CN105892779A - 一种测试用触控面板、形变测试系统及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种测试用触控面板、形变测试系统及测试方法，用以解决目前存在的单层玻璃区域由于填充泡棉厚度不准确而导致TP或阵列基板损坏的问题。本申请实施例中，针对阵列基板与触控基板形成的间隙区域，在两个基板上分别设置面状第一电极、第二电极，并施加相应的电压信号，从而，使得该测试用触控面板能够作为模板进行跌落测试使用，并根据之后测试受力之后所反映出的第一电极与第二电极之间的电容差，确定间隙区域各个位置处所需填充的支撑物硬度及厚度。该方案确定的支撑物的厚度更为准确，而且，考虑到受力所反映出相应位置处所需支撑物的压缩比，因此，最终确定的支撑物能够提升对间隙区域的保护力度。

Description

一种测试用触控面板、形变测试系统及测试方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种测试用触控面板、形变测试系统及测试方法。

背景技术

触控面板市场需求集中爆发，由于各类数码消费电子产品纷纷导入触控应用，推动全球触控面板市场快速成长。

触控面板是由传统的显示面板与触摸板(Touch Panel，TP)组装而成的，参照图1所示，TP与显示面板(其包含CF基板和TFT阵列基板)贴合之后，在与TFT基板相对区域形成单层玻璃区域或间隙区域(图中矩形虚线框区域)，该间隙区域中TFT基板上贴覆有集成电路IC，以及其他未示出的部件；由于单层玻璃区域处的TP以及TFT基板都比较薄弱，在产品制作过程中以及日后的使用过程中，一旦遭受到碰撞等瞬时强度较大的外力时，就会出现破损，从而导致触控面板显示异常，例如出现花屏、黑屏、局部亮线等各种显示不良。

在传统的触控面板设计中，为了避免碰撞对单层玻璃区域造成的破损，会根据该单层玻璃区域中不同位置的段差，估算出所需要用的泡棉厚度，然后填充相应的泡棉来降低碰撞对单层玻璃区域的损害。但是，考虑到这种计算方法完全依靠理论和估算，而实际上单层玻璃区域存在UV胶、柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、集成电路(integrated circuit，IC)等部件，单层玻璃区域实际的空隙厚度与理论计算有差异，因此经常出现填充后的单层玻璃区域中局部泡棉过厚或过薄的情况，导致对侧基板形成反作用的压力或完全起不到保护作用，从而发生基板破损。

发明内容

本发明实施例提供一种测试用触控面板、形变测试系统及测试方法，用以解决现有技术中存在的单层玻璃区域由于填充泡棉厚度不准确而导致单层玻璃区域的TP或TFT阵列基板损坏的问题。

本发明实施例采用以下技术方案：

一种测试用触控面板，包括：

显示面板，与所述显示面板相对设置的触控基板，位于所述显示面板的阵列基板上的第一集成电路；

其中，针对所述显示面板和所述触控基板对位贴合之后由所述阵列基板与所述触控基板形成的间隙区域：一基板表面设置有被施加第一电压信号的面状的第一电极，另一基板表面相对设置有被施加第二电压信号的第二电极，其中，所述第二电极包括多个呈矩阵式排列的块状电极；

所述第一集成电路与所述第一电极或所述第二电极相互绝缘。

可选地，所述触控基板表面设置有第一电极，所述阵列基板表面相对设置有第二电极。

可选地，所述触控基板表面设置有第二电极，所述阵列基板表面相对设置有第一电极。

可选地，还包括：位于所述触控基板上的第二集成电路；

所述第一电极连接至所述第二集成电路中提供第一电压信号的第一引脚，所述第二电极连接至所述第二集成电路中提供第二电压信号的多个第二引脚。

可选地，所述第一电极与所述第二电极的厚度均为200nm。

一种触控面板的形变测试系统，包括所述的测试用触控面板，及测试处理装置；

其中，所述测试处理装置用于在每次施压测试完成后，检测所述测试用触控面板中第一电极和第二电极之间的电容，并根据第一电极和第二电极之间的电容变化情况确定所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化 值；以及，用于统计多次测试完成后确定的所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值，求平均得到所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化平均值。

可选地，所述测试处理装置，还用于根据所述间距变化平均值确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需支撑物的压缩比，并进一步确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的硬度。

可选地，所述测试处理装置，还用于根据确定的所需支撑物的压缩比，以及所述第二电极中各个块状电极对应的位置处的实际缝隙间距，确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的厚度。

一种触控面板的形变测试方法，包括：

确定任一型号的所述的测试用触控面板；

针对所述测试用触控面板反复多次执行测试方案：按照预设的施压方案对所述测试用触控面板进行施压；检测所述测试用触控面板中第一电极和第二电极之间的电容，并根据第一电极和第二电极之间的电容变化情况确定所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值；

统计多次测试完成后确定的所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值，求平均得到所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化平均值。

可选地，还包括：

根据所述间距变化平均值确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需支撑物的压缩比，并进一步确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的硬度。

可选地，还包括：

根据所述确定的所需支撑物的压缩比，以及所述第二电极中各个块状电极对应的位置处的实际缝隙间距，确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中触控面板的侧面剖视图；

图2为本发明实施例提供的一种测试用触控面板的结构示意图；

图3(a)和图3(b)分别为测试用触控面板的两种设置方式示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种测试用触控面板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种触控面板的形变测试系统的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种触控面板的形变测试方法的流程示意图；

图7为本发明实施例提供的测试用触控面板在测试后发生形变的示意图；

图8为本发明实施例中为第一电极、第二电极施加的电压信号波形图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面通过具体的实施例对本发明所涉及的技术方案进行详细描述，本发明包括但并不限于以下实施例。

如图2所示，为本发明实施例提供的一种测试用触控面板的结构示意图，该测试用触控面板主要包括：

显示面板21，与显示面板21相对设置的触控基板22，位于显示面板21 的阵列基板211(以下均以薄膜晶体管TFT阵列基板为例，其实，本发明并不限于次，还可以为其他类型的阵列基板)上的第一集成电路S1。其实，该显示面板21还包括与TFT阵列基板211对位贴合在一起的彩膜CF基板212。

其中，针对显示面板21和触控基板22对位贴合之后由TFT阵列基板211与触控基板22形成的间隙区域A：一基板表面设置有被施加第一电压信号的面状的第一电极23，另一基板表面相对设置有被施加第二电压信号的第二电极24，其中，第二电极24包括多个呈矩阵式排列的块状电极241；第一集成电路S1与第一电极23或第二电极24相互绝缘。

具体地，第一集成电路S1一般设置在TFT阵列基板表面，因此，第一电极23或第二电极24若设置在TFT阵列基板211表面的话，则需要避开第一集成电路S1的位置，且与第一集成电路S1相互绝缘隔离。参照图2所示的俯视图，以第一电极23设置在TFT阵列基板211表面为例。

本实施例中，通过在显示面板和触控基板对位贴合之后由TFT阵列基板与触控基板形成的间隙区域，在两个基板上分别设置面状第一电极、包含多个块状电极的第二电极，并施加相应的电压信号，从而，使得该测试用触控面板能够作为模板进行跌落测试使用，并根据之后测试受力之后所反映出的第一电极与第二电极之间的各个电容差，确定间隙区域各个位置处所需填充的支撑物硬度及厚度。该方案确定的支撑物更为接近实际的段差，而且，考虑到受力所反映出的压缩比等，因此，该方案最终确定的支撑物能够提升对间隙区域的保护力度。

具体地，在本发明实施例中，针对显示面板21和触控基板22对位贴合之后由TFT阵列基板211与触控基板22形成的间隙区域A，其中的第一电极23与第二电极24具体有以下两种设置方式(图中未示出集成电路)：

设置方式一：参照图3(a)所示，触控基板22表面设置有第一电极23，TFT阵列基板211表面相对设置有第二电极24。

设置方式二：参照图3(b)所示，触控基板22表面设置有第二电极24， TFT阵列基板211表面相对设置有第一电极23。

优选地，在本发明实施例中，第二电极24中的块状电极241的个数可以根据面板的尺寸以及所需测试的精度进行选择，在面板尺寸固定的情况下，第二电极24的尺寸也基本确定，其中块状电极241可设置的较多、较小，例如，针对目前的5×50mm的间隙区域A，可设置5×50个块状电极241，这样的电极结构足以提供较为准确的测试数据。

其实，在本发明实施例中，第一电极23与第二电极24的电压信号可以分别由第一集成电路S1提供，考虑到第一集成电路S1设置在TFT阵列基板211上，因此，其引脚设置的局限性较大，一种简单的布线方式是，采用设置方式二，即将具有多个块状电极241的第二电极24设置在TFT阵列基板211表面中除设置有第一集成电路S1之外的区域，这样，第二电极24的各个块状电极241分别通过独立引线连接到第一集成电路S1的相应引脚处，而设置在触控基板22表面的第一电极仅需要一条引线与第一集成电路S1的相应引脚连接，不会在间隙区域A发生布线交叉等问题。

此外，在本发明实施例中，设置在TFT阵列基板211上的第一集成电路S1一般用于在显示时提供驱动信号等，因此，为了避免对正常的显示产生影响，可以利用其它的外接集成电路或其他基板上的集成电路为第一电极23与第二电极24提供电压信号；可选地，如图4所示，该测试用触控面板还包括：位于触控基板22上的第二集成电路S2；第一电极23连接至第二集成电路S2中提供第一电压信号的第一引脚，第二电极24连接至第二集成电路S2中提供第二电压信号的多个第二引脚。在图4中，由于第二电极24的多个块状电极241需要通过独立的引线连接至第二引脚，因此，并未完全示出第一引脚与第二引脚，第二电极24的引线也仅简单示出多条以区别于第一电极23的引线。再次考虑到间隙区域A的布线问题，可将包含多个块状电极241的第二电极24设置在触控基板22的下表面，以便于布设多条引线，而只需要为位于TFT基板211上的第一电极23布设一条引线即可，这样，避免了在间隙区域A出现交 叉布线的问题，简化了布线设置。

可选地，为了保证第一电极与第二电极之间的电容能够被精准测试出，且保证这两个电极能够容纳在间隙区域A内，第一电极与第二电极的厚度均可设置为200nm左右，实际可允许有50nm的偏差。其中，第一电极与第二电极的材质可以为透明氧化物，具体可以为铟锡氧化物ITO。

在本发明实施例中，上述所涉及的测试用触控面板可以作为测试用模板，并应用于下述的形变测试系统中。

如图5所示，为本发明实施例提供的一种触控面板的形变测试系统的结构示意图，该形变测试系统主要包括上述实施例所涉及的任意一种测试用触控面板31，及测试处理装置32；其中，测试处理装置32可以设置在外挂集成电路中，也可以内置在测试用触控面板31的第一集成电路或第二集成电路中，为了便于测试，可选择内置的方式。

在本实施例中，测试处理装置32用于在每次施压测试完成后，检测测试用触控面板31中第一电极和第二电极之间的电容，并根据第一电极和第二电极之间的电容变化情况确定所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值；以及，用于统计多次测试完成后确定的所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值，求平均得到第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化平均值。

可选地，测试处理装置31，还用于根据间距变化平均值确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需支撑物的压缩比，并进一步确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的硬度。

可选地，测试处理装置31，还用于根据确定的所需支撑物的压缩比，以及第二电极中各个块状电极对应的位置处的实际缝隙间距，确定第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的厚度。

具体地，下面通过方法实例对该触控面板的形变测试系统在实际中的应用进行详细介绍。

需要说明的是，在实际的生产测试中，为了满足各种电子设备的显示屏需求，设置有多种尺寸型号的触控面板，因此，针对同一类产品，可制作一个相应的测试用触控面板作为模板，对该测试用触控面板进行测试之后，确定该测试用触控面板中设置有第一电极、第二电极对应的位置处所需要填充的支撑物情况，然后，可针对该同一类产品进行类似的填充，从而，保证同一型号的触控面板的支撑物的精准度，使得支撑物最接近实际的缝隙厚度，避免局部泡棉等支撑物过厚或过薄的情况，从而使得对缝隙区域实现最佳保护，避免发生基板破损。

如图6所示，为本发明实施例提供的一种触控面板的形变测试方法的流程示意图，该方法主要包括以下步骤：

步骤41：确定任一型号的测试用触控面板。

其实，实际的制作测试过程中，可针对每一型号的触控面板制作一模板作为测试用触控面板，当进行测试时，确定其中任一型号的测试用触控面板以作为待测试模板。

步骤42：针对所测试用触控面板反复多次执行测试方案：按照预设的施压方案对测试用触控面板进行施压；检测测试用触控面板中第一电极和第二电极之间的电容，并根据第一电极和第二电极之间的电容变化情况确定所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值。

在此需要说明的是，预设的施压方案有多种，而且选择比较灵活；例如：可选用一米跌落的方式对该测试用触控面板进行反复测试，如图7所示，在每次跌落受力后，测试用触控面板中的第一电极23和第二电极24所在的基板就会由于受力而发生相应形变，从而，改变第一电极23与第二电极24之间的局部位置的间距。由于第一电极、第二电极分别连接第一电压信号、第二电压信号，在没有受到由于跌落而产生的外力时，第一电极与第二电极之间的电容记为C0，而在受力之后，测试处理装置会检测测试用触控面板中第一电极和第二电极之间的电容C1，若C1等于C0，则可以确定没有发生形变，然而，一 般情况下，对于跌落测试而言，C1与C0之间是不等的，两者之间必定存在电容差，此时，可以根据C1-C0的电容差确定第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值。具体地，由于第二电极包括多个块状电极，因此，相应地，每个块状电极与第一电极都会存在一个电容差，根据每个块状电极对应的电容差，即可确定各个块状电极对应的位置处的间距变化值。

其中，可根据电容差与间距变化值的情况预先设定具体的算法，以在检测到受力后的电容C1之后，即刻根据预设算法确定相应位置处的受力情况。例如，根据电容公式，电容为C＝εS/d(其中，ε为相对电极间介质的介电常数，S为正对面积，d为电极间的间距)。因此，可由电容差得到间距变化值。

此外，需要说明的是，为了实现较为高效的测试功能，在本发明实施例中，可以对施加在第一电极、第二电极上的电压信号进行分时处理，如图8所示，将一帧信号分为两个阶段：普通触控阶段，受力触控阶段；在普通触控阶段，第二电压信号与第一电压信号为同步扫描信号，以确认受力位置，其实，考虑到两个电压差越大，其中测试到的电容差越大，则测试精度相对较高，然而，这样会导致串扰的发生，影响正常的测试功能，因此，在此将第一电压信号设置为与第二电压信号相同步，即两个电压信号的相位大小均相等，即使受力很小，也是可以测试出受力与否，只是对于受力大小所反映出的电容变换不明显。在受力触控阶段，为了测试到较为明显的电容变化，可将该阶段的第二电压信号设置的较大，其相位保持不变。而第一电极在该阶段可拉低，甚至可以设置为0电压，以便于测量电容差。

步骤43：统计多次测试完成后确定的第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值，求平均得到第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化平均值。

在此，为了提升测试准确性，可对测试用触控面板进行多次跌落测试，然后，统计测试完后各个块状电极对应的位置处的受力情况，例如：针对第二电极中的任一块状电极a1，假设进行了20次跌落测试，则统计1-20次分别对应 得到的间距变化值d(a1)-d(a20)，然后求平均得到该块状电极a1的间距变化平均值d(均)＝(d(a1)+d(a2)+……+d(a20))/20。同理，针对其他的块状电极也进行类似的算法操作。

可选地，在本发明实施例中，在得到第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化平均值之后，还需要根据间距变化平均值确定第二电极中各个块状电极对应的位置处所需支撑物的压缩比，并进一步确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的硬度。其中，若间距变化平均值较大，则表示该位置处所需支撑物的压缩比应较大，相应地，该位置处所需要填充的支撑物的硬度应选择硬度较大的物质，反之，若，间距变化平均值较小，则表示该位置处所需支撑物的压缩比应较小，相应地，该位置处所需要填充的支撑物的硬度应选择硬度较小的物质。具体地，可根据可使用的支撑物(一般称为泡棉)的硬度范围进行选择。

进一步，在确定了所需支撑物的硬度之后，根据确定的所需支撑物的压缩比，以及第二电极中各个块状电极对应的位置处的实际缝隙间距，确定第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的厚度。在此需要说明的是，由于选择了支撑物的硬度之后，不能以缝隙区域的实际缝隙间距(即触控基板与TFT阵列基板之间的段差)作为支撑物的厚度，因为要考虑到该支撑物填充后受力之后的压缩比，例如，针对施加缝隙间距为0.3mm的缝隙区域，当第二电极中某块状电极位置处确定的所需支撑物的压缩比为20％，则该位置处实际要填充的支撑物的厚度为0.3(1+20％)mm。由此可见，该位置处填充的支撑物的厚度要相对来说比实际缝隙间距厚一些，从而，才可以在受力情况对该缝隙区域起到保护作用，确保触控产品的品质和稳定性，不致于由于受力而发生形变，进而导致基板损坏。

由此，在本发明实施例中，通过该方案，利用测试用触控面板进行跌落试验最终确定该型号的触控面板锁需要填充支撑物的情况，并可以实现对间隙区域的不同位置处的填充处理。具体地，一旦根据测试用触控面板确定了该型号 的触控面板所需填充支撑物的情况，就可以针对同一型号的触控面板进行支撑物的填充，其填充原则按照测试用触控面板确定的填充原则。其中，根据第二电极中各个块状电极位置处的受力情况的不同，在相应位置填充相应硬度、厚度的支撑物，针对同一触控面板的间隙区域，由于该间隙区域各个位置的受力情况有差异，可选择同一硬度，不同厚度的支撑物对不同位置(以第二电极中块状电极为填充粒度)进行填充；也可以选择不同硬度，不同厚度的支撑物对不同位置进行填充。其实，具体地填充原则较为灵活，其原理是相同的。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种测试用触控面板，其特征在于，包括：

显示面板，与所述显示面板相对设置的触控基板，位于所述显示面板的阵列基板上的第一集成电路；

其中，针对所述显示面板和所述触控基板对位贴合之后由所述阵列基板与所述触控基板形成的间隙区域：一基板表面设置有被施加第一电压信号的面状的第一电极，另一基板表面相对设置有被施加第二电压信号的第二电极，其中，所述第二电极包括多个呈矩阵式排列的块状电极；

所述第一集成电路与所述第一电极或所述第二电极相互绝缘。

2.如权利要求1所述的测试用触控面板，其特征在于，所述触控基板表面设置有第一电极，所述阵列基板表面相对设置有第二电极。

3.如权利要求1所述的测试用触控面板，其特征在于，所述触控基板表面设置有第二电极，所述阵列基板表面相对设置有第一电极。

4.如权利要求1-3任一项所述的测试用触控面板，其特征在于，还包括：位于所述触控基板上的第二集成电路；

所述第一电极连接至所述第二集成电路中提供第一电压信号的第一引脚，所述第二电极连接至所述第二集成电路中提供第二电压信号的多个第二引脚。

5.如权利要求1-3任一项所述的测试用触控面板，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极的厚度均为200nm。

6.一种触控面板的形变测试系统，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的测试用触控面板，及测试处理装置；

其中，所述测试处理装置用于在每次施压测试完成后，检测所述测试用触控面板中第一电极和第二电极之间的电容，并根据第一电极和第二电极之间的电容变化情况确定所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值；以及，用于统计多次测试完成后确定的所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值，求平均得到所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化平均值。

7.如权利要求6所述的形变测试系统，其特征在于，所述测试处理装置，还用于根据所述间距变化平均值确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需支撑物的压缩比，并进一步确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的硬度。

8.如权利要求7所述的形变测试系统，其特征在于，所述测试处理装置，还用于根据确定的所需支撑物的压缩比，以及所述第二电极中各个块状电极对应的位置处的实际缝隙间距，确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的厚度。

9.一种触控面板的形变测试方法，其特征在于，包括：

确定任一型号的如权利要求1-5任一项所述的测试用触控面板；

针对所述测试用触控面板反复多次执行测试方案：按照预设的施压方案对所述测试用触控面板进行施压；检测所述测试用触控面板中第一电极和第二电极之间的电容，并根据第一电极和第二电极之间的电容变化情况确定所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值；

统计多次测试完成后确定的所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化值，求平均得到所述第二电极中各个块状电极与第二电极之间的间距变化平均值。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：

根据所述间距变化平均值确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需支撑物的压缩比，并进一步确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的硬度。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：

根据所述确定的所需支撑物的压缩比，以及所述第二电极中各个块状电极对应的位置处的实际缝隙间距，确定所述第二电极中各个块状电极对应的位置处所需要填充的支撑物的厚度。