CN105946330B - 一种板‑芯零件的成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种板‑芯零件的成型方法，本发明技术方案通过在零件2上炉温面增加一层硅胶片3，降低零件2与炉温接触面的热量传递，使零件2两面的固化时间点相同，保证零件的平整度。
Description
技术领域
本发明是一种板-芯零件的成型方法，属于复合材料成型技术领域。
背景技术
铝合金结构胶接件涉及两块蒙皮搭接共固化成型。现在的固化方式为真空袋法。由于固化成型过程中，零件置于成型工装上，零件的一面与炉温直接接触，一面与成型工装接触，在整个固化成型过程当中，零件的炉温面与贴膜面存在温差，致使其固化时间点不同，产生内力导致零件翘曲变形。
发明内容
本发明正是针对上述现有技术中存在的不足而设计提供了一种板-芯零件的成型方法，其目的是通过在零件上炉温面增加一层硅胶片，降低零件与炉温接触面的热量传递，以减小零件的炉温面与贴膜面的温差，使零件两面的固化时间点相同，保证零件的平整度。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
该种板-芯零件的成型方法，其特征在于：该成型方法的步骤是：
步骤一、取型号为RTV1556A/B硅胶的A、B两组份，A组份与B组份的质量比为10:1，混合后搅拌均匀，之后浇制成厚度为10mm的硅胶片(3)，浇制完成后室温硫化24小时，然后进行固化处理，固化处理的参数为：温度：180-200℃，时间：60-90min；
步骤二、将零件(2)进行预装、表面处理后铺贴在成型工装模体(1)上，按零件(2)的上表面形状对固化处理后硅胶片(3)进行修剪至与零件(2)的上表面形状完全相符，然后将修剪后的硅胶片(3)铺贴在零件(2)的上表面上，并使两者吻合，然后在整个结构的外面糊制真空袋，做真空试验合格后进行固化成型。
本发明技术方案的优点是降低了零件与炉温接触面的热量传递，减小零件的炉温面与贴膜面的温差，使零件两面的固化时间点相同，可以避免零件固化成型后产生翘曲变形。
附图说明
图1为本发明成型方法的示意图
具体实施方式
以下将结合附图和实施例对本发明技术方案作进一步地详述：
参见附图1所示，该种板-芯零件的成型方法，其特征在于：该成型方法的步骤是：
步骤一、取型号为RTV1556A/B硅胶的A、B两组份，A组份与B组份的质量比为10:1，混合后搅拌均匀，之后浇制成厚度为10mm的硅胶片(3)，浇制完成后室温硫化24小时，然后进行固化处理，固化处理的参数为：温度：180-200℃，时间：60-90min；
步骤二、将零件(2)进行预装、表面处理后铺贴在成型工装模体(1)上，按零件(2)的上表面形状对固化处理后硅胶片(3)进行修剪至与零件(2)的上表面形状完全相符，然后将修剪后的硅胶片(3)铺贴在零件(2)的上表面上，并使两者吻合，然后在整个结构的外面糊制真空袋，做真空试验合格后进行固化成型。
创新后的新颖性：
与现有工艺方法相比，本发明技术方案通过在零件2上炉温面增加一层硅胶片3，降低零件2与炉温接触面的热量传递，使零件2两面的固化时间点相同，保证零件的平整度。
Claims (1)
1.一种板-芯零件的成型方法，其特征在于：该成型方法的步骤是：
步骤一、取型号为RTV1556A/B硅胶的A、B两组份，A组份与B组份的质量比为10:1，混合后搅拌均匀，之后浇制成厚度为10mm的硅胶片(3)，浇制完成后室温硫化24小时，然后进行固化处理，固化处理的参数为：温度：180-200℃，时间：60-90min；
步骤二、将零件(2)进行预装、表面处理后铺贴在成型工装模体(1)上，按零件(2)的上表面形状对固化处理后硅胶片(3)进行修剪至与零件(2)的上表面形状完全相符，然后将修剪后的硅胶片(3)铺贴在零件(2)的上表面上，并使两者吻合，然后在整个结构的外面糊制真空袋，做真空试验合格后进行固化成型。
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| CN105946330A CN105946330A (zh) | 2016-09-21 |
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| CN201610297575.3A Active CN105946330B (zh) | 2016-05-06 | 2016-05-06 | 一种板‑芯零件的成型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105946330B (zh) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102365005B (zh) * | 2011-10-20 | 2013-03-27 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 电路板加工方法 |
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2016
- 2016-05-06 CN CN201610297575.3A patent/CN105946330B/zh active Active
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