CN106041153A - 一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法 - Google Patents

一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106041153A
CN106041153A CN201610489166.3A CN201610489166A CN106041153A CN 106041153 A CN106041153 A CN 106041153A CN 201610489166 A CN201610489166 A CN 201610489166A CN 106041153 A CN106041153 A CN 106041153A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
thermosensitive resistor
circuit board
macromolecular thermosensitive
drill bit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610489166.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106041153B (zh
Inventor
江燕平
高团芬
潘水良
刘中丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Sun & Lynn Circuits Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Sun & Lynn Circuits Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Sun & Lynn Circuits Co Ltd filed Critical Shenzhen Sun & Lynn Circuits Co Ltd
Priority to CN201610489166.3A priority Critical patent/CN106041153B/zh
Publication of CN106041153A publication Critical patent/CN106041153A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106041153B publication Critical patent/CN106041153B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明提供了一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，包括：制作高分子热敏电阻印制电路基板；采用叠板钻孔的方式对所述高分子热敏电阻印制电路基板进行钻孔。本发明通过对制作的高分子热敏电阻印制电路基板采用叠板钻孔的方式进行钻孔，利用夹持在高分子热敏电阻印制电路基板上下表面的酚醛树脂板和冷冲板避免了钻孔时板面出现披锋的问题，而且由于整个高分子热敏电阻印制电路基板位于中间及钻头的头部大于钻身部分，所以钻孔孔内不会出现残胶。

Description

一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法
技术领域
本发明属于PCB制作技术领域，具体涉及的是一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法。
背景技术
高分子基热敏电阻材料是一类将导电填料（如各种金属粉末、炭黑、碳纤维等）以一定的方式和加工工艺填充到聚合物基体中而制成的一种功能复合材料。这种材料的显著特点是电阻随温度呈非线性变化，当温度升高或降低，材料能自动沿电阻温度曲线进行自我调节，因此，有人将其称为“温度记忆材料”。高分子基热敏电阻材料制成的产品目前已被广泛应用在电子、通讯、汽车、充电电池、计算机及其网络、工业设施、医疗器械、各种大型精密仪器以及地板采暖、屋顶化雪等民用领域。
由于高分子基热敏电阻材料具有电阻率随自身的温度升高而增大的特性，因此可以在较高温度下减小或切断电流，从而达到控温保温或起到过流、过热、过压保护的目的。而采用高分子基热敏电阻材料制成的PCB产品也可以被广泛运用于自控温加热系统、过电流保护元件器及温敏传感器等。
但是由于高分子基热敏电阻材料主要是由金属钛高温烧结后与填充物一起聚合而成的，而采用此类材料制成的PCB主要是利用含量80%-90%的金属钛和10%-20%塑料混合挤压而成，因此这种材料具有很强硬度且存在涨缩不稳定的问题。对于PCB而言，为了实现电路的导通，其必然需要进行钻孔，但是对于采用高分子基热敏电阻材料制成的PCB，由于很强硬度且存在涨缩不稳定的问题，因此采用普通PCB常规机加工方式对高分子热敏电阻印制电路板进行钻孔，则会出现披锋很大、孔内残胶等问题。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种针对高分子热敏电阻印制电路板的钻孔方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，包括：
制作高分子热敏电阻印制电路基板；
采用叠板钻孔的方式对所述高分子热敏电阻印制电路基板进行钻孔。
优选地，采用叠板钻孔的方式对所述高分子热敏电阻印制电路基板进行钻孔具体包括：
在机台上由下向上依次放置酚醛树脂板、高分子热敏电阻印制电路基板、冷冲板以及铝片；
调整钻头参数，控制钻头的转速100KRMP，进刀速2.7m/min，退刀速22.05m/min沿着铝片向下进行钻孔。
优选地，所述钻头60为UC型钻头。
优选地，所述酚醛树脂板的硬度为85±5HB。
优选地，所述冷冲板的硬度为90±5HB。
本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明提供的高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，通过对制作的高分子热敏电阻印制电路基板采用叠板钻孔的方式进行钻孔，利用夹持在高分子热敏电阻印制电路基板上下表面的酚醛树脂板和冷冲板避免了钻孔时板面出现披锋的问题，而且由于整个高分子热敏电阻印制电路基板位于中间及钻头的头部大于钻身部分，所以钻孔孔内不会出现残胶。
附图说明
图1为本发明高分子热敏电阻印制电路板钻孔示意图。
图中标识说明：铝片10、冷冲板20、PCB板30、酚醛树脂板40、机台50、钻头60。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1所示，图1为本发明高分子热敏电阻印制电路板钻孔示意图。本发明提供了一种针对高分子热敏电阻印制电路板的钻孔方法，其采用钻孔叠板的方式，在机台50上由下向上依次放置酚醛树脂板40、PCB板30、冷冲板20以及铝片10；
然后调整钻头60参数，控制钻头60的转速100KRMP，进刀速2.7m/min，退刀速22.05m/min沿着铝片10向下进行钻孔；
其中所述钻头60为UC型钻头，UC型钻头的特点在于钻尖部分略宽于钻身，在钻孔过程中可以减少钻咀与孔壁的接触面积，降低热量从而改善孔壁粗糙度。
钻头60根据上述参数钻孔时，先钻铝片10、然后钻穿冷冲板20之后才与PCB板30接触，进行钻孔，直至钻穿PCB板30后，到酚醛树脂板40停止，以防止到达机台50，造成机台50和钻头60损坏。
其中本实施例中酚醛树脂板的硬度为85±5HB；所述冷冲板的硬度为90±5HB。
UC型钻头的特点在于钻尖部分略宽于钻身，因此钻孔时，只有钻头部分接触所钻孔的位置，而钻身实际是不接触的，而且，所钻出的粉尘也会沿着钻身位置被排出，避免出现了堵孔的现象，最主要的是，钻头先钻的是铝片，然后是冷冲板，这样有效避免了PCB板在钻孔时的板面出现的披锋问题。
其中需要说明的是本实施例中PCB板30为高分子热敏电阻印制电路板，其芯板主要制作方法为：首先取质量百分比为74%、粒径为60~70μm的钛颗粒、质量百分比为19%的乙烯-四氟乙烯共聚物、质量百分比为5.5%氧化铝或二氧化硅以及质量百分比为1.5%的硅烷混合均匀，然后对混合后所得物料控制170℃进行熔融混合；且在其熔融状态下挤出压延或模压得到片材，之后在片材的上下表面压延导电金属箔片，得到芯板；之后按照正常线路板制作工艺进行开料、内层、层压、钻孔、沉铜、线路、图电、镀金、蚀刻、阻焊、字符等工序，制得高分子热敏电阻印制电路板。
其中酚醛树脂板40为环氧酚醛树脂板，其主要是用浸渍纸、棉布、玻璃布、浸渍酚醛、环氧树脂，经烘焙热压而成的硬质板状绝缘材料，具有较高的机械强度、介电性能、耐油性和耐腐蚀性，适用于要求较高的电工机械、电器设备中作绝缘结构件，并可在潮湿环境和变压器中使用，耐热等级为B级。
综上所述，本发明利用夹持在高分子热敏电阻印制电路基板上下表面的酚醛树脂板和冷冲板避免了钻孔时板面出现披锋的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，其特征在于，包括：
制作高分子热敏电阻印制电路基板；
采用叠板钻孔的方式对所述高分子热敏电阻印制电路基板进行钻孔。
2.如权利要求1所述的高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，其特征在于，采用叠板钻孔的方式对所述高分子热敏电阻印制电路基板进行钻孔具体包括：
在机台上由下向上依次放置酚醛树脂板、高分子热敏电阻印制电路基板、冷冲板以及铝片；
调整钻头参数，控制钻头的转速100KRMP，进刀速2.7m/min，退刀速22.05m/min沿着铝片向下进行钻孔。
3.如权利要求2所述的高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，其特征在于，所述钻头60为UC型钻头。
4.如权利要求2所述的高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，其特征在于，所述酚醛树脂板的硬度为85±5HB。
5.如权利要求2所述的高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，其特征在于，所述冷冲板的硬度为90±5HB。
CN201610489166.3A 2016-06-28 2016-06-28 一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法 Active CN106041153B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610489166.3A CN106041153B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610489166.3A CN106041153B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106041153A true CN106041153A (zh) 2016-10-26
CN106041153B CN106041153B (zh) 2018-08-17

Family

ID=57167209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610489166.3A Active CN106041153B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106041153B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107041067A (zh) * 2017-05-10 2017-08-11 深圳市深联电路有限公司 一种热敏电阻印制电路板的制作方法
CN107072075A (zh) * 2017-05-10 2017-08-18 深圳市深联电路有限公司 一种改善ptfe材料pcb板孔内断铜的方法
CN108971539A (zh) * 2018-06-15 2018-12-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止微钻断针的钻孔方法
CN109688709A (zh) * 2018-12-29 2019-04-26 广西贵港市华远电子科技有限公司 具有交直流选择输出电路板的制作方法
CN110461094A (zh) * 2019-07-29 2019-11-15 珠海市海辉电子有限公司 高精度软硬结合板钻孔方法
CN111644892A (zh) * 2020-07-08 2020-09-11 昆山广谦电子有限公司 改善金属板加工毛刺的方法
CN112893922A (zh) * 2021-01-26 2021-06-04 西安交通大学 一种测定多层材料临界分层轴向力的装置及方法
CN113787207A (zh) * 2021-10-08 2021-12-14 福立旺精密机电（中国）股份有限公司 一种铝基板钻孔工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103522426A (zh) * 2013-10-21 2014-01-22 朱云霞 一种高频陶瓷电路板的钻孔方法
CN103533761A (zh) * 2013-10-23 2014-01-22 广东依顿电子科技股份有限公司 一种提升pcb板背钻孔精度的制作方法
KR20140013577A (ko) * 2012-07-25 2014-02-05 성 진 최 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드
CN104385363A (zh) * 2014-09-16 2015-03-04 深圳市景旺电子股份有限公司 高导热ptfe材质pcb板的钻孔方法及pcb板
CN104552415A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 广东工业大学 一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板
CN105101648A (zh) * 2015-08-13 2015-11-25 苏州东恩电子科技有限公司 一种pcb线路板钻孔工艺的改进方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140013577A (ko) * 2012-07-25 2014-02-05 성 진 최 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드
CN103522426A (zh) * 2013-10-21 2014-01-22 朱云霞 一种高频陶瓷电路板的钻孔方法
CN103533761A (zh) * 2013-10-23 2014-01-22 广东依顿电子科技股份有限公司 一种提升pcb板背钻孔精度的制作方法
CN104385363A (zh) * 2014-09-16 2015-03-04 深圳市景旺电子股份有限公司 高导热ptfe材质pcb板的钻孔方法及pcb板
CN104552415A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 广东工业大学 一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板
CN105101648A (zh) * 2015-08-13 2015-11-25 苏州东恩电子科技有限公司 一种pcb线路板钻孔工艺的改进方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107041067A (zh) * 2017-05-10 2017-08-11 深圳市深联电路有限公司 一种热敏电阻印制电路板的制作方法
CN107072075A (zh) * 2017-05-10 2017-08-18 深圳市深联电路有限公司 一种改善ptfe材料pcb板孔内断铜的方法
CN108971539A (zh) * 2018-06-15 2018-12-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止微钻断针的钻孔方法
CN109688709A (zh) * 2018-12-29 2019-04-26 广西贵港市华远电子科技有限公司 具有交直流选择输出电路板的制作方法
CN110461094A (zh) * 2019-07-29 2019-11-15 珠海市海辉电子有限公司 高精度软硬结合板钻孔方法
CN111644892A (zh) * 2020-07-08 2020-09-11 昆山广谦电子有限公司 改善金属板加工毛刺的方法
CN112893922A (zh) * 2021-01-26 2021-06-04 西安交通大学 一种测定多层材料临界分层轴向力的装置及方法
CN112893922B (zh) * 2021-01-26 2022-04-22 西安交通大学 一种测定多层材料临界分层轴向力的装置及方法
CN113787207A (zh) * 2021-10-08 2021-12-14 福立旺精密机电（中国）股份有限公司 一种铝基板钻孔工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN106041153B (zh) 2018-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106041153A (zh) 一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法
CN1794369B (zh) 改进型高温级高分子ptc热敏电阻器制造方法
TWI441201B (zh) 表面黏著型過電流保護元件
US9049805B2 (en) Thermally-conductive particles in printed wiring boards
CN106922072A (zh) 柔性电路板及其制作方法
CN104936318A (zh) 一种厚膜加热器及其制造工艺
US20140020933A1 (en) Thermally conductive printed circuit boards
JP2009066817A (ja) 熱伝導性シート
CN110626019A (zh) 背钻铝箔盖板
CN111052878B (zh) 电路基板及其制造方法
Cui et al. Reliability of flexible electrically conductive adhesives
KR102566108B1 (ko) 접착층용 필름, 다층 배선 기판, 및 반도체 장치
CN203722923U (zh) 一种pcb板
CN102610341B (zh) 表面贴装型高分子ptc元件及其制造方法
CN100409375C (zh) 一种热敏电阻器及其制造方法
CN207783254U (zh) 一种散热性好的hdi高密度线路板
JP4269325B2 (ja) プリント基板の穴あけ加工方法及びプリント基板の穴あけ加工シート
CN206506776U (zh) 一种fr‑4材料板
CN207052455U (zh) 一种同步拉伸高等规金属化聚丙烯薄膜
CN207783253U (zh) 一种耐污型hdi高密度线路板
TWI799128B (zh) 金屬包覆基板
CN1529329A (zh) 高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法
CN210432009U (zh) 一种高频覆铜板
CN106751888A (zh) 一种高导电有机硅橡胶
CN213126513U (zh) 加热板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant