CN105929316A - 多路igbt结温及热疲劳实时监控系统 - Google Patents
多路igbt结温及热疲劳实时监控系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105929316A CN105929316A CN201610541894.4A CN201610541894A CN105929316A CN 105929316 A CN105929316 A CN 105929316A CN 201610541894 A CN201610541894 A CN 201610541894A CN 105929316 A CN105929316 A CN 105929316A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- temperature
- igbt
- junction temperature
- real
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 13
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 claims description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- ATHVAWFAEPLPPQ-VRDBWYNSSA-N 1-stearoyl-2-oleoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC ATHVAWFAEPLPPQ-VRDBWYNSSA-N 0.000 description 1
- ZVKAMDSUUSMZES-NZQWGLPYSA-N OS II Natural products CC(=O)N[C@H]1[C@H](OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)CO)O[C@H](CO)[C@H](O[C@H]2O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]2O)[C@@H]1O[C@@H]3O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]3O ZVKAMDSUUSMZES-NZQWGLPYSA-N 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
本发明公开了多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，该系统是基于FPGA实现的一种可靠性测试系统，适用于实时监控IGBT的结温。该系统选取栅极与集电极短路时的电压VGE作为IGBT的温度敏感参数，在降温过程，测量该温度敏感参数，并对其采用线性拟合和最小二乘法方法，推导出结温与时间t的关系，进而反推结温。该系统不仅可以实时监控被测器件的结温，还可以利用PID自校准算法加速产品的失效进程，有效缩短实验时间，最终完成IGBT热疲劳实验。在此基础上，增加过流、过压、过温保护任务，通过报警并自动断电的方式，可以实时保护IGBT器件，完成热疲劳监控任务。本发明可根据实际应用需要对系统进行功能扩展和完善，进一步丰富IGBT结温及热疲劳实时监控系统的功能。
Description
技术领域
本发明是一种监控IGBT功率器件可靠性的系统，它是基于FPGA实现的多路实时监控，可用于监控IGBT的结温及热疲劳状态。它属于嵌入式测量技术领域，特别适用于IGBT器件可靠性分析和大功率器件寿命预测等。
背景技术
随着风电、太阳能光伏发电等新型技术的发展，对功率转换电路的要求越来越高，常见的转换电路是功率变流器，其容量越来越大，因此对功率器件的功率等级要求也就越来越高。由于IGBT具有驱动简单、功率等级高、功耗小、热稳定性好等优点，被广泛应用于中大功率电能转换装置中，在新能源发电等关键领域发挥重要作用。长时间在大功率模式下工作，IGBT会产生失效，它的可靠性及寿命预测，在过去的几十年里，一直是一个重要的研究课题。在高功率器件中，当IGBT重复开关，在热应力反复作用下会产生失效或疲劳效应，IGBT主要故障是由热疲劳引起的。与小电流IGBT比，大容量IGBT的故障损坏率更高，可靠性问题更严重。因此怎样对IGBT功率模块进行状态评估和故障诊断，提高其可靠性分析的准确性是一个亟待解决的问题。结温是影响IGBT寿命和评估其可靠性的重要参数，为了研究与IGBT热疲劳有关的可靠性问题，本发明设计了一款多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，其可用于监测器件的结温及监控热疲劳状态。在不改变产品失效机理的前提下，该系统不仅可以实时监控被测器件的结温，还可以加速产品的失效进程，有效缩短实验时间，节约成本。本系统可满足8路及以上IGBT器件同时在高温大功率循环模式下工作，每五百个循环后，判断测试器件是否失效，直至器件完全失效后停止试验。该系统适用于评估可靠性，可在相同环境下，同时监测获取多个器件的结温实时数据及热疲劳状态，数据更为准确可靠，为分析、判断、选用器件提供可靠性方面依据。
发明内容
在电力电子器件中，可靠性问题日益突出，针对这一问题，本发明提供了一种多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统。该系统选取栅极与集电极短路时的电压VGE作为IGBT的温度敏感参数，测量不同温度下的VGE值，画出校准曲线，并对它进行线性拟合，得到结温TJ与VGE关系。利用最小二乘法拟合出VGE和时间t的关系，利用这一关系反推结温TJ。该系统通过PID自校准算法控制IC大小，间接实现器件温度控制，其在恒温条件下完成热疲劳实验，满足在降温过程同时监测8路及以上被测器件的结温。通过监控被测器件的电流、电压值，可以监控被测器件的热疲劳状态，安全高效，能够准确有效预测器件的可靠性。
本发明采用如下技术方案：
多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，该系统由多组控制单元组成，各控制单元并列布置，每个控制单元的硬件包括核心控制板模块、数据采集模块、信号监测模块、电流源模块、开关切换模块、通讯模块、电源模块、PC机主控模块。各组控制单元的通讯模块、PC机主控模块通过HUB接口连接，电流源模块、开关切换模块、数据采集模块、信号监测模块、通讯模块分别与核心控制板模块连接，电流源模块与开关切换模块连接。电源模块、信号监测模块分别与电源模块连接。电流源模块、信号监测模块、数据采集模块分别与DUT连接。
整个测试系统的各个功能指标如下：
所述核心控制板模块：该模块配置有多个存储芯片，使其拥有足够的程序运行空间和数据存储空间，能够满足通用性的要求。它能够对各模块发送指令并接收传输的数据。
所述数据采集模块：在时序模块控制下，对实时测试的电学信号进行采集，并存入下位机中，AD采样频率最高可达到10MHz。
所述信号监测模块：该模块用于监控IGBT的管壳温度，测试电流以及VGE电压参数，将各参数信号传送给数据采集卡,实现监测功能。所采用的温度传感器是四线法连接的铂电阻PT100。采样定值电阻电压，得到被测器件加热电流。通过窗口电压电路设计，提高了VGE数据采集精度并保护了电路。
所述电流源模块：该部分主要提供测试电流和加热电流。其中测试电流用于获得敏感参数电压VCE。加热电流为IGBT施加功率。
所述开关切换模块：通过开关切换，控制加热电流和测试电流通断，仅有测试电流通过时，得到被测器件的热敏感参数，进而推断器件的结温。
所述通讯模块：本模块通过特定的通信协议使上下位机之间进行通信，各通讯模块之间通过LAN进行数据传输。
所述电源模块：系统的供电电源采用各模块独立的设计方法。设计中使用AC/DC电源给整个系统供电，而内部电路则采用DC/DC隔离电源给系统的各个独立模块供电。
所述PC机主控模块：主控模块为一台PC机，通过控制各个功能模块完成系统监控任务。
本系统提供的多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，以核心控制板模块为控制核心，外接开关切换模块、电流源模块、数据采集模块、信号监测模块、通信模块硬件模块。本系统采用FPGA作为核心控制板模块的核心芯片，它能够支持同时控制多个功能模块，满足实时监控八路及以上IGBT器件的要求。通过对开关切换模块的控制，切换测试电流和加热电流，加热电流保证器件在较高结温下工作，测试电流用于测定热敏感参数。通过高速数据采集模块采集IGBT的热敏感参数变化的数据，利用K系数反推结温，并在PC端显示实时数据。信号监测模块监测IGBT的管壳温度，测试电流以及电压VGE，并将采集到的数据传输至核心控制板模块。由于FPGA是一种可编程使用的信号处理芯片，具有可编程、高集成度、高可靠性等优点，可根据实际应用需要对系统进行功能扩展和完善，进一步丰富IGBT结温实时监控系统的功能，应用范围更加广阔。
多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统对IGBT器件在正向导通条件下进行测量，测量过程如下：
1)实时监控IGBT的结温。该系统选取栅极与集电极短路时的电压VGE作为IGBT的温度敏感参数，在降温过程，测量该温度敏感参数，并对其采用线性拟合和最小二乘法方法，推导出结温与时间t的关系，进而反推结温。
2)完成对IGBT器件热疲劳实验：给器件加一个特定功率，使其温度在10s内上升到指定的温度，采用PID自校准算法使温度恒定在某个固定温度值，恒定1min到3min后，进行降温过程，此过程中需要通过温度敏感参数推到出器件的结温TJ。根据结温的大小，用PID自校准算法调节加热脉冲的脉宽使其恒定在某一个特定的值上，恒定一定时间后，关断加热电流，使器件进行降温，如此循环下去直到一个循环周期为止。
3)实时保护IGBT器件，完成热疲劳监控任务。测试过程全电脑控制，测试过程中实测数据实时显示，增加过流、过压、过温保护任务，通过报警并自动断电的方式，实时保护IGBT器件。
附图说明
图1：本发明的多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统硬件结构示意图；
图2：本发明的核心控制板模块结构示意图；
图3：本发明的数据采集模块结构示意图；
图4：本发明的电压VGE监测电路示意图；
图5：本发明的电流源电路示意图；
图6：本发明的多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统软件结构示意图；
具体实施方式
本发明提供了一种基于FPGA实现的多路IGBT结温实时监控系统，可实现实时监测和调控结温两大功能，且具有精度高，稳定性好，测量范围大等优点。本发明提供的硬件结构如图1所示。
核心控制板模块采用Altera公司Cyclone II系列的EP2C20F484C8芯片，可在线编程，为了能够满足该模块通用性的要求，除了FPGA之外，在核心板上还配备了SRAM、SDRAM、EPCS等，实现了多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统的监测和调控功能。如图2所示。
数据采集模块受上位机控制，针对不同型号的IGBT设置不同的采样频率。在结温测量过程中，关断加热电流，仅通测试电流，采集IGBT压降的敏感参数，最终将数据送入到FPGA进行处理。其中模数转换器采用的芯片是14位的ADC14L020芯片，经前端差分驱动电路处理后，以差分信号的形式输入到ADC14L020芯片。ADC14L020芯片转换结束后再经磁藕芯片ADUM1400和ADUM1402隔离后，将信号传入到FPGA内部进行处理并将数据存到SDRAM中。系统工作时，采集卡通过LAN接口与上位机建立连接并交换数据。如图3所示。
信号监测模块选用了PT100作为温度传感器，将其与被测模块紧贴在一起，它的阻值随被测器件壳温的变化而变化，可采集的温度范围是0℃到850℃，质量可靠。采用了四线制接法测量，可以有效地消除引线电阻，使壳温测量结果更加准确。另外采集采样电阻的电压，可以得到电路中的加热电流值。窗口电压电路设计采用型号为LM358-2.5的二极管提供基准电压，经功率放大器驱动后，对VGE电压分压得到窗口电压。MP421高速采集模块对各电压参数进行采集，并传送到核心控制板模块。如图4所示。
电流源模块主要提供测试电流和加热电流。以测试电流为例，核心控制板模块给出的数字信号经TLV5616_DA数模转换芯片转换后，输出到测试电流源的输入端，改变输入电压的大小可以达到调整测试电流的目的。为避免大功率电流源对控制信号的干扰，对电路中的控制信号进行光耦隔离，所选用的芯片型号为6N137。加热电流采用和测试电流同样的设计方案，采用小的限流电阻，在相同电压下，可以获得更大的输出电流。如图5所示。
开关切换模块采用TC4420高速MOSFET驱动电路,选用型号为IRF530N的MOSFET来控制加热电流的通断。由于测试电流一直加在被测器件上，断开M2，同时打开M1，可以让加热电流流过假负载，保护电源，而当被测器件仅有测试电流时，则可对被测器件的热敏参数进行测量。
通讯模块采用局域网(Local Area Network，LAN)完成核心控制板模块与上位机之间的连接，实现通信，核心控制板模块通过I/O口控制各功能模块实现上位机对下位机的调控。该电路主要采用网络芯片DM9000A完成功能设计，通过相应的Nios II软核控制DM9000A芯片。
电源模块采用了各模块独立的设计方法。AC/DC电源给整个系统供电，而内部电路则采用了DC/DC隔离电源给系统的各个独立模块供电。由差模电感和电容组成的LC滤波电路，可以有效抑制外部信号对内部电路的电源噪声干扰以及EMI信号传入，同时还能衰减自身工作是产生的噪声干扰，较少内部噪声对外界传播。采用共模电感和电容组成的滤波电路，在对DC/DC电源的纹波抑制以及噪声干扰信号的滤波中起到了很大的作用。
PC机主控模块与其他所有模块都可以通过R485/LAN进行通讯，不仅可以完成对测试信号的控制，还具有存储、分析及管理测试数据等功能。
该系统采用上位机软件控制多路IGBT的工作，通过TCP/IP网络协议进行传输，使用集线器(HUB)进行转换，基于uC/OS-II的多任务性和实时性，可以实现8路及以上IGBT结温及热疲劳的实时监控。该系统的控制软件按照模块化设计，自顶向下划分多任务。系统的单路IGBT结温实时监控软件结构示意图如图6：主要包括实时操作系统、内存管理、主机接口、主控核心、算法模块和硬件驱动。实时操作系统提供了信号量，消息队列，时间管理等。主控核心包括任务管理，功率循环控制，主机接口，内存管理等逻辑实现。算法模块包括自校准PID算法，最小二乘法，校准算法等。自校准PID算法实现了温度恒定控制，最小二乘法用于线性拟合，校准算法对测量数据进行校准。硬件驱动包括数据采集模块缓存FIFO的控制、DMA数据传输控制、通信模块的实现、受控电流源驱动程序设计等，它们主要是通过SOPC Builder实现对FPGA中Nios II的内核进行设计和配置。其中数据采集模块缓存FIFO的控制使用了Quartus II软件自带的FIFO模块IP核，在FPGA内部实现数据的异步FIFO缓存。DMA数据传输控制实现了数据从FIFO接口到SDRAM的DMA传输。在Nios II的HAL中提供了两套驱动程序分别用来完成DMA的数据发送和接收通道驱动。发送通道负责把数据从源设备发送到目标设备上，而接收通道则负责把数据从源设备接收并存放于目标设备。在通信模块中采用的通信网卡芯片为DM9000A，基于avalon总线编写DM9000A Verilog总线适配接口以及网卡HAL驱动，实现底层的软硬件接口。受控电流源通过核心板控制TLV5616DA芯片来得到0-5V的电压，再对该电压进行放大或衰减后加载到电流采样电阻上，可以获得所需要的电流，其中DA芯片需要驱动程序使其正常工作。以上模块的软件设计程序都在搭载Nios II软核的核心板上运行，通过在Nios II中提供的各项相关通信协议实现相应功能。在此基础上，增加过流、过压、过温保护任务，通过报警并自动断电的方式，可以实时保护IGBT器件，完成热疲劳监控任务。
多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统对IGBT器件在正向导通条件下进行测量，主要可以实现以下功能：
1)实时监控IGBT的结温。该系统选取栅极与集电极短路时的电压VGE作为IGBT的温度敏感参数，在降温过程，测量该温度敏感参数，并对其采用线性拟合和最小二乘法等方法，推导出结温与时间t的关系，进而反推结温。
2)完成对IGBT器件热疲劳实验：给器件加一个特定功率，使其温度在10s内上升到指定的温度，采用PID自校准算法使温度恒定在某个固定温度值(例如：100摄氏度),恒定1min到3min后，进行降温过程，此过程中需要通过温度敏感参数推到出器件的结温TJ。根据结温的大小，用PID自校准算法调节加热脉冲的脉宽使其恒定在某一个特定的值上，恒定一定时间后，关断加热电流，使器件进行降温，如此循环下去直到500次循环周期为止。
3)实时保护IGBT器件，完成热疲劳监控任务。测试过程全电脑控制，测试过程中实测数据实时显示，增加过流、过压、过温保护任务，通过报警并自动断电的方式，实时保护IGBT器件。
Claims (2)
1.多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，其特征在于：
该系统选取栅极与集电极短路时的电压VGE作为IGBT的温度敏感参数，测量不同温度下的VGE值，画出校准曲线，并对它进行线性拟合，得到结温TJ与VGE关系；利用最小二乘法拟合出VGE和时间t的关系，利用这一关系反推结温TJ；该系统通过PID自校准算法控制IC大小，间接实现器件温度控制，其在恒温条件下完成热疲劳实验，满足在降温过程同时监测8路及以上被测器件的结温；通过监控被测器件的电流、电压值，可以监控被测器件的热疲劳状态，安全高效，能够准确有效预测器件的可靠性；
本发明采用如下技术方案：
多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，该系统由多组控制单元组成，各控制单元并列布置，每个控制单元的硬件包括核心控制板模块、数据采集模块、信号监测模块、电流源模块、开关切换模块、通讯模块、电源模块、PC机主控模块；各组控制单元的通讯模块、PC机主控模块通过HUB接口连接，电流源模块、开关切换模块、数据采集模块、信号监测模块、通讯模块分别与核心控制板模块连接，电流源模块与开关切换模块连接；电源模块、信号监测模块分别与电源模块连接；电流源模块、信号监测模块、数据采集模块分别与DUT连接；
整个测试系统的各个功能指标如下：
所述核心控制板模块：该模块配置有多个存储芯片，使其拥有足够的程序运行空间和数据存储空间，能够满足通用性的要求；它能够对各模块发送指令并接收传输的数据；
所述数据采集模块：在时序模块控制下，对实时测试的电学信号进行采集，并存入下位机中，AD采样频率最高可达到10MHz；
所述信号监测模块：该模块用于监控IGBT的管壳温度，测试电流以及VGE电压参数，将各参数信号传送给数据采集卡,实现监测功能；所采用的温度传感器是四线法连接的铂电阻PT100；采样定值电阻电压，得到被测器件加热电流；通过窗口电压电路设计，提高了VGE数据采集精度并保护了电路；
所述电流源模块：该部分主要提供测试电流和加热电流；其中测试电流用于获得敏感参数电压VCE；加热电流为IGBT施加功率；
所述开关切换模块：通过开关切换，控制加热电流和测试电流通断，仅有测试电流通过时，得到被测器件的热敏感参数，进而推断器件的结温；
所述通讯模块：本模块通过特定的通信协议使上下位机之间进行通信，各通讯模块之间通过LAN进行数据传输；
所述电源模块：系统的供电电源采用各模块独立的设计方法；设计中使用AC/DC电源给整个系统供电，而内部电路则采用DC/DC隔离电源给系统的各个独立模块供电；
所述PC机主控模块：主控模块为一台PC机，通过控制各个功能模块完成系统监控任务；
本系统提供的多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，以核心控制板模块为控制核心，外接开关切换模块、电流源模块、数据采集模块、信号监测模块、通信模块硬件模块。
2.根据权利要求1所述的多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，其特征在于：该系统对IGBT器件在正向导通条件下进行测量，测量过程如下：
1)实时监控IGBT的结温；该系统选取栅极与集电极短路时的电压VGE作为IGBT的温度敏感参数，在降温过程，测量该温度敏感参数，并对其采用线性拟合和最小二乘法方法，推导出结温与时间t的关系，进而反推结温；
2)完成对IGBT器件热疲劳实验：给器件加一个特定功率，使其温度在10s内上升到指定的温度，采用PID自校准算法使温度恒定在某个固定温度值，恒定1min到3min后，进行降温过程，此过程中需要通过温度敏感参数推到出器件的结温TJ；根据结温的大小，用PID自校准算法调节加热脉冲的脉宽使其恒定在某一个特定的值上，恒定一定时间后，关断加热电流，使器件进行降温，如此循环下去直到500次循环周期为止；
3)实时保护IGBT器件，完成热疲劳监控任务；测试过程全电脑控制，测试过程中实测数据实时显示，增加过流、过压、过温保护任务，通过报警并自动断电的方式，实时保护IGBT器件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610541894.4A CN105929316A (zh) | 2016-07-10 | 2016-07-10 | 多路igbt结温及热疲劳实时监控系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610541894.4A CN105929316A (zh) | 2016-07-10 | 2016-07-10 | 多路igbt结温及热疲劳实时监控系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105929316A true CN105929316A (zh) | 2016-09-07 |
Family
ID=56827934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610541894.4A Pending CN105929316A (zh) | 2016-07-10 | 2016-07-10 | 多路igbt结温及热疲劳实时监控系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105929316A (zh) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106502168A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-03-15 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 一种智能功率组件控制系统 |
| CN107561118A (zh) * | 2017-09-19 | 2018-01-09 | 北京工业大学 | 一种半导体器件微结构热阻的测量系统 |
| CN107991597A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-04 | 江苏中科君芯科技有限公司 | 一种igbt可靠性测试的控制方法、装置及系统 |
| CN108107333A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-06-01 | 重庆大学 | 一种igbt热敏感电参数提取装置 |
| CN108152697A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 江苏中科君芯科技有限公司 | Igbt模块功率循环老化试验装置及方法 |
| CN109270381A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-25 | 杭州高坤电子科技有限公司 | 四路独立电子负载控制并测量结温系统及其结温测量方法 |
| CN109738773A (zh) * | 2018-06-19 | 2019-05-10 | 北京航空航天大学 | 一种非平稳工况下igbt模块寿命预测方法 |
| CN109814020A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-05-28 | 大连芯冠科技有限公司 | 功率半导体器件功率循环测试系统 |
| CN109855758A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-07 | 安科瑞电气股份有限公司 | 一种用于igbt模块的温度检测电路 |
| CN110991131A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-10 | 国家电网有限公司 | 一种用于fpga的结温动态调节装置和方法 |
| CN111781487A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-16 | 杭州高坤电子科技有限公司 | 一种多通道热阻测试装置及测试系统 |
| CN111948520A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-17 | 上海鑫匀源科技有限公司 | 一种用于老化测试的多路可实时监控电源系统及测试方法 |
| CN112083305A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-12-15 | 株洲中车时代半导体有限公司 | SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN113671334A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-19 | 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司 | 整流管焊接可靠性试验台 |
| CN113765058A (zh) * | 2020-06-03 | 2021-12-07 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种斩波电路保护方法及系统 |
| US11423203B2 (en) | 2019-07-23 | 2022-08-23 | Delphi Technologies Ip Limited | System and method for modeling thermal circuits |
| CN116087738A (zh) * | 2023-04-10 | 2023-05-09 | 合肥中恒微半导体有限公司 | SiC功率模块门极漏电测试设备及其测试系统 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2322709A (en) * | 1997-02-12 | 1998-09-02 | Int Rectifier Corp | Method and circuit to sense temperature in power semiconductor devices |
| US6888469B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-05-03 | Copley Controls Corporation | Method and apparatus for estimating semiconductor junction temperature |
| CN103207362A (zh) * | 2012-01-11 | 2013-07-17 | Abb研究有限公司 | 用于实时监测igbt器件的操作状态的系统和方法 |
| CN104316857A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-01-28 | 北京工业大学 | Igbt热疲劳测试系统 |
| CN104458799A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-03-25 | 天津大学 | 一种在线测量igbt模块瞬态热阻的方法和装置 |
-
2016
- 2016-07-10 CN CN201610541894.4A patent/CN105929316A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2322709A (en) * | 1997-02-12 | 1998-09-02 | Int Rectifier Corp | Method and circuit to sense temperature in power semiconductor devices |
| US6888469B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-05-03 | Copley Controls Corporation | Method and apparatus for estimating semiconductor junction temperature |
| CN103207362A (zh) * | 2012-01-11 | 2013-07-17 | Abb研究有限公司 | 用于实时监测igbt器件的操作状态的系统和方法 |
| CN104316857A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-01-28 | 北京工业大学 | Igbt热疲劳测试系统 |
| CN104458799A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-03-25 | 天津大学 | 一种在线测量igbt模块瞬态热阻的方法和装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张本云: "IGBT热特性的电学法测试系统研制", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库》 * |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106502168B (zh) * | 2016-12-21 | 2019-07-26 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 一种智能功率组件控制系统 |
| CN106502168A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-03-15 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 一种智能功率组件控制系统 |
| CN107561118A (zh) * | 2017-09-19 | 2018-01-09 | 北京工业大学 | 一种半导体器件微结构热阻的测量系统 |
| CN108107333A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-06-01 | 重庆大学 | 一种igbt热敏感电参数提取装置 |
| CN108107333B (zh) * | 2017-11-20 | 2020-01-14 | 重庆大学 | 一种igbt热敏感电参数提取装置 |
| CN108152697A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 江苏中科君芯科技有限公司 | Igbt模块功率循环老化试验装置及方法 |
| CN107991597A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-04 | 江苏中科君芯科技有限公司 | 一种igbt可靠性测试的控制方法、装置及系统 |
| CN109738773A (zh) * | 2018-06-19 | 2019-05-10 | 北京航空航天大学 | 一种非平稳工况下igbt模块寿命预测方法 |
| CN109270381A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-25 | 杭州高坤电子科技有限公司 | 四路独立电子负载控制并测量结温系统及其结温测量方法 |
| CN109814020A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-05-28 | 大连芯冠科技有限公司 | 功率半导体器件功率循环测试系统 |
| CN109855758A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-07 | 安科瑞电气股份有限公司 | 一种用于igbt模块的温度检测电路 |
| CN109855758B (zh) * | 2019-03-29 | 2024-04-30 | 安科瑞电气股份有限公司 | 一种用于igbt模块的温度检测电路 |
| US11423203B2 (en) | 2019-07-23 | 2022-08-23 | Delphi Technologies Ip Limited | System and method for modeling thermal circuits |
| CN110991131A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-10 | 国家电网有限公司 | 一种用于fpga的结温动态调节装置和方法 |
| CN110991131B (zh) * | 2019-12-06 | 2023-11-24 | 国家电网有限公司 | 一种用于fpga的结温动态调节装置和方法 |
| CN113765058A (zh) * | 2020-06-03 | 2021-12-07 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种斩波电路保护方法及系统 |
| CN112083305B (zh) * | 2020-07-28 | 2024-04-19 | 株洲中车时代半导体有限公司 | SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN112083305A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-12-15 | 株洲中车时代半导体有限公司 | SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN111781487A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-16 | 杭州高坤电子科技有限公司 | 一种多通道热阻测试装置及测试系统 |
| CN111781487B (zh) * | 2020-08-10 | 2023-09-19 | 杭州高坤电子科技有限公司 | 一种多通道热阻测试装置及测试系统 |
| CN111948520A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-17 | 上海鑫匀源科技有限公司 | 一种用于老化测试的多路可实时监控电源系统及测试方法 |
| CN113671334A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-19 | 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司 | 整流管焊接可靠性试验台 |
| CN116087738A (zh) * | 2023-04-10 | 2023-05-09 | 合肥中恒微半导体有限公司 | SiC功率模块门极漏电测试设备及其测试系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105929316A (zh) | 多路igbt结温及热疲劳实时监控系统 | |
| CN104155587B (zh) | 一种igbt模块工作结温的在线检测系统及检测方法 | |
| CN110658435B (zh) | 一种igbt结温监测装置及方法 | |
| CN104848961A (zh) | 基于饱和导通压降测量igbt结温的温度定标平台及实现igbt结温测量的方法 | |
| CN105928637B (zh) | 一种igbt功率模块芯片温度标定装置及其温度修正方法 | |
| CN204925331U (zh) | 一种igbt功率单元双脉冲开关性能测试装置 | |
| CN106969851A (zh) | 基于饱和压降测量igbt功率模块结温的在线检测装置 | |
| CN105572558A (zh) | 一种功率二极管模块工作结温的在线检测系统及其检测方法 | |
| CN105158667B (zh) | 一种变流器功率二极管结温测量系统与方法 | |
| CN106610445A (zh) | 一种数字化驱动的igbt电流检测系统及其检测方法 | |
| CN206362890U (zh) | 电力电子开关器件结温在线监测装置、检测电路 | |
| CN114740297B (zh) | 一种功率器件测试方法及系统 | |
| CN110082660A (zh) | 基于卡尔曼滤波器的变流器igbt模块结温估计方法 | |
| CN102032277A (zh) | 一种基于温度的轴承自动润滑方法及相关装置 | |
| CN207067332U (zh) | 一种判定电力电子模块失效的检测装置 | |
| Yuan et al. | Online junction temperature estimation system for IGBT based on BP neural network | |
| CN101881742A (zh) | 多通道热导率测量装置 | |
| CN103105204A (zh) | 基于ZigBee技术的电冰箱无线能效测试系统 | |
| CN106885986A (zh) | 一种功率变流器开关动态参量提取装置及提取方法 | |
| CN108226733A (zh) | 一种用于igbt模块的混合功率循环检测装置及其检测方法 | |
| CN204179672U (zh) | 一种功率因数控制器 | |
| CN205787054U (zh) | 核磁共振找水仪充放电电源测试装置 | |
| CN202372630U (zh) | 光伏电站蓄电池状态无线传感器网络监测装置 | |
| CN108107333B (zh) | 一种igbt热敏感电参数提取装置 | |
| CN206905925U (zh) | 一种高精度数字温度电压采集仪 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160907 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |