CN1058997C - 弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法 - Google Patents
弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1058997C CN1058997C CN97116868A CN97116868A CN1058997C CN 1058997 C CN1058997 C CN 1058997C CN 97116868 A CN97116868 A CN 97116868A CN 97116868 A CN97116868 A CN 97116868A CN 1058997 C CN1058997 C CN 1058997C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight percentage
- copper
- silver
- zinc
- dispersion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Contacts (AREA)
Abstract
本发明涉及用于双金属复合材动触片用的弥散处理的银锌铜复层合金及其合金材料的加工方法。该合金由5-20%的锌，1-5%的铜和余量为银所组成，以上均为重量百分数。其加工方法是将合金配料进行熔炼铸造，均匀化处理，再加工成材，最后进行弥散化处理成银锌铜复层材料。本发明制成的合金材料达到并超过了有关国标的规定，产品价格低、无毒性。
Description
本发明涉及一种银基合金及银基合金材料的制法，更具体地说是用于双金属复合材动触片用的弥散处理的银、锌、铜复层合金及银锌铜复合层合金材料的加工方法。
目前市场上在动触片复层材料方面普遍使用的是纯银及银合金例如AgCdO15等材料。使用纯银作为动触片复层材料，价格贵，生产成本高，而且在使用过程中不能满足国标GB10979-89《家用和类似用途照明开关》第5.13条通断能力的规定，特别是第5.13条b款一容性负载通断能力一的规定。使用银合金AgCdO15作为动触片复层材料，在性能上能够满足国标的规定，但AgCdO15价格仍高，并有毒性，现已被欧洲、新加坡等许多国家所淘汰。
本发明的目的就在于研究出一种成本低，性能好的一种用于双金属复合材动触片用的弥散处理的银锌铜复层合金。
本发明的另一个目的是研究出将用于双金属复合材触动片的银锌铜复层合金的加工成材的方法。
一种用于双金属复合材动触片的弥散处理的银锌铜复层合金，由5-20％重量百分数的锌，1-5％重量百分数的铜和余量为银所组成。
上述的用于双金属复合材动触片的弥散处理的银锌铜复层合金材料的加工方法，以下述步骤依次进行，按5-20％重量百分数的锌，1-5％重量百分数的铜和余量为银或按10-20％重量百分数的锌，3-5％重量百分数的铜和余量为银进行合金配料；将合金配料于870-930℃进行熔炼铸造，在450-550℃进行均匀化处理2-4小时，用浓度为重量百分数5-15％的硫酸水溶液进行清洗后，进行轧制总加工率(ξ总)控制在40-65％，于450-550℃热处理0.5-2小时，再用浓度为重量百分数5-15％的硫酸水溶液进行清洗，再进行轧制成板材，其总加工率控制在40-65％，于400-500℃弥散化处理9-15小时，最后用浓度为重量百分数为5-15％的硫酸水溶液进行清洗而加上成银锌铜复层合金材料。
对银锌铜复层合金材料形成的产品。用图1的电路进行测试。图1中V为242伏特(交流电)，电容C1为160μF(微法)，电容C2为24μF(微法)，S为被试开关，当开关的额定电流为10A(安培)时被测试开关S接于图1的电路中，以2秒/次速率开、关各10次(即共操作20次)，开关无粘连，能正常通、断，为了保证产品具有充分的安全系数，厂家要求上述无粘连通断次数应不少于30次。
图1容性负载通断能力检测电路
本发明的优点就在于用本发明的合金配方及加工成材的方法制成的用于双金属复合材动触片的弥散处理的银锌铜复层合金材料达到并超过了国标GB10979-89《家用和类似用途照明开关》第5.13通断能力的规定，特别是第5.13条b款容性负载通断能力的规定，产品价格低，并且无毒性，使用安全。
用以下实施例对本发明作进一步的说明，将有助于对本发明及其优点的理解，本发明不受这些实施例的限定，本发明的保护范围由权利要求书来决定。
实施例1
本实施例中用于双金属复合材动触片的弥散处理的银锌铜复层合金由10％的锌、3％的铜和87％的银所组成，所有百分数为重量百分数，下同。
按10％的锌、3％的铜和87％的银进行合金配料，将合金配料于900℃进行熔炼铸造，在500℃进行均匀化处理3小时，用浓度为重量百分数15％的硫酸水溶液进行清洗后，进行轧制总加工率(ξ总)控制在60％，于500℃热处理1小时，再用浓度为重量百分数15％的硫酸水溶液进行清洗，再进行轧制成板材，其总加工率控制在60％，于450℃弥散处理12小时，最后用浓度为重量百分数15％的硫酸水溶液进行清洗，加工成银锌铜复层合金材料。
用上述图1电路进行容性负载通断能力试验，结果见表1。
表1容性负载通断能力试验的结果(87％Ag-10％Zn-3％Cu)
10A端 250V端 备 注一 100次 100次 不粘二 100次 34次 粘住三 100次 71次 粘住四 60次 95次 粘住五 100次 46次 粘住六 100次 100次 不粘七 87次 100次 不粘八 100次 100次 不粘九 100次 100次 不粘
试验结果表明，用于双金属复合材动触片的弥散处理的银锌铜复层合金材料已达到并超过了国家有关容性负载通断能力的规定，更符合厂家提出的指标。
实施例2
其操作方法基本同实施例1，唯不同的是锌为17.5％，铜为4.5％，银为78％。
按上述合金的成分进行合金配料，将合金配料于870℃进行熔炼铸造，在470℃进行均匀化处理2小时，用浓度为重量百分数10％的硫酸水溶液进行清洗后，进行轧制总加工率(ξ总)控制在40％，于530℃热处理0.7小时，用浓度为重量百分数10％的硫酸溶液清洗后，再进行轧制成板材，总加工率控制在45％，于500℃弥散化处理9小时，最后用浓度为重量百分数10％的硫酸溶液进行清洗，而加工成银锌铜复层合金材料。
Claims (2)
1.一种用于双金属复合材动触片的弥散处理的银锌铜复层合金，其特征是，由5～20％重量百分数的锌，1-5％重量百分数的铜和余量为银所组成。
2.用于双金属复合材动触片的弥散处理的银锌铜复层合金材料的加工方法，其特征是，以下述步骤依次进行，
1)按5-20％重量百分数的锌，1-5％重量百分数的铜和余量为银或按10-20％重量百分数的锌，3-5％重量百分数的铜和余量为银进行合金配料，
2)将合金配料于870-930℃进行熔炼铸造，
3)在450～550℃进行均匀化处理2-4小时，
4)用浓度为重量百分数5-15％的硫酸水溶液进行清洗，
5)进行轧制总加工率控制在40-65％，
6)于450-550℃热处理0.5-2小时，
7)用浓度为重量百分数5-15％的硫酸水溶液进行清洗，
8)进行轧制成板材，其总加工率控制在40-65％，
9)于400-500℃弥散化处理9-15小时，
10)用浓度为重量百分数5-15％的硫酸水溶液进行清洗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN97116868A CN1058997C (zh) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN97116868A CN1058997C (zh) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1212294A CN1212294A (zh) | 1999-03-31 |
| CN1058997C true CN1058997C (zh) | 2000-11-29 |
Family
ID=5174165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN97116868A Expired - Fee Related CN1058997C (zh) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1058997C (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51141400A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Composite electric contact material |
-
1997
- 1997-09-03 CN CN97116868A patent/CN1058997C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51141400A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Composite electric contact material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1212294A (zh) | 1999-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1113741A (en) | Electrical contact materials containing internally oxidized silver alloys | |
| DE4414729C2 (de) | Werkstoff für die Herstellung eines Leiterrahmens und Leierrahmen für Halbleiterbauelemente | |
| EP0027520B1 (de) | Elektrischer Schwachstromkontakt | |
| JPS647144B2 (zh) | ||
| EP0067983B1 (de) | Elektrisches Kontaktstück | |
| CN1058997C (zh) | 弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法 | |
| EP0508055B1 (en) | Silver-base metal oxide material for electrical contacts | |
| US4579787A (en) | Material for low voltage current contacts | |
| JP3734961B2 (ja) | コンタクト材料とその製造方法 | |
| DE2948915C2 (de) | Lotlegierungen zum direkten Auflöten von oxidhaltigen Silberkontakten auf Kontaktträger | |
| DE3538684A1 (de) | Elektrisches kontaktmaterial | |
| JPH1081926A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPS6018735B2 (ja) | 電気接点材料 | |
| JPS6048578B2 (ja) | 電気接点材料 | |
| WO1996002941A1 (en) | Metal cover for ceramic package and method of making same | |
| JPH0460284B2 (zh) | ||
| JPS62224652A (ja) | リ−ドフレ−ム用アルミニウム合金 | |
| JPH04165055A (ja) | 半導体装置用リードフレーム材 | |
| JPS5884951A (ja) | 電気接点材料 | |
| DE3911874C2 (de) | Kupferlegierung für elektronische Einrichtungen | |
| DE4226484C2 (zh) | ||
| JPH02173248A (ja) | 酸化膜密着性を改善する銅合金の製造方法 | |
| JPS58141351A (ja) | ノ−フユ−ズブレ−カ−用電気接点材料 | |
| JPH02170941A (ja) | 電子電気機器導電部品用材料およびその製造方法 | |
| JPS6047341B2 (ja) | 電気接点材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |