CN105789233B - Cmos图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法 - Google Patents
Cmos图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105789233B CN105789233B CN201610232856.0A CN201610232856A CN105789233B CN 105789233 B CN105789233 B CN 105789233B CN 201610232856 A CN201610232856 A CN 201610232856A CN 105789233 B CN105789233 B CN 105789233B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image sensor
- sensor chip
- optical anti
- coil
- cmos image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 6
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005288 electromagnetic effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
Abstract
本发明提供一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，包括：提供导电弹性体；提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点，所述触点接触于导电弹性体的一端；所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板；在对焦过程中，触点与图像传感器芯片一起移动，导电弹性体不移动，实现光学防抖。
Description
技术领域
本发明涉及光学防抖，尤其涉及一种适用于CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法。
背景技术
光学防抖是依靠特殊的镜头或者感光元件最大程度的降低操作者在使用过程中由于抖动造成影像不稳定。光学防抖技术是在镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，并且会将信号传至微处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片组或移动感光元件，根据抖动方向及位移量加以补偿，从而有效的克服因相机的振动产生的影像模糊。
现有的光学防抖主要采用如下方式：
1.镜片移动式光学防抖
此类光学防抖主要是通过镜片的运动来补偿相机的晃动。在佳能的防抖镜头中，都装有陀螺传感器，它可以准确的检测到手的振动，并把它转化为电信号，经过镜头内置的计算机处理之后，控制一组修正光学部件作与胶片或CCD、CMOS平面平行的移动，抵消由于手震引起的成像光线偏移。这个系统能够有效地改善手持拍摄的效果。
镜头能够通过一对内置陀螺仪传感器探测相机的抖动，并将镜头组件向抖动的方向调整，以抵消这种抖动，防止画面模糊。如果在启用图像稳定功能的情况下半按快门，镜头会在0.5秒后启动相机抖动补偿。此类镜头在理论上可以降低二至三级快门速度。由于镜头的潜在光学性能得到了优化，可以捕捉到美丽的图像。
2.感光元件移动式光学防抖
基于镜片移动式光学防抖在生产技术和成本方面的考虑，部分厂商开发出了感光元件移动式光学防抖（CCD或CMOS防抖）系统。这种技术是随着数码相机的出现而出现的，因为其原理决定胶片机不可能以这种方式做到防抖。感光元件移动式光学防抖（CCD或CMOS防抖） 就是将数码相机的感光元件（CCD/CMOS）固定在一个可以通过电磁效应平行滑动的平台上，拍摄的时候，平台会利用电磁的迟滞性造成（CCD或CMOS防抖）短时间内固定不动，于是一定程度上达到防抖的目的。
在感光元件移动式光学防抖中，美国专利US9264,591B2，发明名称：《Comb DriveAnd Leaf Spring Camera Actuator》公开一种技术，其通过设置在图像传感器芯片（Imagesensor 490）周围的Flexible Linkage450连接OIS Leaf-Spring Flexures430再连接至AFLeaf-Spring Flexures420并通过Outline of Pre-Deflection Body410的结构，当进行对焦时，上述结构能发生弹性形变，带动图像传感器芯片发生移动，进一步实现光学防抖。除此之外美国专利申请，申请号：2015/0341534A1,发明名称：《Electrical Bar LatchingFor Low Stiffness Flexure MEMS Actuator》公开了一种适用于图像传感器模组的MEMSActuator结构，通过flexure arrays313连接至movable platform311，图像传感器芯片位于movable platform311上，再通过内框和外框的协同作用实现图像传感器芯片在对焦过程中的移动，进一步实现光学防抖。上述感光元件移动式光学防抖方法结构较复杂，在图像传感器模组中需要多个机械结构协同作用。综上所述，亟需一种新型的感光元件移动式光学防抖方法。
发明内容
基于以上考虑，本发明提出一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，包括：
提供导电弹性体；
提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点，所述触点接触于导电弹性体的一端；所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板；
在对焦过程中，触点与图像传感器芯片一起移动，导电弹性体不移动，实现光学防抖。
优选的，所述触点与导电弹性体之间的摩擦力为图像传感器芯片整体摩擦力的1/3以上。
优选的，所述触点表面镀金。
优选的，所述触点高于图像传感器芯片的感光面。
优选的，所述图像传感器芯片对应的至少两面设置有触点。
优选的，于图像传感器芯片的上部设置滤光片，所述滤光片与图像传感器芯片一体移动。
优选的，于图像传感器芯片至少相邻的两面分别设置磁性体、线圈；
所述磁性体于模组中固定不动，线圈随图像传感器芯片移动。
优选的，导电弹性体的另一端采用锡膏方式、铜球方式、电阻焊方式或激光焊方式电学连接至电路板。
优选的，所述线圈包括：位于磁性体下部的平面驱动线圈和位于磁性体侧部的侧面回程线圈；所述侧面回程线圈高于所述平面驱动线圈50微米以上。
优选的，所述平面驱动线圈和侧面回程线圈为一整体。
优选的，所述线圈位于磁性体下部。
优选的，所述导电弹性体为对称的两回路设计或三回路设计；
所述两回路设计或三回路设计包括：倒U型镂空部；所述导电弹性体沿倒U型镂空部的内侧延伸形成内部延伸部；
倒U型镂空部的U型顶部区域对应于触点，内部延伸部的顶端电学连接至电路板。
优选的，至少在图像传感器芯片的一边设置有两个独立的线圈，可以产生相反的力，推动图像传感器芯片做旋转运动。
本发明有益效果如下：
1.采用图像传感器芯片支撑侧墙的触点与导电弹性体接触，触点随着图像传感器芯片移动，导电弹性体不移动，能在合理的机构布局中实现感光元件移动；
2.导电弹性体的对称的多回路设计能实现弹性体与芯片触点的微小接触力；
3.在图像传感器芯片四侧或相邻两侧设置磁性体和线圈，线圈带动图像传感器运动此外还可在侧面设置线圈，能实现五轴防抖（平面左右、平面上下、平面旋转、立体左右翻转、立体前后翻转）
4.图像传感器芯片、磁性体、线圈、导电弹性体均层叠于芯片和滤光片周边，可降低防抖模组的高度。
附图说明
通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1为本发明一实施例中CMOS图像传感器模组的局部结构示意图；
图2为本发明另一实施例中CMOS图像传感器模组的局部结构示意图；
图3为本发明一实施例中导电弹性体的结构示意图；
图4为本发明另一实施例中导电弹性体的结构示意图；
图5为本发明又一实施例中导电弹性体的结构示意图；
图6为本发明一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法的步骤示意图。
在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置（模块）或步骤。
具体实施方式
在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。
请参考图1，图1为本发明一实施例中CMOS图像传感器模组的局部结构示意图，CMOS图像传感器模组的局部结构示意图中，CMOS图像传感器芯片由晶圆上切割形成单个芯片，切割完成的单个芯片包括：CMOS图像传感器芯片10，位于CMOS图像传感器芯片表面的支撑侧墙20及位于CMOS图像传感器芯片感光面表面的滤光片90。滤光片90通过粘合方式设置于支撑侧墙20的支撑部220上，支撑侧墙20的外侧靠近CMOS图像传感器芯片10的焊盘120，焊盘120通过金属线路沿支撑侧墙20的侧壁走线至支撑侧墙20的顶部区域，在支撑侧墙20的顶部区域设置有触点210。请继续参考图1，图1中CMOS图像传感器芯片10设置于主板80上，主板80为智能手机、平板电脑、移动终端的主板，在主板80的上部区域，靠近CMOS图像传感器芯片10的四周区域，分别设置磁性体、线圈60；磁性体、线圈60位于CMSO图像传感器模组的固定结构(holder)内,在本实施例中磁性体于模组中固定不动，线圈60随图像传感器芯片10移动，即本实施例中采用动圈方式驱动。在本实施例中磁性体包括N型磁铁40和S型磁铁50，两导电类型不同的磁铁按照上下位置放置，在本实施例中线圈60包括：位于S型磁铁50下部的平面驱动线圈61和位于N型磁铁40、S型磁铁50侧部的侧面回程线圈62，在本实施例中平面驱动线圈61和侧面回程线圈62为一整体，在另一实施例中可为分立的结构；线圈60通过导线连接至电路板70。给线圈60通电，N型磁铁40、S型磁铁50和线圈60发生相互作用，产生N型磁铁40、S型磁铁50之间的电磁感应力，由于线圈60在底部和侧部设置，电磁感应力的磁力线分布在底部、侧部，此外还包括导磁结构100，位于磁性体的外部，本实施例中还提供导电弹性体30，触点210接触于导电弹性体30的一端；导电弹性体30的另一端采用锡膏方式、铜球方式、电阻焊方式或激光焊方式电学连接至电路板70。在对焦过程中，当陀螺仪检测到装置的抖动时反馈给控制单元，控制单元计算出位移补偿量给线圈60提供电流，控制磁性体、线圈60发生电磁效应，控制图像传感器芯片10发生运动，其中触点210与图像传感器芯片10一起移动，导电弹性体30不移动，至少在图像传感器芯片10的一边设置有两个独立的线圈60，可以产生相反的力，推动图像传感器芯片10做旋转运动，这样可以实现图像传感器芯片10的五轴防抖，导电弹性体30具有弹性，发生微小的弹性变形，其中导电弹性体30还通过触点210及支撑侧墙20侧面的金属线电学连接至图像传感器芯片10的焊盘120上，可将电信号传输出去。触点210与导电弹性体30之间的摩擦力为图像传感器芯片10整体摩擦力的1/3以上。触点210表面镀金，为了防止可能的氧化。触点210高于图像传感器芯片10的感光面50微米以上。图像传感器芯片10对应的至少两面设置有触点210。在光学防抖的过程中，于图像传感器芯片10的上部的滤光片与图像传感器芯片10一体移动。
请继续参考图2，图2为本发明另一实施例中CMOS图像传感器模组的局部结构示意图，CMOS图像传感器模组的局部结构示意图中，CMOS图像传感器芯片由晶圆上切割形成单个芯片，切割完成的单个芯片包括：CMOS图像传感器芯片10’，位于CMOS图像传感器芯片表面的支撑侧墙20’及位于CMOS图像传感器芯片感光面表面的滤光片90’。滤光片90’通过粘合方式设置于支撑侧墙20’的支撑部220’上，支撑侧墙20’的外侧靠近CMOS图像传感器芯片10’的焊盘120’，焊盘120’通过金属线路沿支撑侧墙20’的侧壁走线至支撑侧墙20’的顶部区域，在支撑侧墙20’的顶部区域设置有触点210’。请继续参考图2，图2中CMOS图像传感器芯片10’设置于主板80’上，主板80’为智能手机、平板电脑、移动终端的主板，在主板80’的上部区域，靠近CMOS图像传感器芯片10’的四周区域，分别设置磁性体、线圈60’；磁性体、线圈60’位于CMSO图像传感器模组的模组固定结构(holder)内,在本实施例中磁性体于模组中固定不动，线圈60’随图像传感器芯片10’移动，即本实施例中采用动圈方式驱动。在本实施例中磁性体包括N型磁铁40’和S型磁铁50’，两导电类型不同的磁铁按照水平位置放置，在本实施例中线圈60’包括：位于N型磁铁40’、S型磁铁50’下部的线圈60’；线圈60’通过导线连接至电路板70’。给线圈60’通电，N型磁铁40’、S型磁铁50’和线圈60’发生相互作用，产生N型磁铁40’、S型磁铁50’之间的电磁感应力，由于线圈60’在底部设置，电磁感应力的磁力线分布在底部，此外还包括模组固定结构(holder)的局部结构130’，位于磁性体和线圈60’的外侧，本实施例中还提供导电弹性体30’，触点210’接触于导电弹性体30’的一端；导电弹性体30’的另一端采用锡膏方式、铜球方式、电阻焊方式或激光焊方式电学连接至电路板70’。在对焦过程中，当陀螺仪检测到装置的抖动时反馈给控制单元，控制单元计算出位移补偿量给线圈60’提供电流，控制磁性体、线圈60’发生电磁效应，控制图像传感器芯片10’发生运动，其中触点210’与图像传感器芯片10’一起移动，导电弹性体30’不移动，至少在图像传感器芯片10’的一边设置有两个独立的线圈60’，可以产生相反的力，推动图像传感器芯片10’的五轴防抖，导电弹性体30’具有弹性，发生微小的弹性变形，其中导电弹性体30’还通过触点210’及支撑侧墙20’侧面的金属线电学连接至图像传感器芯片10’的焊盘120’上，可将电信号传输出去。触点210’与导电弹性体30’之间的摩擦力为图像传感器芯片10整体摩擦力的1/3以上。触点210’表面镀金，为了防止可能的氧化。触点210’高于图像传感器芯片10’的感光面50微米以上。图像传感器芯片10’对应的至少两面设置有触点210’。在光学防抖的过程中，于图像传感器芯片10’的上部的滤光片与图像传感器芯片10’一体移动。
请继续参考图3，图3为本发明一实施例中导电弹性体的结构示意图，导电弹性体30为对称的两回路设计，包括：回路一320、回路二330，倒U型镂空部360；导电弹性体30沿倒U型镂空部360的内侧延伸由两个回路：回路一320、回路二330延伸形成内部延伸部；
倒U型镂空部的U型顶部区域350对应于触点，内部延伸部的顶端（即另一端）电学连接至电路板。需要指出，内部延伸部的非顶端区域也可作为对应于电路板电学连接的另一端310，在发生弹性形变时能够保证图像传感器芯片10在合理区间位移即可。
请继续参考图4，图4为本发明另一实施例中导电弹性体的结构示意图，导电弹性体30为对称的三回路设计，包括：回路一320’、回路二330’、回路三340’，倒U型镂空部360’；导电弹性体30沿倒U型镂空部360’的内侧延伸由三个回路：回路一320’、回路二330’、回路三340’延伸形成内部延伸部；
倒U型镂空部的U型顶部区域350’对应于触点，内部延伸部的顶端（即另一端）电学连接至电路板。需要指出，内部延伸部的非顶端区域也可作为对应于电路板电学连接的另一端310’，在发生弹性形变时能够保证图像传感器芯片10在合理区间位移即可。
请继续参考图5，图5为本发明又一实施例中导电弹性体的结构示意图，导电弹性体30为对称的三回路设计，包括：回路一320’’、回路二330’’、回路三340’’，倒U型镂空部360’’；导电弹性体30沿倒U型镂空部360’’的内侧延伸由三个回路：回路一320’’、回路二330’’、回路三340’’延伸形成内部延伸部；
倒U型镂空部的U型顶部区域350’’对应于触点，内部延伸部的顶端（即另一端）电学连接至电路板。需要指出，内部延伸部的非顶端区域也可作为对应于电路板电学连接的另一端310’’，在发生弹性形变时能够保证图像传感器芯片10在合理区间位移即可。
本发明还提供一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，请参考图6，图6为本发明一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法的步骤示意图。包括：S100提供导电弹性体；S200提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点，所述触点接触于导电弹性体的一端；所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板；S300在对焦过程中，触点与图像传感器芯片一起移动，导电弹性体不移动，实现光学防抖。触点与导电弹性体之间的摩擦力为图像传感器芯片整体摩擦力的1/3以上。触点表面镀金。触点高于图像传感器芯片的感光面。图像传感器芯片对应的至少两面设置有触点。于图像传感器芯片的上部设置滤光片，所述滤光片与图像传感器芯片一体移动。于图像传感器芯片至少相邻的两面分别设置磁性体、线圈；磁性体于模组中固定不动，线圈随图像传感器芯片移动。导电弹性体的另一端采用锡膏方式、铜球方式、电阻焊方式、激光焊方式电学连接至电路板。线圈包括：位于磁性体下部的平面驱动线圈和位于磁性体侧部的侧面回程线圈；所述侧面回程线圈高于所述平面驱动线圈50微米以上。导电弹性体为对称的两回路设计或三回路设计；两回路设计或三回路设计包括：倒U型镂空部；所述导电弹性体沿倒U型镂空部的内侧延伸形成内部延伸部；倒U型镂空部的U型顶部区域对应于触点，内部延伸部的顶端电学连接至电路板。至少在图像传感器芯片的一边设置有两个独立的线圈，可以产生相反的力，推动图像传感器芯片做旋转运动。本发明有益效果如下：
1.采用图像传感器芯片支撑侧墙的触点与导电弹性体接触，触点随着图像传感器芯片移动，导电弹性体不移动，能在合理的机构布局中实现感光元件移动；
2.导电弹性体的对称的多回路设计能实现弹性体与芯片触点的微小接触力；
3.在图像传感器芯片四侧或相邻两侧设置磁性体和线圈，线圈带动图像传感器运动此外还可在侧面设置线圈，能实现五轴防抖（平面左右、平面上下、平面旋转、立体左右翻转、立体前后翻转）
4.图像传感器芯片、磁性体、线圈、导电弹性体均层叠于芯片和滤光片周边，可降低防抖模组的高度。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
Claims (12)
1.一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，包括：
提供导电弹性体；
提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点，所述触点接触于导电弹性体的一端；所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板；
在对焦过程中，触点与图像传感器芯片一起移动，导电弹性体不移动，实现光学防抖；
其中，所述导电弹性体为对称的两回路设计或对称的三回路设计；
所述两回路设计或三回路设计包括：倒U型镂空部；所述导电弹性体沿倒U型镂空部的内侧延伸形成内部延伸部；
倒U型镂空部的U型顶部区域对应于触点，内部延伸部的顶端电学连接至电路板。
2.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
所述触点与导电弹性体之间的摩擦力为图像传感器芯片整体摩擦力的1/3以上，以保持图像传感器芯片的当前位置。
3.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
所述触点表面镀金。
4.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
所述触点高于图像传感器芯片的感光面50微米以上。
5.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
所述图像传感器芯片对应的至少两面设置有触点。
6.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
于图像传感器芯片的上部设置滤光片，所述滤光片与图像传感器芯片一体移动。
7.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
于图像传感器芯片至少相邻的两面分别设置磁性体、线圈；
所述磁性体于模组中固定不动，线圈随图像传感器芯片移动。
8.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
导电弹性体的另一端采用锡膏方式、铜球方式、电阻焊方式或激光焊方式电学连接至电路板。
9.根据权利要求7所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
所述线圈包括：位于磁性体下部的平面驱动线圈和位于磁性体侧部的侧面回程线圈；所述侧面回程线圈高于所述平面驱动线圈50微米以上。
10.根据权利要求9所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，所述平面驱动线圈和侧面回程线圈为一整体。
11.根据权利要求7所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，所述线圈位于磁性体下部。
12.根据权利要求7所述的CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，其特征在于，
至少在图像传感器芯片的一边设置有两个独立的线圈，可以产生相反的力，推动图像传感器芯片做旋转运动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610232856.0A CN105789233B (zh) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | Cmos图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610232856.0A CN105789233B (zh) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | Cmos图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105789233A CN105789233A (zh) | 2016-07-20 |
| CN105789233B true CN105789233B (zh) | 2019-12-17 |
Family
ID=56396673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610232856.0A Active CN105789233B (zh) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | Cmos图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105789233B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107948532B (zh) | 2016-07-29 | 2019-08-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | 光学图像稳定系统、成像装置及电子装置 |
| KR102618376B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2023-12-28 | 삼성전자주식회사 | 광학 이미지 안정화 기능을 제공하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| CN112312000B (zh) * | 2019-07-30 | 2023-01-06 | 格科微电子（上海）有限公司 | 光学防抖的实现方法 |
| CN113556446B (zh) * | 2020-04-26 | 2023-01-13 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有防抖功能的感光组件及相应摄像模组 |
| CN113965691B (zh) * | 2020-07-21 | 2022-12-02 | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 | 移动机构及其形成方法、驱动方法、电子设备和成像装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1763625A (zh) * | 2004-10-18 | 2006-04-26 | 三星电子株式会社 | 照相机模块的图像稳定设备 |
| CN101067709A (zh) * | 2006-05-02 | 2007-11-07 | 三星Techwin株式会社 | 图像抖动校正设备和方法 |
| CN103716522A (zh) * | 2014-01-01 | 2014-04-09 | 中南林业科技大学 | 一种具有新型卡口和集成式镜头的影像获取系统 |
| CN105022204A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-04 | 深圳市世尊科技有限公司 | 一种移动终端用摄像头模组和移动终端 |
| CN105428375A (zh) * | 2014-05-27 | 2016-03-23 | Mems驱动公司 | 移动图像传感器封装件 |
| CN105452952A (zh) * | 2013-08-09 | 2016-03-30 | 三美电机株式会社 | 镜头固定器驱动装置、照相机模块及附带照相机的便携终端 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7679647B2 (en) * | 2004-07-21 | 2010-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexible suspension for image stabilization |
| US8013897B2 (en) * | 2007-02-27 | 2011-09-06 | Casio Computer Co., Ltd. | Apparatus for correcting camera shake and image capturing apparatus |
| US9264591B2 (en) * | 2014-06-02 | 2016-02-16 | Apple Inc. | Comb drive and leaf spring camera actuator |
-
2016
- 2016-04-15 CN CN201610232856.0A patent/CN105789233B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1763625A (zh) * | 2004-10-18 | 2006-04-26 | 三星电子株式会社 | 照相机模块的图像稳定设备 |
| CN101067709A (zh) * | 2006-05-02 | 2007-11-07 | 三星Techwin株式会社 | 图像抖动校正设备和方法 |
| CN105452952A (zh) * | 2013-08-09 | 2016-03-30 | 三美电机株式会社 | 镜头固定器驱动装置、照相机模块及附带照相机的便携终端 |
| CN103716522A (zh) * | 2014-01-01 | 2014-04-09 | 中南林业科技大学 | 一种具有新型卡口和集成式镜头的影像获取系统 |
| CN105428375A (zh) * | 2014-05-27 | 2016-03-23 | Mems驱动公司 | 移动图像传感器封装件 |
| CN105022204A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-04 | 深圳市世尊科技有限公司 | 一种移动终端用摄像头模组和移动终端 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105789233A (zh) | 2016-07-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108156367B (zh) | 相机模块 | |
| CN105789233B (zh) | Cmos图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法 | |
| US9459465B2 (en) | Lens drive apparatus, camera module and camera | |
| US8213783B2 (en) | Anti-shake device and optical system having the same | |
| JP6449201B2 (ja) | レンズ駆動装置 | |
| US9857556B1 (en) | Apparatus for auto focus | |
| TW201508372A (zh) | 透鏡架驅動裝置、攝影機模組、及附攝影機的行動終端 | |
| US20210297596A1 (en) | Lens driving device, camera module, and camera-mounted apparatus | |
| US20190101722A1 (en) | Lens drive device, camera module, and camera mount device | |
| US20190339542A1 (en) | Lens driving device, camera module, and camera-equipped device | |
| KR20170071097A (ko) | 광학용 액추에이터 | |
| CN114513588B (zh) | Sma马达、摄像模组及电子设备 | |
| CN112312000B (zh) | 光学防抖的实现方法 | |
| CN113489881A (zh) | 摄像装置和电子设备 | |
| KR101679785B1 (ko) | 광학용 일체형 액츄에이터 | |
| KR101600574B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| CN114520858A (zh) | 光学防抖摄像模组 | |
| KR101609351B1 (ko) | Ｏｉｓ 액츄에이터 | |
| CN114554071A (zh) | 用于光学致动器的驱动结构及相应的摄像模组 | |
| CN108345081B (zh) | 支撑机构 | |
| KR100663276B1 (ko) | 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치 | |
| CN114428432A (zh) | 用于光学致动器的驱动结构及相应的摄像模组 | |
| CN114554068A (zh) | 光学防抖摄像模组 | |
| CN114449158A (zh) | 光学防抖摄像模组 | |
| CN216122166U (zh) | 光学元件驱动装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |