CN106028639B - 一种电路板、模组部件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板、模组部件及电子设备,包括:板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。通过本发明提供的上述技术方案,解决了现有技术中的电路板存在因通用性较低,进而导致多个模块之间的连接方式较为单一的技术问题。

Description

一种电路板、模组部件及电子设备
技术领域
本发明涉及电子技术领域,特别涉及一种电路板、模组部件及电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展,各种电子设备不断发展,如:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等也在不断发展,尤其是电子设备不断朝向模块化发展。
现有技术中,多个模块之间通过电路板连接时,各模块之间的位置关系相对固定,无法满足实际应用场景的需求。
本申请发明人在发明本申请实施例中技术方案的过程中,发现上述现有技术至少存在如下技术问题:
现有技术中的电路板存在因通用性较低,进而导致多个模块之间的连接方式较为单一的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板、模组部件及电子设备,用于解决现有技术中的电路板存在因通用性较低,导致多个模块之间的连接方式较为单一的技术问题,以达到提供较为灵活的连接方式的技术效果。
一方面,本申请实施例提供一种电路板,包括:
板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;
第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。
可选的,所述电路板还包括:
传输线路,设置在所述第二面上,用于连接所述第一连接子部件和所述第二连接子部件;
其中,在所述第一功能部件与所述第一连接子部件连接及所述第二功能部件与所述第二连接子部件连接时,或在所述第一功能部件与所述第二连接子部件连接及所述第二功能部件与所述第一连接子部件连接时,所述第一功能部件与所述第二功能部件均能通过所述传输线路进行通信。
可选的,所述第一连接部件包括:
至少一个导电引脚;或
至少一个金属贴片。
可选的,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为相同的连接子部件,所述第一连接部件中相邻的两个连接子部件之间的间隔宽度相同。
可选的,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为不同的连接子部件,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件的宽度均为预设宽度的N倍,其中,N为大于等于1且小于预设值的整数,所述预设值为所述板体的长度除以所述预设宽度后所获取的值。
可选的,所述电路板还包括:
壳体,包括上壳体和与所述上壳体对应的下壳体,所述上壳体上设置有用于固定所述至少一个功能部件的至少一个凸起;
其中,所述板体设置在由所述上壳体和所述下壳体形成的容置空间中。
可选的,所述至少一个凸起中的部分或全部凸起的中心位置处设置有所述第一连接部件,其中,设置有所述第一连接部件的凸起中的每个凸起的部分或全部包覆所述第一连接部件。
另一方面,本申请实施例还提供一种模组部件,包括:
本体;
第二连接部件,设置在所述本体上,所述第二连接部件与电路板上的第一连接部件匹配;
其中,所述模组部件通过所述第二连接部件与所述电路板连接时能够与所述电路板上的第二模组部件进行通信,所述电路板包括:板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。
另一方面,本申请实施例还提供一种电子设备,包括:
电路板,包括至少两个第一连接件;
至少两个功能部件,通过所述至少两个第一连接件固定连接在所述电路板上;
其中,所述至少两个功能部件中的任意两个功能部件之间能够进行通信,所述电路板包括:板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。
可选的,所述至少两个功能部件包括电源、投影仪、音箱、或键盘中任意两个。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:
一、由于本申请实施例中的技术方案,板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。即不会像现有技术中,多个模块之间通过电路板连接时,各模块之间的位置关系相对固定,无法满足实际应用场景的需求,而在本技术方案中,模块可以根据实际需要通过第一连接子部件或第二连接子部件安装在第一区域或第二区域上,连接方式多样化。所以,能够有效解决现有技术中的电路板存在因通用性较低,进而导致多个模块之间的连接方式较为单一的技术问题,进而达到提供较为灵活的连接方式的技术效果。
二、由于本申请实施例中的技术方案,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为相同的连接子部件,所述第一连接部件中相邻的两个连接子部件之间的间隔宽度相同;或所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为不同的连接子部件,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件的宽度均为预设宽度的N倍。即在本技术方案中,无论第一连接子部件和第二连接子部件是否为相同的连接子部件,均能够保证按照实际需要安装在板体的第一面上的功能部件之间可以进行通信,以达到用户的需求,进而达到提高用户体验度的技术效果。
附图说明
图1为本申请实施例一提供的一种电路板的结构示意图;
图2为本申请实施例二提供的一种电路板上的凸起的结构示意图;
图3为本申请实施例二提供的一种模组部件的结构示意图;
图4为本申请实施例三提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供的技术方案,用于解决现有技术中的电路板存在因通用性较低,进而导致多个模块之间的连接方式较为单一的技术问题,以达到提供较为灵活的连接方式的技术效果。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:
板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;
第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。
在上述技术方案中,板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。即不会像现有技术中,多个模块之间通过电路板连接时,各模块之间的位置关系相对固定,无法满足实际应用场景的需求,而在本技术方案中,模块可以根据实际需要通过第一连接子部件或第二连接子部件安装在第一区域或第二区域上,连接方式多样化。所以,能够有效解决现有技术中的电路板存在因通用性较低,进而导致多个模块之间的连接方式较为单一的技术问题,进而达到提供较为灵活的连接方式的技术效果。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其它的附图。
实施例一
请参考图1,本申请实施例提供一种电路板,包括:
板体10,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;
第一连接部件11,至少包括第一连接子部件110和第二连接子部件111,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。
本申请实施例中的电路板能够用作不同功能模块的固定连接器件,用户可以根据实际需要进行固定连接,如:用于连接电源和投影仪,以实现投影功能,用于连接电源和音箱,以实现公放功能,用于连接电源和stick pc,以实现处理器的功能,或者用于连接其它功能模块,在此,就不再一一举例了。
在本申请实施例中,板体为电路板的基板,通常是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制成,如:电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。在具体实现过程中,会以一种以玻璃纤维、布织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“粘合片”使用,或者根据实际需要使用其它材料。进一步,在本申请实施例中,板体按照板层数具体可以为单面板、双面板、四层板、六层板或者其它多层的板体。
在具体实现过程中,板体为具有一定厚度的长方体,板体的厚度为0.1毫米-0.3毫米,最佳实施例为0.2毫米。
进一步,本申请实施例中的电路板还包括第一连接部件,所述第一连接部件包括:
至少一个导电引脚;或
至少一个金属贴片。
在本申请实施例中,第一连接部件具体可以为至少一个导电引脚,如:pogo in,是一种由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压之后形成的弹簧式探针,其内部有一个精密的弹簧结构。Pogo in的表面镀层一般都镀金,可以更好的提高它的防腐蚀功能、机械性能、电气性能。
在本申请实施例中,第一连接部件具体还可以为公头或母头,其中,常见的有8个pin脚或9个pin脚的。
在本申请实施例中,第一连接部件具体还可以为至少一个金属贴片,具体的,为并排排列设置的至少一个金属贴片。对于上述三种实现方式,本领域普通技术人员可以根据实际需要进行选择,在本申请实施例中不作具体限定。
在本申请实施例中,第一连接部件无论为至少一个导电引脚或至少一个金属贴片,至少一个导电引脚或至少一个金属贴片因传输信号不同,在具体实现结构上会有差异,具体的,如:用于传输数据信号的导电引脚的长度要长于电源引脚的长度。
在具体实现过程中,第一连接部件至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,其中,第一连接子部件设置在板体的第一面的第一区域上,第二连接子部件设置在第一面的与第一区域不同的第二区域上,第一区域与第二区域具体可以为相邻区域,也可以为非相邻区域。
进一步,在本申请实施例中,第一连接子部件和第二连接子部件具体可以为相同的连接子部件,也可以为不相同的连接子部件。
在具体实现过程中,第一连接部件具体以包括至少一个导电引脚为例,当第一连接子部件和第二连接子部件为相同的连接子部件时,即是第一连接子部件和第二连接子部件具有相同列数或相同行数的导电引脚;当第一连接子部件和第二连接子部件为不同的连接子部件时,即是第一连接子部件和第二连接子部件具有不同列数或行数的导电引脚,具体的,第一连接子部件具有1行或1列导电引脚,而第二连接子部件具有2行或2列导电引脚;或第一连接子不见啊具有2行或2列导电引脚,而第二连接子部件具有1行或1列导电引脚。对于上述两种实现方式,本领域普通技术人员可以根据实际需要进行设定,在本申请实施例中不作具体限定。
在本申请实施例中,所述电路板还包括:
传输线路,设置在所述第二面上,用于连接所述第一连接子部件和所述第二连接子部件;
其中,在所述第一功能部件与所述第一连接子部件连接及所述第二功能部件与所述第二连接子部件连接时,或在所述第一功能部件与所述第二连接子部件连接及所述第二功能部件与所述第一连接子部件连接时,所述第一功能部件与所述第二功能部件均能通过所述传输线路进行通信。
在本申请实施例中,为了使通过第一连接件安装在板体上的第一功能部件和第二功能部件之间能够进行通信,则在板体的第二面上还设置有传输线路,即将第一功能部件和第二功能部件之间的导电引脚连通。
在本申请实施例中,传输线路包括的传输类型具体为电源线、数据线、控制信号线、扩展线或者其它功能信号线,在具体实现过程中,若通过第一连接部件安装在板体的第一面上的功能部件为音箱、电源和stick pc,则电源通过电源线为stick pc供电,stick pc通过数据线将音频数据发送至音箱,然后通过音箱播放出来,进而实现用户期望的功能,若通过第一连接部件安装在板体的第一面上的功能部件为投影部件、电源、stick pc,则在具体实现过程中,电源通过电源线为stick pc及投影部件供电,stick pc通过控制线控制投影部件,并通过数据线线将数据发送至投影部件,并通过投影部件投影出来,或者根据第一连接件、功能部件及传输线路实现其它用户需要的功能,在此就不再一一举例了。
在本申请实施例中,在第一功能部件与第一连接子部件连接,第二功能部件与第二连接子部件连接时,第一功能部件和第二功能部件之间能够通过传输线路进行通信,在具体实现过程中,按照用户的实际需求,在将第一功能部件和第二功能部件调换安装位置时,第一功能部件和第二功能部件之间仍能通过上述传输线路进行通信。由此可见,本申请实施例中提供的电路板,使得第一功能部件和第二功能部件之间的连接方式较为灵活,能够用户的需要或使用习惯进行连接,进而达到提高用户体验度的技术效果。
进一步,在本申请实施例中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为相同的连接子部件,所述第一连接部件中相邻的两个连接子部件之间的间隔宽度相同。
在本申请实施例中,当第一连接子部件和第二连接子部件为相同的连接子部件,即第一连接子部件和第二连接子部件具有相同行数或列数的导电引脚时,第一连接部件中相邻的两个连接子部件之间的间隔宽度相等,即第一连接子部件的第一行或列导电引脚和第二连接子部件的第一行或列导电引脚之间的间隔宽度与第二连接子部件的第一行或列导电引脚和第三连接子部件的第一行或列导电引脚之间的宽度相等。
在具体实现过程中,相邻的两个子部件之间的间隔宽度具体可以为25毫米、28毫米或30毫米,或者为其它间隔宽度,本领域普通技术人员可以以板体的长度根据实际需要进行设定,在本申请实施例中不作具体限定。
在本申请实施例中,通过对第一连接部件中相邻的两个子部件之间的间隔宽度相等限定,进一步保证第一功能部件和第二功能部件无论安装在板体的哪个区域上,第一功能部件和第二功能部件之间均能通过传输线路进行通信。即本申请实施例中的电路板,使得第一功能部件和第二功能部件的连接方式较为灵活,更好的满足用户的实际需求,更进一步,当需要对电路板上已有的某个功能部件进行升级或者更新时,用户只需要将该功能部件拔下,换上升级或更新后的功能部件即可,无需找专业人员的帮助,用户可以自行进行更新,进而达到提高用户体验度的技术效果。
在本申请实施例中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为不同的连接子部件,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件的宽度均为预设宽度的N倍,其中,N为大于等于1且小于预设值的整数,所述预设值为所述板体的长度除以所述预设宽度后所获取的值。
在本申请实施例中,在第一连接子部件和第二连接子部件为不同的连接子部件,即第一连接子部件和第二连接子部件具有不同行数或列数的导电引脚时,第一连接子部件和第二连接子部件的宽度为预设宽度的N倍。
在本申请实施例中,预设宽度可以为7毫米、14毫米、或28毫米,或者是其它预设宽度,本领域普通技术人员可以根据实际需要进行设定,在申请实施例中不作具体限定。
在具体实现中,预设宽度具体以7毫米为例,则N具体可以为1、2、3或4,或者为其它整数,相应的,第一连接子部件的宽度具体为7毫米、14毫米、21毫米或者和其它宽度,同样的,第二连接子部件的宽度具体为7毫米、14毫米21毫米或者其它宽度,在本申请实施例中不作具体限定。
通过对第一连接部件中第一连接子部件和第二连接子部件的宽度的限定,进一步保证第一功能部件和第二功能部件无论安装在板体的哪个区域上,第一功能部件和第二功能部件之间均能通过传输线路进行通信。即本申请实施例中的电路板,使得第一功能部件和第二功能部件的连接方式较为灵活,更好的满足用户的实际需求,更进一步,当需要对电路板上已有的某个功能部件进行升级或者更新时,用户只需要将该功能部件拔下,换上升级或更新后的功能部件即可,无需找专业人员的帮助,用户可以自行进行更新,进而达到提高用户体验度的技术效果。
在具体实现过程中,电路板除了可以保证多个功能模块互换后,仍能进行通信外,还可以根据用户实际需要定制个性化的电路板,对于上述两种实现方式均可,本领域普通技术人员可以根据实际需要进行选择,在本申请实施例中不作具体限定。
进一步,在本申请实施例中,所述电路板还包括:
壳体,包括上壳体和与所述上壳体对应的下壳体,所述上壳体上设置有用于固定所述至少一个功能部件的至少一个凸起;
其中,所述板体设置在由所述上壳体和所述下壳体形成的容置空间中。
在本申请实施例中,电路板还包括壳体,所述壳体至少包括上壳体和与上壳体对应的下壳体。
在具体实现过程中,壳体的制作材料可以为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料或者PC、PC/ABS类塑胶材料。其中,PPS具有优良的耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点,被广泛用作结构性高分子材料;PC具有高强度及弹性系数、高冲击强度、使用范围广;高度透明性及自由染色性等特点;PC/ABS既具有PC树脂的优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能,又具有ABS树脂优良的加工流动性,应用在薄壁及复杂形状制品,能保持其优异的性能,以及保持塑料与一种脂组成的材料的成型性,对于上述几种材料,本领域普通技术人员可以根据实际需要进行选择,在本申请实施例中不做具体限定。
在具体实现过程中,下壳体的厚度为0.7毫米-1.0毫米,较优实施方式为0.8毫米,下壳体的宽度为70毫米-90毫米范围内,较优实施方式为80毫米,或者为其它宽度,下壳体的长度为120毫米-160毫米,较优实施方式为140毫米,或者为其它长度;在本申请实施例中,上壳体的厚度为1.4毫米-2.0毫米,较优实施方式为1.6毫米,或者为其它厚度在本申请实施例中不作具体限定。
在本申请实施例中,在上壳体上还设置有用于固定至少一个功能部件的凸起,在具体实现过程中,所述至少一个凸起中的部分或全部凸起的中心位置处设置有所述第一连接部件,其中,设置有所述第一连接部件的凸起中的每个凸起的部分或全部包覆所述第一连接部件。
在具体实现过程中,凸起的制作材料具体可以为制作材料可以为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料或者PC、PC/ABS类塑胶材料,或者其它材料。
在本申请实施例中,可以根据实际需要在凸起的中心位置处设置第一连接部件,用于与至少一个功能部件上的连接件进行连接,具体请参考图2。进一步,在本申请实施例中设置在凸起中的第一连接件可以被凸起完全包覆或者部分包覆,或者根据其它方式进行设置,在本申请实施例中不作具体限定。
实施例二
请参考图3,本申请实施例提供一种模组部件,包括:
本体30;
第二连接部件31,设置在所述本体30上,所述第二连接部件与电路板上的第一连接部件匹配;
其中,所述模组部件通过所述第二连接部件与所述电路板连接时能够与所述电路板上的第二模组部件进行通信,所述电路板包括:板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。
在本申请实施例中,模组部件可以为用于实现提供电源的电源部件、用于投影的投影部件、用于输出声音的音箱部件或者用户内容输入的键盘部件,或者其它功能部件,在此,就不再一一举例了。
在具体实现过程中,若模组部件为电源部件时,本体则为包含供电模块;若模组部件为投影部件,本体则为带有投影模块;若模组部件为键盘部件,本体则为输入功能模块,或者为其它能够实现别的功能模块,在本申请实施例中不作具体限定。
进一步,模组部件还包括第二连接部件,在本申请实施例中,第二连接部件为与实施例一种的第一连接部件相匹配的连接部件。在具体实现过程中,若第一连接部件为公头,第二连接部件则为母头或第一连接部件为母头,第二连接部件则为公头;若第一连接部件为Pogo in,第二连接部件也为Pogo in;若第一连接部件为至少一个金属贴片,第二连接部件则也为至少一个金属贴片;或者为其它匹配情况,本领域普通技术人员可以根据实际情况进行设定,在本申请实施例中不作具体限定。
在本申请实施例中,模组部件的宽度为与实施例一种提供的第一连接子部件或第二连接子部件的宽度相匹配的宽度,即为预设宽度的N倍。在具体实现过程中,预设宽度可以为7毫米、14毫米、或28毫米,或者是其它预设宽度,本领域普通技术人员可以根据实际需要进行设定,在申请实施例中不作具体限定。若预设宽度具体以7毫米为例,则N具体可以为1、2、3或4,或者为其它整数,相应的,模组部件的宽度具体为7毫米、14毫米、21毫米或者其它宽度。
进一步,在本申请实施例中,以模组部件的宽度方向为x轴,长度方向为y轴,则模组部件在z轴方向的引脚列数相等,如:1列、2列或3列或者其它列数,本领域普通技术人员可以根据实际需要进行设定,在本申请实施例中不作具体限定。
实施例三
请参考图4,本申请实施例提供一种电子设备,包括:
电路板,包括至少两个第一连接件;
至少两个功能部件41,通过所述至少两个第一连接件固定连接在所述电路板上;
其中,所述至少两个功能部件41中的任意两个功能部件之间能够进行通信,所述电路板包括:板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。
本申请实施例中提供的一种电子设备可以为根据用户的实际需要将相应的功能部件通过电路板进行固定后形成的电子设备。
在本申请实施例中,所述至少两个功能部件包括电源、投影仪、音箱、或键盘中任意两个。在具体实现过程中,若至少两个功能部件中第一功能部件为电源,第二功能部件为投影仪,电子设备则能够实现的投影功能;若至少两个功能部件中第一功能部件为电源,第二功能部件为音箱,电子设备则能够实现公放功能;或者实现其它功能,本领域普通技术人员可以根据实际需要选择不同的功能部件,以实现不同的功能,在此,就不再一一举例了。
通过本申请实施例中的一个或多个技术方案,可以实现如下一个或多个技术效果:
一、由于本申请实施例中的技术方案,板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接。即不会像现有技术中,多个模块之间通过电路板连接时,各模块之间的位置关系相对固定,无法满足实际应用场景的需求,而在本技术方案中,模块可以根据实际需要通过第一连接子部件或第二连接子部件安装在第一区域或第二区域上,连接方式多样化。所以,能够有效解决现有技术中的电路板存在因通用性较低,进而导致多个模块之间的连接方式较为单一的技术问题,进而达到提供较为灵活的连接方式的技术效果。
二、由于本申请实施例中的技术方案,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为相同的连接子部件,所述第一连接部件中相邻的两个连接子部件之间的间隔宽度相同;或所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为不同的连接子部件,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件的宽度均为预设宽度的N倍。即在本技术方案中,无论第一连接子部件和第二连接子部件是否为相同的连接子部件,均能够保证按照实际需要安装在板体的第一面上的功能部件之间可以进行通信,以达到用户的需求,进而达到提高用户体验度的技术效果。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种电路板,包括:
板体,包括第一面和与所述第一面相对的第二面;
第一连接部件,至少包括第一连接子部件和第二连接子部件,所述第一连接子部件设置在所述第一面上的第一区域,所述第二连接子部件设置在所述第一面上与所述第一区域不同的第二区域,其中,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件均能够与第一功能部件或第二功能部件连接,
所述电路板还包括:
传输线路,设置在所述第二面上,用于连接所述第一连接子部件和所述第二连接子部件;
其中,所述第一功能部件和所述第二功能部件能够调换安装位置,使得在所述第一功能部件与所述第一连接子部件连接及所述第二功能部件与所述第二连接子部件连接时,或在所述第一功能部件与所述第二连接子部件连接及所述第二功能部件与所述第一连接子部件连接时,所述第一功能部件与所述第二功能部件均能通过所述传输线路进行通信。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一连接部件包括:
至少一个导电引脚;或
至少一个金属贴片。
3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为相同的连接子部件,所述第一连接部件中相邻的两个连接子部件之间的间隔宽度相同。
4.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件为不同的连接子部件,所述第一连接子部件和所述第二连接子部件的宽度均为预设宽度的N倍,其中,N为大于等于1且小于预设值的整数,所述预设值为所述板体的长度除以所述预设宽度后所获取的值。
5.如权利要求1-4中任一权项所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括:
壳体,包括上壳体和与所述上壳体对应的下壳体,所述上壳体上设置有用于固定所述至少一个功能部件的至少一个凸起;
其中,所述板体设置在由所述上壳体和所述下壳体形成的容置空间中。
6.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述至少一个凸起中的部分或全部凸起的中心位置处设置有所述第一连接部件,其中,设置有所述第一连接部件的凸起中的每个凸起的部分或全部包覆所述第一连接部件。
7.一种模组部件,包括:
本体;
第二连接部件,设置在所述本体上,所述第二连接部件与权利要求1-5中任一权项所述的电路板上的第一连接部件匹配;
其中,所述模组部件通过所述第二连接部件与所述电路板连接时能够与所述电路板上的第二模组部件进行通信。
8.一种电子设备,包括:
如权利要求1-5任一权项所述的电路板,包括至少两个第一连接件;
至少两个功能部件,通过所述至少两个第一连接件固定连接在所述电路板上;
其中,所述至少两个功能部件中的任意两个功能部件之间能够进行通信。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述至少两个功能部件包括电源、投影仪、音箱、或键盘中任意两个。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1241353A (zh) * 1996-10-21 2000-01-12 高山微体系有限公司 用于封装集成电路的系统和方法
CN104955261A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 许振宇 一种模块化的柔性电路结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI371141B (en) * 2007-02-26 2012-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cable connector assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1241353A (zh) * 1996-10-21 2000-01-12 高山微体系有限公司 用于封装集成电路的系统和方法
CN104955261A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 许振宇 一种模块化的柔性电路结构

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