CN105990532B - 一种封装装置和封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种封装装置，用于封装待封装元件，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。本发明同时提供利用上述封装装置进行封装的方法。通过使用遮蔽件和控制模块，可使烧结过程中激光器或承载台移动速度与激光能量处于稳定状态，有效提高烧结成功率。

Description

一种封装装置和封装方法

技术领域

本发明涉及一种封装装置和封装方法，具体地说涉及一种使用辐射源例如激光器或红外线发射器对待封装元件(例如有机发光面板)进行封装的装置和方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)具有高亮度、低驱动电压、响应快、多色性能等优点，已逐渐应用于平面显示器。但有机发光二极管的元件易受到周围环境湿气和氧气的渗入，从而导致电极材料的氧化、发光效率降低或色彩发生变化，最终导致发光二极管的使用寿命缩短。因此，在有机发光二极管的制造中，封装工艺显得特别重要，以将有机发光二极管与周围环境的湿气和氧气完全隔离。

玻璃料或玻璃粉(Frit)具有良好的粘合性、密封性、抗水浸性和化学稳定性等特点，作为封装材料的一种，玻璃料封装技术已应用于有机发光二极管元件的制作，其可有效地阻挡周围环境湿气及氧气对元件的侵蚀。这种封装技术利用激光或其他辐射源直接加热涂布在两块基板之间的玻璃料，将玻璃料熔融，然后固化，将两块基板紧密封装，同时这种局部加热方法使其他部分免受损伤，从而使位于两块基板与玻璃料形成的密闭空间中的元件与外界隔离开来，有效延长有机发光元件的寿命，该技术具有局部加热、受热区域小、速度快和效率高等优点，但玻璃料接受激光烧结的操作难度大、易失败，从而导致封装合格率不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装装置和封装方法，其能降低烧结失败率，提高封装合格率。

为实现上述目的，本发明提供一种封装装置，用于封装待封装元件，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。

优选地，所述待封装元件为有机发光面板，其包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的封装材料、以及位于第一基板、第二基板和封装材料形成的密闭空间中的有机发光元件，所述辐射源辐射至所述封装材料上，使所述封装材料封装所述第一基板和所述第二基板。

优选地，所述辐射源的光束移动是所述辐射源相对于所述承载台移动，或者所述承载台相对于所述辐射源移动。

优选地，所述遮蔽件通过转动角度、水平移动、开合方式或上下翻转选择性地遮蔽所述辐射源的光束。

优选地，所述遮蔽件的尺寸大于等于所述辐射源发射的光束尺寸。

优选地，所述遮蔽件为可吸收激光的材质或耐热不反射激光束的材质。

优选地，所述遮蔽件为滤光镜或减光镜。

优选地，所述辐射源与所述遮蔽件相连接，所述遮蔽件设置为可更换式的。

优选地，所述辐射源的光束能量达到稳定状态是指所述辐射源的多头光束集合起来的光束的能量处于稳定状态。

本发明同时提供一种封装方法，用于封装待封装元件，包括以下步骤：提供一辐射源；提供一承载台，用于承载所述待封装元件；提供一遮蔽件于所述辐射源和所述承载台之间，用于遮蔽所述辐射源的光束；

所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，移出所述遮蔽件以允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，对所述待封装元件中的封装材料进行烧结，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。

优选地，所述辐射源的光束移动是通过所述辐射源相对于所述承载台移动，或者所述承载台相对于所述辐射源移动实现的。

优选地，所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态之前，预先使所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动；或

所述辐射源的光束能量达到稳定状态之后，所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动。

优选地，所述辐射源的光束能量达到稳定状态是指所述辐射源的多头光束集合起来的光束的能量处于稳定状态。

优选地，所述辐射源和所述遮蔽件走完预定移动距离时，判断为所述辐射源的光束能量达到稳定状态。

与现有技术相比，本发明的封装装置和封装方法至少具有以下有益效果：通过使用遮蔽件和控制模块，可使烧结过程中激光器或承载台移动速度与激光能量处于稳定状态，当在最稳定的状态下执行烧结时，烧结变数将会减少，不同位置的封装材料全面接收到基本相同的热量，烧结成功率将提高，特别是在批量封装过程中可有效提高封装合格率。由于不需要很高精度的移动机构及经常变更移动速度，从而有效延长机构使用寿命，遮蔽件除了可以让移动速度与激光能量稳定之外，不需要高精度的部件即可完成稳定和合格率高的烧结，因此也可同步降低机台成本，延长移动机构使用寿命。

附图说明

图1为现有技术中封装装置剖面图；

图2为现有技术中封装装置示意图；

图3为本发明第一实施例的封装装置剖面图；

图4为本发明第一实施例封装装置的遮蔽件转换角度或水平移动后的剖面图；

图5为本发明第二实施例的封装装置剖面图；

图6为本发明第二实施例封装装置的遮蔽件转换90度时的剖面图；

图7为本发明第二实施例封装装置的遮蔽件转换180度时的剖面图；

图8为本发明第二实施例的封装装置封装过程示意图；

其中，附图标记说明如下：

10、10’：辐射源；

20、20’：第一基板；

30、30’：第二基板；

40：封装材料；

40’：玻璃料；

50：遮蔽件；

60：连接臂；

70、70’：承载台；

80、80’：有机发光元件；

A：烧结起始位置；

S：控制模块；

S101～S106：步骤流程。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

尽管下文中以封装有机发光元件为例对本发明的封装装置进行了描述，但是应当理解，本发明的封装装置也可以用于其他相同或类似的封装或密封技术中，以将元件或器件密封于玻璃板或基板中。本发明中“上方/上”、“下方/下”、“水平”、“垂直”、“中间”、“之间”、“水平面”、“顺时针方向”、“逆时针方向”等对方向或位置的描述是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。

现有的封装装置如图1所示，10’为辐射源(例如激光器)，待封装元件位于承载台70’上，所述待封装元件包括第一基板20’、第二基板30’以及位于第一基板20’和第二基板30’之间的玻璃料40’，有机发光元件80’位于第一基板20’、第二基板30’与玻璃料40’形成的密闭空间中。如图2所示，烧结开始时，激光器10’移至玻璃料40’的上方，开启激光器10’，激光器10’发射的激光束对准玻璃料40’的烧结起始位置A进行烧结，同时根据玻璃料40’形成的烧结路径移动激光器10’，本发明中的烧结路径是指由涂布于基板上的玻璃料40’形成的图案化路线，通常为闭合的曲线，激光器10’沿该图案化的烧结路径进行烧结。由于激光器10’的光束通常是由多头光束集合起来的一组光束，开始出光瞬间多头光束无法同时达到稳定出光，须在出光后数微秒至数秒后激光器10’的光束才能达到能量稳定，因此前后接受烧结的玻璃料40’熔融程度不同，当玻璃料40’不能接受到均匀处理时容易出现烧结失败；此外，由于烧结路径为闭合曲线，当烧结结束时，激光束再次回到烧结起始位置A，位于烧结接合处(即烧结起始位置A)的玻璃料40’会重复接受到二次的激光烧结，烧结时的瞬间高温会使玻璃料40’二次熔融，并与上下两面的基板再结合，若是激光能量太高、能量不稳定或玻璃料40’不均匀会使接受重复烧结的玻璃料40’出现小裂缝或裂纹，从而导致烧结失败，目前OLED业界使用激光烧结玻璃料40’时，针对烧结的接合处大都采用变更激光器10’移动速度或激光能量来达到好的烧结品质，但会增加操作难度；再者，若激光器10’移动速度与激光能量配合不好，也可能造成玻璃料40’接受到的激光能量太高或太低，同样也会造成烧结失败，所以在未得到最佳的封装参数(移动速度，激光能量)时，烧结失败率过高就成为OLED封装合格率的一大杀手，为了提高封装烧结合格率，以上三个问题就必须得到有效的控制与改善。

针对以上三点问题，本发明的改进构思是：1、避开辐射源(例如激光束)在出光瞬间的能量不稳定阶段，使不同位置的玻璃料全面接收到相同的激光能量；2、在激光器或承载台移动速度稳定后，使玻璃料全面接收到相同的激光能量。

下面结合各实施例来阐述在上述构思下的本发明的封装装置。如图3和图4所示为本发明第一实施例的封装装置，包括辐射源10、遮蔽件50、承载台70和控制模块S。该封装装置可用于对待封装元件(例如有机发光面板)进行封装，所述有机发光面板包括第一基板20、第二基板30、位于第一基板20和第二基板30之间的封装材料40、以及位于第一基板20、第二基板30和封装材料40形成的密闭空间中的有机发光元件80。

辐射源10用于为待封装元件中的封装材料40提供热量，可通过发射光束提供热量，光束照射至位于第一基板20和第二基板30之间的封装材料40上，光束转化为热能使封装材料40熔化，封装材料40结晶或重新凝固后粘合封装第一基板20和第二基板30，使位于两块基板20、30与封装材料40形成的密闭空间中的有机发光元件80与外界隔离开来。本发明的封装材料40可采用现有技术中存在的玻璃料，同时包括但不限于现在技术中存在的其他封装材料，在一个实施例中，封装材料40为低温玻璃料。下文内容中封装材料40以玻璃料40为例进行介绍，所做描述同样适用于其他封装材料。第一基板20和第二基板30可采用现有技术中存在的玻璃板，优选透明的玻璃板。实施例中，玻璃料40形成于第一基板20和第二基板30之间，可通过在烧结前将玻璃料40涂布于第一基板20或第二基板30上并预固化或预烧结而形成，也可通过其他方式形成。

辐射源10通常位于承载第一基板20和第二基板30的承载台70上方。第一基板20和第二基板30可由机械手传送至承载台70上，承载台70通常为水平设置，根据需要也可以将承载台70沿其他方向设置，同时辐射源10的位置做相应改变。

本发明的辐射源10可选激光器、红外线发射器及其他能够提供热量的辐射源，红外线发射器优选可定向发射红外线的发射器。下文内容中辐射源10以激光器10为例进行介绍，所做描述同样适用于红外线发射器等辐射源。根据待烧结玻璃料40的组成、吸光系数、宽度和厚度，激光器10可以发射不同波长的一股或多股激光束，例如可发射波长为800nm～1064nm的激光束，在一个实施例中发射波长为808nm的激光束，激光束的波长优选与玻璃料40的吸收波长相适应。作为辐射源的激光器10可选不同工作介质的激光器，优选输出激光能量稳定的激光器。在一个实施例中，激光器10发射具有圆形光束轮廓的激光束。激光束的尺寸以使得玻璃料40接受到均匀的能量为宜，在一个实施例中，激光束的尺寸大于等于玻璃料40的宽度，例如圆形激光束的直径大约是玻璃料40宽度的两倍，这样可使玻璃料40全面接受到热量。在某些实施例中，激光束的尺寸小于玻璃料40的宽度，这样可根据需要对部分玻璃料40进行加热。烧结时，由于激光移动速度与激光器10的功率是关联的，激光器10移动速度较低时会发生较大的热扩散，导致基板中受热区较宽，可能损害元件，同时提高激光移动速度有利于工作效率的提升，因此，在确保烧结质量的条件下，可适当提高激光移动速度，当玻璃料40厚度较厚时，则适当降低激光移动速度和功率。激光移动速度例如可以是0.5mm/s～300mm/s，通常为5mm/s～50mm/s。

在一些实施例中，烧结时，激光器10可以相对于承载台70移动进行烧结，即承载第一基板20、第二基板30的承载台70设置为静止不动，通过激光器10的移动使得激光束沿烧结路径对玻璃料40进行烧结；或者承载台70相对于激光器10移动进行烧结，即激光器10设置为静止不动，通过承载台70的移动使得激光束沿烧结路径对玻璃料40进行烧结。

遮蔽件50位于激光器10发射的激光束延伸方向上，通常位于激光器10与承载台70之间，且可通过转换角度、水平移动、开合方式或上下翻转等方式选择性地遮蔽激光器10的激光束。具体地说，如图3所示，遮蔽件50位于激光束延伸方向上时，其阻挡激光束照射至玻璃料40，此时定义遮蔽件50的角度为0度，激光束处于关闭状态；将遮蔽件50在水平面上沿顺时针或逆时针方向转动一定角度，例如60～300度，或遮蔽件50在水平面上沿某一方向移动一段距离(如图4所示)，或将遮蔽件50设置为如剪刀状的可开合的两部分，打开遮蔽件50的两部分(未示出)，或遮蔽件50在垂直面上上下翻转一定角度，例如60～300度(未示出)，此时遮蔽件50不再阻挡激光束，激光束照射至玻璃料40进行烧结，激光束处于打开状态。列举的上述选择性地遮蔽激光束的方式仅为示例，本发明不以此为限。

遮蔽件50的形状可以为任何物理形状，包括：圆形、椭圆形、正方形、长方形、梯形、三角形等，本发明不以此为限。本发明的遮蔽件50尺寸可根据激光器10发射激光束的尺寸进行选择，通常大于等于激光束的尺寸，遮蔽件50形状例如为正方形或长方形时，尺寸可以为5mm×10mm、5mm×15mm、10mm×10mm或10mm×15mm等；例如为圆形或椭圆形时，直径可以为5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等；遮蔽件50的厚度可以为2mm、3mm、4mm、5mm等。列举的上述尺寸仅为示例，本发明不以此为限。

本发明中的遮蔽件50可由能够吸收激光的材质制成，或者是由不会反射激光束的材质制成，但不反射激光束的材质须耐热，如石墨材质或陶瓷材质；遮蔽件50也可采用能够过滤激光烧结波长如808nm波长的滤光镜或减光镜，或能够将激光过滤掉或减光至光强度对玻璃料不起作用的滤光镜或减光镜，其他可吸光耐热不反射的材质也可将其做成遮蔽件50，另外黑色金属材质、雾面金属材质、粗糙度较大的金属材质和石英材质也可用于制成遮蔽件50。上述涉及到的金属具备耐热及散热快等条件，因为激光瞬间热度可达500～600℃左右。此外，本发明的遮蔽件50避免采用会反射激光的材质，例如亮面金属材质，这样的材质一旦反射激光后，若反射激光束直接击中激光器出光头的话会导致激光器损坏。本发明的遮蔽件50材质可根据激光器10功率和能量进行选择。为避免遮蔽件50因长时间吸收激光产生的热能而导致材质裂化，进而造成其他设备损坏，本发明的遮蔽件50设置为可更换式的，即当遮蔽件50长时间使用而裂化或老化后，将其取下更换为新的遮蔽件，提高使用便利性。

作为优选方案，遮蔽件50与激光器10相连接，如图5所示，遮蔽件50与激光器10通过连接臂60相连接，控制模块S通过连接臂60与遮蔽件50、激光器10相连，这样激光器10和遮蔽件50可同步移动，即需要将激光器10移动至玻璃料40的烧结路径上时，遮蔽件50与激光器10沿相同的方向和距离移动至烧结路径，同时遮蔽件50可自由动作，例如在水平面上沿顺时针或逆时针方向转换一定角度，如图6和图7所示遮蔽件50分别转换90度和180度，或可在水平面上沿某一方向移动一段距离，或如剪刀状打开或闭合遮蔽件50的两部分，或在垂直面上上下翻转一定角度，以打开激光束。

本发明的控制模块S用于在所述辐射源10和/或所述承载台70移动速度达到稳定状态并且所述辐射源10的能量达到稳定状态后，控制所述遮蔽件50使其允许所述辐射源10的光束通过。控制模块S可以预先存储参数和程序，并执行程序来操作控制辐射源10(激光器10)、遮蔽件50和/或承载台70，对待封装元件中的玻璃料40进行烧结，对待封装元件完成一次烧结所用的时间设为T。具体地说，当激光器10相对于承载台70移动进行烧结时，承载第一基板20和第二基板30的承载台70设置为静止不动，可将烧结路径、烧结起始位置、激光器10的开启或关闭、激光器10或连接臂60的移动方向和距离等参数先行写入控制模块S中，同时将遮蔽件50打开或关闭激光束的动作及遮蔽件50转换角度或移动距离或翻转角度等先行写入控制模块S，由此控制模块S程序化控制遮蔽件50与激光器10对玻璃料40进行烧结；当承载台70相对于激光器10移动进行烧结时，激光器10设置为静止不动，此时承载台70为可相对移动的，将烧结路径、烧结起始位置、激光器10的开启或关闭、遮蔽件50打开或关闭激光束的动作及遮蔽件50转换角度或移动距离或翻转角度等先行写入控制模块S，同时根据玻璃料40的烧结路径设置承载台70的移动路径，将承载台70的移动路径先行写入控制模块S，由此控制模块S程序化控制激光器10、遮蔽件50和承载台70对玻璃料40进行烧结。通过以上设定，在烧结时，可使控制模块S控制激光器10或承载台70的移动速度达到稳定，即移动速度于T时间内变化不超过±10％，并使激光器10能量达到稳定，即激光器10的多头光束集合起来的光束的能量处于稳定状态，当移动速度与激光能量同时稳定后进行烧结。

本发明还提供一种封装方法，用于封装待封装元件，包括以下步骤：提供一辐射源10、用于承载所述待封装元件的承载台70和位于辐射源10和承载台70之间的遮蔽件50；所述辐射源10的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，移出遮蔽件50以允许所述辐射源10的光束辐射至所述待封装元件上，对所述待封装元件中的封装材料进行烧结。

下面以激光封装有机发光元件为例对本发明的封装方法进行举例说明，该方法中辐射源10(本实施例中为激光器10)相对于承载台70移动，承载第一基板20和第二基板30的承载台70设置为静止不动，遮蔽件50与激光器10相连接并由控制模块S执行程序化操作对玻璃料40进行烧结，参照图8，封装过程包括以下步骤：

在步骤S101中，将玻璃料40涂布在第一基板20上进行预烧结，一个或多个有机发光元件80设置于第二基板30上，将预烧结后的第一基板20与第二基板30盖合，其中有机发光元件80位于第一基板20、第二基板30与玻璃料40形成的封闭空间中，将第一基板20与第二基板30置于承载台70上，对第一基板20施加轻微压力，使玻璃料40与第二基板30充分接触，形成待封装元件；

在步骤S102中，由控制模块S控制将激光器10和遮蔽件50移动至烧结路径上方，如图5所示，烧结路径、激光器10和遮蔽件50的移动方向和距离已先行写入控制模块S中；

在步骤S103中，由控制模块S根据激光器10是否到达烧结路径来判断是否开启激光器10，控制模块S控制保持遮蔽件50为关闭状态并开启激光器10，使激光束照射在遮蔽件50上直至激光能量稳定，自激光器开启直至激光能量稳定所需的时间可先行写入控制模块S中；

在步骤S104中，由控制模块S控制激光器10和遮蔽件50沿烧结路径移动，激光器10和遮蔽件50的移动速度和烧结开始前为达到移动速度稳定而移动的距离由操作者根据烧结目标和测试数据进行确定，激光移动速度例如可以是5mm/s～50mm/s，距离可以是30mm～100mm，该设定的激光移动速度和距离先行写入控制模块S中；

在步骤S105中，当激光器10和遮蔽件50走完移动距离时，控制模块S判断移动速度达到稳定状态，由控制模块S控制遮蔽件50在水平面上沿顺时针方向转换90度，允许激光通过，从而，如图6所示，激光束透过第一基板20照射至玻璃料40上开始烧结，同时控制模块S记录烧结起始位置，遮蔽件50的转换动作先行写入控制模块S中，此时激光移动速度和能量是稳定的；

在步骤S106中，控制模块S根据记录的烧结起始位置和烧结路径判断是否到达最后接合处，到达最后接合处时，控制模块S控制遮蔽件50在水平面上沿逆时针方向转换90度，遮蔽激光束，然后关闭激光器10，最后控制模块S控制激光器10和遮蔽件50复位，完成烧结。

上述过程示出了一种由控制模块S控制的程序化封装过程，因为封装烧结时激光移动速度和能量是稳定的，不同位置的玻璃料40接收到基本相同的热量，在批量封装过程中可有效提高封装合格率。

在本发明的封装方法的上述实施例中，所述辐射源10的光束移动是通过所述辐射源10相对于所述承载台70移动实现的，但并不限于此，其也可以通过所述承载台70带动待封装元件相对于所述辐射源10移动实现。

在本发明的封装方法的上述实施例中，是在所述辐射源10的光束能量达到稳定状态之后，再使所述关闭的遮蔽件50和所述辐射源10的光束一起沿封装材料40的烧结路径移动。但本发明并不限于此，也可以是当所述辐射源10的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态之前，预先使所述关闭的遮蔽件50和所述辐射源10的光束一起沿封装材料40的烧结路径移动。

在本发明的封装方法的上述实施例中，所述辐射源的光束移动速度达到稳定状态可以是指所述辐射源或所述承载台的移动速度于T时间内变化不超过±10％；所述辐射源的光束能量达到稳定状态是指辐射源的多头光束集合起来的光束的能量处于稳定状态，可指辐射源出光3微秒～10秒后的光束能量，进一步可指辐射源出光5微秒～5秒后的光束能量，例如指辐射源出光10微秒、100微秒、1000微秒、10毫秒、100毫秒、500毫秒、1秒、4秒或8秒后的光束能量，但并不限于此。也可以是所述辐射源和所述遮蔽件走完预定移动距离时，判断为所述辐射源的光束能量达到稳定状态。

与现有封装方法相比，上述程序化控制过程由于不需要很高精度的移动机构及经常变更移动速度，从而有效延长机构使用寿命；目前使用的移动结构精度高，价格也偏高，遮蔽件除了可以让移动速度与激光能量稳定之外，不需要高精度的部件即可完成稳定的和合格率高的烧结，因此也可同步降低机台成本，延长移动机构使用寿命。

以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式，实施例中的参数和动作次序等可根据实际需要做出各种改变，以上改变均涵盖在权利要求保护范围内。应该理解，本发明不限于所公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求保护范围内的各种修改和等效置换。

Claims (10)

1.一种封装装置，用于封装待封装元件，其特征在于，包括：

辐射源；

承载台，用于承载所述待封装元件；

遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及

控制模块，使所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间；所述光束能量达到稳定状态是指所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动距离达到预定移动距离。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述待封装元件为有机发光面板，其包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的封装材料、以及位于第一基板、第二基板和封装材料形成的密闭空间中的有机发光元件，所述辐射源辐射至所述封装材料上，使所述封装材料封装所述第一基板和所述第二基板。

3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述辐射源的光束移动是所述辐射源相对于所述承载台移动，或者所述承载台相对于所述辐射源移动。

4.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述遮蔽件通过转动角度、水平移动、开合方式或上下翻转选择性地遮蔽所述辐射源的光束。

5.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述遮蔽件的尺寸大于等于所述辐射源发射的光束尺寸。

6.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述遮蔽件为可吸收激光的材质或耐热不反射激光束的材质。

7.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述遮蔽件为滤光镜或减光镜。

8.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述辐射源与所述遮蔽件相连接，所述遮蔽件设置为可更换式的。

9.一种封装方法，用于封装待封装元件，其特征在于，包括以下步骤：

提供一辐射源；

提供一承载台，用于承载所述待封装元件；

提供一遮蔽件于所述辐射源和所述承载台之间，用于遮蔽所述辐射源的光束；

使所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动；

所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，移出所述遮蔽件以允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，对所述待封装元件中的封装材料进行烧结，所述T时间为完成一次烧结所用的时间；所述光束能量达到稳定状态，是指所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动距离达到预定移动距离。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述辐射源的光束移动是通过所述辐射源相对于所述承载台移动，或者所述承载台相对于所述辐射源移动实现的。