CN105776897B - 光纤的制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光纤的制造工艺，包括以下步骤：1)将多个光纤盘放入氘处理罐中，将其中一个光纤盘中光纤的穿出氘处理罐；2)检测光纤与步骤1)中的光纤连接；3)抽真空；4)充氮；5)再次抽真空；6)将氘氮混合气体充入，保持处理罐内温度为28℃～32℃，压强为0.02～0.03Mpa；7)36～48小时后，每隔30分钟～60分钟，通过检测设备对光纤进行检测，当被检测的光纤合格时，将氘处理罐内的气体抽出，结束氘处理；当被检测的光纤不合格时，继续进行氘处理。本制造工艺通过将氘处理罐内的光纤穿出，从而能够在线监测，相对于现有技术氘处理完后在进行检测的工艺而言，能够提高氘处理的成功率，提高生产效率，节约成本。

Description

光纤的制造工艺

技术领域

本发明涉及光纤领域，具体涉及光纤的制造工艺。

背景技术

通过对预制棒进行拉丝、冷却、涂覆以及固化工艺后，得到光纤。当制造光纤时，由于热源或用于制造光纤的原材料中杂质，光纤可能会包含OH基。在高能量辐射中，OH基的含量可能会增加。由于由OH基所引起的光纤的损耗特性，使光纤难以在E波段(1360nm-1460nm)的范围内进行操作。即使当光纤具有少量的OH基，如果将光纤暴露于氢气，则该现象更差。由于氢气而引起的光纤损耗作为时间的函数的增加已知为“氢气时效损耗”，当光纤使用了较长时间时，氢气时效损耗可能会引起严重的问题。

为了解决上述问题，已经提出了将包含在光纤中的OH基置换为OD基的技术。这涉及将光纤暴露于氘气中。由于这样的置换反应是不可逆反应，因此，即使后面将光纤暴露于氢气，在以氘气处理过的光纤中也不会形成OH基。

现有制造工艺中，氘处理分为两个部分，一是将光纤放入氘处理罐，然后进行氘处理；二是对处理好的光纤进行检测，测试氘处理是否合格。现有的这种制造工艺不能在线对光纤进行检测，需要氘处理完后才能进行，这样很难保证氘处理效果，光纤可能存在多充或少充氘的问题。

发明内容

本发明针对上述问题，提出了一种光纤的制造工艺。解决了现有工艺很难保证氘处理效果，光纤可能存在多充或少充氘的问题。

本发明采取的技术方案如下：

一种光纤的制造工艺，包括以下步骤：

1)打开氘处理罐，将多个光纤盘放入氘处理罐中，选定至少一个光纤盘，将光纤盘中光纤的一端穿出氘处理罐的侧壁，且对穿出部位做密封处理；

2)通过光纤连接器将检测光纤的一端与步骤1)穿出氘处理罐的光纤对接，检测光纤的另一端连接检测设备；

3)关闭氘处理罐，对其进行抽真空；

4)将氮气充入氘处理罐内；

5)再次进行抽真空；

6)将氘气与氮气的混合气体充入氘处理罐内，保持处理罐内温度为28℃～32℃，压强为0.02～0.03Mpa；

7)36～48小时后，每隔30分钟～60分钟，通过检测设备对穿出氘处理罐的光纤进行检测，当被检测的光纤合格时，将氘处理罐内的气体抽出，结束氘处理；当被检测的光纤不合格时，继续进行氘处理。

本制造工艺通过将氘处理罐内的光纤穿出，从而能够在线监测，相对于现有技术氘处理完后在进行检测的工艺而言，能够提高氘处理的成功率，提高生产效率，节约成本。

可选的，步骤1)和步骤2)通过氘处理系统进行操作，所述氘处理系统包括：

氘处理罐，侧壁具有供光纤穿过的通孔；

密封机构，用于防止气体通过通孔流入或流出氘处理罐；

光纤连接器，用于连接检测光纤和从通孔中穿出的光纤；

检测设备，与检测光纤连接，用于对从通孔中穿出的光纤进行检测。

可选的，所述密封机构包括：

第一筒状部，设置在氘处理罐的内侧壁上，且与所述通孔同轴线设置；

第一密封套，具有内套在通孔上的圆柱状的密封部以及圆锥形状的导向部，所述导向部与所述第一筒状部的内侧壁抵靠。

第一筒状部起到限定第一密封套的作用，能保证第一密封套可靠工作。

可选的，所述密封机构还包括：

第二筒状部，设置在氘处理罐的外侧壁上，且与所述通孔同轴线设置；

圆锥状的第二密封套，第二密封套的大径端与所述第二筒状部的端部抵靠，第二密封套的小径端与光纤配合；

密封盖，与所述第二筒状部的外侧壁螺纹配合，密封盖具有一供光纤穿过的通过孔，密封盖的端面与所述第二密封套的小径端抵靠。

通过密封盖能够将第二密封套的大径端与第二筒状部的端面抵靠，从而第二密封盖的小径端能够对光纤进行二次密封。

可选的，所述第二筒状部的外侧壁具有一限位环，所述密封盖的端面与所述限位环抵靠。

这种结构能够有效保证密封盖的位置，防止过度转动，压迫第二密封套。

可选的，所述氘处理罐的外侧壁具有一辅助板，所述辅助板邻近所述通孔且位于通孔的下方，所述辅助板用于承载光纤连接器。

可选的，所述步骤1)中的光纤盘包括承载盘以及绕置在承载盘上的光纤，所述承载盘包括：

中空的筒体；筒体的侧壁设有多个通气孔；

两个限位盘，分别固定在筒体的两端面上，各限位盘上均设有多个通气孔。

承载盘的这种结构能够增加通气面积，保证承载盘各处光纤能够可靠进行氘处理。

本发明的有益效果是：本制造工艺通过将氘处理罐内的光纤穿出，从而能够在线监测，相对于现有技术氘处理完后在进行检测的工艺而言，能够提高氘处理的成功率，提高生产效率，节约成本。

附图说明：

图1是本发明光纤的制造工艺的流程图；

图2是氘处理系统的结构示意图；

图3是密封机构的示意图；

图4是承载盘的结构示意图。

图中各附图标记为：

1、检测设备，2、辅助板，3、光纤连接器，4、光纤，5、密封机构，6、光纤盘，7、氘处理罐，8、通过孔，9、密封盖，10、第二密封套，11、限位环，12、第二筒状部，13、通孔，14、第一筒状部，15、导向部，16、密封部，17、筒体，18、限位盘，19、通气孔，20、检测光纤。

具体实施方式：

下面结合各附图，对本发明做详细描述。

如图1所示，本实施例公开了一种光纤的制造工艺，包括以下步骤：

1)打开氘处理罐，将多个光纤盘放入氘处理罐中，选定至少一个光纤盘，将光纤盘中光纤的一端穿出氘处理罐的侧壁，且对穿出部位做密封处理；

2)通过光纤连接器将检测光纤的一端与步骤1)穿出氘处理罐的光纤对接，检测光纤的另一端连接检测设备；

3)关闭氘处理罐，对其进行抽真空；

4)将氮气充入氘处理罐内；

5)再次进行抽真空；

6)将氘气与氮气的混合气体充入氘处理罐内，保持处理罐内温度为28℃～32℃，压强为0.02～0.03Mpa；

7)36～48小时后，每隔30分钟～60分钟，通过检测设备对穿出氘处理罐的光纤进行检测，当被检测的光纤合格时，将氘处理罐内的气体抽出，结束氘处理；当被检测的光纤不合格时，继续进行氘处理。

本制造工艺通过将氘处理罐内的光纤穿出，从而能够在线监测，相对于现有技术氘处理完后在进行检测的工艺而言，能够提高氘处理的成功率，提高生产效率，节约成本。

如图2和3所示，于本实施例中，步骤1)和步骤2)通过氘处理系统进行操作，氘处理系统包括：

氘处理罐7，侧壁具有供光纤穿过的通孔13，氘处理罐7用于安装光纤盘6；

密封机构5，用于防止气体通过通孔13流入或流出氘处理罐7；

光纤连接器3，用于连接检测光纤20和从通孔13中穿出的光纤4；

检测设备1，与检测光纤20连接，用于对从通孔13中穿出的光纤4进行检测。

如图3所示，于本实施例中，密封机构5包括：

第一筒状部14，设置在氘处理罐7的内侧壁上，且与通孔13同轴线设置；

第一密封套，具有内套在通孔13上的圆柱状的密封部16以及圆锥形状的导向部15，导向部15与第一筒状部14的内侧壁抵靠。

本实施的第一筒状部起到限定第一密封套的作用，能保证第一密封套可靠工作。

密封机构5还包括：

第二筒状部12，设置在氘处理罐7的外侧壁上，且与通孔13同轴线设置；

圆锥状的第二密封套10，第二密封套的大径端与第二筒状部12的端部抵靠，第二密封套10的小径端与光纤4配合；

密封盖9，与第二筒状部12的外侧壁螺纹配合，密封盖具有一供光纤穿过的通过孔8，密封盖的端面与第二密封套的小径端抵靠。

通过密封盖能够将第二密封套的大径端与第二筒状部的端面抵靠，从而第二密封盖的小径端能够对光纤进行二次密封。

于本实施例中，第二筒状部12的外侧壁具有一限位环11，密封盖的端面与限位环抵靠。这种结构能够有效保证密封盖的位置，防止过度转动，压迫第二密封套。

如图2所示，于本实施例中，氘处理罐7的外侧壁具有一辅助板2，辅助板邻近通孔且位于通孔13的下方，辅助板用于承载光纤连接器3。

如图4所示，于本实施例中，步骤1)中的光纤盘包括承载盘以及绕置在承载盘上的光纤，承载盘包括：

中空的筒体17；筒体的侧壁设有多个通气孔19；

两个限位盘18，分别固定在筒体的两端面上，各限位盘上均设有多个通气孔19。

承载盘的这种结构能够增加通气面积，保证承载盘各处光纤能够可靠进行氘处理。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利保护范围，凡是运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种光纤的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)打开氘处理罐，将多个光纤盘放入氘处理罐中，选定至少一个光纤盘，将光纤盘中光纤的一端穿出氘处理罐的侧壁，且对穿出部位做密封处理；

2)通过光纤连接器将检测光纤的一端与步骤1)穿出氘处理罐的光纤对接，检测光纤的另一端连接检测设备；

3)关闭氘处理罐，对其进行抽真空；

4)将氮气充入氘处理罐内；

5)再次进行抽真空；

6)将氘气与氮气的混合气体充入氘处理罐内，保持处理罐内温度为28℃～32℃，压强为0.02～0.03MPa；

7)36～48小时后，每隔30分钟～60分钟，通过检测设备对穿出氘处理罐的光纤进行检测，当被检测的光纤合格时，将氘处理罐内的气体抽出，结束氘处理；当被检测的光纤不合格时，继续进行氘处理；

步骤1)和步骤2)通过氘处理系统进行操作，所述氘处理系统包括：

氘处理罐，侧壁具有供光纤穿过的通孔；

密封机构，用于防止气体通过通孔流入或流出氘处理罐；

光纤连接器，用于连接检测光纤和从通孔中穿出的光纤；

检测设备，与检测光纤连接，用于对从通孔中穿出的光纤进行检测；

所述密封机构包括：

第一筒状部，设置在氘处理罐的内侧壁上，且与所述通孔同轴线设置；

第一密封套，具有内套在通孔上的圆柱状的密封部以及圆锥形状的导向部，所述导向部与所述第一筒状部的内侧壁抵靠。

2.如权利要求1所述的光纤的制造工艺，其特征在于，所述密封机构还包括：

第二筒状部，设置在氘处理罐的外侧壁上，且与所述通孔同轴线设置；

圆锥状的第二密封套，第二密封套的大径端与所述第二筒状部的端部 抵靠，第二密封套的小径端与光纤配合；

密封盖，与所述第二筒状部的外侧壁螺纹配合，密封盖具有一供光纤穿过的通过孔，密封盖的端面与所述第二密封套的小径端抵靠。

3.如权利要求2所述的光纤的制造工艺，其特征在于，所述第二筒状部的外侧壁具有一限位环，所述密封盖的端面与所述限位环抵靠。

4.如权利要求1所述的光纤的制造工艺，其特征在于，所述氘处理罐的外侧壁具有一辅助板，所述辅助板邻近所述通孔且位于通孔的下方，所述辅助板用于承载光纤连接器。

5.如权利要求1所述的光纤的制造工艺，其特征在于，所述步骤1)中的光纤盘包括承载盘以及绕置在承载盘上的光纤，所述承载盘包括：

中空的筒体；筒体的侧壁设有多个通气孔；

两个限位盘，分别固定在筒体的两端面上，各限位盘上均设有多个通气孔。