pe母粒及其制备方法 | |
| CN102643480A (zh) | 防静电合金复合材料、制备方法 | |
| CN102604371A (zh) | 一种高性价比绝缘导热聚酰胺复合材料及其制备方法 | |
| CN106519445A (zh) | 一种高刚耐热聚丙烯复合材料及其制备方法 | |
| CN106633397A (zh) | 一种耐食用油高温溶胀的家电用改性聚丙烯材料及其制备方法 | |
| CN105820494A (zh) | 一种抗静电免喷涂聚丙烯复合材料及其制备方法 | |
| CN104448772B (zh) | 一种用于家用电器壳体的复合材料 | |
| CN103059536B (zh) | 一种聚碳酸酯/聚乙烯合金导热复合材料及其制备方法 | |
| CN105733116B (zh) | 一种耐磨导电性高的pe-ps合金及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180810 Termination date: 20190714 |