CN105987321A - 发光模块及包含该发光模块的管型照明装置 - Google Patents

发光模块及包含该发光模块的管型照明装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种发光模块及包含该发光模块的管型照明装置。根据本发明的实施例的发光模块包括:基板;发光元件,贴装于所述基板;透镜,在所述发光元件的上部形成为结合于所述基板,从而分散由所述发光元件发射的光,其中,所述透镜包括使由发光元件发射的光入射的入射面、以及用于使入射的光从透镜出射的出射面,所述出射面包括两个凸出部和作为所述两个凸出部衔接的区域的交界部。

Description

发光模块及包含该发光模块的管型照明装置
技术领域
本发明涉及一种发光模块及包含该发光模块的管型照明装置,尤其涉及一种可有效地发射均匀的光的发光模块及包含该发光模块的管型照明装置。
背景技术
图1至图3为用于说明根据现有技术的管型照明装置的图和曲线图。
参照图1,对于以往的管型照明装置而言,在透镜形状的壳体中将多个发光芯片形成于一个基板而制作。然而,发光芯片的指向角导致如果布置多个发光芯片则如图1和图2所示地出现局部明亮的区域和局部黑暗的区域,从而存在光分布不均的问题。即,由于在发光芯片10与发光芯片11之间出现黑暗的区域,因此不能在整个管型照明装置中均匀地发射光。为了解决这一问题,需要将发光芯片之间的距离设置得很短而布置非常多的发光芯片,但如果如图3所示地将发光芯片之间的间距设置得较小而布置多个,则可能发生发光芯片之间的光的干涉,并可能因热量而导致发光元件损坏。并且,还存在使制造单价增加的问题。
另外,对于管型照明装置而言,当壳体破碎时,多个发光元件直接暴露,因此从电学观点来看存在不安全的缺点。
发明内容
本发明涉及一种发光模块及包含该发光模块的管型照明装置,通过沿管型壳体的长度方向保留预定间距而布置包含透镜的发光模块,旨在达到有效地分散从发光元件发射的光且遍布管型照明装置的整个壳体而均匀地发射光的目的。
本发明涉及一种发光模块及包含该发光模块的管型照明装置,通过沿管型壳体的长度方向保留预定间距而布置包含透镜的发光模块,可最小化发光元件之间的干涉,并可防止因热量引起的发光元件的损坏。
本发明的目的在于,在将包含透镜的发光模块布置于管型照明装置时,提供一种包含适于圆筒形状的管型照明装置的形态的透镜的发光模块。
本发明的目的在于使用尽可能少的发光元件的情况下均匀地发射管型照明装置的光,从而降低制造单价。
本发明旨在实现如下目的:即使管型照明装置破碎也不会直接暴露发光元件,而是使电安全的透镜暴露,从而让用户安全地使用。
根据本发明的实施例的一种发光模块,包括:基板;发光元件,贴装于所述基板;透镜,在所述发光元件的上部形成为结合于所述基板,从而分散由所述发光元件发射的光,其中,所述透镜包括使由发光元件发射的光入射的入射面、以及用于使入射的光从透镜出射的出射面,所述出射面包括两个凸出部和作为所述两个凸出部衔接的区域的交界部。
在根据本发明的实施例的发光模块中,所述交界部在截面形状方面可形成为以圆弧形态凹陷。
根据本发明的实施例的发光模块可形成为在所述透镜中长轴与短轴的长度之比(长轴:短轴)为1.5~10:1。
根据本发明的实施例的发光模块可形成为在所述透镜中由长轴与短轴发射的光量之比(长轴:短轴)为1.5~10:1。
在根据本发明的另一实施例的发光模块中,所述基板可具有凹槽,且所述发光元件可贴装于所述基板的凹槽内。
在根据本发明的另一实施例的发光模块中,所述发光元件可以是表面贴装元件(SMD;Surface Mounted Devices)形态的发光二极管芯片。
在根据本发明的另一实施例的发光模块中,所述发光元件可包括保形涂覆于所述发光二极管芯片的荧光体层。
根据本发明的实施例的一种包含发光模块的管型照明装置,包括:具有光发射面的管型的壳体;发光模块阵列,收容于所述壳体内,其中,在所述发光模块阵列中,布置有至少一个发光模块,所述发光模块沿所述管型的壳体的长度方向保留预定间距而布置且包含透镜。
在根据本发明的另一实施例的管型照明装置中,所述发光模块可包括:基板;发光元件,贴装于所述基板;所述透镜,在所述发光元件的上部形成为结合于所述基板,从而分散由所述发光元件发射的光,其中,所述透镜可包括使由发光元件发射的光入射的入射面、以及用于使入射的光从透镜出射的出射面,所述出射面可包括两个凸出部和作为所述两个凸出部衔接的区域的交界部。
在根据本发明的另一实施例的管型照明装置中,所述壳体可使通过所述出射面出射的光通过所述光发射面而向外部发射。
在根据本发明的另一实施例的管型照明装置中,包含于所述发光模块的所述透镜的所述交界部在截面形状方面可形成为以圆弧形态凹陷。
在根据本发明的另一实施例的管型照明装置中,对于包含在所述发光模块的所述透镜而言,透镜的长轴与短轴的长度之比(长轴:短轴)可以是1.5~10:1。
在根据本发明的另一实施例的管型照明装置中,对于包含在所述发光模块的所述透镜而言,由透镜的长轴与短轴发射的光量之比(长轴:短轴)可以是1.5~10:1。
在根据本发明的另一实施例的管型照明装置中,包含于所述发光模块的所述发光元件可以是表面贴装元件(SMD;Surface Mounted Devices)形态的发光二极管芯片。
在根据本发明的另一实施例的管型照明装置中,包含于所述发光模块的所述发光元件之间的间距可以是20mm以上且400mm以下。
本发明涉及一种发光模块及包含该发光模块的管型照明装置,通过沿管型壳体的长度方向保留预定间距而布置包含透镜的发光模块,可提供能够有效地分散从发光元件发射的光且遍布管型照明装置的整个壳体而均匀地发射光的技术效果。
本发明涉及一种发光模块及包含该发光模块的管型照明装置,通过沿管型壳体的长度方向保留预定间距而布置包含透镜的发光模块,可提供能够最小化发光元件之间的干涉并防止因热量引起的发光元件的损坏的技术效果。
本发明在将包含透镜的发光模块布置于管型照明装置时,提供一种包含适于圆筒形状的管型照明装置的形态的透镜的发光模块。
本发明使用尽可能少的发光元件的情况下均匀地发射管型照明装置的光,从而提供降低制造单价的技术效果。
本发明提供如下的技术效果:即使管型照明装置破碎也不会直接暴露发光元件,而是使电安全的透镜暴露,从而可让用户安全地使用。
附图说明
图1至图3为用于说明根据现有技术的管型照明装置的图和曲线图。
图4为用于说明根据本发明的实施例的发光模块的截面图。
图5为根据本发明的实施例的包含透镜的发光模块的平面图。
图6为表示根据本发明的实施例的包含透镜的发光模块的光发射的曲线图。其中,图6的(a)为表示根据本发明的实施例的发光模块所发射的光量的图,图6的(b)为表示由长轴与短轴发射的光的指向角的曲线图,图6的(c)为表示根据本发明的实施例的包含透镜的发光模块中尤其向前方发射光的特性的图。
图7为根据本发明的实施例的管型照明装置的平面图。
图8为根据本发明的实施例的管型照明装置的剖面图。
图9为根据本发明的实施例的管型照明装置的侧剖面图。
图10为根据本发明的另一实施例的管型照明装置的侧剖面图。
符号说明
100:基板 200:发光元件
300:透镜 310:入射面
320:出射面 321、322:凸出部
323:交界部 400:发光模块
500:壳体
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的实施例。下面介绍的实施例是为了将本发明的思想充分地传递给本领域技术人员而作为示例提供的。因此,本发明并不局限于以下说明的实施例而也可以具体化为其他形态。另外,在附图中,构成要素的宽度、长度、厚度等也可能为了方便而夸张地表现。贯穿整个说明书,相同的附图标记表示相同的构成要素。
图4为用于说明根据本发明的一个实施例的发光模块的立体图。
参照图4,发光模块400可包括基板100、发光元件200、透镜300。
所述基板100作为形成有印刷电路(省略图示)的基板,可具有凹槽。利用印刷电路基板,可制作单个发光装置,也可以同时制作多个发光装置。
所述发光元件200贴装于基板100上,尤其在基板具有凹槽的情况下贴装于所述凹槽内。发光元件200在凹槽内直接连接于基板上的印刷电路。所述发光元件可以是表面贴装元件(SMD;Surface Mounted Devices)形态的发光二极管芯片或芯片型发光二极管封装件。所述发光二极管芯片作为由氮化镓系列的化合物半导体形成的半导体芯片,可发射紫外线或蓝色系列的光。
并且,所述发光二极管芯片还可以包括保形涂覆的荧光体层。
发光模块包括透镜300,该透镜300在发光元件200的上部形成为结合于所述基板100,从而分散由所述发光元件发射的光。
所述透镜300具有使由发光元件发射的光入射的入射面310以及用于使光从透镜300向外部出射的出射面320。如图所示,所述入射面310可以是钟形状的凹部内表面。所述透镜300利用入射面310上的光的折射和出射面320上的光的折射而分散从发光元件200入射的光。
图5为根据本发明的实施例的包含透镜的发光模块的平面图。
如图5所示,所述出射面320可包括两个凸出部321、322和作为所述两个凸出部衔接的区域的交界部323。所述交界部在截面形状方面可形成为以圆弧形状凹陷,然而并非一定要局限于此。
本发明用于将包含透镜的发光模块布置于管型照明装置,尤其用于提供一种包含适于圆筒形状的管型照明装置的形态的透镜的发光模块,所述透镜300可具有如下的形态。透镜的长轴x与短轴y的长度之比(长轴:短轴)可以是1.5~10:1。
而且,根据另一实施例,在所述透镜300中,由长轴和短轴发射的光量之比(长轴:短轴)可以是1.5~10:1。
图6为表示根据本发明的实施例的包含透镜的发光模块的光发射的曲线图。
其中,图6的(a)为表示根据本发明的实施例的发光模块所发射的光量的图。据此,可知由长轴与短轴发射的光量之比(长轴:短轴)处于(1.5~10):1的范围。图6的(b)为表示由长轴与短轴发射的光的指向角的曲线图。图6的(c)为表示根据本发明的实施例的包含透镜的发光模块中尤其向前方发射光的特性的图。
图7为根据本发明的实施例的管型照明装置的平面图,图8为根据本发明的实施例的管型照明装置的剖面图,图9为根据本发明的实施例的管型照明装置的侧剖面图。
管型照明装置包括:具有光发射面的管型壳体500以及收容于所述壳体内的发光模块阵列。在所述发光模块阵列中,沿所述管型壳体的长度方向保留预定的间距而布置有至少一个发光模块400。
所述壳体500使通过所述出射面320出射的光通过所述光发射面而向外部发射。
本发明的壳体在通过专门的工艺被制作出之后,可被安装于贴装有至少一个发光元件的基板,或者可将基板安装于壳体内。在将壳体安装于基板100的情况下,可将用于安装的专门的槽或安装部形成于基板或壳体。而且,如图10所示,如果反之将基板安装于壳体内,则可以将用于安装的专门的槽或安装部形成于基板或壳体。另外,如图9或图10所示,壳体500可形成为圆筒形状。
所述壳体内收容有发光模块阵列,在所述发光模块阵列中,可沿所述管型壳体的长度方向保留预定间距而布置至少一个发光模块。
在此,包含发光元件的发光模块之间的间隔优选为维持能够最小化由相邻发光元件引起的干涉的距离。并且,在发光元件之间保留充分的间距,从而避免受到来自相邻发光元件散发的热量的影响。所述的间距可根据发光元件、照明装置的使用目的及制作方法之类的多种多样的因素而多样地变化,例如,发光元件200之间的间距可以是20mm≤T≤400mm,其中T为发光元件200之间的间距。
据此,可以有效地分散由多个发光元件发射的光,且可以遍布管型照明装置的整个壳体而均匀地发射光,因此可以确保充分的可视角度(即,指向角),并可以实现发光元件之间的干涉的最小化,且可以防止因热量导致的发光元件的损坏。
以上,已对多样的实施例进行说明,然而本发明并不局限于特定实施例。并且,在特定实施例中说明的构成要素可在不脱离本发明思想的限度内相同或相似地应用于其他实施例。

Claims (15)

1.一种发光模块,包括:
基板;
发光元件,贴装于所述基板;
透镜,在所述发光元件的上部形成为结合于所述基板,从而分散由所述发光元件发射的光,
其中,所述透镜包括使由发光元件发射的光入射的入射面、以及用于使入射的光从透镜出射的出射面,
所述出射面包括两个凸出部和作为所述两个凸出部衔接的区域的交界部。
2.如权利要求1所述的发光模块,其中,所述交界部在截面形状方面形成为以圆弧形态凹陷。
3.如权利要求2所述的发光模块,其中,在所述透镜中,长轴与短轴的长度之比为1.5~10:1。
4.如权利要求2所述的发光模块,其中,在所述透镜中,由长轴与短轴发射的光量之比为1.5~10:1。
5.如权利要求1所述的发光模块,其中,所述基板具有凹槽,所述发光元件贴装于所述基板的凹槽内。
6.如权利要求1所述的发光模块,其中,所述发光元件为表面贴装元件形态的发光二极管芯片。
7.如权利要求6所述的发光模块,其中,所述发光元件包括保形涂覆于所述发光二极管芯片的荧光体层。
8.一种管型照明装置,包括:
具有光发射面的管型的壳体;
发光模块阵列,收容于所述壳体内,
其中,在所述发光模块阵列中,布置有至少一个发光模块,所述发光模块沿所述管型的壳体的长度方向保留预定间距而布置且包含透镜。
9.如权利要求8所述的管型照明装置,其中,所述发光模块包括:
基板;
发光元件,贴装于所述基板;
所述透镜,在所述发光元件的上部形成为结合于所述基板,从而分散由所述发光元件发射的光,
其中,所述透镜包括使由发光元件发射的光入射的入射面、以及用于使入射的光从透镜出射的出射面,
所述出射面包括两个凸出部和作为所述两个凸出部衔接的区域的交界部。
10.如权利要求9所述的管型照明装置,其中,所述壳体使通过所述出射面出射的光通过所述光发射面而向外部发射。
11.如权利要求9所述的管型照明装置,其中,所述交界部在截面形状方面形成为以圆弧形态凹陷。
12.如权利要求9所述的管型照明装置,其中,在所述透镜中,长轴与短轴的长度之比为1.5~10:1。
13.如权利要求9所述的管型照明装置,其中,在所述透镜中,由长轴与短轴发射的光量之比为1.5~10:1。
14.如权利要求9所述的管型照明装置,其中,所述发光元件为表面贴装元件形态的发光二极管芯片。
15.如权利要求9所述的管型照明装置,其中,所述发光元件之间的间距为20mm以上且400mm以下。
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