CN105789945A - 用于电连接器的浮动适配器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于电连接器的浮动适配器，该浮动适配器包括导电壳体和接纳在导电壳体中的绝缘件。绝缘件包括接合端、与接合端相反的接口端、以及位于接合端与接口端之间的直径减小的中间部分。绝缘件包括延伸穿过接合端、接口端和直径减小的中间部分的内孔。接口端具有延伸到导电壳体的第一端部外侧的导入梢端部。导入梢端部具有终止于端面表面的渐缩外表面以及远离于端面表面的肩部，该肩部限定了大于导电壳体的内径的外径。在绝缘件的内孔中接纳有内接触件。内接触件在两个端部处具有承座开口。

Description

用于电连接器的浮动适配器
相关申请的交叉引用
本申请是于2013年1月9日提交的、序列号为13/737,375的申请的部分继续申请并且要求该申请的权益，其主题内容通过参引并入本文。
技术领域
本发明涉及用于电连接器的浮动适配器，特别地涉及用于板到板连接的浮动适配器。
背景技术
射频(RF)连接器是设计成在几兆赫兹范围的射频处工作的电连接器。通常，RF连接器用于多种应用，比如无线通信应用，包括WiFi(WirelessFidelity，无线保真)、PCS(PersonalCommunicationService，个人通信服务)、无线电、计算机网络、测试仪器以及天线设备。在一些情况下，多个单独的连接器一起结合至单个较大的连接器外壳中，以用于以电方式或物理方式将两个或更多个印刷电路板连接在一起。
RF连接器接口的一个示例是超小型推入式(sub-miniaturepush-on，SMP)接口。SMP普遍用于小型高频同轴模块，并且以推入式(push-on)和卡扣式(snap-on)两种配合方式提供，而且经常用于PC(personalcomputer，个人计算机)板到板互连。对于这些应用，传统的SMP接口利用(多个)PC板中的每个PC板上的插入连接器和安装在(多个)PC板之间的承口到承口适配器来完成连接。常规RF连接器的一个问题在于这种连接器通常不具有定制连接器之间的轴向或径向浮动程度的灵活性。
与常规RF连接器相关联的另一问题在于各个连接器的密度受到适配器的形状和设计的限制。由于RF连接器应用已经开始需要在部件之间的大量单独连接，因此使用常规设计的RF连接器的尺寸必须增大以适应这一点。较大的连接器需要更多的物理空间以提供必要的接触，这使得连接器不太适合需要较小连接器的高密度系统并且制造成本较高。
因此，存在对具有改进的轴向和径向浮动同时还具有较小轮廓的电连接器比如RF连接器的需要。
发明内容
因此，本发明提供了一种用于电连接器的浮动适配器，该浮动适配器包括导电壳体和接纳在导电壳体中的绝缘件。该绝缘件包括接合端、与接合端相反的接口端、以及位于接合端与接口端之间的直径减小的中间部分。绝缘件包括延伸穿过接合端、接口端和直径减小的中间部分的内孔。接口端具有延伸到导电壳体的第一端部外侧的导入梢端部。导入梢端部具有终止于端面表面的渐缩外表面以及远离于端面表面的肩部，该肩部限定了大于导电壳体的内径的外径。直径减小的中间部分限定了位于绝缘件与导电壳体之间的环形空间。在绝缘件的内孔中接纳有内接触件。内接触件在两个端部处具有承座开口。
本发明还可以提供一种电连接器组件，该电连接器组件包括第一连接器和第二连接器，该第一连接器具有延伸到至少一个腔中的至少一个接触件，该第二连接器具有延伸到至少一个腔中的至少一个接触件。至少一个浮动适配器联接第一连接器和第二连接器。浮动适配器包括导电壳体，该导电壳体具有相反的第一端部和第二端部。第一端部具有构造成与第一连接器的腔中的对应接合构件接合的接合构件。导电壳体中接纳有绝缘件。该绝缘件包括接合端和与接合端相反的接口端。内孔延伸穿过接合端、接口端和直径减小的中间部分。接口端具有延伸到导电壳体的第一端部外侧的导入梢端部。导入梢端部具有肩部，该肩部限定了大于导电壳体的内径的外径。直径减小的中间部分限定了位于绝缘件与导电壳体之间的环形空间。在绝缘件的内孔中接纳有内接触件。内接触件具有位于其两个端部处用于分别于第一连接器的接触件和第二连接器的接触件连接的第一接触件和第二接触件。所述至少一个浮动适配器提供第一连接器与第二连接器之间的轴向浮动和径向浮动。
本发明可以进一步提供一种电连接器组件，该电连接器组件包括第一连接器和第二连接器，该第一连接器具有延伸到至少一个第一腔中的至少一个第一销接触件，该第二连接器具有延伸到至少一个第二腔中的至少一个第二销接触件。至少一个浮动适配器联接第一连接器和第二连接器。浮动适配器包括导电壳体，该导电壳体具有相反的第一端部和第二端部。第一端部具有构造成与第一连接器的第一腔中的对应凹槽接合的唇状部。导电壳体中接纳有绝缘件。该绝缘件包括接合端、与接合端相反的接口端、直径减小的中间部分、以及延伸穿过接合端、接口端和直径减小的中间部分的内孔。接口端具有延伸到导电壳体的第一端部外侧的导入梢端部。导入梢端部具有终止于端面表面的渐缩外表面。肩部远离于端面表面，肩部限定了大于导电壳体的内径的外径。直径减小的中间部分限定了位于绝缘件与导电壳体之间的环形空间。在绝缘件的内孔中接纳有内接触件。内接触件具有位于其两个端部处用于分别与第一销接触件和第二销接触件连接的第一承座开口和第二承座开口。所述至少一个浮动适配器提供第一连接器与第二连接器之间的轴向和径向浮动。
本发明又可以进一步地提供组装浮动适配器的方法，该方法包括下述步骤：提供具有第一端部和第二端部的导电壳体；提供绝缘件，该绝缘件具有接合端、与接合端相反的接口端、位于接合端与接口端之间的直径减小的中间部分、以及延伸穿过接合端、接口端和直径减小的中间部分的内孔；将绝缘件穿过导电壳体的第一端部插入导电壳体中；提供内接触件，该内接触件具有位于其两个端部处的第一接触件和第二接触件；以及将内接触件插入穿过导电体的第二端部并且插入到绝缘件的内孔中。
结合附图所做出的以下详细描述内容公开了本发明的优选实施方式，根据该详细描述内容，本发明的其它目的、优点及显著特征将变得明显。
附图说明
当本发明通过参照结合附图考虑的以下详细描述而变得被更好地理解时，将容易地获得对本发明及其所附带的优点中的许多优点的更全面的领会：
图1为根据本发明的示例性实施方式的直角式PCB插头组件的分解立体图；
图2为根据本发明的示例性实施方式的直式PCB插座组件的分解立体图；
图3为根据本发明的示例性实施方式的示例性高浮动插塞(bullet)子组件的分解立体图；
图4为根据本发明的实施方式的示出为具有高浮动插塞选件(option)的、图1中示出的直角PCB插头的分解立体图；
图5为根据本发明的实施方式的示例性直角PCB插座组件的分解立体图；
图6A为根据本发明的实施方式的示出为无插塞配合解决方案的、图2中示出的直插座配合至图1中示出的直角插头的立体图；
图6B为图6A中示出的直角插头到直插座的无插塞配合解决方案的放大剖面图；
图7A为根据本发明的实施方式的示出为带插塞配合解决方案的、图5中示出的直角插座组件配合至图1中示出的直角插头组件的立体图；
图7B为图7A中示出的示例性直角插头到直角插座的带插塞配合解决方案的放大的剖面侧视图；
图8A和图8B为根据本发明的示例性实施方式的替代性高浮动插塞子组件的立体图；
图9A为根据本发明的示例性实施方式的又一替代性高浮动插塞子组件的立体图；
图9B为包括有助于插塞定中心并且提供额外保持的壳体的高浮动插塞子组件的立体图；
图10为根据本发明的示例性实施方式的高浮动插塞子组件的配合部件、根据本发明的示例性实施方式的子组件的立体图；
图11为图8A和图8B的插塞子组件与图10的配合部件配合的分解立体图，其示出了根据本发明的示例性实施方式的聚集的过程；
图12为根据本发明的示例性实施方式的配合的部件的截面图；
图13为根据本发明的示例性实施方式的用于电连接器的浮动适配器的立体图；
图14为图13中示出的浮动适配器的分解立体图；
图15为图13中示出的浮动适配器的截面图；
图16为根据本发明的示例性实施方式的电连接器的截面图，其示出了具有图13中示出的浮动适配器的电连接器；
图17为根据本发明的示例性实施方式的电连接器组件的截面图，其示出了利用图13中示出的浮动适配器来盲配合两个电连接器部件；
图18为类似于图17的电连接器组件的截面图，其示出了由浮动适配器提供的最大径向和轴向浮动；以及
图19为图18中示出的电连接器组件的截面图，其示出了以最小浮动来配合的电连接器部件。
具体实施方式
出于说明性的目的，描述了本发明的若干优选实施方式，应理解本发明可以以未在附图中具体示出的其它形式来实现。
本文中描述的主题内容涉及电连接器、比如射频(RF)连接器，该电连接器可应用于高浮动或者低浮动配置中的高密度群组配合印刷电路板PCB到PCB解决方案，其中，浮动是连接器一旦配合到固定位置之后的物理移动或失准(misalignment)补偿的容限。更具体地，本发明提供了可具有从其插头接口突出的绝缘件的连接器，其在梢端处具有变窄的形状如棱锥或者“镖”形的导入式几何形状。另外，本发明包括双性插塞，该双性插塞在一端上具有插头接口并且在相反端上具有插座接口，用于提供连接器之间的模块化追加浮动能力。
关于本发明的第一方面，镖形绝缘材料从外金属壳体突出，并且保护凹入的内接触件以便利聚集。如本文中使用的，聚集(gathering)是在配合过程中将插头与插座对准的过程。例如，聚集可包括将插头的梢端插入至插座的锥形(或其他形状的)插座中。插头的梢端和插座两者的具体形状的选择有助于通过与锥体的物理接触以及使插入力重定向至期望位置来将梢端与插座的中心对准。本发明相对于现有技术的改进至少在于：通过使用突出的绝缘件来聚集，聚集所要求的插头接口的几何形状缩减(shrink)，并因此在配合的插座接口上较小的导入式几何形状是可能的。
本发明的另一个优点是插座绝缘件上的倒棱锥聚集特征有助于插座中心接触销的盲配合聚集(将连接器插入板而不需要人为干预)。本发明的再一个优点在于插头上的绝缘件为插头上的承口接触件提供了闭合的进入保护。换句话说，它能防止在内接触件部分与插头的其它部分(例如外壳)或配合的插座接口的部分之间的不希望的接触。
关于第二方面，本发明相对于现有技术的改进至少在于：双性插塞允许简单地通过在连接器之间加入双性插塞来增加在插入和承口连接器组件之间的机械浮动的量。通过直接地配合插入连接器和承口连接器而不在二者之间使用插塞来进行低浮动配置。因此，本发明的双性插塞允许在低浮动和高浮动配置之间选择，而无需改变连接器中的任一者的性属(gender)。这种模块化的设计允许可使用高浮动配置或者低浮动配置的更简单、更便宜、更灵活的连接器产品。相比之下，大多数常规技术要求配合连接器具有高浮动配置的相同接口。
根据本发明的插塞可以保留在标准插头接口上、具有扣在插头壳体上的塑料承载壳体。插头壳体上的扣入特性将任何无插塞解决方案转换为具有为了在连接器之间的额外径向浮动而增加的一个或多个插塞的解决方案。
现在转至图1，图1描绘了根据本发明的示例性直角PCB插头组件100的分解视图。其被称为直角解决方案是因为位于插头组件100内的连接器销被弯曲为呈九十度以允许在彼此共面或呈九十度的两个PCB与适当的相应的插座组件配合时连接所述两个PCB。应理解的是，连接器可以是插头或者插座(即插入式或承口式)并且可以是直角配置或直配置、或其任意组合。为了简化讨论，本文中描述的主题内容将例示和描述这些可能排列的总和的子集。然而，这并非意在将本发明限制于其任何具体组合。
如本文中使用的，术语“接触件子组件”指的是包括至少接触件部分的单独的连接器，但也可包括绝缘件部分和接地体部分，用于与另一连接器或PCB物理地及电气地接合。如图1中所示，这包括例如接触件子组件102A(高的直角配置)和102B(矮的直角配置)。术语“插头组件”或“插头”指的是壳体内具有用于与插座组件的承口接口连接的插入接口的接触件子组件的物理集合。术语“插座组件”或“插座”指的是壳体内用于接纳插头组件的插入接口的承口接口的集合。术语“连接器组件”指的是插头组件和插座组件的配合组合，或者插头组件、插座组件、以及高浮动双性插塞选件的配合组合。
插头组件100优选地包括两排接触件子组件102A和102B。然而，应理解的是，在不背离本文中描述的主题内容的范围的情况下可以使用接触件子组件的其他配置。例如，单排、三排或更多排、以及交错排的接触件子组件可位于壳体210中。接触件子组件102A可包括接触件104A，该接触件104A包括用于承载电信号的导电材料，比如铜、硬化铍铜、金板或镍板等。接触件104A在所示出的配置中可以弯曲为呈直角；然而，应理解的是，在不背离本文中描述的主题内容的范围的情况下，也可以使用诸如直配置之类的其他配置。接触件104A优选地装入具有两个部分的外绝缘件106A内，其中，外绝缘件106A的第一部分被配置成包住接触件104A的弯曲为呈直角的部分，并且第二部分能够与第一部分分离并且被配置成插入至插座中，如将在以下更详细地描述的。接触件104A和绝缘件106A可插入至接地体108A中，接地体108A可由比如磷青铜和/或可选择的金板或镍板等的导电材料制成。
如同接触件子组件102A一样，接触件子组件102B还包括位于绝缘件106B内部的接触件104B的组合，接触件104B和绝缘件106B都位于接地体108B的内部。然而，与接触件子组件102A相比，连接至PCB的接触件104B的长度可以比接触件104A短，以便调整接触件子组件102A在壳体110的顶部排上的位置和接触件子组件102B在壳体110的底部排上的位置。换言之，为了使所有接触件部分102A和102B延伸至PCB(未示出)中的长度基本相等，与每排相关联的接触件可以具有不同长度，这是因为壳体110的底部排可以比顶部排距PCB更近。
多个接触件子组件102A或102B可一起紧固到壳体110中。壳体110可以由例如30％玻璃填充聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)制成，该30％玻璃填充聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)是热塑性聚合物。壳体110可包括优选地为网格状式样的用于接纳各接触件子组件102A或102B的多个孔114。接触件子组件102A和102B延伸通过孔114，孔114用于在壳体110的第一端部上限定插头接口120以及在另一端上限定PCB接口122。壳体110还可包括一个或多个导销孔116，其用于接纳不锈钢导销112。导销112可用来将插头组件100以物理的方式紧固地连接至其他插座组件或高浮动选件插塞适配器，这将在以下更详细地描述。
插头壳体110还可包括用于紧固至高浮动插塞适配器或插座的各种特征。例如，一个或多个凸块124可从壳体110的顶部突出，并且由与壳体110相同的材料(例如塑料)制成。类似地，一个或多个凸块126可位于壳体110的与插头接口120和PCB接口122不同的相反侧上。凸块124和126可由位于高浮动插塞适配器上的对应的凸块环接纳，这将参照图4进行更详细地描述。
返回图2，示出了直插座200以说明能够与插头100接合的示例性插座连接器。应理解的是，也可以使用直角插座与直角插头100接合，如图7A中所示。插座组件200可包括用于与插头组件、比如插头组件100接合的多个接触件子组件202。优选地，插座接触件子组件202设置成排，以在壳体210的相反侧上限定插座接口220和PCB接口222。每个接触件子组件202可包括接触件204、绝缘件206、以及接地体208。插座接触件子组件202可包含与接触件子组件102A和102B类似的材料，并且可以使用与接触件子组件102A和102B类似的工艺来制造，以便可以电气地或机械地兼容。类似于插头组件100，插座接触件子组件202位于壳体210的孔214中，用于产生插座组件200。
导销孔224可位于壳体210中以用于接纳导销(图2中未示出)，导销用于将插座壳体210和插头壳体110紧固在一起。插座壳体210还可包括从壳体210的PCB接口222侧突出的用于将插座壳体210与PCB(未示出)紧固在一起的一个或多个凸块。这允许插座壳体210和PCB之间的微量轴向移动或没有轴向移动，这有助于防止损坏接触件销204。
图3是根据本发明的示例性高浮动双性插塞子组件的分解视图。参照图3，每个高浮动插塞子组件300是如下适配器：该适配器包括接触件302、内绝缘件304以及外接地体306。接触件302可包括用于承载电信号的导电材料，比如铜、硬化铍铜、金板或镍板等。接触件302装入绝缘件304内，绝缘件304被配置成包住接触件302。接触件302和绝缘件304可插入在接地体306中。接地体306可由比如磷青铜和/或可选的金板或镍板等的导电材料制成。
每个单独的插塞子组件300配置成使得绝缘件304优选地延伸超过接触件302和接地体306并且因此在其端部308处从其接口突出。端部308优选地具有导入式几何形状比如基于大致方形的棱锥或“镖”形。用于绝缘件部分304的该几何形状优选地较窄，以允许将多个单独的插塞子组件300更紧密地一起结合在更紧凑的壳体中。然而，应理解的是，在不背离本文中描述的主题内容的范围的情况下，其他导入式几何形状可用于绝缘件部分304。
图4示出了根据本发明的示例性实施方式的具有高浮动插塞选件的插头组件100的分解视图。参照图4，多个高浮动插塞子组件300可连接至插头100上的接触件子组件102A和102B中的每一者并且一起保持在适配器壳体402中，以便创建用于插头的高浮动插塞选件400。一旦高浮动插塞选件400的承口端连接至插头100，则高浮动插塞选件400的插入端可连接至插座200的承口端，以便创建包括高浮动插塞选件400的完整的直角到直连接器组件。因此，包括配合的插头100和插座200且在二者之间没有浮动的连接器组件可通过在配合的插头100与插座200之间插入双性插塞选件400而转换成高浮动配置。因为高浮动插塞选件400是双性的，因此并不需要为了从无浮动配置或低浮动配置转换成高浮动配置而改变插头100或插座200。
高浮动插塞适配器壳体402可包括优选地为网格状式样的用于接纳高浮动插塞子组件300的多个孔404。高浮动插塞子组件300延伸通过孔404以将插头100连接至插座200。高浮动插塞适配器壳体402还可包括用于接纳导销112的一个或多个导销孔406。导销112可用来将插头组件100以物理的方式紧固地连接至高浮动选件插塞适配器400。导销112可例如由不锈钢制成。
高浮动插塞适配器壳体402还可以包括凸块环408和410，所述凸块环408和410延伸超过孔404的面且对应于位于插头100上的凸块124和126的形状以用于接纳凸块124和126。凸块环408和410以扣合接合的方式将高浮动插塞适配器壳体402与插头壳体110物理地紧固在一起。然而，应理解的是，在不背离本文中描述的主题内容的范围的情况下，也可以使用除了图4中示出的凸块124至126以及凸块环408至410之外的用于壳体110和402的附接。
图5是根据本文中描述的主题内容的实施方式的示例性直角插座组件的分解视图。直角插座500是图2中示出的直插座200的替代方案。然而，与直插座200类似，直角插座500包括用于与插头组件、比如图1中示出的插头组件100的对应部分配合的多个单独的插座子组件502。如前所述，单独的插座子组件502可各自包括接触件504、绝缘件506以及接地体508。应理解的是，插座子组件502可呈多种可能的形状/配置，包括但不限于图5中示出的配置。
同样与直插座配置200类似，单独的插座子组件502可以一起紧固在壳体510中。例如，壳体510可包括优选地为网格状式样的多个孔512，所述多个孔512用于接纳单独的插座子组件502和高浮动插塞子组件300、和/或插头100的插头接口120。插座子组件502延伸通过孔512以将插头100连接至插座200。壳体510还可以包括用于接纳导销112的一个或多个导销孔514。导销112可用来将插座组件500以物理的方式紧固地连接至高浮动选件插塞适配器400。壳体510可由塑料制成，并且可包括用于接纳一个或多个导销的额外的孔，所述一个或多个导销用于保持连接器之间的对准。与直插座200形成对照，直角插座500的壳体510可以大于壳体210，以便容置与插座子组件502相关联的增加的长度。
图6A是根据本发明的示例性实施方式的插头组件100连接至插座组件200的无插塞连接器组件600的立体图。因为在插头组件100与插座组件200之间没有插塞，因此在插头组件100与插座组件200之间不存在径向浮动量或存在微量的径向浮动量。因此，示出了无插塞连接器组件配置600以说明如下示例性无浮动或低浮动配置：该示例性无浮动或低浮动配置适于通过在其之间添加高浮动插塞选件400而修改，这将在以下图7A和7B中示出并描述。
图6B是图6A中示出的无插塞连接器组件600的放大剖视图。参照图6B，直角插头组件100包括由绝缘件104A和接地体108A围绕的导体106A。类似地，插座组件200包括由绝缘件104B和接地体108B围绕的导体106B。壳体110和壳体210由一个或多个导销112进一步紧固在一起。
在图6B中示出的连接器组件配置中，应理解的是，第一PCB(未示出)可连接至连接器销106A的延伸超过壳体110的部分。同样，第二PCB(未示出)可连接至连接器销106B的延伸超过壳体210的部分。因为销106A弯曲为呈九十度角并且销106B是直的，因此直角到直连接器组件配置600允许以直角将第一PCB和第二PCB彼此相连，这在某些应用中是期望的。应理解的是，根据本发明的连接器组件可以是直角插座组件或直插座组件与直角插头组件或直插头组件配合的任意组合。
图7A为根据本发明的示例性实施方式的包括双性高浮动插塞适配器选件的示例性直角插头到直插座的立体图。参照图7A，带插塞的连接器组件700包括直角插头组件100、直角插座500和连接在直角插头组件100与直角插座500之间的高浮动插塞400。高浮动插塞选件400在保持无插塞解决方案的相同轴向浮动的同时提供直角插头100与直角插座500之间的较高径向浮动量。
图7B为图7A中示出的示例性直角插头到直角插座的带插塞解决方案的放大剖视侧视图。参照图7B，直角插头组件100的部件包括由绝缘件104A和接地体108A围绕的导体106A。类似地，直角插座组件500包括多个插座子组件502，每个插座子组件502均包括由绝缘件506和接地体508围绕的导体504。插头外壳110由导销112进一步紧固至插座外壳510，其中，导销112延伸通过插塞适配器外壳400的导销孔402。应当理解的是，根据本发明的连接器组件可以是直角插座组件或直插座组件与直角插头组件或直插头组件配合的的任何组合。
如上所述，高浮动插塞适配器400包括用于在插头100的插入部与插座500的承口部之间进行接口连接的多个高浮动插塞子组件300，其中，每个高浮动插塞子组件300均包括导体302、绝缘件304和接地体306。由于高浮动插塞适配器400可以设计成与插头100和插座500的配置兼容，因此高浮动插塞适配器400可以插入在插头组件100与插座组件500之间或从插头组件100与插座组件500之间移除，以在高浮动配置与低浮动配置之间容易地且迅速地转换。
高浮动插塞子组件300的形状在保持牢固电连接的同时允许增加插头组件与插座组件之间的轴向移动和径向移动(即，浮动)以及更紧凑的占用空间。具体地，高浮动插塞子组件300的形状包括：每个相应插塞子组件300的绝缘件304优选地延伸超过接触件302之外由此从其接口以基于基本方形的棱锥或“镖”形的导入式几何形状突出。用于绝缘件部304的几何形状小于常规的导入式几何形状，并且在增大浮动度的同时允许将多个相应插塞子组件300一起更紧密地结合在更紧凑的外壳中。优于现有技术的这些优点中的每个优点在各种应用是有用的、特别是在RF连接器应用比如包括WiFi、PCS、无线电、计算机网络、测试仪器和天线装置的无线通信应用中是有用的。
图8A和图8B为根据本发明的替代示例性实施方式的用于提供插头与插口组件之间浮动的替代高浮动插塞子组件的立体图。与插塞子组件300类似，高浮动插塞子组件800通常包括内绝缘件802、接触件820和外接地体810。绝缘件802可以由塑料制成并且优选地在其端部806处具有导入式几何形状，该导入式几何形状可以是延伸到外接地体810之外的狭窄的、大致棱锥状的形状。绝缘件部分802的每个拐角804可以包括向下延伸并远离高浮动插塞子组件800的大致方形的棱缘的中央脊部。此外，每个拐角804的脊部侧面与两个平行棱缘相接，该两个平行棱缘限定拐角804的侧部并还以相同的角度向下延伸远离内棱缘。应当理解的是，可以在不背离本文描述的主题的范围的情况下使用用于绝缘件部分802和/或拐角804的其他配置，包括比四个拐角更多或更少的拐角以及圆形的梢端形状。位于棱缘806内的是大致方形的内倾斜部808，内倾斜部808朝向中央导体向内倾斜，这有助于聚集。
围绕绝缘件部分802的通常由金属制成的外接地体810可以包括与绝缘件部分802的每个侧部对应的四个侧壁812。侧壁812的梢端814可以朝向插塞800的中心向内弯曲并且可以位于电介质部分802的拐角804之间。外接地体810例如可组成为以燕尾接合件816或任意其他适合的装置紧固在一起的一件或多件。在示出的实施方式中，接地体810的基部822还可以包括每个侧部上的尾部818。尾部818优选地向外弯曲，如图8B中观察到的。
图9A和图9B为插头接口组件900的立体图，插塞子组件800扣合到该插头接口组件900中以提供浮动。插头接口组件900包括被外接地体904围绕的内绝缘件902。内绝缘件902和接地体904比插塞子组件800的插塞接地体810更短和/或更小。另外，接地体904的基部可以包括用于直接连接至PCB的多个尾部906。插塞子组件900还包括连接至PCB的接触突部908。
如在图9B中观察到的，根据本发明的示例性实施方式，插头接口组件900可以包括壳体910以有助于使插塞在PCB上对中并且提供额外的保持。壳体910优选地是塑料的并且围绕接地体904。壳体910包括基部911，与接地体904的每个侧部对应的四个环912从基部911延伸。环912可以用于在最大径向偏移期间将插塞子组件800额外地紧固至插头接口组件900，其中，插塞子组件800的尾部818被环912捕获，从而防止插塞子组件800从插头接口组件900脱出。然而，应当理解的是，在不背离文中描述的主题的范围的情况下，可以使用环912和壳体910的其他配置。
图10为根据本发明的示例性实施方式的用于高浮动插塞子组件800和插头接口组件900的配合插口组件1000的立体图。配合插口组件1000包括如下壳体：该壳体具有大致方形形状的外边缘1002和向内且向下倾斜的内表面1004，内表面1004用于向接纳区域1006提供聚集表面。配合部件1000包括连接至外边缘1002的外表面以及与用于限定内接纳区域1006的内倾斜部1004的内侧部连接的内表面。位于接纳区域1006内侧的是与插塞子组件800的内导体820配合的内导体1008。
如图11和图12中观察到的，位于插头组件900上的、图8C中示出的高浮动插塞子组件800与配合插口组件1000配合或聚集，其中，插塞子组件800以最大的径向偏移提供两个部件之间的浮动。插塞子组件800可以由外壳910支承。插塞子组件800的尾部818提供用于将插塞800保持到插头组件900上的双功能。插塞尾部818的向内弯曲部扣入到插头组件900上的配合齿的相应的向内弯曲部920中。插塞尾部818的向外弯曲部扣入壳体环912中，从而防止插塞子组件800在插塞子组件相对于插头组件900的轴线成增大的角度时脱离向内的扣合。插塞本体810被插头组件环912支承和定中心。插塞子组件800的端部可以插入到配合组件1000的接纳区域1006中并且聚集在配合部件1000的接纳区域1006中。
参照图13至图19，示出了根据本发明的另一示例性实施方式的提供电连接器之间的轴向浮动和径向浮动的适配器1300。本发明的适配器1300还设计成提供允许高密度配合的较小的轮廓。适配器1300还可以有助于连接器的盲配合。适配器1300的盲配合特征允许操作者在不可视地观察连接器接口配合的情况下接合连接器。
如在图13至图15中观察到的，适配器1300通常包括导电壳体1302、绝缘件1304和内接触件1306。导电壳体1302定尺寸成接纳绝缘件1304并且包括相反的第一端部1310和第二端部1312。两个端部1310和1312包括在每个壳体端部处建立弹性指状部1316和弹性指状部1318的纵向狭槽1314。弹性指状部是柔性的以有助于配合并且还通过向连接器部件本体的其中接纳有适配器的内侧部持续地施加外力来增强电连接。第一端部1310在其远端处具有环形唇部1320，并且第二端部1312在其远端处具有类似的环形唇部1322。壳体1302可以在端部1310与端部1312之间具有较厚的部段1324以对壳体提供强度。较厚的部段1324可以提供强度并且还有助于适配器的制造。例如，较厚的部段1324允许适配器的中央部在机加工期间捕获在夹头中，使得可以在部段1324的两个端部上切出狭槽。较厚的部段1324还可以限制适配器能够在其配合部分内倾斜的量。也就是说，较厚的部段1324可以在适配器向其最大位置倾斜时接触部件本体的内径。
绝缘件1304接纳在导电壳体1302中并且通常包括接合壳体1302的接合端1330、与接合端1330相反的接口端1332、以及直径减小的中间部分1334，其中，接口端1332部分地延伸穿过壳体1302的第一端部1310，中间部分1334位于接合端1330与接口端1332之间。纵向内孔1336延伸穿过绝缘件1304，如图15中观察到的。
接口端1332具有导入梢端部1338，该导入梢端部1338延伸到壳体1302的第一端部1310外侧以有利于与连接器配合。导入梢端部1338具有终止于端面表面1342的渐缩外表面1340。肩部1344可以设置在绝缘件1304的远离端面表面1342的接口端1332处。肩部1344优选地提供比壳体1302的内径大的外径D(图15)。外径D有助于在不使指状部的前梢端与配合的连接器部件、仅提供电接触的外径接触的情况下将适配器引导到配合的连接器部件中。这避免了对指状部的损害。绝缘件的接口端1332的端面表面1342包括与内孔1336连通的接口开口1346。接口开口1346优选地具有内表面1348，内表面1348朝向内孔1336向内渐缩以有助于接纳接触件。在接口端1332的接口开口1346处还有内止挡肩部1348。
绝缘件1304的接合端1330具有优选地与导电壳体1302的内径基本相同的外径，如图15中观察到的。接合构件、比如外环形凹槽1350设置在接合端1330的定尺寸成接合对应的接合构件——比如壳体1302的内侧上的环形凸缘1352——的中间部分中。多个狭槽1354(图14)可以设置在绝缘件的接合端1330中，从而允许接合端1330在其凹槽1350与壳体1302的凸缘1352接合时稍微膨胀。
绝缘件1304的直径减小的中间部分1334具有比接合端1330和接口端1332明显小的宽度，从而限定直径减小的中间部分1334与导电壳体1302的内表面之间的敞开的角度区域或空间1335。环形空间1335允许穿过适配器的适当的阻抗。
内接触件1306通常沿着适配器1300的中央纵向轴线接纳在绝缘件1304的内孔1336中。内接触件1306通常包括本体1360，本体1360在其两个端部1366和1368处分别具有第一承座开口1362和第二承座开口1364。承座开口1362和1364适于接纳配合的销接触件。本体1360的每个端部均还可以分别包括狭槽1370和1372，以对承座1362和1363提供柔性。内接触件1306的一个端部1368延伸穿过绝缘件1304的接合端1330。端部1368可以包括喇叭状部1374。由于适配器的该侧不存在绝缘件，因此喇叭状部1374提供与内止挡肩部1348类似的功能，这有助于确保将配合接触件引导到适当的配合状态。
本发明的浮动适配器1300优选地通过将绝缘件1304穿过导电壳体1302的第一端部1310插入到导电壳体1302中以及将内接触件1306插入穿过导电体1302的第二端部1312并插入到绝缘件1304的内孔1336中来组装。绝缘件1304可以插入到导电壳体1302中直到绝缘件1304的凹槽1350与导电壳体1302的对应凸缘1352扣合在一起为止。内接触件1306优选地插入到绝缘件104的内孔1336中直到接触件1306抵接绝缘件1304的内止挡肩部1348为止。
图16示出了与第一连接器1400配合的浮动适配器1300中的两个浮动适配器。尽管示出了两个浮动适配器1300，但可以使用任何数目、包括仅一个的浮动适配器1300。连接器1400优选地包括具有多个接触件1402A和1402B的本体。每个接触件1402A和1402B均具有销端部1404A和1404B以及尾端部1406A和1406B。销端部1404A和1404B适于接合适配器的内接触件1306的第二承座开口1364。相反的尾端1406A和1406B适于接合印刷电路板。
连接器1400的本体包括两个腔1410，每个腔1410均接纳适配器的壳体1302的第二端部1312。每个腔1410均包括导电屏蔽件或导电衬套1412。每个导电屏蔽件1412优选地包括环形凹槽1414，环形凹槽1414与每个适配器壳体的第二端部1312的环形唇部1322联接。每个腔1410均包括有助于适配器1300的径向浮动移动的加宽的区域1416。
图17示出了连接器1400经由适配器1300与第二连接器1500的初始配合。第二连接器1500包括具有腔1510的本体，腔1510适于接纳适配器的接口端1332。每个腔1510支承与适配器的内接触件1306的第一承座开口1362配合的接触件1502。类似于第一连接器1400，第二连接器1500优选地接合印刷电路板，使得当连接器1400和连接器1500经由一个或多个适配器1300配合时，建立从一个印刷电路板到另一印刷电路板的电连接。如图17中观察到的，适配器的几何形状有助于连接器1400和连接器1500的配合，并且特别地有助于连接器1400和连接器1500的盲配合。特别地，由于适配器的接口端1332的渐缩外表面1340的倾斜基本上匹配连接器1500的腔1510中的对应的接口表面1512，因而配合是容易的。
图18示出了由适配器1300提供的最大的轴向浮动和径向浮动。轴向浮动是由适配器1300的纵向长度提供的。适配器1300的优选长度是0.400英寸；然而，可以使用任何期望的长度。在最大的轴向浮动处，适配器1300的接口端1332未完全接纳在腔1510中。即，接口端1332与腔1510的封闭端1514间隔开。适配器1300可以在连接器1400的腔1410和连接器1500的腔1510中径向移动，以提供连接器之间的径向浮动。特别地，腔1410的加宽区域1416允许适配器或多个适配器1300的径向移动。在优选的实施方式中，适配器提供0.060英寸的轴向浮动和0.040英寸的径向浮动(距中心线+/-0.020英寸)。
图19示出了以最大浮动配合的或无浮动配合的第一连接器1400和第二连接器1500。在这种情况下，适配器1300的接口端1332完全接纳在第二连接器1500的腔1510内，使得在腔的封闭端1512与适配器的接口端1332之间几乎不存在空间。
虽然已经选择特定实施方式来说明了本发明，但是本领域技术人员将理解的是，可在不脱离本发明的如所附权利要求中限定的范围的情况下对特定实施方式进行各种变更和修改。例如，虽然连接器可以被示出为直角连接器，但连接器可以是包括直连接器的任何类型的连接器，以及虽然连接器可以被示出为直连接器，但连接器可以是包括直角连接器的任何类型的连接器。

Claims (24)

1.一种用于电连接器的浮动适配器，所述浮动适配器包括：
导电壳体，所述导电壳体具有相反的第一端部和第二端部；
绝缘件，所述绝缘件接纳在所述导电壳体中，所述绝缘件包括接合端、与所述接合端相反的接口端、以及位于所述接合端与所述接口端之间的直径减小的中间部分，所述绝缘件包括延伸穿过所述接合端、所述接口端以及所述直径减小的中间部分的内孔，所述接口端具有延伸到所述导电壳体的所述第一端部外侧的导入梢端部，所述导入梢端部具有终止于端面表面的渐缩外表面以及远离于所述端面表面的肩部，所述肩部限定了大于所述导电壳体的内径的外径，并且所述直径减小的中间部分限定了位于所述绝缘件与所述导电壳体之间的环形空间；以及
内接触件，所述内接触件接纳在所述绝缘件的所述内孔中，所述内接触件在两个端部处具有承座开口。
2.根据权利要求1所述的浮动适配器，其中，
所述导电壳体的所述第一端部和所述第二端部中的每一者包括环形唇状部。
3.根据权利要求2所述的浮动适配器，其中，
所述导电壳体的所述第一端部和所述第二端部中的每一者具有狭槽，所述狭槽限定弹性指状部。
4.根据权利要求3所述的浮动适配器，其中，
所述绝缘件的所述接合端的外径与所述导电壳体的所述内径基本上相同。
5.根据权利要求4所述的浮动适配器，其中，
所述绝缘件的所述接合端包括外部环形凹槽，所述外部环形凹槽适于接合所述导电壳体的内部肋。
6.根据权利要求5所述的浮动适配器，其中，
所述绝缘件的所述接合端的所述端面表面包括与所述内孔连通的接口开口，所述接口开口具有朝向所述内孔向内渐缩的内表面。
7.根据权利要求6所述的浮动适配器，其中，
所述绝缘件的所述接口端包括位于所述接口开口处的内止挡肩部。
8.一种电连接器组件，包括：
第一连接器，所述第一连接器具有延伸到至少一个腔中的至少一个接触件；
第二连接器，所述第二连接器具有延伸到至少一个腔中的至少一个接触件；以及
至少一个浮动适配器，所述至少一个浮动适配器联接所述第一连接器和所述第二连接器，所述浮动适配器包括：
导电壳体，所述导电壳体具有相反的第一端部和第二端部，所述第一端部具有接合构件，所述接合构件构造成接合所述第一连接器的所述腔中的对应的接合构件；
绝缘件，所述绝缘件接纳在所述导电壳体中，所述绝缘件包括接合端、与所述接合端相反的接口端、以及延伸穿过所述接合端、所述接口端和所述直径减小的中间部分的内孔，所述接口端具有延伸到所述导电壳体的所述第一端部外侧的导入梢端部，所述导入梢端部具有肩部，所述肩部限定了大于所述导电壳体的内径的外径，并且所述直径减小的中间部分限定了位于所述绝缘件与所述导电壳体之间的环形空间，以及
内接触件，所述内接触件接纳在所述绝缘件的所述内孔中，所述内接触件具有位于所述内接触件的两个端部处用于分别与所述第一连接器的所述接触件和所述第二连接器的所述接触件接触的第一接触件和第二接触件；
其中，所述至少一个浮动适配器提供所述第一连接器与所述第二连接器之间的轴向和径向浮动。
9.根据权利要求8所述的电连接器组件，其中，
所述导电壳体的所述接合构件是环形唇状部或凹槽中的一者；并且
所述第一连接器的所述腔的所述接合构件是环形唇状部或凹槽中的一者。
10.根据权利要求8所述的电连接器组件，其中，
所述第一连接器的所述接触件和所述第二连接器的所述接触件中的每一者是承座或销；并且
所述至少一个浮动适配器的所述第一接触件和所述第二接触件中的每一者是承座或销。
11.根据权利要求8所述的电连接器组件，其中，
所述至少一个浮动适配器包括位于所述绝缘件的所述接合端与所述接口端之间的直径减小的中间部分。
12.根据权利要求8所述的电连接器组件，其中，
至少一个浮动适配器的所述绝缘件的所述接口端包括终止于端面表面的渐缩外表面，所述肩部远离于所述端面表面。
13.根据权利要求8所述的电连接器组件，其中，
所述第一连接器和所述第二连接器中的每一者适于连接至印刷电路板。
14.一种电连接器组件，包括：
第一连接器，所述第一连接器具有延伸到至少一个第一腔中的至少一个第一销接触件；
第二连接器，所述第二连接器具有延伸到至少一个第二腔中的至少一个第二销接触件；以及
至少一个浮动适配器，所述至少一个浮动适配器联接所述第一连接器和所述第二连接器，所述浮动适配器包括：
导电壳体，所述导电壳体具有相反的第一端部和第二端部，所述第一端部具有构造成与所述第一连接器的所述第一腔中的对应的凹槽接合的唇状部，
绝缘件，所述绝缘件接纳在所述导电壳体中，所述绝缘件包括接合端、与所述接合端相反的接口端、位于所述接合端与所述接口端之间的直径减小的中间部分、以及延伸穿过所述接合端、所述接口端和所述直径减小的中间部分的内孔，所述接口端具有延伸到所述导电壳体的所述第一端部外侧的导入梢端部，所述导入梢端部具有终止于端面表面的渐缩外表面以及远离于所述端面表面的肩部，所述肩部限定了大于所述导电壳体的内径的外径，并且所述直径减小的中间部分限定了位于所述绝缘件与所述导电壳体之间的环形空间，以及
内接触件，所述内接触件接纳在所述绝缘件的所述内孔中，所述内接触件具有位于所述内接触件的两个端部处用于分别与所述第一销接触件和所述第二销接触件连接的第一承座开口和第二承座开口；
其中，所述至少一个浮动适配器提供所述第一连接器与所述第二连接器之间的轴向和径向浮动。
15.根据权利要求14所述的电连接器组件，其中，
所述第一连接器和所述第二连接器中的每一者适于连接至印刷电路板。
16.根据权利要求14所述的电连接器组件，其中，
所述第二连接器的所述第二腔包括用于对所述浮动适配器的所述接口端进行接纳的向外渐缩的开口。
17.根据权利要求14所述的电连接器组件，其中，
所述第一腔包括用于对所述浮动适配器的所述导电壳体的所述第一端部进行接纳的插入件，所述插入件包括与所述第一端部的所述唇状部接合的所述凹槽。
18.根据权利要求14所述的电连接器组件，还包括：
第二浮动适配器，所述第二浮动适配器联接所述第一连接器和所述第二连接器，所述第二浮动适配器包括：
导电壳体，所述导电壳体具有相反的第一端部和第二端部，所述第一端部具有构造成与所述第一连接器的第二腔中的对应凹槽接合的唇状部；
绝缘件，所述绝缘件接纳在所述导电壳体中，所述绝缘件包括接合端、与所述接合端相反的接口端、位于所述接合端与所述接口端之间的直径减小的中间部分、以及延伸穿过所述接合端、所述接口端和所述直径减小的中间部分的内孔，所述接口端具有延伸到所述导电壳体的所述第一端部外侧的导入梢端部，所述导入梢端部具有终止于端面表面的渐缩外表面以及远离于所述端面表面的肩部，所述肩部限定了大于所述导电壳体的内径的外径，并且所述直径减小的中间部分限定了位于所述绝缘件与所述导电壳体之间的环形空间，以及
内接触件，所述内接触件接纳在所述绝缘件的所述内孔中，所述内接触件具有位于所述内接触件的两个端部处用于分别与所述第一连接器的第三销接触件和所述第二连接器的第四销接触件连接的第一承座开口和第二承座开口。
19.一种组装浮动适配器的方法，所述方法包括以下步骤：
提供具有第一端部和第二端部的导电壳体；
提供绝缘件，所述绝缘件具有接合端、与所述接合端相反的接口端、位于所述接合端与所述接口端之间的直径减小的中间部分、以及延伸穿过所述接合端、所述接口端和所述直径减小的中间部分的内孔；
将所述绝缘件穿过所述导电壳体的所述第一端部插入所述导电壳体中；
提供内接触件，所述内接触件具有位于所述内接触件的两个端部处的第一接触件和第二接触件；以及
将所述内接触件插入穿过所述导电体的所述第二端部并且插入所述绝缘件的所述内孔中。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，
所述接合端具有延伸到所述导电壳体的所述第一端部外侧的导入梢端部，所述导入梢端部具有终止于端面表面的渐缩外表面以及远离所述端面表面的肩部，所述肩部限定了大于所述导电壳体的内径的外径。
21.根据权利要求19所述的方法，其中，
所述绝缘件被插入所述导电壳体中，直到所述绝缘件的接合构件接合所述导电壳体的对应接合构件为止。
22.根据权利要求19所述的方法，其中，
所述导电壳体的所述接合构件与所述绝缘件卡扣在一起。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，
所述接触件被插入所述绝缘件的所述内孔中，直到所述接触件抵靠所述绝缘件的肩部为止。
24.根据权利要求19所述的方法，其中，
所述直径减小的中间部分限定了位于所述绝缘件与所述导电壳体之间的环形空间。
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