CN105895756B - 多电极可见光通讯发光器件及其制备方法 - Google Patents

多电极可见光通讯发光器件及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种多电极可见光通讯发光器件及其制备方法,该器件依次包括N型半导体层、绝缘层、多量子阱层和P型半导体层,所述P型半导体层上刻有绝缘槽,以绝缘槽为边界,P型半导体层分为外层P型半导体层和内层P型半导体层,所述外层P型半导体层和内层P型半导体层分别沉积有若干个电极,所述绝缘层上也沉积有若干个电极,外层P型半导体层和内层P型半导体层上的电极通过金线分别与绝缘层上的电极连接,分别给内层P型半导体层和外层P型半导体层通入直流驱动电流源和高频电流源,或分别通入高频电流源和直流驱动电流源。

Description

多电极可见光通讯发光器件及其制备方法
技术领域
本发明涉及光电器件技术领域,具体涉及一种多电极可见光通讯发光器件及其制备方法。
背景技术
基于发光二极管的可见光通讯技术,结合了发光二极管照明功能和可调制的特点,它作为照明光源的同时提供无线网络覆盖的功能。可见光作为载波,受到高频数字信号的调制,光探测器将接收到的光信号转换为电信号,实现以可见光作为载体的通讯方式。基于其照明通讯两用的特点,可见光通讯技术在街道路灯、商场等需要同时提供照明和无线网络覆盖的场所有很大的应用前景,另外飞机飞行过程中,利用卫星信号调制机舱内的可见光通讯光源,可实现无线覆盖,使得飞行过程中的网络连接成为可能。
目前,照明通讯两用的发光器件的调制速率比较低,对于高速信号无法响应;通信级的输入信号强度普遍较弱,实现通讯的同时,照明强度并不理想。因此,有必要在照明强度方面做一些研究,注重通讯速率的同时也要兼顾照明需求。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的缺陷,提供一种多电极可见光通讯发光器件,采用的技术方案如下:
一种多电极可见光通讯发光器件,依次包括N型半导体层、绝缘层、多量子阱层和P型半导体层,所述P型半导体层上刻有绝缘槽,以绝缘槽为边界,P型半导体层分为外层P型半导体层和内层P型半导体层,所述外层P型半导体层和内层P型半导体层分别沉积有若干个电极,所述绝缘层上也沉积有若干个电极,外层P型半导体层和内层P型半导体层上的电极通过金线分别与绝缘层上的电极连接,分别给内层P型半导体层和外层P型半导体层通入直流驱动电流源和高频电流源, 或分别通入高频电流源和直流驱动电流源。
分别给内层P型半导体层和外层P型半导体层通入直流驱动电流源和高频电流源,使得器件在发射高频信号的同时,照明发光区域能够正常工作,弥补了现有可见光通信器件发光强度弱而不能满足照明需求的不足,实现照明通信双功能。另外,通过多点注入电流,且外层电极分布接近边缘,改善了传统发光器件中电流密度过于集中的现象,增加了有源区注入电流的均匀性,提高了发光效率,同时提高了器件的响应速率。
作为优选,外层P型半导体层上安装有6个电极,内层P型半导体层上安装有5个电极。
作为优选,本发明的通讯发光器件呈圆形。
作为优选,所述外层P型半导体层和内层P型半导体层以同心圆的方式排列。
本发明的另一目的是解决现有技术的缺陷,提供一种多电极可见光通讯发光器件的制备方法,采用的技术方案如下:
一种多电极可见光通讯发光器件的制备方法,包括以下步骤:
a.在蓝宝石衬底上依次沉积N型半导体层、绝缘层、多量子阱层和P型半导体层;
b. 在步骤a中得到的器件上进行光刻,刻蚀绝缘槽,将P型半导体层分隔为内层P型半导体层和外层P型半导体层;
c.分别在内层P型半导体层和外层P型半导体层上蒸渡若干个电极,并使得每层的电极都在各自的P型半导体层面均匀分布;
d. 制作金线,将电极都引到沉积在N型半导体层之上的绝缘层上。
在工作时,分别给内层P型半导体层和外层P型半导体层通入直流驱动电流源和高频电流源,或分别通入高频电流源和直流驱动电流源。
作为优选,在内层P型半导体层上蒸渡5个电极,在外层P型半导体层上蒸渡6个电极。
作为优选,在刻蚀绝缘槽时,刻蚀深度到达衬底表面,以保证内外层电极之间绝缘独立。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
本发明通过刻蚀绝缘槽,将P型半导体层分为内层P型半导体层和外层P型半导体层分别给内层P型半导体层和外层P型半导体层通入直流驱动电流源和高频电流源,使得器件在发射高频信号的同时,照明发光区域能够正常工作,弥补了现有可见光通信器件发光强度弱而不能满足照明需求的不足,实现照明通信双功能。另外,通过多点注入电流,且外层电极分布接近边缘,改善了传统发光器件中电流密度过于集中的现象,增加了有源区注入电流的均匀性,提高了发光效率,同时提高了器件的响应速率。
附图说明
图1是本发明的通讯发光器件的结构示意图;
图2是本发明的通讯发光器件的截面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述。
实施例:
如图1和图2所示,
一种多电极可见光通讯发光器件,依次包括N型半导体层39、绝缘层32、多量子阱层33和P型半导体层,所述P型半导体层上刻有绝缘槽31,以绝缘槽31为边界,P型半导体层分为外层P型半导体层34和内层P型半导体层30,所述外层P型半导体层34和内层P型半导体层30分别沉积有若干个电极37和36,所述绝缘层32上也沉积有若干个电极38,外层P型半导体层34和内层P型半导体层30上的电极37和36通过金线分别与绝缘层上的电极连接,图中标号为35的是金线,分别给内层P型半导体层30和外层P型半导体层34通入直流驱动电流源和高频电流源,或分别通入高频电流源和直流驱动电流源。
外层P型半导体层34上安装有6个电极37,内层P型半导体层上安装有5个电极36。
分别给内层P型半导体层和外层P型半导体层通入直流驱动电流源和高频电流源,使得器件在发射高频信号的同时,照明发光区域能够正常工作,弥补了现有可见光通信器件发光强度弱而不能满足照明需求的不足,实现照明通信双功能。另外,通过多点注入电流,且外层电极分布接近边缘,改善了传统发光器件中电流密度过于集中的现象,增加了有源区注入电流的均匀性,提高了发光效率,同时提高了器件的响应速率。
本实施例的通讯发光器件呈圆形。
所述外层P型半导体层34和内层P型半导体层30以同心圆的方式排列。
上述多电极可见光通讯发光器件的制备方法,采用的技术方案如下:
一种多电极可见光通讯发光器件的制备方法,包括以下步骤:
a.在蓝宝石衬底上依次沉积N型半导体层、绝缘层、多量子阱层和P型半导体层;
b. 在步骤a中得到的器件上进行光刻,刻蚀绝缘槽,将P型半导体层分隔为内层P型半导体层和外层P型半导体层;
c.分别在内层P型半导体层和外层P型半导体层上蒸渡若干个电极,并使得每层的电极都在各自的P型半导体层面均匀分布;
d. 制作金线,将电极都引到沉积在N型半导体层之上的绝缘层上。
在工作时,分别给内层P型半导体层和外层P型半导体层通入直流驱动电流源和高频电流源, 或分别通入高频电流源和直流驱动电流源。
本实施例中,在内层P型半导体层上蒸渡5个电极,在外层P型半导体层上蒸渡6个电极。
本实施例中,在刻蚀绝缘槽时,刻蚀深度到达衬底表面,以保证内外层电极之间绝缘独立。

Claims (7)

1.一种多电极可见光通讯发光器件,依次包括N型半导体层、绝缘层、多量子阱层和P型半导体层,其特征在于,所述P型半导体层上刻有绝缘槽,以绝缘槽为边界,P型半导体层分为外层P型半导体层和内层P型半导体层,所述外层P型半导体层和内层P型半导体层分别沉积有若干个电极,所述绝缘层上也沉积有若干个电极,外层P型半导体层和内层P型半导体层上的电极通过金线分别与绝缘层上的电极连接,分别给内层P型半导体层和外层P型半导体层通入直流驱动电流源和高频电流源,或分别通入高频电流源和直流驱动电流源。
2.根据权利要求1所述的多电极可见光通讯发光器件,其特征在于,外层P型半导体层上安装有6个电极,内层P型半导体层上安装有5个电极。
3.根据权利要求1所述的多电极可见光通讯发光器件,其特征在于,所述通讯发光器件呈圆形。
4.根据权利要求1所述的多电极可见光通讯发光器件,其特征在于,所述外层P型半导体层和内层P型半导体层以同心圆的方式排列。
5.一种多电极可见光通讯发光器件的制备方法,包括以下步骤:
a.在蓝宝石衬底上依次沉积N型半导体层、绝缘层、多量子阱层和P型半导体层;
b. 在步骤a中得到的器件上进行光刻,刻蚀绝缘槽,将P型半导体层分隔为内层P型半导体层和外层P型半导体层;
c.分别在内层P型半导体层和外层P型半导体层上蒸镀若干个电极,并使得每层的电极都在各自的P型半导体层面均匀分布;
d. 制作金线,将电极都引到沉积在N型半导体层之上的绝缘层上。
6.根据权利要求5所述的多电极可见光通讯发光器件的制备方法,其特征在于,在内层P型半导体层上蒸镀5个电极,在外层P型半导体层上蒸镀6个电极。
7.根据权利要求5所述的多电极可见光通讯发光器件的制备方法,其特征在于,在刻蚀绝缘槽时,刻蚀深度到达衬底表面,为了保证内层P型半导体层上的电极和外层P型半导体层上的电极之间互相绝缘独立。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM443935U (en) * 2012-06-07 2012-12-21 Optromax Electronics Co Ltd Light source structure
CN105140363A (zh) * 2015-08-12 2015-12-09 华南师范大学 功率型可见光通信led器件
CN105161587A (zh) * 2015-08-12 2015-12-16 华南师范大学 可见光通信led器件

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4810751B2 (ja) * 2001-04-19 2011-11-09 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
US8283676B2 (en) * 2010-01-21 2012-10-09 Siphoton Inc. Manufacturing process for solid state lighting device on a conductive substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM443935U (en) * 2012-06-07 2012-12-21 Optromax Electronics Co Ltd Light source structure
CN105140363A (zh) * 2015-08-12 2015-12-09 华南师范大学 功率型可见光通信led器件
CN105161587A (zh) * 2015-08-12 2015-12-16 华南师范大学 可见光通信led器件

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