CN106009678A - 导热硅胶片材料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及导热硅胶片领域，具体涉及一种导热硅胶片材料，由10‑15份硅胶、1‑2份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS、0.5‑1份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到，所述的份数为重量份数。本发明通过加入1‑2份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS，提高导热效果，并提高材料的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐腐蚀性。

Description

导热硅胶片材料
技术领域
本发明涉及导热硅胶片领域，具体涉及一种导热硅胶片材料。
背景技术
目前的导热硅胶片的导热性还有待提高，同时物理化学性能也较弱，比如抗冲击能力较弱。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供了一种提高导热性和材料的物理化学性能的导热硅胶片材料。
为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种导热硅胶片材料，其特征在于，由10-15份硅胶、1-2份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS、0.5-1份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到，所述的份数为重量份数。
前述的一种导热硅胶片材料，所述的交联剂为N,N-亚甲基双丙烯酰胺。
前述的一种导热硅胶片材料，由10份硅胶、1份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS、0.5份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到。
前述的一种导热硅胶片材料，混合后熔融时的温度为260-270摄氏度。
前述的一种导热硅胶片材料，注入模腔后再室温下冷却然后开模。
前述的一种导热硅胶片材料，由15份硅胶、2份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS、1份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到。
本发明通过加入1-2份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS，提高导热效果，并提高材料的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐腐蚀性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
实施例1
一种导热硅胶片材料，由10份硅胶、1份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS、0.5份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到。混合后熔融时的温度为260-270摄氏度。注入模腔后再室温下冷却然后开模。实施例1制成的材料的导热系数为5.5W/m-K。
对比例1
一种导热硅胶片材料，由10份硅胶、0.5份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到。混合后熔融时的温度为260-270摄氏度。注入模腔后再室温下冷却然后开模。对比例1制成的材料的导热系数为4.8W/m-K。
需要说明的是，以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种导热硅胶片材料，其特征在于，由10-15份硅胶、1-2份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS、0.5-1份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到，所述的份数为重量份数。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材料，其特征在于，所述的交联剂为N,N-亚甲基双丙烯酰胺。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材料，其特征在于，由10份硅胶、1份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS、0.5份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到。
4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材料，其特征在于，混合后熔融时的温度为260-270摄氏度。
5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材料，其特征在于，注入模腔后再室温下冷却然后开模。
6.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材料，其特征在于，由15份硅胶、2份ABS、0.5份交联剂、0.01份SEBS、1份硫硅橡胶混合后熔融并注入模腔内之后冷却得到。
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