CN105873364A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及一种电路板及其制作方法。其中，电路板包括接口板和CPU板，所述接口板为放置接口电路的第一印刷线路板，所述CPU板为放置CPU及CPU相关电路的第二印刷线路板，所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连。本发明将升级频繁的CPU及其相关电路与升级较少的接口电路放置在相互独立的两块PCB上，使得对两者之一的修改或升级只需要修改相应的PCB，而不必修改整个产品的PCB，因此大大降低了产品的成本，并且能够节约修改时间，节省人力资源。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明实施例涉及通信领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
当今时代，人们的生活离不开各种各样的电子产品，而这些电子产品的制作都离不开PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)。PCB是重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电子产品采用PCB后，由于同类PCB的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB的复杂程度往往取决于CPU的出线情况。越强大的CPU需要的PCB层数和阶数也越多，PCB的层数和阶数越多，也就需要越精密的设计和生产，生产成本也就越高。
EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)是衡量电子产品质量的一个重要标准。EMC是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器件对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
电子产品由于追求更好的EMC效果，都需要有完整接地，往往都使用一整块PCB。产品设计的PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷线路板装配)问题往往都是随着测试的时间和人数的增多慢慢暴露出来的。而解决PCBA问题往往又需要重新制作新的PCB或者修改新的BOM(Bill of Materials，物料清单)。这样，每次修改都要重新制作整个产品的PCB，导致产品的成本高居不下，并且耗费时间和人力资源。随着产品更新换代的频率越来越快，这个问题越来越突出。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种电路板及其制作方法，降低产品的修改成本，减小产品升级难度。
为实现上述目的，本发明实施例提出了一种电路板，包括接口板和CPU板，所述接口板为放置接口电路的第一印刷线路板，所述CPU板为放置CPU及CPU相关电路的第二印刷线路板，所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连。
进一步地，上述电路板还可具有以下特点，所述CPU板与所述接口板通过外设部件互连扩展标准PCIE接口相连。
进一步地，上述电路板还可具有以下特点，所述CPU板通过螺丝固定在所述接口板上。
进一步地，上述电路板还可具有以下特点，所述第一印刷线路板的层数为2层或4层。
进一步地，上述电路板还可具有以下特点，所述第二印刷线路板的层数为8层以上。
本发明实施例的电路板，将升级频繁的CPU及其相关电路与升级较少的接口电路放置在相互独立的两块PCB上，使得对两者之一的修改或升级只需要修改相应的PCB，而不必修改整个产品的PCB，因此大大降低了产品的成本，并且能够节约修改时间，节省人力资源。
为实现上述目的，本发明实施例还提出了一种基于上述的电路板的制作方法，包括：
将接口电路放置在第一印刷线路板上，形成接口板；
将CPU及CPU相关电路放置在第二印刷线路板上，形成CPU板；
将所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连。
进一步地，上述方法还可具有以下特点，所述将所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连包括：
将所述CPU板与所述接口板通过外设部件互连扩展标准PCIE接口相连。
进一步地，上述方法还可具有以下特点，所述将所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连还包括：
将所述CPU板通过螺丝固定在所述接口板上。
进一步地，上述方法还可具有以下特点，所述第一印刷线路板的层数为2层或4层。
进一步地，上述方法还可具有以下特点，所述第二印刷线路板PCB层数为8层以上。
本发明实施例的电路板的制作方法，将升级频繁的CPU及其相关电路与升级较少的接口电路放置在相互独立的两块PCB上，使得对两者之一的修改或升级只需要修改相应的PCB，而不必修改整个产品的PCB，因此大大降低了产品的成本，并且能够节约修改时间，节省人力资源。
附图说明
图1为本发明实施例一中电路板的结构示意图。
图2为本发明实施例二中电路板的结构示意图。
图3为本发明实施例三中电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，根据本发明精神所获得的所有实施例，都属于本发明的保护范围。
电子产品PCBA的修改往往只是集中在需要升级的部分。其中，更新换代频率最高的是CPU部分，而接口部分的升级比较缓慢。因此，本发明将电子产品的CPU部分和接口部分分别用一块PCB实现，这样，在大多数接口部分不需要修改的情况下，只修改需要升级的CPU部分所在的PCB，这样可以大大降低产品的成本，而且能够节约修改时间，节省人力资源。
图1为本发明实施例一中电路板的结构示意图。如图1所示，本实施例中，电路板100可以包括接口板110和CPU板120，其中，接口板110为放置接口电路的第一印刷线路板，CPU板120为放置CPU及CPU相关电路的第二印刷线路板，CPU板120可拆卸地与接口板110相连。
其中，第一印刷线路板和第二印刷线路板是两块相互独立的PCB，其中一个的损坏或修改不影响另一个的可用性。
其中，CPU板120可拆卸地与接口板110相连是指，CPU板120和接口板110两者为相互独立的部分，两者能够连接在一起，实现通信，该连接也可以断开，断开连接对单独的CPU板120和单独的接口板110都不产生影响，只使这两者之间的通信断开，当需要将CPU板120和接口板110连接时，这两者又可以连接在一起，实现通信。举例来说，“可拆卸地连接”就如同U盘与USB接口之间的连接一样。
对于本实施例中的电路板100来说，当只需要升级CPU部分，而不需要修改接口部分时，只需要将CPU板120从接口板110拆卸下来，制作新的CPU板，再将该新的CPU板安装到接口板110上即可。当只需要升级接口部分，而不需要修改CPU部分时，只需要将CPU板120从接口板110拆卸下来，制作新的接口板，再将原CPU板120安装到该新的接口板上即可。这样就不必每次修改都制作全部电路的PCB，从而降低了产品的成本，而且能够节约修改时间，节省人力资源。
其中，第一印刷线路板的层数可以为2层或4层。
其中，第二印刷线路板的层数可以为8层以上。
本发明实施例的电路板，将升级频繁的CPU及其相关电路与升级较少的接口电路放置在相互独立的两块PCB上，使得对两者之一的修改或升级只需要修改相应的PCB，而不必修改整个产品的PCB，因此大大降低了产品的成本，并且能够节约修改时间，节省人力资源。
图2为本发明实施例二中电路板的结构示意图。如图2所示，本实施例中，电路板200可以包括接口板210和CPU板220，其中，接口板210为放置接口电路的第一印刷线路板，CPU板220为放置CPU及CPU相关电路的第二印刷线路板，CPU板220可拆卸地与接口板210相连。
再参见图2，本实施例中，CPU板220与接口板210可以通过PCIE(Peripheral Component Interface Express，外设部件互连扩展标准)接口230相连。PCIE接口方便接口板210和CPU板220的连接，实现接口板210和CPU板220的通信。
再参见图2，本实施例中，CPU板220还可以通过螺丝240固定在接口板210上。螺丝240能够加强接口板210和CPU板220的地的连接，同时固定CPU板220，增强产品的可靠性。
本发明实施例的电路板，将升级频繁的CPU及其相关电路与升级较少的接口电路放置在相互独立的两块PCB上，使得对两者之一的修改或升级只需要修改相应的PCB，而不必修改整个产品的PCB，因此大大降低了产品的成本，并且能够节约修改时间，节省人力资源。
图3为本发明实施例三中电路板的制作方法的流程图。该电路板可以是本发明前述任一实施例中的电路板。
如图3所示，本实施例中，电路板的制作方法可以包括如下步骤：
步骤S301，将接口电路放置在第一印刷线路板上，形成接口板；
其中，第一印刷线路板的层数可以为2层或4层。
步骤S302，将CPU及CPU相关电路放置在第二印刷线路板上，形成CPU板；
其中，第二印刷线路板PCB层数可以为8层以上。
第一印刷线路板和第二印刷线路板是两块相互独立的PCB，其中一个的损坏或修改不影响另一个的可用性。
步骤S303，将CPU板可拆卸地与接口板相连。
其中，CPU板可拆卸地与接口板相连是指，CPU板和接口板两者为相互独立的部分，两者能够连接在一起，实现通信，该连接也可以断开，断开连接对单独的CPU板和单独的接口板都不产生影响，只使这两者之间的通信断开，当需要将CPU板和接口板连接时，这两者又可以连接在一起，实现通信。
在本发明实施例中，将CPU板可拆卸地与接口板相连可以包括：将CPU板与接口板通过PCIE接口相连。
在本发明实施例中，在将CPU板与接口板通过PCIE接口相连的情况下，还可以进一步将将CPU板通过螺丝固定在接口板上。
本发明实施例的电路板的制作方法，将升级频繁的CPU及其相关电路与升级较少的接口电路放置在相互独立的两块PCB上，使得对两者之一的修改或升级只需要修改相应的PCB，而不必修改整个产品的PCB，因此大大降低了产品的成本，并且能够节约修改时间，节省人力资源。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括接口板和CPU板，所述接口板为放置接口电路的第一印刷线路板，所述CPU板为放置CPU及CPU相关电路的第二印刷线路板，所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述CPU板与所述接口板通过外设部件互连扩展标准PCIE接口相连。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述CPU板通过螺丝固定在所述接口板上。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一印刷线路板的层数为2层或4层。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二印刷线路板的层数为8层以上。
6.一种基于权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，包括：
将接口电路放置在第一印刷线路板上，形成接口板；
将CPU及CPU相关电路放置在第二印刷线路板上，形成CPU板；
将所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连。
7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连包括：
将所述CPU板与所述接口板通过外设部件互连扩展标准PCIE接口相连。
8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述CPU板可拆卸地与所述接口板相连还包括：
将所述CPU板通过螺丝固定在所述接口板上。
9.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一印刷线路板的层数为2层或4层。
10.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二印刷线路板PCB层数为8层以上。
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