CN105938937A - 辐射体框架和用于制造辐射体框架的模具 - Google Patents

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Abstract

公开了一种辐射体框架和用于制造辐射体框架的模具。所述辐射体框架包括：辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案以及被构造为将天线图案电连接到电路板的端子连接部；成型框架，被构造为使辐射体嵌入，其中，天线图案嵌在成型框架的第一表面中，端子连接部暴露于成型框架的第二表面。

Description

辐射体框架和用于制造辐射体框架的模具
本申请要求于2015年3月4日在韩国专利局提交的第10-2015-0030258号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用为了所有目的全部包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种具有嵌入其中的天线图案的辐射体框架、包括该辐射体框架的电子装置以及用于制造具有嵌入的天线图案的辐射体框架的模具。
背景技术
在现代社会，支持无线通信的移动通信终端(诸如，以移动电话、个人数字助理(PDA)、GPS导航装置、膝上型计算机为例)被大量地使用。这样的移动通信终端已经发展到包括诸如码分多址(CDMA)、无线局域网(WLAN)、用于移动通信的全球系统(GSM)和数字多媒体广播(DMB)的通信方案。使这些通信方案成为可能的移动通信的组件是天线。
移动通信终端中使用的天线已经从外置式天线(诸如杆状天线或螺旋天线(helical antenna))发展成设置在终端中的嵌入式天线。外置式天线会容易受到外部冲击的损害，而嵌入式天线会使终端的体积增大。为了解决这些问题，已经积极地对将天线集成到移动通信终端中的技术做了研究。
已经使用了对辐射体进行注射成型以形成辐射体框架并直接利用该辐射体框架的工艺。当对辐射体进行注射成型时，在对辐射体框架进行注射成型之后，另外需要喷涂作业。然而，在喷涂作业过程中，端子部也通过涂料的溅射而被部分地喷涂，因此在喷涂工艺中在端子部与基底之间会发生不期望的接触。
发明内容
提供该发明内容以按照简化形式来介绍选择的发明构思，以下在具体实施方式中进一步描述该发明构思。本发明内容并不意在限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总的方面，提供一种辐射体框架，所述辐射体框架包括：辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案以及被构造为将天线图案电连接到电路板的端子连接部；成型框架，被构造为使辐射体嵌入，其中，天线图案嵌在成型框架的第一表面中，端子连接部暴露于成型框架的第二表面。
支撑槽可设置在成型框架的第二表面的一部分中。
天线图案可嵌在成型框架中，以与成型框架的第一表面分开大约0.2mm。
辐射体可通过对树脂进行注射成型而嵌在成型框架中。
天线图案可嵌在成型框架中，以与成型框架的第一表面分开大约0.2mm至0.5mm。
天线图案和端子连接部可设置在不同的平面中。
在另一总的方面，提供一种用于制造辐射体框架的模具，所述模具包括：上模具，包括至少一个定位销；下模具，包括支撑销，下模具与上模具结合以提供用于容纳包括天线图案的辐射体的内部空间；树脂注射器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，以将树脂注射到内部空间；其中，所述至少一个定位销和支撑销将天线图案固定在内部空间中，所述至少一个定位销与弹性部结合以通过注射到内部空间中的树脂的压力而可伸缩。
弹性部可包括：弹性构件，被构造为具有附着到定位销的第一端；支撑构件，被构造为支撑弹性构件的第二端；定位孔，设置在上模具中，所述至少一个定位销插在定位孔中，所述至少一个定位销的端部暴露于内部空间。
弹性构件可以是弹簧。
弹性构件的数量可以与所述至少一个定位销的数量相等。
支撑销可突出到内部空间中。
上模具可具有大约0.2mm的槽。
所述至少一个定位销的暴露于内部空间的端部可响应于注射的树脂的压力而在定位孔中缩回。
所述至少一个定位销在缩回后可不突出到内部空间中。
注射到内部空间中的树脂的压力可足以使弹性构件压缩。
通过下面的具体实施方式、附图及权利要求，其它特征和方面将变得清楚。
附图说明
图1是示出辐射体框架结合到移动通信终端(电子装置)的壳体的示例的示图。
图2是示出使用辐射体框架制造的移动通信终端的示例的示图。
图3是示出辐射体的示例的示图。
图4是示出辐射体框架的示例的示图。
图5是示出沿图4的A-A’线截取的剖视图的示例的示图。
图6是示出在用于制造辐射体框架的方法中将辐射体设置在模具中并使模具填充有树脂材料的方式的示例的示图。
在整个附图和具体实施方式中，除非另外地进行描述或设置，否则相同的标号指示相同的元件、特征和结构。为了清晰、说明和方便，附图可不按比例绘制，并且可放大附图中元件的相对尺寸、比例和描述。
具体实施方式
提供以下详细描述，以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的系统、设备和/或方法的各种变化、修改及其等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。处理步骤和/或操作的进展被描述为示例；操作的顺序不限于在此所阐述的，除了必须以特定顺序出现的步骤和/或操作之外，可以如本领域所知的那样进行改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省去对于本领域普通技术人员公知的功能和结构的描述。
这里描述的特征可按照不同的方式实施，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供这里所描述的示例，使得本公开是彻底的和完整的，且将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
图1是示出辐射体框架结合到移动通信终端的壳体的示例的示图。图2是示出使用辐射体框架制造的移动通信终端的示例的示图。
参照图1和图2，电子装置可包括电路板100、壳体200和辐射体框架300。
可使用各种板100(诸如，以陶瓷基板或印刷电路板(PCB)为例)。
电路板100的一个表面可设置有一个或更多个电子组件，并可设置有用于安装电子组件的安装电极以及使安装电极进行电互连的布线图案。在示例中，电路板100可以是由多个层形成的多层电路板，用于使各个层进行电连接的导电过孔(未示出)可形成在各个层之间。
电路板100可具有用于与辐射体310形成连接的端子110。辐射体310可电连接到电路板100的端子110。辐射体310可用作天线，以接收外部信号、将接收到的信号发送到电路板100以及向外部发送从电路板100接收到的信号。
壳体200是形成电子装置的形状的构件。壳体200可包括前壳体210和后盖220。前壳体210可结合到用于驱动电子装置的各种电子元件和以上描述的电路板100。
辐射体框架300可结合到前壳体210的一侧，后盖220可结合到辐射体框架300的上表面。前壳体210和后盖220可彼此结合以围成内部空间。内部空间可容纳电子装置所需的各种电子元件、电路板100和辐射体框架300。
后盖220可结合到辐射体框架300的上表面以防止辐射体框架300向外暴露。前壳体210和后盖220可彼此可拆卸地结合。作为示例，后盖220可钩接到前壳体210。
在示例中，前壳体210和后盖220可由塑料形成，并可通过诸如以对树脂进行注射成型为例的方法形成。在不脱离由描述的示意性示例的精神和范围的情况下，其它材料可用于形成前壳体210和后盖220。可使用任何材料形成前壳体210和后盖220，只要其能够形成可容纳电子元件、电路板100和辐射体框架300的结构即可。
图3是示出辐射体310的示例的示图。图4是示出辐射体框架300的示例的示图，图5是示出沿图4的A-A’线截取的剖视图的示例的示图。
图6是示出用于制造辐射体框架的方法的示例的示图。图6示出了辐射体设置在模具中并且模具填充有树脂材料的方式的示例。
参照图3至图6，辐射体框架300可包括辐射体310和成型框架320。辐射体310可包括天线图案部311、连接部312和端子连接部313。
辐射体310可由诸如以铝或铜为例的导体形成。辐射体310可接收外部信号，以将接收到的信号发送到电子装置中包括的信号处理装置(未示出)或者可将来自电子装置的信号发送到外部接收站。
辐射体310可包括天线图案部311、连接部312和端子连接部313。通过弯折天线图案部311和端子连接部313，辐射体310可形成为具有三维结构。
天线图案部311可发送或接收信号。天线图案部311可成型为按照曲型、弧形或线型的弯曲，以接收各种频带的外部信号。
连接部312可使天线图案部311和端子连接部313彼此连接。连接部312可使天线图案部311和端子连接部313设置在不同的平面上。连接部312可使未嵌在成型框架320中的端子连接部313暴露于成型框架320的与其上形成有天线图案部311的表面背对的另一表面。
端子连接部313可使天线图案部311电连接到电路板100，以将接收到的信号发送到电子装置或者向外发送输出的信号。端子连接部313连接到电路板100的端子110，从而安装在电子装置上的辐射体框架300可在电子装置中实现天线性能。在示例中，端子连接部313可与端子110弹性接触，以确保连接可靠性。
在另一示例中，虽然未具体示出，但至少一个定位销孔可形成在天线图案部311中，以防止辐射体310在注射成型过程中发生移动。
可通过对辐射体310进行注射成型来制造成型框架320，即，通过注射成型将辐射体嵌在成型框架中。成型框架320可以是注射成型的结构，天线图案部311可嵌在成型框架320的一个表面210a中，端子连接部313可暴露于成型框架320的另一表面210b。表面210b可背对成型框架320的表面210a。在示例中，天线图案部311可嵌入为与成型框架320的表面210a分开0.2mm。在另一示例中，天线图案部311可嵌入为与成型框架320的表面210a分开0.2mm至0.5mm。
在示例中，成型框架320的一个表面被限定为与后盖220相对的表面，成型框架320的另一表面被限定为与电路板100相对的表面。
将参照图5和图6描述制造辐射体框架300的方法。如图6所示，用于制造辐射体框架300的模具400可包括上模具420和下模具440。当使上模具420和下模具440结合时，可通过设置在上模具420和下模具440中的凹槽形成内部空间430。例如，上模具可具有大约0.2mm的槽。
当使上模具420和下模具440结合时，树脂注射部或树脂注射器450可形成在上模具420和下模具440的任何一个中或两个中，以将树脂引入到通过使上模具420和下模具440结合而形成的内部空间430中。
上模具420和下模具440的内表面可形成容纳凹槽460，以容纳辐射体310的连接部312和端子连接部313。树脂可被引入到容纳凹槽460中，以固定地支撑连接部312和端子连接部313。由于连接部312的一个侧表面与容纳凹槽460的一个侧表面接触，因此树脂可仅设置在连接部312的一个侧表面上以形成辐射体支撑部321。通过将树脂引入到容纳凹槽460中而形成的辐射体支撑部321可向成型框架320的另一表面突出，所述另一表面与成型框架320的形成有天线图案部311的表面背对。
可通过将辐射体310设置在模具400的内部空间430中然后将成型树脂注射到内部空间430中来制造辐射体框架300。
辐射体310包括天线图案部311、端子连接部313和连接部312。天线图案部311发送和接收信号。端子连接部313设置在与天线图案部311不同的平面上。使天线图案部311和端子连接部313彼此连接的连接部312可设置在模具400的内部空间430中。
形成制造模具400的下模具440可以使设置在内部空间430中的辐射体310(更具体地，天线图案部311)能够固定。在示例中，上模具420和下模具440中的至少一个可包括定位销428和支撑销448中的至少一个。
通过在不同的位置支撑辐射体310，定位销428和支撑销448可固定地设置辐射体310的天线图案部311。
为了便于解释，以下提供设置到上模具420的定位销428和设置到下模具440的支撑销448的描述。在不脱离描述的示意性示例的精神和范围的情况下，可使用支撑销448和定位销428的其它布置和构造。
设置到上模具420的定位销428可保持定位销428使辐射体310固定的状态，然后当成型树脂被加压注射到制造模具400的内部空间430时，定位销428可与辐射体310分离并缩回。从而，辐射体框架300的天线图案部311可不暴露于成型框架320的一个表面。
设置到上模具420的定位销428可将辐射体310固定在制造模具400的内部空间430中。定位销428可与弹性部660一起工作，弹性部660通过从树脂注射部450注射到内部空间430中的树脂的注射压力而可伸缩。
弹性部660可包括：弹性构件664(例如，弹簧)，其一端附着到定位销428；支撑构件662，支撑弹性构件664的另一端；定位孔666，形成在上模具420中。定位孔666可使定位销428插入到定位孔666以使定位销428的一端暴露于内部空间430。
当将成型树脂以预定压力或更高的压力注射到模具400的内部空间430中时，定位销428可与天线图案部311分离，并可缩回至大约定位销428不突出到内部空间430中的位置。弹性构件664的数量可与定位销428的数量一致。
由于成型树脂以高压注射到模具400的内部空间430中，因此内部空间430中的压力可立即增大。因此，当定位销428与可移动的弹性部660一起工作时，与天线图案部311接触的定位销428可通过成型树脂的高压注射而与天线图案部311分离并缩回。
由于当定位销428缩回时大量的成型树脂已经被注射到内部空间430中，并且天线图案部311保持其由设置在下模具440中的支撑销448持续地支撑的状态，因此天线图案部311可不暴露于成型框架320的一个表面。
同时，至少一个支撑槽315可形成在成型框架320的另一表面中。支撑槽315可通过下模具440的用于支撑天线图案部311的支撑销448形成。由于支撑销448在成型树脂设置在整个内部空间430中的同时持续地支撑天线图案部311，因此在使成型树脂固化后，通过去除模具400可形成支撑槽315。
如上所述，省略了喷涂作业，从而可降低用于制造辐射体框架的成本，并且可改善电路板与天线框架之间的导电性。
虽然本公开包括特定示例，但是，对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可对这些示例做出形式和细节上的多种改变。这里描述的示例将仅被视为描述性意义，而并不是为了限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被视为可适用于其它示例中相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式来组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或通过其它的组件或其等同物替换或者增加组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不是由详细的描述限定的，而是由权利要求及其等同物限定的，权利要求及其等同物范围内的全部变型将被解释为包括在本公开内。

Claims (15)

1.一种辐射体框架，包括：
辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案以及被构造为将天线图案电连接到电路板的端子连接部；
成型框架，被构造为使辐射体嵌入，
其中，天线图案嵌在成型框架的第一表面中，
端子连接部暴露于成型框架的第二表面。
2.根据权利要求1所述的辐射体框架，其中，支撑槽设置在成型框架的第二表面的一部分中。
3.根据权利要求1所述的辐射体框架，其中，天线图案嵌在成型框架中，并与成型框架的第一表面分开0.2mm。
4.根据权利要求1所述的辐射体框架，其中，辐射体通过对树脂进行注射成型而嵌在成型框架中。
5.根据权利要求1所述的辐射体框架，其中，天线图案嵌在成型框架中，以与成型框架的第一表面分开0.2mm至0.5mm。
6.根据权利要求1所述的辐射体框架，其中，天线图案和端子连接部设置在不同的平面中。
7.一种用于制造辐射体框架的模具，所述模具包括：
上模具，包括至少一个定位销；
下模具，包括支撑销，下模具与上模具结合，以提供用于容纳包括天线图案的辐射体的内部空间；
树脂注射器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，以将树脂注射到内部空间中；
其中，所述至少一个定位销和支撑销将天线图案固定在内部空间中，
所述至少一个定位销与弹性部结合，以通过注射到内部空间中的树脂的压力而可伸缩。
8.根据权利要求7所述的模具，其中，弹性部包括：
弹性构件，被构造为具有附着到定位销的第一端；
支撑构件，被构造为支撑弹性构件的第二端；
定位孔，设置在上模具中，
所述至少一个定位销插在定位孔中，所述至少一个定位销的端部暴露于内部空间。
9.根据权利要求8所述的模具，其中，弹性构件为弹簧。
10.根据权利要求8所述的模具，其中，弹性构件的数量与所述至少一个定位销的数量相等。
11.根据权利要求7所述的模具，其中，支撑销突出到内部空间中。
12.根据权利要求7所述的模具，其中，上模具具有0.2mm的槽。
13.根据权利要求8所述的模具，其中，所述至少一个定位销的暴露于内部空间的端部响应于注射的树脂的压力而在定位孔中缩回。
14.根据权利要求13所述的模具，其中，所述至少一个定位销在缩回后不突出到内部空间。
15.根据权利要求13所述的模具，其中，注射到内部空间的树脂的压力足以使弹性构件压缩。
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