CN105867529B - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种电子设备。所述电子设备包括本体和输入组件;所述本体的第一表面设置有至少一个凹槽;所述输入组件的底板设置有至少一个过孔;所述至少一个凹槽与所述至少一个过孔相对应,使得所述输入组件的底板贴覆在所述本体的第一表面上时,每一个凹槽连通相对应的过孔形成一容置空间;所述容置空间通过粘结材料充满,以通过所述粘结材料将所述输入组件固定在所述本体的第一表面。
Description
技术领域
本发明涉及终端设备,具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子设备(例如笔记本电脑)的设计越来越薄,相应的键盘也越来越薄。现有技术中,键盘固定在电子设备本体上通常是采用螺丝固定的方式。但随着电子设备本体和键盘越来越薄,在固定时的螺纹配合的距离也越来越小,这样很容易导致键盘与本体脱落。基于此,采用螺丝固定方式已无法满足电子设备的键盘固定需求。对于上述问题,目前尚无有效解决方案。
发明内容
为解决现有存在的技术问题,本发明实施例提供一种电子设备,能够解决在电子设备纤薄化发展中键盘与本体容易脱落的问题。
为达到上述目的,本发明实施例的技术方案是这样实现的:
本发明实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括本体和输入组件;
所述本体的第一表面设置有至少一个凹槽;所述输入组件的底板设置有至少一个过孔;所述至少一个凹槽与所述至少一个过孔相对应,使得所述输入组件的底板贴覆在所述本体的第一表面上时,每一个凹槽连通相对应的过孔形成一容置空间;
所述容置空间通过粘结材料充满,以通过所述粘结材料将所述输入组件固定在所述本体的第一表面。
上述方案中,所述凹槽的深度与所述本体的第一表面的厚度相适应。
上述方案中,所述本体的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽的深度不小于0.2毫米。
上述方案中,所述过孔的面积小于相对应的凹槽的面积。
上述方案中,所述容置空间通过粘结材料充满,且所述粘结材料溢出所述容置空间。
上述方案中,溢出所述容置空间的粘结材料的高度不小于0.5毫米。
上述方案中,所述输入组件的底板厚度不小于0.2毫米。
上述方案中,所述粘结材料为结构胶。
上述方案中,所述输入组件为键盘。
本发明实施例提供的电子设备,所述电子设备包括本体和输入组件;所述本体的第一表面设置有至少一个凹槽;所述输入组件的底板设置有至少一个过孔;所述至少一个凹槽与所述至少一个过孔相对应,使得所述输入组件的底板贴覆在所述本体的第一表面上时,每一个凹槽连通相对应的过孔形成一容置空间;所述容置空间通过粘结材料充满,以通过所述粘结材料将所述输入组件固定在所述本体的第一表面。如此,采用本发明实施例的技术方案,一方面解决了随着电子设备越来越薄的应用场景下,采用现有技术的螺丝固定方式使得输入组件(即键盘)与本体容易脱落的问题;另一方面采用粘结材料将输入组件固定在本体的方式,不仅对电子设备外观不会造成任何损伤,而且大大减小了本体和输入组件的总厚度,为电子设备纤薄化的发展提供了技术支持。
附图说明
图1为本发明实施例的电子设备的第一种组成结构示意图;
图2为本发明实施例的电子设备的本体和输入组件的固定方式示意图;
图3为本发明实施例的电子设备的第二种组成结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
本发明实施例提供了一种电子设备。图1为本发明实施例的电子设备的第一种组成结构示意图;如图1所示,所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112;所述输入组件12的底板设置有至少一个过孔121;所述至少一个凹槽112与所述至少一个过孔121相对应,使得所述输入组件12的底板贴覆在所述本体11的第一表面111上时,每一个凹槽112连通相对应的过孔121形成一容置空间;
所述容置空间通过粘结材料13充满,以通过所述粘结材料13将所述输入组件12固定在所述本体11的第一表面111。
本发明实施例所述的电子设备为本体11上设置有输入组件12的设备,所述输入组件12具体为键盘,所述键盘具体为实体键盘,所述实体键盘可以理解为物理按键键盘。即所述电子设备具体可以为笔记本电脑等便携式设备。
以所述电子设备为笔记本电脑为例,所述电子设备的本体11包括两个部分:显示组件所在的第一部分和输入组件12所在的第二部分;所述第一部分和所述第二部分通过转轴连接。通过所述转轴的旋转使所述电子设备呈现至少两种状态:所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈零度的第一状态,以及所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈预设角度(所述预设角度大于零度)的第二状态。其中,当所述电子设备呈现第一状态时,所述电子设备可以理解为闭合状态;在这种状态时,所述电子设备能够被观察到的部分可以称为外壳;所述第一部分中的外壳部分称为第一外表面;所述第二部分中的外壳部分称为第二外表面。当所述电子设备呈现第二状态时,所述电子设备可以理解为打开状态;在这种状态时,所述第一部分中显示组件所在表面称为第一内表面;所述第二部分中的输入组件12所在表面称为第二内表面。
基于上述描述,本实施例中,所述本体11的第一表面111为所述第二部分中分离所述输入组件12后所述第二部分的内表面,即所述输入组件12固定在所述第二部分的第一表面111上。
本实施例中,所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112。所述至少一个凹槽112可通过任何打孔方式制成。例如,通过螺丝在所述第一表面111的预设打孔位形成浅螺纹孔,所述浅螺纹孔与过孔121不同,所述本体11的第一表面111仅形成至少一个凹槽112。在一种实施方式中,所述本体11的第一表面111为金属材质,当然,不限于金属材质。
本实施例中,以所述输入组件12为键盘为例,所述输入组件12的底板为去除按键后的剩余部分,可以理解为所述输入组件12的基板。所述输入组件12的底板可通过任何打孔方式设置至少一个过孔121。所述至少一个过孔121和所述至少一个凹槽112无论从数量上一一对应,在位置上也一一对应;即当所述输入组件12贴覆在所述本体11的第一表面111上时,所述输入组件12的每一个过孔121与一个凹槽112是连通的;每一个过孔121与对应的凹槽112形成容置空间。
本实施例中,所述容置空间内通过粘结材料13充满;作为一种实施方式,所述粘结材料13可以为结构胶。在实际应用中,图2为本发明实施例的电子设备的本体和输入组件的固定方式示意图;如图2所示,首先可通过夹具将输入组件12和本体11安装好并固定;再通过点胶机在每一个凹槽112和过孔121内输入固定质量的粘结材料13;通过针对过孔121施加一定的压力,使得所述粘结材料13充满所述容置空间内而不会遗留空气,通过所述粘结材料13,将所述输入组件12的底板和所述本体11固定连接,也即实现了将键盘固定在所述本体11上。
本实施例中,所述凹槽112的深度与所述本体11的第一表面111的厚度相适应,即所述凹槽112的深度小于所述本体11的第一表面111的厚度。所述本体11的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽112的深度不小于0.2毫米;优选地,所述凹槽112的深度可以为0.3毫米。通常情况下,所述输入组件12的底板的厚度不小于0.2毫米;优选地,所述输入组件12的底板的厚度可以为0.3毫米。基于此,采用本发明实施例的技术方案,所述本体11和所述输入组件12固定后的总厚度最小可以为1.1毫米。相比于现有技术中,采用螺丝固定的方式,总厚度的2.7毫米,大大减少了厚度,一方面满足了键盘固定的需求,另一方面也为电子设备纤薄化发展提供了技术支持。
采用本发明实施例的技术方案,一方面解决了随着电子设备越来越薄的应用场景下,采用现有技术的螺丝固定方式使得输入组件(即键盘)与本体容易脱落的问题;另一方面采用粘结材料将输入组件固定在本体的方式,不仅对电子设备外观不会造成任何损伤,而且大大减小了本体和输入组件的总厚度,为电子设备纤薄化的发展提供了技术支持。
实施例二
本发明实施例还提供了一种电子设备,如图1所示,所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112;所述输入组件12的底板设置有至少一个过孔121;所述至少一个凹槽112与所述至少一个过孔121相对应,使得所述输入组件12的底板贴覆在所述本体11的第一表面111上时,每一个凹槽112连通相对应的过孔121形成一容置空间;
所述容置空间通过粘结材料13充满,以通过所述粘结材料13将所述输入组件12固定在所述本体11的第一表面111;
其中,所述过孔121的面积小于相对应的凹槽112的面积。
本发明实施例所述的电子设备为本体11上设置有输入组件12的设备,所述输入组件12具体为键盘,所述键盘具体为实体键盘,所述实体键盘可以理解为物理按键键盘。即所述电子设备具体可以为笔记本电脑等便携式设备。
以所述电子设备为笔记本电脑为例,所述电子设备的本体11包括两个部分:显示组件所在的第一部分和输入组件12所在的第二部分;所述第一部分和所述第二部分通过转轴连接。通过所述转轴的旋转使所述电子设备呈现至少两种状态:所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈零度的第一状态,以及所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈预设角度(所述预设角度大于零度)的第二状态。其中,当所述电子设备呈现第一状态时,所述电子设备可以理解为闭合状态;在这种状态时,所述电子设备能够被观察到的部分可以称为外壳;所述第一部分中的外壳部分称为第一外表面;所述第二部分中的外壳部分称为第二外表面。当所述电子设备呈现第二状态时,所述电子设备可以理解为打开状态;在这种状态时,所述第一部分中显示组件所在表面称为第一内表面;所述第二部分中的输入组件12所在表面称为第二内表面。
基于上述描述,本实施例中,所述本体11的第一表面111为所述第二部分中分离所述输入组件12后所述第二部分的内表面,即所述输入组件12固定在所述第二部分的第一表面111上。
本实施例中,所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112。所述至少一个凹槽112可通过任何打孔方式制成。例如,通过螺丝在所述第一表面111的预设打孔位形成浅螺纹孔,所述浅螺纹孔与过孔121不同,所述本体11的第一表面111仅形成至少一个凹槽112。在一种实施方式中,所述本体11的第一表面111为金属材质,当然,不限于金属材质。
本实施例中,以所述输入组件12为键盘为例,所述输入组件12的底板为去除按键后的剩余部分,可以理解为所述输入组件12的基板。所述输入组件12的底板可通过任何打孔方式设置至少一个过孔121。所述至少一个过孔121和所述至少一个凹槽112无论从数量上一一对应,在位置上也一一对应;即当所述输入组件12贴覆在所述本体11的第一表面111上时,所述输入组件12的每一个过孔121与一个凹槽112是连通的;每一个过孔121与对应的凹槽112形成容置空间。
本实施例中,所述容置空间内通过粘结材料13充满;作为一种实施方式,所述粘结材料13可以为结构胶。在实际应用中,如图2所示,首先可通过夹具将输入组件12和本体11安装好并固定;再通过点胶机在每一个凹槽112和过孔121内输入固定质量的粘结材料13;通过针对过孔121施加一定的压力,使得所述粘结材料13充满所述容置空间内而不会遗留空气,通过所述粘结材料13,将所述输入组件12的底板和所述本体11固定连接,也即实现了将键盘固定在所述本体11上。
进一步地,本实施例中,所述过孔121的面积小于相对应的凹槽112的面积;如图所示,使所述输入组件12的底板与每一个凹槽112形成容置空间,使得当粘结材料13充满所述容置空间时,所述粘结材料13接触的表面积较大,即接触到的所述本体11以及所述输入组件12的底板的表面积较大,便于所述本体11和所述输入组件12更牢固的固定在一起。
本实施例中,所述凹槽112的深度与所述本体11的第一表面111的厚度相适应,即所述凹槽112的深度小于所述本体11的第一表面111的厚度。所述本体11的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽112的深度不小于0.2毫米;优选地,所述凹槽112的深度可以为0.3毫米。通常情况下,所述输入组件12的底板的厚度不小于0.2毫米;优选地,所述输入组件12的底板的厚度可以为0.3毫米。基于此,采用本发明实施例的技术方案,所述本体11和所述输入组件12固定后的总厚度最小可以为1.1毫米。相比于现有技术中,采用螺丝固定的方式,总厚度的2.7毫米,大大减少了厚度,一方面满足了键盘固定的需求,另一方面也为电子设备纤薄化发展提供了技术支持。
采用本发明实施例的技术方案,一方面解决了随着电子设备越来越薄的应用场景下,采用现有技术的螺丝固定方式使得输入组件(即键盘)与本体容易脱落的问题;另一方面采用粘结材料将输入组件固定在本体的方式,不仅对电子设备外观不会造成任何损伤,而且大大减小了本体和输入组件的总厚度,为电子设备纤薄化的发展提供了技术支持。
实施例三
本发明实施例还提供了一种电子设备,图3为本发明实施例的电子设备的第二种组成结构示意图;如图3所示,所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112;所述输入组件12的底板设置有至少一个过孔121;所述至少一个凹槽112与所述至少一个过孔121相对应,使得所述输入组件12的底板贴覆在所述本体11的第一表面111上时,每一个凹槽112连通相对应的过孔121形成一容置空间;
所述容置空间通过粘结材料13充满,以通过所述粘结材料13将所述输入组件12固定在所述本体11的第一表面111;
其中,所述过孔121的面积小于相对应的凹槽112的面积;所述容置空间通过粘结材料13充满,且所述粘结材料13溢出所述容置空间。
本发明实施例所述的电子设备为本体11上设置有输入组件12的设备,所述输入组件12具体为键盘,所述键盘具体为实体键盘,所述实体键盘可以理解为物理按键键盘。即所述电子设备具体可以为笔记本电脑等便携式设备。
以所述电子设备为笔记本电脑为例,所述电子设备的本体11包括两个部分:显示组件所在的第一部分和输入组件12所在的第二部分;所述第一部分和所述第二部分通过转轴连接。通过所述转轴的旋转使所述电子设备呈现至少两种状态:所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈零度的第一状态,以及所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈预设角度(所述预设角度大于零度)的第二状态。其中,当所述电子设备呈现第一状态时,所述电子设备可以理解为闭合状态;在这种状态时,所述电子设备能够被观察到的部分可以称为外壳;所述第一部分中的外壳部分称为第一外表面;所述第二部分中的外壳部分称为第二外表面。当所述电子设备呈现第二状态时,所述电子设备可以理解为打开状态;在这种状态时,所述第一部分中显示组件所在表面称为第一内表面;所述第二部分中的输入组件12所在表面称为第二内表面。
基于上述描述,本实施例中,所述本体11的第一表面111为所述第二部分中分离所述输入组件12后所述第二部分的内表面,即所述输入组件12固定在所述第二部分的第一表面111上。
本实施例中,所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112。所述至少一个凹槽112可通过任何打孔方式制成。例如,通过螺丝在所述第一表面111的预设打孔位形成浅螺纹孔,所述浅螺纹孔与过孔121不同,所述本体11的第一表面111仅形成至少一个凹槽112。在一种实施方式中,所述本体11的第一表面111为金属材质,当然,不限于金属材质。
本实施例中,以所述输入组件12为键盘为例,所述输入组件12的底板为去除按键后的剩余部分,可以理解为所述输入组件12的基板。所述输入组件12的底板可通过任何打孔方式设置至少一个过孔121。所述至少一个过孔121和所述至少一个凹槽112无论从数量上一一对应,在位置上也一一对应;即当所述输入组件12贴覆在所述本体11的第一表面111上时,所述输入组件12的每一个过孔121与一个凹槽112是连通的;所述输入组件12的底板与所述凹槽112形成容置空间。
本实施例中,所述容置空间内通过粘结材料13充满;作为一种实施方式,所述粘结材料13可以为结构胶。在实际应用中,如图2所示,首先可通过夹具将输入组件12和本体11安装好并固定;再通过点胶机在每一个凹槽112和过孔121内输入固定质量的粘结材料13;通过针对过孔121施加一定的压力,使得所述粘结材料13充满所述容置空间内而不会遗留空气,通过所述粘结材料13,将所述输入组件12的底板和所述本体11固定连接,也即实现了将键盘固定在所述本体11上。
进一步地,本实施例中,所述过孔121的面积小于相对应的凹槽112的面积;如图所示,使所述输入组件12的底板与每一个凹槽112形成容置空间,使得当粘结材料13充满所述容置空间时,所述粘结材料13接触的面积较大,即接触到的所述本体11以及所述输入组件12的底板的表面积较大,便于所述本体11和所述输入组件12更牢固的固定在一起。
本实施例中,所述粘结材料13溢出所述容置空间,如图所示,所述粘结材料13溢出所述容置空间形成一凸起,这样使得所述粘结材料13的接触的面积更大,不仅包括所述容置空间的内表面,还包括所述粘结材料13形成的凸起所接触的所述容置空间的外表面,便于所述本体11和所述输入组件12更牢固的固定在一起。
本实施例中,所述凹槽112的深度与所述本体11的第一表面111的厚度相适应,即所述凹槽112的深度小于所述本体11的第一表面111的厚度。所述本体11的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽112的深度不小于0.2毫米;优选地,所述凹槽112的深度可以为0.3毫米。通常情况下,所述输入组件12的底板的厚度不小于0.2毫米;优选地,所述输入组件12的底板的厚度可以为0.3毫米。本实施例中,溢出所述容置空间的粘结材料13的高度不小于0.5毫米。基于此,采用本发明实施例的技术方案,所述本体11和所述输入组件12固定后的总厚度最小可以为1.6毫米。相比于现有技术中,采用螺丝固定的方式,总厚度的2.7毫米,大大减少了厚度,一方面满足了键盘固定的需求,另一方面也为电子设备纤薄化发展提供了技术支持。
采用本发明实施例的技术方案,一方面解决了随着电子设备越来越薄的应用场景下,采用现有技术的螺丝固定方式使得输入组件(即键盘)与本体容易脱落的问题;另一方面采用粘结材料将输入组件固定在本体的方式,不仅对电子设备外观不会造成任何损伤,而且大大减小了本体和输入组件的总厚度,为电子设备纤薄化的发展提供了技术支持。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括本体和输入组件;
所述本体的第一表面设置有至少一个凹槽;所述输入组件的底板设置有至少一个过孔;所述至少一个凹槽与所述至少一个过孔相对应,使得所述输入组件的底板贴覆在所述本体的第一表面上时,每一个凹槽连通相对应的过孔形成一容置空间;
所述容置空间通过粘结材料充满,以通过所述粘结材料将所述输入组件固定在所述本体的第一表面。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述凹槽的深度与所述本体的第一表面的厚度相适应。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述本体的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽的深度不小于0.2毫米。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述过孔的面积小于相对应的凹槽的面积。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述容置空间通过粘结材料充满,且所述粘结材料溢出所述容置空间。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,溢出所述容置空间的粘结材料的高度不小于0.5毫米。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述输入组件的底板厚度不小于0.2毫米。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述粘结材料为结构胶。
9.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述输入组件为键盘。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |