CN105843344B - 电子装置及电子装置散热方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子装置的散热方法,包括:利用一温度传感器,感测一电子组件的温度;判断该电子组件的温度是否大于一温度门坎;以及当感测到该电子组件的温度大于一温度门坎时,决定对应一基础转速的一转速阶层,并且于该转速阶层中,间歇性地对该基础转速进行增速。因此可在低噪音的环境下对系统进行有散热。

Description

电子装置及电子装置散热方法
技术领域
本发明是有关于一种电子装置,特别是有关于电子装置的散热方法。
背景技术
随着科技的发展,电子装置已广泛地应用在人们的生活当中。
一般而言,在电子装置运作中,其内部的运算元件会产生热能。当运算元件过热时,便可能发生运算错误,而导致电子装置失效。在已知做法中,电子装置可配置各式不同的散热装置,例如风扇装置以对运算元件散热。然而,一般风扇装置在运转时容易产生过大的噪音,而造成使用者不适。
发明内容
本发明提供一种电子装置及电子装置散热方法,其目的在于克服现有技术的上述缺陷。
本发明的一实施例涉及一种电子装置。根据本发明一实施例,该电子装置具有一电子组件。该电子装置包括一风扇模块、一温度传感器、以及一风扇控制器。该风扇控制器电性连接于该温度传感器与该风扇模块。该风扇模块用以对该电子组件进行散热。该温度传感器用以感测该电子组件的温度。当该温度传感器感测该电子组件的温度大于一温度门坎时,该风扇控制器决定对应一基础转速的一转速阶层,并且于该转速阶层中,间歇性地对该基础转速进行增速。
本发明的一实施例涉及一种电子装置的散热方法。根据本发明一实施例,该电子装置具有一电子组件。该散热方法包括:利用一温度传感器,感测一电子组件的温度;以及当感测到该电子组件的温度大于一温度门坎时,决定对应一基础转速的一转速阶层,并且于该转速阶层中,间歇性地对该基础转速进行增速。
因此可在低噪音的环境下对系统进行散热。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的电子装置的示意图;
图2为根据本发明一实施例的电子装置的散热方法的流程图;
图3为根据本发明一实施例的电子装置的散热方法的示意图;
图4为根据本发明一实施例的电子装置的散热方法的示意图;
图5为根据本发明一实施例的电子装置的散热方法的示意图;及
图6为本发明一实施例中的电子装置与已知电子装置的温度比较图。
具体实施方式
以下将以图式及详细叙述清楚说明本发明的精神,本发明说明书中大于一的正整数均以多数做表示,并且任何本领域技术人员在了解本发明的实施例后,当可由本发明所教示的技术,加以改变及修饰,其并不脱离本发明的范围。
图1为根据本发明一实施例的电子装置100的示意图。在本实施例中,电子装置100包括电子组件110、温度传感器120、风扇模块130以及风扇控制器140。在本实施例中,风扇控制器140电性连接温度传感器120与风扇模块130。
在本实施例中,电子组件110可为电子装置100中容易产生热量的电子元件,例如是中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等。风扇模块130可用至少一个风扇所实现。风扇控制器140可用嵌入式控制器(embedded controller)或其它计算元件实现。
在本实施例中,温度传感器120用以感测电子组件110的温度。风扇模块130用以对电子组件110进行散热。风扇控制器140用以根据电子组件110的温度,控制风扇模块130的运作状态,以对电子组件110进行散热。
以下将搭配图2中的电子装置的散热方法,提供本发明更具体的细节。本发明并不以下述实施例为限。
图2为根据本发明一实施例的一种电子装置的散热方法200的流程图。散热方法200可应用于相同或相似于图1中所示结构的电子装置。而为使叙述简单,以下将根据本发明一实施例,以图1中的电子装置100为例进行对方法叙述,本发明不以此应用为限。
在本实施方式中所提及的散热方法的步骤,除特别说明其顺序之外,均可依实际需要调整其前后顺序,甚至可同时或部分同时执行。然而,在不同实施例中,该些步骤也可适应性地增加、置换、及/或省略。
在本实施例中,散热方法200包括以下步骤。
在步骤S1中,风扇控制器140利用温度传感器120感测电子组件110的温度。
在步骤S2中,风扇控制器140判断电子组件110的温度是否大于一温度门坎。若否,则进行步骤S3;若是,则进行步骤S4。
在步骤S3中,当电子组件110的温度小于温度门坎时,风扇控制器140间歇性地启动风扇模块130,以对电子组件110进行散热。
举例而言,参照图3,在期间T1中,风扇控制器140保持风扇模块130关闭。在期间T2中,风扇控制器140开启风扇模块130。在期间T3中,风扇控制器140关闭风扇模块130。在期间T4中,风扇控制器140开启风扇模块130。在期间T5中,风扇控制器140开启风扇模块130。在期间T6中,风扇控制器140关闭风扇模块130。通过如此操作,由于风扇模块130仅在期间T2、T4、T6中短暂地启动,因此可在低噪音的环境下对电子组件110进行散热。
在一实施例中,风扇模块130在启动期间中(如期间T2、T4、T6)所产生的噪音相较于风扇模块130在关闭期间中(如期间T1、T3、T5)所产生的噪音比例小于人耳可感知的预设门坎(例如是3dB)。
应注意到,上述风扇模块130产生的噪音皆为在特定测试环境下利用麦克风测量而得。举例而言,测试环境可为具有一ISO7779测试桌的无响室。测试桌设置在无响室的中央位置。电子装置100置放于测试桌上。麦克风设置在测试桌旁,距电子装置100约25公分的位置。电子装置100可呈不同运作状态,例如可连接附件(如基座)或独立运作,但不以此为限。
在一实施例中,风扇控制器140可周期性地启动风扇模块130,也就是说,相邻两次启动风扇模块130的时间间距(如时间间距D1、D2)彼此相同。如此的设置,可令使用者更不易感知风扇模块130启动时所产生的噪音。然而,应注意到,风扇控制器140也可非周期性地启动风扇模块130,本发明不以上述实施例为限。
再次参照图2,在步骤S4中,当电子组件110的温度大于温度门坎时,风扇控制器140启动风扇模块130,并根据电子组件110的温度决定风扇模块130的转速阶层。例如,风扇控制器140可决定风扇模块130的转速阶层为N个预设转速阶层(例如为转速阶层L1、L2、…、LN)中的一者,其中每一预设转速阶层皆对应一个基础转速。在本实施例中,电子组件110的温度越高,转速阶层越高,转速阶层所对应的基础转速也越快。在风扇控制器140决定风扇模块130的转速阶层后,风扇控制器140根据此一转速阶层(例如为转速阶层L1)所对应的基础转速(例如为图4中的基础转速BS1)运转风扇模块130,以对电子组件110进行散热。风扇模块130于此一基础转速运转的期间中,风扇控制器140可进一步间歇性地对以此一基础转速运转的风扇模块130进行多次增速,以增加风扇模块130对电子组件110的散热效果。也就是说,在每一次进行增速时,风扇模块130由此一基础转速暂时性地提升至一增速的转速。换句话说,风扇控制器140是在此一转速阶层中间歇性地对此一基础转速进行增速。
举例而言,参照图4,在期间U1中,风扇控制器140以对应转速阶层L1的基础转速BS1运转风扇模块130。在期间U2中,风扇控制器140对风扇模块130进行增速,使风扇模块130以增速后的转速(accelerated rotational speed)IS1运转。在期间U3中,风扇控制器140恢复为以对应转速阶层L1的基础转速BS1运转风扇模块130。而后,在期间U4中,风扇控制器140对风扇模块130进行增速,使风扇模块130以增速后的转速IS2运转。在期间U5中,风扇控制器140恢复为以对应转速阶层L1的基础转速BS1运转风扇模块130。在期间U6中,风扇控制器140对风扇模块130进行增速,使风扇模块130以增速后的转速IS3运转。
简单来说,风扇控制器140是在相同的转速阶层L1下,往复地将风扇模块130的转速由对应转速阶层L1的基础转速BS1增速至增速的转速IS1、IS2、IS3、并回复为对应转速阶层L1的基础转速BS1。
通过如此操作,由于风扇模块130仅在期间U2、U4、U6中短暂地增速,其产生的噪音较小,因此可在低噪音的情况下,增加风扇模块130对电子组件110的散热效果。
在一实施例中,风扇模块130在增速期间中(如期间U2、U4、U6)所产生的噪音相较于风扇模块130在以基础转速BS1运转的期间中(如期间U1、U3、U5)所产生的噪音的噪音比例小于人耳可感知的预设门坎(例为是3dB)。在一实施例中,上述风扇模块130产生的噪音皆在无响室中量测。
在一实施例中,风扇控制器140可周期性地对风扇模块130进行增速,也就是说,相邻两次对风扇模块130进行增速的时间间距(如时间间距I1、I2)彼此相同。如此的设置,可令使用者更不易感知风扇模块130进行增速时所增加的噪音。然而,应注意到,风扇控制器140也可非周期性地对风扇模块130进行增速,本发明不以上述实施例为限。
在一实施例中,风扇模块130在增速期间中(如期间U2、U4、U6)的增速的转速IS1、IS2、IS3可彼此相同或相异。在一实施例中,风扇控制器140可根据电子组件110的温度决定对风扇模块130进行增速的增速幅度(即增速的转速IS1、IS2、IS3减去基础转速BS1)以及相邻两次对风扇模块130进行增速的时间间距(如时间间距I1、I2)。在另一实施例中,风扇控制器140可根据当前的转速阶层,决定对风扇模块130进行增速的增速幅度以及相邻两次对风扇模块130进行增速的时间间距。
为使本发明更易于了解,以下段落将搭配图3提供本发明一操作例,然本发明不以此操作例为限。参照图5,于期间R1中,风扇控制器140根据电子组件110的温度决定风扇模块130的转速阶层L3。接着,风扇控制器140以对应于转速阶层L3的基础转速BS3运转风扇模块130,并对风扇模块130进行第一次增速K1与第二次增速K2,其中在第一次增速K1中风扇模块130以增速的转速IS4进行运转,且在第二次增速K2中风扇模块130以增速的转速IS5进行运转。而后,于期间R2中,风扇控制器140根据电子组件110的温度决定风扇模块130的转速阶层L4。接着,风扇控制器140以对应于转速阶层L4的基础转速BS4运转风扇模块130,并对风扇模块130进行多次增速。
应注意到,在本实施例中,增速的转速IS4、IS5可彼此相同或相异,增速的转速IS4、IS5可小于或等于次一阶层的基础转速BS4,且风扇模块130在增速的转速IS4、IS5下所产生的噪音相对于在基础转速BS3下所产生的噪音的噪音比例小于3dB。
图6为本发明一实施例中的电子装置100与一已知电子装置的温度比较图。曲线C1代表本发明一实施例中的电子装置100的温度。曲线C2代表比较例中电子装置的温度。明显可见,本发明一实施例中的电子装置100的温度低于已知电子装置的温度。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置,具有电子组件,其特征是,包括:
风扇模块,用以对上述电子组件进行散热;
温度传感器,用以感测上述电子组件的温度;以及
风扇控制器,电性连接于上述温度传感器与上述风扇模块,
其中,当上述温度传感器感测上述电子组件的温度大于第一温度门坎时,上述风扇控制器决定对应第一基础转速的第一转速阶层间歇性地对上述第一基础转速进行增速,以使上述风扇模块在每一次进行增速时由上述第一基础转速暂时性地提升至增速的第一转速,当停止增速时恢复至上述第一基础转速;
并且当上述温度传感器进一步感测上述电子组件的温度大于对应第二转速阶层时的第二温度门坎时,上述风扇控制器决定对应第二基础转速的上述第二转速阶层间歇性地对上述第二基础转速进行增速,以使上述风扇模块在每一次进行增速时由上述第二基础转速暂时性地提升至增速的第二转速,当停止时恢复至上述第二基础转速。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,当上述电子组件的温度小于上述第一温度门坎时,上述风扇控制器,间歇性地启动上述风扇模块。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中上述风扇控制器还依据上述电子组件的温度,决定上述增速的增速幅度。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中当上述间歇性地对上述第一基础转速或上述第二基础转速进行增速次数为多个时,上述风扇控制器还依据上述电子组件的温度,决定上述这些增速的时间间距。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征是,其中上述风扇控制器周期性地于上述第一基础转速中或上述第二基础转速进行上述这些增速。
6.一种电子装置的散热方法,其特征是,其中上述电子装置具有电子组件,上述散热方法包括:
利用温度传感器,感测电子组件的温度;以及
当感测到上述电子组件的温度大于第一温度门坎时,决定对应第一基础转速的第一转速阶层,并且于上述第一转速阶层中,间歇性地对上述第一基础转速进行增速,以使风扇模块在每一次进行增速时由上述第一基础转速暂时性地提升至增速的第一转速,当停止增速时恢复至上述第一基础转速;
并且,当感测到上述电子组件的温度大于对应第二转速阶层的第二温度门坎时,决定对应第二基础转速的上述第二转速阶层,并且于上述第二转速阶层中,间歇性地对上述第二基础转速进行增速,以使上述风扇模块在每一次进行增速时由上述第二基础转速暂时性地提升至增速的第二转速,当停止增速时恢复至上述第二基础转速。
7.根据权利要求6所述的散热方法,其特征是,还包括:
当上述电子组件的温度小于上述第一温度门坎时,间歇性地启动上述风扇模块。
8.根据权利要求6所述的散热方法,其特征是,其中决定对应上述第一基础转速的上述第一转速阶层,并且于上述第一转速阶层中,间歇性地对上述第一基础转速进行增速的步骤还包括:
依据上述电子组件的温度,决定上述增速的增速幅度。
9.根据权利要求6所述的散热方法,其特征是,其中当上述间歇性地对上述第一基础转速进行增速次数为多个时,决定对应上述基础转速的上述第一转速阶层,并且于上述第一转速阶层中,间歇性地对上述第一基础转速进行增速的步骤包括:
依据上述电子组件的温度,决定上述这些增速的时间间距。
10.根据权利要求9所述的散热方法,其特征是,其中决定对应上述第一基础转速的上述第一转速阶层,并且于上述第一转速阶层中,间歇性地对上述第一基础转速进行增速的步骤包括:
周期性地于上述第一基础转速中进行上述这些增速。
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