CN105845023A - 防伪标识加密方法、防伪标识加密装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防伪标识加密方法、防伪标识加密装置及其制作方法,用以解决现有防伪技术存在易仿造且难鉴别,其在不同程度上降低了防伪的性能、效果及其实用性的问题。本发明的防伪标识加密方法包括:制作微透镜阵列层,所述微透镜阵列层包括分别位于所述微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面,控制所述微透镜阵列层的聚焦距离,以使所述微透镜阵列层的聚焦距离等于所述出光面至所述图层基面的距离;在所述图层基面上设有防伪图层,所述防伪图层位于所述聚焦距离上,且所述防伪图层包括第一显示区,所述第一显示区具有与所述微透镜阵列层的阵列单元的大小及位置相匹配的第一防伪标识单元。
Description
技术领域
本发明涉及防伪加密技术,具体涉及一种防伪标识加密方法、防伪标识加密装置及其制作方法。
背景技术
商品的真伪往往为消费者所重视,虽其真伪并不能反映其商品质量本身的好坏,但对消费者而言,购买符合其认知的商品无疑更具保障性。由此,防伪技术应运而生,且不断地向高等级加密防伪方向发展。
现有技术中,包括多种防伪技术及产品,如:防伪纸张、防伪油墨、特种印刷、激光全息防伪、网络信息防伪、微电子芯片防伪等,其均在一定时期发挥出一定的防伪功效,但随着技术的不断进步,越来越多的缺点被暴露出来。现在技术存在的缺点归纳起来主要存在以下问题:易仿造、难鉴别或使用要求高、成本费用大等,其在不同程度上降低了防伪的性能、效果及其实用性,甚至其本身也会成为被仿冒的对象,未能实现应有的打假防伪效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防伪标识加密方法、防伪标识加密装置及其制作方法,用以解决现有防伪技术存在易仿造、难鉴别,其在不同程度上降低了防伪的性能、效果及其实用性的问题。
为实现上述目的,第一方面,本发明提供一种防伪标识加密方法,包括:
制作微透镜阵列层,所述微透镜阵列层包括分别位于所述微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面,控制所述微透镜阵列层的聚焦距离,以使所述微透镜阵列层的聚焦距离等于所述出光面至所述图层基面的距离;
在所述图层基面上设有防伪图层,所述防伪图层位于所述聚焦距离上,且所述防伪图层包括第一显示区,所述第一显示区具有与所述微透镜阵列层的阵列单元的大 小及位置相匹配的第一防伪标识单元。
根据上述的防伪标识加密方法,所述防伪图层进一步包括第二显示区,所述第二显示区与所述第一显示区位于所述防伪图层的同一平面上,所述第二显示区具有与所述阵列单元的大小及位置相匹配的第二防伪标识单元,且所述第二防伪标识单元的大小与所述第一防伪标识单元不同,或所述第二防伪标识单元的位置与所述第一防伪标识单元的位置不同。
根据上述的防伪标识加密方法,所述防伪图层印制于所述图层基面上。
根据上述的防伪标识加密方法,所述阵列单元沿垂直于所述阵列单元的光轴的截面呈方形、六边形、圆形或柱形。
第二方面,本发明提供一种防伪标识加密装置,包括:
微透镜阵列层,包括分别位于所述微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面;
防伪图层,设于所述图层基面上,且位于所述微透镜阵列层的聚焦距离上,包括第一显示区,所述第一显示区具有与所述微透镜阵列层的阵列单元的大小及位置相匹配的第一防伪标识单元。
根据上述的防伪标识加密装置,所述防伪图层进一步包括第二显示区,所述第二显示区与所述第一显示区位于所述防伪图层的同一平面上,所述第二显示区具有与所述阵列单元的大小及位置相匹配的第二防伪标识单元,且所述第二防伪标识单元的大小与所述第一防伪标识单元不同,或所述第二防伪标识单元的位置与所述第一防伪标识单元的位置不同。
根据上述的防伪标识加密装置,所述阵列单元沿垂直于所述阵列单元的光轴的截面呈方形、六边形、圆形或柱形。
第三方面,本发明一种防伪标识加密装置的制作方法,包括步骤:
步骤一、获取微透镜阵列层阵列单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数,其中,所述微透镜阵列层包括分别位于所述微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面;
步骤二、根据所述微透镜阵列层阵列单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数计算出防伪标识图层的防伪标识单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数;
步骤三、根据所述防伪标识图层的防伪标识单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数生成图文阵列,并利用制版设备生成防伪图层母版;
步骤四、利用所述防伪图层母版在所述接触面上印刷生成所述防伪标识单元。
根据上述的防伪标识加密装置的制作方法,在所述步骤三中,所述制版设备为 微电子制版设备,所述微电子制版设备根据所述防伪标识的大小、数量、排列方式及间隔距离参数将所述图文阵列曝光在光刻胶版上,经显影制程生成所述防伪图层母版。
根据上述的防伪标识加密装置的制作方法,所述微透镜阵列层为紫外固化胶层。
本发明方法具有如下优点:
本发明的防伪标识加密方法,利用微透镜阵列层的聚焦成像原理,在微透镜阵列层包括分别位于微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面,控制微透镜阵列层的聚焦距离,以使微透镜阵列层的聚焦距离等于出光面至图层基面的距离;
在图层基面上设置防伪图层,防伪图层包括第一显示区,又第一显示区具有与微透镜阵列层的阵列单元相匹配的第一防伪标识单元,且防伪图层位于聚焦距离上;
由此,用户在特定的视距下才能看到第一显示区的第一防伪标识单元的图层信息,从而实现防伪等级的提高;
用户可以通过调整视距去有效地鉴别标识的真伪,能够方便准确地进行防伪标识的鉴别,易于鉴别且使用要求较低;由于特定显示加密图层及其视距的设置由微透镜阵列的透镜曲率、微透镜阵列的阵列单元大小及相互间间距等参数所影响,存在一定的仿造难度,无疑降低被仿造的可能性。
附图说明
图1为本发明的防伪标识加密方法步骤流程示意图。
图2为本发明的防伪标识加密装置结构示意图。
图3为本发明的防伪标识加密装置的一种具体实施结构示意图。
图4为用户在一般视距下观察图3中的防伪标识加密装置及其获取的图文信息示意图。
图5为用户在特定视距下观察图3中防伪标识加密装置及其获取的图文信息示意图。
图6为本发明微透镜阵列层的阵列单元截面结构示意图。
图7为本发明防伪图层对应微透镜阵列层的阵列单元截面结构的排列方式结构示意图。
图8为本发明的防伪标识加密装置的制作方法步骤流程示意图。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本发明的防伪标识加密方法,利用透镜成像原理,更具体地说,利用微型凸透镜阵列的成像原理实现。
参见图1,首先,在步骤S11中,制作微透镜阵列层,其包括分别位于微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面。其中,出光面为供用户视察一侧;图层基面提供防伪图层设置的基面。控制微透镜阵列层的聚焦距离,以使微透镜阵列层的聚焦距离等于出光面至图层基面的距离。其次,在步骤S12中,在图层基面上设置防伪图层,防伪图层位于聚焦距离上,且防伪图层包括第一显示区,第一显示区具有与微透镜阵列层的阵列单元的大小及位置相匹配的第一防伪标识单元。
微透镜阵列层与第一显示区通过阵列单元和第一防伪标识单元的图文大小、位置(位移间距等)配合,并利用光学折射原理,使影像显示在特定的视距下;防伪图层在聚焦距离上,用户只能在特定的距离上看到其第一显示区中的第一防伪标识单元,降低被仿造的风险,且易于鉴别,实现问题的解决。
进一步地,防伪图层包括第二显示区,第二显示区与第一显示区位于防伪图层的同一平面上,第二显示区具有与阵列单元大小及位置相匹配的第二防伪标识单元。第二防伪标识单元的大小与第一防伪标识单元不同,或第二防伪标识单元的位置与第一防伪标识单元的位置不同,即是说,有三种情况:一、第二防伪标识单元的大小与第一防伪标识单元的大小不同,而二者的位置设置相同;二、第二防伪标识单元的位置设置于第一防伪标识单元的位置设置相同,而二者的大小不同;三、第二防伪标识单元的大小及位置设置均与第一防伪标识单元的大小及位置设置不同。三种情况下,均使得用户在不同的视距下看到不同的防伪标识单元成像,即分别第一显示区的成像和第二显示区的成像。
用户能够在不同的视距下分别读取第一显示区和第二显示区的防伪信息,利用该点,在实际应用中,将第一显示区作为特地显示区、第二显示区作为常显示区,以形成对防伪标识的加密,相对应地,特定显示区和常显示区需在不同视距下才能为用户所观察。若用户需获取特定显示区中的图文加密信息,相应地,用户需要调整其视距至特定位置。由此,通过设置特定显示区及其对应的特定视距,用户可以通过调整 视距去有效地鉴别标识的真伪,能够方便准确地进行防伪标识的鉴别,而伪造者利用此结构去大量伪造显得并不现实,因而降低被仿造的风险;与此同时,由于特定显示区及其视距的设置由微透镜阵列的折射角度、透镜曲率、微透镜阵列的阵列单元大小及相互间间距等参数所影响,存在一定的仿造难度,无疑降低被仿造的可能性。另,此处的常显示图层可为加密显示区,也可为一般的产品图样信息显示区等,与特定显示区不同之处在于,其在一般视距下均为显示状态。
在一个实施例中,防伪图层印制与微透镜阵列层的图层基面上,其好处在于防伪图层与微透镜阵列层间的结构更加稳定,且更加轻薄。
本发明的微透镜阵列层包括多个透镜阵列单元,阵列单元沿垂直于阵列单元的光轴的截面成方形、六边形、圆形或柱形等。对应透镜阵列单元,防伪图层中的第一显示区或第二显示区同样包括与阵列单元大小及位置匹配的第一防伪标识单元或第二防伪标识单元。在进行防伪图层的制作时,对应阵列单元的截面,防伪图层中的防伪标识单元(第一防伪标识单元或第二防伪标识单元)呈方形排列方式、六边形排列方式、圆形边缘相接排列方式、等宽条纹排列方式等。
参加图2,本发明提供一种防伪标识加密装置1,包括微透镜阵列层11和防伪图层12。其中,微透镜阵列层11包括分别位于微透镜阵列层11两端面的出光面、图层基面。防伪图层12设于图层基面上,且位于微透镜阵列层11的聚焦距离上。防伪图层12包括第一显示区,第一显示区具有与微透镜阵列层11的阵列单元的大小及位置相匹配的第一防伪标识单元。同时,防伪图层12进一步包括第二显示区,第二显示区与第一显示区位于防伪图层的同一平面上,第二显示区具有与阵列单元的大小及位置相匹配的第二防伪标识单元,且第二防伪标识单元的大小与第一防伪标识单元不同,或第二防伪标识单元的位置与第一防伪标识单元的位置不同。
参见图3,防伪图层印制于图层基面上的防伪标识加密装置结构。防伪图层包括特定显示区(第一显示区,图中A表示)和常显示区(第二显示区,图中B表示),常显示区与特定显示区的成像分别位于距图层基面的不同的距离上。
参见图4,在一般视距下,用户观察图3中的防伪标识加密装置,人眼所观察到的图像为图3中常显示区的图文信息“A”。
参见图5,在特定的视距下,用户观察图3中的防伪标识加密装置,人眼所观察 到的图像为图3中特定显示区的第一防伪标识单元的信息“正”。如设置在视距为5厘米时,特定显示区的第一防伪标识单元的信息可见,那么用户眼球至微透镜阵列层的距离须满足5厘米时,用户才能观察到特定显示区中的第一防伪标识单元的信息“正”。
结合图2至图5,用户在不同的视距下观察防伪标识加密装置,所观察得到的图文信息不同。特定显示区和常显示区设置在微透镜阵列层的同一聚焦距离上,同时,特定显示区(对应为第一显示区)和常显示区(对应为第二显示区)位于防伪图层的同一平面上,用户能够看到特定显示区和常显示区中的图文信息,而又特定显示区的第一防伪标识单元与常显示区中的第二防伪标识单元至少存在设置的大小或者位置的不同,因而用户观察特定显示区中的图文信息和常显示区中的图文信息所需的视距也不相同。由此,构造出只有在特定视距下特定显示区中的图文信息才能够为用户所观察的结构,伪造者利用此结构去大量伪造显得并不现实,因而降低被仿造的风险;与此同时,由于特定显示加密图层及其视距的设置由微透镜阵列的折射角度、透镜曲率、微透镜阵列的阵列单元大小及相互间间距等参数所影响,存在一定的仿造难度,无疑降低被仿造的可能性。
参见图6,防伪标识加密装置中,微透镜阵列层的阵列单元沿垂直于阵列单元的光轴的截面可呈正方形、六边形、圆形以及柱形。
参见图7,为对应阵列单元的图层图文排列方式。图7中,a为正方形排列方式,b为柱形排列方式,c为六边形排列方式,对应阵列单元的截面呈六边形的排列方式。d和e为对应阵列单元的截面呈圆形的圆形排列方式。
此处,以六边形排列(蜂窝状)为例并结合前述特定显示区显示的“正”和常显示区的“A”。设定:微透镜阵列层的阵列单元相间隔排列(透镜聚焦于低面的厚度15C)X位移0.05310MM;Y 0.061053MM。
普通显示图文区:“A”的字母直径大小为Φ1,把“A”字按X0.05369MM,Y0.061873MM重复位移填满所需区域。
加密显示图文区:“正”的字母直径大小为Φ2,把“正”字按X0.05435MM,Y0.06350MM重复位移填满所需区域。
利用上述数据通过制版后透过微透镜阵列常规观看,“A”字在材料下面约5MM 处成像,“正”字则在透镜材料上面约5MM处显像,此处为任何视距都可以看到“A”和“正”字的两个图文区。若如果需要将“正”字设定字特定视距显示,而其它视距距离不能为用户所观察,可以通过改变“正”字的大小及位移距离达到目的。具体为。
本发明还提供一种防伪标识加密装置的制作方法,参见图8,包括步骤:
步骤一S21,获取微透镜阵列层阵列单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数,其中,微透镜阵列层包括分别位于微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面。微透镜阵列层的大小用以确定防伪图层的大小及位置排布设置等。
步骤二S22,根据微透镜阵列层阵列单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数计算出防伪标识图层的防伪标识单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数;
步骤三S23,根据防伪标识图层的防伪标识单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数生成图文阵列,并利用制版设备生成防伪图层母版;
步骤四S24,利用防伪图层母版在接触面上印刷生成防伪标识单元。
由于本方案采用印刷方式在微透镜阵列层上直接制作防伪图层,有效提升微透镜阵列层与防伪图层连接的稳定性,且符合现代轻薄化的发展需求,同时还有效降低成本。又印刷方式利于制造厂商批量化生成,提高防伪标识加密装置的制作效率,实用性佳。此处,防伪图层的设置根据微透镜成品的各项参数所决定,当然,也可根据防伪图层的参数算出所需规格的微透镜阵列单元。此处,微透镜阵列层为紫外固化胶层,即由UV胶通过紫外光产生交联反应而固化的技术制造微透镜阵列层。
在一个具体实施例中,上述的步骤三中,制版设备为微电子制版设备,微电子制版设备根据防伪标识的大小、数量、排列方式及间隔距离参数将图文阵列曝光在光刻胶版上,经显影制程生成防伪图层母版。
在步骤四中,生成防伪图层后,进一步包括步骤五,在防伪图层上进一步设有保护层。以对防伪图层的图文信息进行保护处理,提高防伪图层的可靠性。当然,在实际生产过程,还可在保护层上涂抹不干胶粘剂并粘附于硅油纸上,再进行冲切制程以获得制造厂商期望的成品。
本发明的微透镜阵列层涉及微纳级加工,微透镜阵列单元的点或线距为20微米至100微米,而制作对应的防伪图层则更为精密,有效提高仿造的难度。又本发明中 的防伪图层可为二维图文信息、亦可为三维图文信息,可视用户或是制造厂商需求选择。
综上所述,本发明的防伪标识加密方法,利用微透镜阵列层的聚焦成像原理,在微透镜阵列层包括分别位于微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面,控制微透镜阵列层的聚焦距离,以使微透镜阵列层的聚焦距离等于出光面至图层基面的距离;在图层基面上设置防伪图层,防伪图层包括第一显示区,又第一显示区具有与微透镜阵列层的阵列单元相匹配的第一防伪标识单元,且防伪图层位于聚焦距离上,由此,用户在特定的视距下才能看到第一显示区的第一防伪标识单元的图层信息,从而实现防伪等级的提高。用户可以通过调整视距去有效地鉴别标识的真伪,能够方便准确地进行防伪标识的鉴别,易于鉴别且使用要求较低;由于特定显示加密图层及其视距的设置由微透镜阵列的透镜曲率、微透镜阵列的阵列单元大小及相互间间距等参数所影响,存在一定的仿造难度,无疑降低被仿造的可能性。
虽然,上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述,但在本发明基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本发明要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种防伪标识加密方法,其特征在于,包括:
制作微透镜阵列层,所述微透镜阵列层包括分别位于所述微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面,控制所述微透镜阵列层的聚焦距离,以使所述微透镜阵列层的聚焦距离等于所述出光面至所述图层基面的距离;
在所述图层基面上设置防伪图层,所述防伪图层位于所述聚焦距离上,且所述防伪图层包括第一显示区,所述第一显示区具有与所述微透镜阵列层的阵列单元的大小及位置相匹配的第一防伪标识单元。
2.根据权利要求1所述的防伪标识加密方法,其特征在于,所述防伪图层进一步包括第二显示区,所述第二显示区与所述第一显示区位于所述防伪图层的同一平面上,所述第二显示区具有与所述阵列单元的大小及位置相匹配的第二防伪标识单元,且所述第二防伪标识单元的大小与所述第一防伪标识单元不同,或所述第二防伪标识单元的位置与所述第一防伪标识单元的位置不同。
3.根据权利要求1所述的防伪标识加密方法,其特征在于,所述防伪图层印制于所述图层基面上。
4.根据权利要求1所述的防伪标识加密方法,其特征在于,所述阵列单元沿垂直于所述阵列单元的光轴的截面呈方形、六边形、圆形或柱形。
5.一种防伪标识加密装置,其特征在于,包括:
微透镜阵列层,包括分别位于所述微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面;
防伪图层,设于所述图层基面上,且位于所述微透镜阵列层的聚焦距离上,包括第一显示区,所述第一显示区具有与所述微透镜阵列层的阵列单元的大小及位置相匹配的第一防伪标识单元。
6.根据权利要求5所述的防伪标识加密装置,其特征在于,所述防伪图层进一步包括第二显示区,所述第二显示区与所述第一显示区位于所述防伪图层的同一平面上,所述第二显示区具有与所述阵列单元的大小及位置相匹配的第二防伪标识单元,且所述第二防伪标识单元的大小与所述第一防伪标识单元不同,或所述第二防伪标识单元的位置与所述第一防伪标识单元的位置不同。
7.根据权利要求5所述的防伪标识加密装置,其特征在于,所述阵列单元沿垂直于所述阵列单元的光轴的截面呈方形、六边形、圆形或柱形。
8.一种防伪标识加密装置的制作方法,其特征在于,包括步骤:
步骤一、获取微透镜阵列层阵列单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数,其中,所述微透镜阵列层包括分别位于所述微透镜阵列层两端面的出光面、图层基面;
步骤二、根据所述微透镜阵列层阵列单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数计算出防伪标识图层的防伪标识单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数;
步骤三、根据所述防伪标识图层的防伪标识单元的大小、数量、排列方式及间隔距离参数生成图文阵列,并利用制版设备生成防伪图层母版;
步骤四、利用所述防伪图层母版在所述接触面上印刷生成所述防伪标识单元。
9.根据权利要求8所述的防伪标识加密装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤三中,所述制版设备为微电子制版设备,所述微电子制版设备根据所述防伪标识的大小、数量、排列方式及间隔距离参数将所述图文阵列曝光在光刻胶版上,经显影制程生成所述防伪图层母版。
10.根据权利要求8所述的防伪标识加密装置的制作方法,其特征在于,所述微透镜阵列层为紫外固化胶层。
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PB01 | Publication | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |