CN105940490A - 冷却装置以及冷却装置的制造方法 - Google Patents

冷却装置以及冷却装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105940490A
CN105940490A CN201480074429.3A CN201480074429A CN105940490A CN 105940490 A CN105940490 A CN 105940490A CN 201480074429 A CN201480074429 A CN 201480074429A CN 105940490 A CN105940490 A CN 105940490A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
chiller
protuberance
housing
adjacent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480074429.3A
Other languages
English (en)
Inventor
柴崎嘉隆
远藤琢磨
大栗健男
石桥胜利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanoh Industrial Co Ltd
Original Assignee
Sanoh Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanoh Industrial Co Ltd filed Critical Sanoh Industrial Co Ltd
Publication of CN105940490A publication Critical patent/CN105940490A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/001Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/007Auxiliary supports for elements
    • F28F9/0075Supports for plates or plate assemblies
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2265/00Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction
    • F28F2265/32Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction for limiting movements, e.g. stops, locking means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00Fastening; Joining
    • F28F2275/04Fastening; Joining by brazing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

冷却装置(20)具有:壳体(22),其具备用于向内部供给制冷剂的供给口(26A)和用于将内部的制冷剂向外部排出的排出口(26B);翅片(30),其被设为板状,并且在壳体(22)内的板厚方向上间隔地设置多个,在相邻的翅片之间流动有制冷剂;突出部(32),其在翅片(30)上形成,突出于所述翅片(30)的板厚方向上,抵接于相邻的翅片(30);以及,约束部件(40),其插入至在翅片(30)上形成的插入孔(32A)以贯通多个翅片(30),并且约束相邻的翅片(30)之间的相对移动。

Description

冷却装置以及冷却装置的制造方法
技术领域
本发明涉及冷却装置以及冷却装置的制造方法。
背景技术
在日本特开2007-335588号公报中公开了一种在壳体的内部排列有板状的翅片、并且翅片接合于壳体内面的液冷式的冷却装置(散热器)。
发明内容
发明要解决的课题
然而,在制造时在翅片发生位置偏移的情况下,得不到所期望的冷却性能,即,存在冷却性能降低的情况。
本发明是考虑到上述情况而提出的,其目的在于提供一种抑制翅片的位置偏移的同时,提高冷却性能的冷却装置以及冷却装置的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的第1实施方式的冷却装置具有:壳体,其具备用于向内部供给制冷剂的供给口和用于将内部的制冷剂向外部排出的排出口;翅片,其被设为板状,并且在所述壳体内的板厚方向上间隔地设置多个,在相邻的翅片之间流动有制冷剂;突出部,其在所述翅片上形成,突出于所述翅片的板厚方向上,抵接于相邻的所述翅片;以及,约束部件,其插入至在所述翅片上形成的插入孔以贯通多个所述翅片,并且约束相邻的所述翅片之间的相对移动。
在第1实施方式的冷却装置中,通过将被冷却物配制为接触壳体,从而将来自被冷却物的热传递至壳体和翅片。壳体和翅片通过壳体内供给的制冷剂而冷却。由此,制冷剂吸收被冷却物的热,冷却被冷却物。
在此,在所述冷却装置中,在制造时,通过将约束部件插入至多个翅片的各插入孔以约束相邻的翅片之间的相对移动的状态下,将翅片设置于壳体的内部,从而能抑制相邻的翅片之间的相对的位置偏移。由此,由于壳体内的制冷剂的流动接近于所期望的流动,所以能抑制冷却性能的下降。另外,通过在形成于翅片的突出部抵接于相邻的翅片的状态下,将翅片设置于壳体的内部,从而能确保相邻的翅片之间的距离(间隔)。即,由于能根据突出部的高度来调整在相邻的翅片之间流动的制冷剂的流量,所以能提高冷却性能。
如上所述,根据第1实施方式的冷却装置,能在抑制翅片的位置偏移的同时,提高冷却性能。
对于本发明的第2实施方式的冷却装置而言,在第1实施方式的冷却装置中,所述突出部为筒状,内部构成所述插入孔。
在第2实施方式的冷却装置中,由于突出部为内部构成插入孔的筒状,因此,例如与独立于插入孔另行形成突出部的结构相比,能减少翅片的加工工时。
对于本发明的第3实施方式的冷却装置而言,在第2实施方式的冷却装置中,所述突出部是通过对所述翅片进行翻边加工(バーリング加工)而形成的筒状的竖起部分。
在第3实施方式的冷却装置中,由于将通过对翅片进行翻边加工而形成的筒状的竖起部分作为突出部,所以与例如切削形成翅片并在所述翅片设置突出部的结构、在翅片接合追加部件形成突出部的结构相比,能简单地、并且以低成本在翅片形成突出部。
对于本发明的第4实施方式的冷却装置而言,在第1实施方式~第3实施方式的任一实施方式的冷却装置中,所述突出部分别形成于所述翅片的长度方向上的两端部侧。
在第4实施方式的冷却装置中,通过使突出部分别形成于翅片的长度方向上的两端部侧,从而能有效地抑制相邻的翅片之间相对的位置偏移。另外,能切实地确保相邻的翅片之间的距离(间隔)。
对于本发明的第5实施方式的冷却装置而言,在第1实施方式~第4实施方式的任一实施方式的冷却装置中,所述翅片的端面钎焊于所述壳体的内面。
在第5实施方式的冷却装置中,通过将翅片的端面钎焊于壳体的内面,从而提高壳体的刚性。另外,提高翅片与壳体之间的热传递效率。
本发明的第6实施方式的冷却装置的制造方法具有:组装工序,将约束部件插入至形成有在板厚方向上突出的突出部以及插入孔的、被设为板状的翅片的所述插入孔,同时以使所述翅片的所述突出部抵接于相邻的所述翅片的方式排列多个所述翅片;以及,设置工序,在具备用于向内部供给制冷剂的供给口和用于将内部的制冷剂向外部排出的排出口的壳体的内部设置所述翅片。
在第6实施方式的冷却装置的制造方法中,在组装工序中,由于将约束部件插入至多个翅片的各插入孔,同时以使翅片的突出部抵接于相邻的翅片的方式排列多个翅片,所以能容易地进行翅片的定位。另外,在设置工序中,由于在通过约束部件约束相邻的翅片之间的相对移动的状态下,在壳体的内部设置翅片,所以能抑制相邻的翅片之间的相对的位置偏移。如此制造的冷却装置,由于壳体内的制冷剂的流动接近所期望的流动,所以能抑制冷却性能的下降。
另外,在所述冷却装置的制造方法中,在组装工序中,由于以使在翅片形成的突出部抵接于相邻的翅片的方式排列多个翅片,所以能确保相邻的翅片之间的距离(间隔)。在设置工序中,即使将翅片设置于壳体的内部,也能确保所述间隔。如此制造的冷却装置,由于能根据突出部的高度调整在相邻的翅片之间流动的制冷剂的流量,所以能提高冷却性能。
如上所述,根据第6实施方式的冷却装置的制造方法,能制造在抑制翅片的位置偏移的同时提高冷却性能的冷却装置。
对于本发明的第7实施方式的冷却装置的制造方法而言,在第6实施方式的冷却装置的制造方法中,在所述组装工序前,具有加工工序,其中,通过对设为板状的翅片进行翻边加工而形成作为内部构成所述插入孔的所述突出部的筒状的竖起部分。
在第7实施方式的冷却装置的制造方法中,在加工工序中,由于通过对翅片进行翻边加工而形成作为内部构成插入孔的突出部的筒状的竖起部分,所以与例如切削形成翅片并在所述翅片设置突出部的结构、在翅片接合追加部件形成突出部的结构相比,能简单地、并且以低成本在翅片形成突出部。
对于本发明的第8实施方式的冷却装置的制造方法而言,在第7实施方式的冷却装置的制造方法中,在所述加工工序中,所述突出部分别形成于所述翅片的长度方向上的两端部侧。
在第8实施方式的冷却装置的制造方法中,在加工工序中,通过使突出部分别形成于翅片的长度方向上的两端部侧,从而能有效地抑制相邻的翅片之间的相对的位置偏移。另外,能切实地确保相邻的翅片之间的距离(间隔)。
对于本发明的第9实施方式的冷却装置的制造方法而言,在第6实施方式~第8实施方式的任一实施方式的冷却装置的制造方法中,在所述设置工序中,将所述翅片的端面钎焊于所述壳体的内面。
在第9实施方式的冷却装置的制造方法中,在设置工序中,由于将翅片的端面钎焊于壳体的内面,所以如此制造的冷却装置的壳体的刚性提高,进一步地,翅片与壳体之间的热传递效率提高。
发明效果
如上所述,根据本发明,能提供一种在抑制翅片的位置偏移的同时提高冷却性能的冷却装置以及冷却装置的制造方法。
附图说明
图1是第1实施方式的冷却装置的立体图。
图2是第1实施方式的冷却装置的分解立体图。
图3是第1实施方式的冷却装置的壳体的盖体打开状态的俯视图。
图4是图1的4-4线截面图。
图5是图3的箭头5所指示部分的部分截面放大图。
图6是表示将约束部件插入第1实施方式的冷却装置中使用的翅片的插入孔的操作、翅片以及约束部件的立体图。
图7是表示第1实施方式的冷却装置的壳体内的制冷剂的流动的、壳体的盖体打开的状态的俯视图。
图8是图7的8-8线截面图。
图9是约束部件通入第2实施方式的冷却装置中使用的翅片的状态的俯视图。
图10是图9的箭头10所指示部分的部分截面放大图。
图11是表示第2实施方式的冷却装置的壳体内的制冷剂的流动的、壳体的盖体打开的状态的一部分的俯视图。
图12是约束部件通入第3实施方式的冷却装置中使用的翅片的状态的俯视图。
图13是图12的箭头13所指示部分的部分截面放大图。
图14是第3实施方式的冷却装置中使用的翅片的主视图
图15是表示第3实施方式的冷却装置的壳体内的制冷剂的流动的、与图8对应的截面图。
图16是表示第4实施方式的冷却装置的壳体内的制冷剂的流动的、壳体的盖体打开的状态的俯视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的一个实施方式的冷却装置以及冷却装置的制造方法进行说明。此外,各图中适当地图示的箭头X、箭头Y、箭头Z分别表示冷却装置的装置宽度方向、装置进深方向、装置厚度方向,将箭头Z方向作为上下方向进行说明。
(第1实施方式)
在图1中表示第1实施方式(以下称为本实施方式)的冷却装置20。所述冷却装置20用于冷却,例如,CPU、电力用半导体元件等发热体(被冷却物)。具体地,使发热体H接触冷却装置20,通过将所述发热体H的热传递至冷却装置20的内部流动的制冷剂,从而冷却发热体H。
如图1以及图2所示,本实施方式的冷却装置20具有壳体22、壳体22内设置的翅片30、以及贯通翅片30的约束部件40。
如图2所示,壳体22具有壳体主体24和关闭所述壳体主体24的装置厚度方向上的开口24A的盖体26。
壳体主体24由板状的底部24B、和在底部24B的外周缘部设立的侧壁部24C构成。所述壳体主体24使用金属材料(例如,铝、铜)而形成。
如图1以及图2所示,盖体26被设为板状,接合于与壳体主体24的侧壁部24C的底部24B侧相反侧的端面24D。此外,在本实施方式中,盖体26通过钎焊接合于壳体主体24的端面24D。另外,盖体26使用金属材料(例如,铝、铜)而形成。
在盖体26上,在装置宽度方向上的一端侧形成用于向壳体22的内部供给制冷剂(例如,冷却水、油)的供给口26A。在所述供给口26A,连接着连结于制冷剂供给源的供给管28(参考图1)。
此外,在盖体26上,在装置宽度方向上的另一端侧形成用于排出壳体22的内部的制冷剂的排出口26B。在所述排出口26B,连接着排出管29(参考图1)。
如图3以及图4所示,翅片30被设为长条的平板状,在壳体22内在翅片板厚方向(在本实施方式中,与装置进深方向相同的方向)上间隔地设置多个翅片30。所述翅片30使用金属材料(例如,铝、铜)而形成。另外,本实施方式的翅片30的翅片长度方向与装置宽度方向的方向相同。
在翅片30形成在翅片板厚方向上突出的突出部32。所述突出部32为筒状,前端部抵接于相邻的翅片30。具体地进行说明,如图5所示,突出部32是对翅片30实施翻边加工而形成的圆筒状的竖起部分。所述突出部32的内部构成插入有约束部件40的插入孔32A。此外,通过将约束部件40插入至插入孔32A,从而约束部件40在翅片板厚方向上贯通翅片30。此外,在图5中,省略了一部分的翅片30的图示。
如图4所示,翅片30设置于壳体内,翅片宽度方向(在本实施方式中,与装置厚度方向相同的方向)上的两端面30B接合于壳体22的底部24B的内面(底面)和盖体26的内面(顶面)。
此外,在本实施方式中,翅片30的翅片宽度方向上的两端面30B通过钎焊接合于壳体22的底部24B的内面和盖体26的内面。
如图4以及图5所示,约束部件40被设为圆柱状的棒材,插入至多个翅片30的各插入孔32A,贯通多个翅片30。另外,本实施方式的约束部件40的轴方向与装置进深方向相同,轴方向上的两端部分别固定于壳体22的相对的内面。
在本实施方式中,突出部32分别形成于翅片30的翅片长度方向上的两端部30A侧。因此,2根约束部件40分别插入至翅片30的两个插入孔32A。
如图7以及图8所示,相邻的翅片30之间的间隔(突出部32的高度)设定为能使制冷剂从供给口26A朝向排出口26B流动的大小。
然后,对本实施方式的冷却装置20的制造方法进行说明。
(加工工序)
首先,对使金属材料形成为板状的翅片30实施翻边加工。由此,在翅片30形成内部构成插入孔32A的筒状的突出部32。所述突出部32是通过翻边加工形成的圆筒状的竖起部分。另外,使突出部32分别形成于翅片30的翅片长度方向上的两端部30A侧。
(组装工序)
接下来,如图6所示,间隔地、平行地配置2根约束部件40。而且,各约束部件40分别插入至翅片30的对应的插入孔32A。翅片30插入至各约束部件40的规定位置后,将各约束部件40分别插入至下一个翅片30的对应的插入孔32A,在翅片板厚方向上排列多个翅片30。此时,以使翅片30的突出部32抵接于相邻的翅片30的方式排列多个翅片30。
在此,在组装工序中,由于将约束部件40插入至多个翅片30的各插入孔32A,同时以使翅片30的突出部32抵接于相邻的翅片30的方式排列多个翅片30,所以能容易地进行翅片30的定位。
(设置工序)
接下来,将约束部件40穿过的多个翅片30设置于壳体主体24的底部24B上(图3图示状态)。然后,用盖体26关闭壳体主体24的开口24A。此时,翅片30的两端面30B分别与壳体22的底部24B的内面和盖体26的内面接触。
而且,通过钎焊将翅片30的两端面30B分别接合至壳体22的底部24B的内面和盖体26的内面。如上所述地完成冷却装置20的制造。
此外,在组装工序中,由于以使形成于翅片30的突出部32抵接于相邻的翅片30的方式排列多个翅片30,所以能确保相邻的翅片30之间的距离(间隔)。在设置工序中,即使在壳体22的内部设置翅片30,也能确保所述间隔。
接下来,对本实施方式的冷却装置20的作用效果进行说明。
在冷却装置20中,如图1所示,通过配置发热体H,使其与壳体22接触,从而将来自发热体H的热传递至壳体22,并通过所述壳体22传递至翅片30。通过与供给至壳体22内的制冷剂的热交换来冷却壳体22和翅片30。由此,发热体H的热被冷却剂吸收,发热体H被冷却。
在此,在冷却装置20中,在制造时(组装工序),由于在将约束部件40插入至多个翅片30的各插入孔32A以约束相邻的翅片30之间的相对移动(在本实施方式中,与翅片板厚方向正交的方向上的相对移动)的状态下,将翅片30设置于壳体22的内部,所以能抑制相邻的翅片30之间的相对的位置偏移(在本实施方式中,与翅片板厚方向正交的方向上的位置偏移)。由此,由于壳体22内的制冷剂的流动接近所期望的流动,所以能抑制冷却性能的下降。另外,由于在使形成于翅片30的突出部32抵接于相邻的翅片30的状态下,在壳体22的内部设置翅片30,所以能确保相邻的翅片30之间的距离(间隔)。即,由于能根据突出部32的高度调整相邻的翅片30之间流动的制冷剂的流量,所以能提高冷却性能。
另外,由于突出部32为内部构成插入孔32A的筒状,所以能减少翅片30的加工工时。特别地,由于将通过对翅片30进行翻边加工而形成的筒状的竖起部分作为突出部32,所以能简单地、并且以低成本在翅片30形成突出部32。
此外,由于突出部32分别形成于翅片30的翅片长度方向的两端部30A侧,所以能有效地抑制相邻的翅片30之间的相对的位置偏移。另外,能切实地确保相邻的翅片30之间的距离(间隔)。由此,进一步地提高冷却装置20的冷却性能。
通过钎焊将翅片30的两端面30B分别接合于壳体22的底部24B的内面和盖体26的内面,壳体22的刚性提高。另外,翅片30和壳体22之间的热传递效率提高,冷却装置20的冷却性能进一步地提高。
另外,如图7以及图8所示,在本实施方式的冷却装置20中,供给口26A侧的突出部32导致通向相邻的翅片30之间形成的间隙(通道34)的入口变窄。因此,从供给口26A供给的制冷剂从供给口26A沿着装置进深方向流入位于较远位置的通道34。由此,由于构成位于远离供给口26A的位置的通道34的翅片30也通过制冷剂被冷却,所以能大致均匀地冷却与冷却装置20接触的发热体H。即,在本实施方式的冷却装置20中,根据所述翅片30的结构,能得到整流制冷剂的效果。此外,在图7以及图8中,用箭头L表示制冷剂的流动。
如上所述,根据本实施方式的冷却装置20,能在抑制翅片30的位置偏移的同时,提高冷却性能。
在本实施方式中,对翅片30实施翻边加工,形成突出部32,但是本发明并不限于所述结构。例如,也可以在切削形成翅片30的同时形成突出部32。另外,也可以在翅片30形成贯通孔,在所述贯通孔的缘部接合筒状的部件,形成突出部32。此外,对于所述结构,也可以应用于下文所述的第2实施方式~第4实施方式。
另外,在本实施方式中,设为在翅片30的翅片长度方向的两端部30A侧形成突出部32的结构,但是本发明并不限于所述结构。例如,也可以在翅片30的翅片长度方向上的两端部30A侧以外的部分(例如,中央部)形成突出部32,也可以仅在翅片30的翅片长度方向上的一方的端部30A侧形成突出部32。此外,对于所述结构,也可以应用于下文所述的第2实施方式~第4实施方式。
此外,在本实施方式中,突出部32的内部构成插入孔32A,但是本发明并不限于所述结构。例如,也可以在翅片30独立于突出部另行形成插入孔。此外,对于所述结构,也可以应用于下文所述的第2实施方式~第4实施方式。
(第2实施方式)
在图9~图11中,表示第2实施方式的冷却装置50。本实施方式的冷却装置50除翅片52的结构以外,与第1实施方式的冷却装置20的结构相同,因此省略其说明。此外,对与第1实施方式相同的结构标注相同的符号。另外,在图9以及图11中,省略一部分的翅片52的图示。
如图9以及图10所示,翅片52被设为长条的波板状。此外,本实施方式的翅片52是沿翅片长度方向具有左右(翅片板厚方向)振幅的波板状,翅片长度方向是与装置宽度方向相同的方向。在所述翅片52的翅片长度方向的两端部52A侧,分别形成通过翻边加工而形成的突出部54。在所述突出部54的内部构成的插入孔54A中,插入约束部件40。
接下来,对本实施方式的冷却装置50的作用效果进行说明。此外,对于与通过第1实施方式而得的作用效果相同的作用效果,省略其说明。
如图11所示,由于翅片52为波板状,所以与第1实施方式的翅片30相比,板面的表面积大,即,放热面积大。因此,在相邻的翅片52之间形成的通道56中流动的制冷剂可以高效地吸收翅片52的热。由此,冷却装置50的冷却性能提高。此外,在图11中,用箭头L表示制冷剂的流动。
此外,可以通过与第1实施方式的冷却装置20的制造方法相同的方法制造本实施方式的冷却装置50。
在本实施方式的冷却装置50中,翅片52被设为长条的波板状,但是本发明并不限于所述结构。例如,翅片52也可以是锯齿板状、矩形波板状。
(第3实施方式)
在图12~图15中表示第3实施方式的冷却装置60。此外,本实施方式的冷却装置60除翅片62的结构以外,与第1实施方式的冷却装置20的结构相同,因此省略其说明。此外,对与第1实施方式相同的结构标注相同的符号。另外,在图12中,省略一部分的翅片62的图示。
如图12~图14所示,翅片62被设为长条的平板状。此外,本实施方式的翅片62的翅片长度方向是与装置宽度方向相同的方向。在所述翅片62的翅片长度方向的两端部62A侧,分别形成通过翻边加工而形成的突出部64。在所述突出部64的内部构成的插入孔64A中,插入约束部件40。
另外,在翅片62,在与突出部64的突出侧相同的一侧,分别形成在翅片板厚方向上突出的突条部66和突条部68。所述突条部66从翅片62的翅片宽度方向上的一方的端面62B朝向另一方的端面62B侧直线状地延伸,在中途终止。另一方面,突条部68从翅片62的翅片宽度方向上的另一方的端面62B朝向一方的端面62B侧直线状地延伸,在中途终止。
如图14所示,在翅片长度方向上交替地间隔地形成所述突条部66以及突条部68。
另外,如图12以及图13所示,在本实施方式中,突条部66以及突条部68分别抵接于相邻的翅片62。因此,形成在相邻的翅片62之间曲折行进的通道69(装置厚度方向上曲折行进的通道)。
接下来,对本实施方式的冷却装置60的作用效果进行说明。此外,对与通过第1实施方式而得的作用效果相同的作用效果,省略其说明。
如图15所示,由于在翅片62形成抵接于相邻的翅片62的突条部66以及突条部68,形成在相邻的翅片62之间曲折行进的通道69,所以在通道69流动的制冷剂中产生湍流。通过如上所述地产生湍流,提高了制冷剂从翅片62吸收热(冷却翅片62)的效果。由此,提高冷却装置60的冷却性能。此外,在图15中,用箭头L表示制冷剂的流动。
此外,可以通过与第1实施方式的冷却装置20的制造方法相同的方法制造第3实施方式的冷却装置60。
在第3实施方式的冷却装置60中,翅片62被设为平板状,但是本发明并不限于所述结构。例如,也可与第2实施方式的翅片52相同地被设为波板状。
另外,在第3实施方式的冷却装置60中,将突条部66以及突条部68设为直线状地延伸的结构,但是本发明并不限于所述结构。例如,也可以将突条部66以及突条部68设为曲线状、锯齿状、或者台阶状地延伸的结构。另外,也可以使突条部66以及突条部68形成为柱状。
(第4实施方式)
在图16中表示第4实施方式的冷却装置70。此外,本实施方式的冷却装置70除了翅片72~75的结构以外,与第1实施方式的冷却装置20的结构相同,因此省略其说明。此外,对与第1实施方式相同的结构标注相同的符号。
如图16所示,在本实施方式的冷却装置70中,对多种类型(在本实施方式中为4种)的翅片72~75,分别使用多个。翅片72配置于离供给口26A最近的区域。另一方面,翅片75配置于离供给口26A最远的区域。另外,将翅片73配置为与配置翅片72的区域相邻,将翅片74配置为与配置翅片75的区域相邻。
本实施方式的翅片72~75分别被设为长条的平板状。此外,本实施方式的翅片72~75的各自的翅片长度方向与装置宽度方向的方向相同。在所述翅片72~75的各自的翅片长度方向的两端部72A~75A侧,分别形成通过翻边加工而形成的突出部76~79。在所述突出部76~79的内部构成的各插入孔76A~79A中,插入约束部件40。此外,在本实施方式中,将各突出部76~79的突出高度设置为相同的高度。
翅片72的突出部76的外径比翅片73的突出部77的外径大。另外,翅片73的突出部77的外径比翅片74的突出部78的外径大。而且,翅片74的突出部78的外径比翅片74的突出部78的外径大。即,在离供给口26A越近的区域配置的翅片的突出部的外径越大。
接下来,对本实施方式的冷却装置70的作用效果进行说明。此外,对与通过第1实施方式而得的作用效果相同的作用效果,省略其说明。
如图16所示,在冷却装置70中,使在离供给口26A近的区域配置的翅片72的突出部76的外径,大于在比翅片72离供给口26A远的区域配置的翅片73的突出部77。因此,相邻的翅片73之间形成的间隙(通道80)的入口大于相邻的翅片72之间形成的间隙(通道80)的入口。因此,从供给口26A供给的制冷剂流入位于从供给口26A沿装置进深方向远离的位置的通道80。即,因为制冷剂遍布至壳体22的装置进深方向上的深侧(与供给口26A相反的一侧),从而进一步得到整流冷却装置70的制冷剂的效果。此外,在图16中,用箭头L表示制冷剂的流动。
此外,可以通过与第1实施方式的冷却装置20的制造方法相同的方法制造第4实施方式的冷却装置70。
以上,举出实施方式来说明了本发明的实施方式,但是这些实施方式仅是一个例子,在不脱离主旨的范围内能进行各种变更来实施本发明。另外,本发明的权利范围当然不限定于上述的实施方式。
此外,通过参照,在本说明书中引入了2014年1月31日申请的日本国专利申请2014-016989号的全部公开内容。
就本说明书中记载的全部的文献、专利申请以及技术规格而言,与具体且分别记载通过参照而引入的各个文献、专利申请以及技术规格的情况相同地,通过参照被引入本说明书。

Claims (9)

1.一种冷却装置,其具有:
壳体,其具备用于向内部供给制冷剂的供给口、以及用于将内部的制冷剂向外部排出的排出口;
翅片,其被设为板状,在所述壳体内的板厚方向上间隔地设置多个翅片,制冷剂流动于相邻的翅片之间;
突出部,其在所述翅片上形成,突出于所述翅片的板厚方向上,抵接于相邻的所述翅片;以及
约束部件,其插入至形成于所述翅片的插入孔贯通多个所述翅片,约束相邻的所述翅片之间的相对移动。
2.如权利要求1所述的冷却装置,其中,所述突出部被设为筒状,内部构成所述插入孔。
3.如权利要求2所述的冷却装置,其中,所述突出部是通过对所述翅片进行翻边加工而形成的筒状的竖起部分。
4.如权利要求1~3中任一项所述的冷却装置,其中,所述突出部分别形成于所述翅片的长度方向的两端部侧。
5.如权利要求1~4中任一项所述的冷却装置,其中,所述翅片的端面钎焊于所述壳体的内面。
6.一种冷却装置的制造方法,其具有:
组装工序,在形成有在板厚方向上突出的突出部以及插入孔且被设为板状的翅片的所述插入孔中插入约束部件,同时以使所述翅片的所述突出部抵接于相邻的所述翅片的方式排列多个所述翅片;以及
设置工序,在具备用于向内部供给制冷剂的供给口和用于将内部的制冷剂向外部排出的排出口的壳体的内部设置所述翅片。
7.如权利要求6所述的冷却装置的制造方法,其中,在所述组装工序前,具有加工工序,在该加工工序中,通过对设为板状的翅片进行翻边加工而形成作为内部构成所述插入孔的所述突出部的筒状的竖起部分。
8.如权利要求7所述的冷却装置的制造方法,其中,在所述加工工序中,在所述翅片的长度方向的两端部侧分别形成所述突出部。
9.如权利要求6~8中任一项所述的冷却装置的制造方法,其中,在所述设置工序中,将所述翅片的端面钎焊于所述壳体的内面。
CN201480074429.3A 2014-01-31 2014-10-28 冷却装置以及冷却装置的制造方法 Pending CN105940490A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014016989A JP2015144196A (ja) 2014-01-31 2014-01-31 冷却装置及び冷却装置の製造方法
JP2014-016989 2014-01-31
PCT/JP2014/078655 WO2015114899A1 (ja) 2014-01-31 2014-10-28 冷却装置及び冷却装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105940490A true CN105940490A (zh) 2016-09-14

Family

ID=53756497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480074429.3A Pending CN105940490A (zh) 2014-01-31 2014-10-28 冷却装置以及冷却装置的制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170006735A1 (zh)
JP (1) JP2015144196A (zh)
CN (1) CN105940490A (zh)
DE (1) DE112014006317T5 (zh)
WO (1) WO2015114899A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110140208A (zh) * 2017-01-13 2019-08-16 三樱工业株式会社 冷却装置及冷却装置的制造方法
CN110610910A (zh) * 2019-09-16 2019-12-24 安徽祥博传热科技有限公司 一种扰流式液冷散热装置及其加工方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015159254A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 三桜工業株式会社 冷却装置及び冷却装置の製造方法
EP3163612B1 (en) * 2015-10-27 2021-05-05 ABB Schweiz AG Cooling element for electronic components and electronic device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000031353A (ja) * 1998-07-15 2000-01-28 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 放熱器
JP2006343024A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 冷却器
US20070097644A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US20070227711A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Fujitsu Limited Heat sink
JP2011071386A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4436145A (en) * 1981-11-06 1984-03-13 The Garrett Corporation Charge air cooler mounting arrangement
US6578626B1 (en) * 2000-11-21 2003-06-17 Thermal Corp. Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow
US6992382B2 (en) * 2003-12-29 2006-01-31 Intel Corporation Integrated micro channels and manifold/plenum using separate silicon or low-cost polycrystalline silicon
US20070012423A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Koichiro Kinoshita Liquid cooling jacket and liquid cooling device
JP2011091301A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Toyota Industries Corp 液冷式冷却装置
JP5813300B2 (ja) * 2010-08-23 2015-11-17 三桜工業株式会社 冷却装置
TWM422285U (en) * 2011-09-21 2012-02-01 Enermax Technology Corp Liquid-cooling type improved heat exchange module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000031353A (ja) * 1998-07-15 2000-01-28 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 放熱器
JP2006343024A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 冷却器
US20070097644A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US20070227711A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Fujitsu Limited Heat sink
JP2011071386A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110140208A (zh) * 2017-01-13 2019-08-16 三樱工业株式会社 冷却装置及冷却装置的制造方法
CN110140208B (zh) * 2017-01-13 2023-06-20 三樱工业株式会社 冷却装置及冷却装置的制造方法
CN110610910A (zh) * 2019-09-16 2019-12-24 安徽祥博传热科技有限公司 一种扰流式液冷散热装置及其加工方法
CN110610910B (zh) * 2019-09-16 2024-04-05 安徽祥博传热科技有限公司 一种扰流式液冷散热装置的加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170006735A1 (en) 2017-01-05
WO2015114899A1 (ja) 2015-08-06
JP2015144196A (ja) 2015-08-06
DE112014006317T5 (de) 2016-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105493276B (zh) 冷却器
CN103890524B (zh) 特别用于机动车辆的热交换器
US20150047818A1 (en) Heat exchanger
KR101775799B1 (ko) 다수의 열교환기 채널을 갖는 배기가스 열교환기
US10520258B2 (en) Heat exchanger
US8800642B2 (en) Heat exchanger with side plate having a through hole
CN105940490A (zh) 冷却装置以及冷却装置的制造方法
CN105932353A (zh) 液冷式冷却装置及其制造方法
EP2927631A1 (en) Heat exchanger, especially a condenser
CN101610664A (zh) 液体冷却器及其制造方法
WO2019223797A1 (zh) 集管箱及换热器
KR102548211B1 (ko) 일체형 라디에이터 및 이의 조립 방법
WO2014041771A1 (ja) 熱交換器
US20140318754A1 (en) Plate For Heat Exchanger And Heat Exchanger Equipped With Such Plates
JP2010121925A (ja) 熱交換器
CN106030785A (zh) 冷却装置以及冷却装置的制造方法
CN208833057U (zh) 一种用于电动汽车的油冷却器
JP2017040446A (ja) 熱交換器
CN205300364U (zh) 用于换热器的集流管和换热器
JP2008249241A (ja) 熱交換器
CN208572652U (zh) 一种铝型材水冷散热器
CN109073337A (zh) 层叠型热交换器
JP5851846B2 (ja) 熱交換器及びその製造方法
KR100600561B1 (ko) 자동차의 엔진 오일 냉각용 수냉식 오일 쿨러
CN105051480B (zh) 热交换器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160914