CN105762256A - 一种具有光学结构的一体化cob光模组及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种具有光学结构的COB光模组，包括发光器件、电源器件、聚光器件、电路基板、模组外壳和防水接线母座，所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接，所述模组外壳为透明外壳，且所述模组外壳上设有一卡扣，所述模组外壳的中部有一凹槽，所述电源器件位于透明外壳内，所述发光器件位于所述凹槽内，所述聚光器件安装在所述凹槽上方，所述卡扣用于固定聚光器件，所述防水接线母座位于模组外壳的边缘。本发明的发光器件，驱动器件以及聚光器件是一个整体的COB模组。这个COB模组只需要与设计出的外壳匹配兼容即可，不再需要发光器件，驱动器件以及聚光器件再与LED外壳匹配，大大简化了接口的标准设计。
Description
技术领域
本发明属于发光二极管结构封装领域，具体涉及一种具有光学结构的一体化COB光模组及制备方法。
背景技术
由于COB的封装结构是平面的，光线是从整个平面散发出来，光学角度大，COB的发光器件本身不具有聚光功能，在一些需要聚光要求的场所，比如舞台灯光或者博物馆上的油画照明等等场景下COB发光角度就不能满足需求。在这种情况，我们往往在COB发光的一侧加入一个聚光器件，比如：具有聚光功能的透镜或者具有光线引导性的光学反光杯。而聚光的透镜或反光杯是受到COB发光部分的面积大小，高度，和发光二极管的放置位置限制的。也就是说，透镜与COB的是一一对应关系。
但是，做聚光器件的厂商与做LED发光器件的厂商是互相独立分开的2个厂商，但是它们制造的产品又必须具有极高的相关性。这就容易造成一个现实的困恼：那就是如果有一个新的设计构思制造一款外形精美的LED灯，那么LED灯具制造商就得分别去找与之适应的发光器件和聚光器件，就有可能出现下列这种情况导致项目的失败；1.发光器件与聚光器件互相不兼容。2.两个独立的器件互相匹配是往往需要中间件的才能互相固定，体积就会增大，不符合LED灯具，轻，薄，小的设计要求。这种情况导致项目失败的概率很大，原因就在与制作发光器件与聚光器件的厂商是互相独立的，信息不能共享，沟通不方便甚至与因为知识背景的不一致，沟通存在困难等。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种具有光学结构的一体化COB光模组。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种具有光学结构的COB光模组，包括发光器件、电源器件、聚光器件、电路基板、模组外壳和防水接线母座，所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上，所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接，所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳，且所述模组外壳上设有一卡扣，所述模组外壳的中部有一凹槽，所述电源器件位于透明外壳内，所述发光器件位于所述凹槽内，所述聚光器件安装在所述凹槽上方，所述卡扣用于固定聚光器件，所述防水接线母座位于模组外壳的边缘。
优选地，所述凹槽在发光器件上方的纵截面为下窄上宽的梯形。
优选地，还包括反射膜，所述反射膜溅镀在所述模组外壳凹槽的侧面上。
优选地，所述反射膜为反射率高于95％的高反射膜。
优选地，所述反射膜的厚度为0.1mm。
优选地，所述卡扣的数量为多个。
优选地，所述发光器件为发光二极管，且所述发光二极管外包裹有混有荧光粉的硅胶。
本发明的目的之二在于提供一种具有光学结构的一体化COB光模组制备方法。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种具有光学结构的一体化COB光模组制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将发光器件安装在电路基板上；
步骤2：在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件，做成光源与电源一体化的COB模组，并且在电路基板的边缘贴上防水接线母座；
步骤3：在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明的模组外壳，所述模组外壳为一塑料实体，且所述模组外壳的中部有一凹槽，所述电源器件位于透明外壳内，所述发光器件位于所述凹槽内，所述防水接线母座位于模组外壳的边缘。
步骤4：在模组外壳上设有一卡扣，所述卡扣用于固定聚光器件。
优选地，所述步骤1具体包括以下步骤：
步骤11：将发光二极管安装在电路基板上；
步骤12：用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管，成为发光器件。
优选地，在步骤3中，所述凹槽在发光器件上方的纵截面为下窄上宽的梯形。
优选地，还包括步骤5：在模组外壳凹槽的侧面上溅镀一层不透光的反射膜。
优选地，所述反射膜的厚度为0.1mm。
优选地，在步骤4中安装的卡扣的数量为多个。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明的发光器件，驱动器件以及聚光器件是一个整体的COB模组。这个COB模组只需要与设计出的外壳匹配兼容即可，不再需要发光器件，驱动器件以及聚光器件再与LED外壳匹配，大大简化了接口的标准设计。极大的提高了新LED灯具上市进程，并且能保证了项目成功的可能性。
并且一体化的COB模组设计，给LED灯具制造商安装带来方便，不再需要固定或安装3个器件。安装一个COB模组即可。
还有一体化的COB模组设计，给后期维护维修带来简便，没有受过专业培训的普通消费者也能独立更换一体化模组。
附图说明
图1为本发明一种具有光学结构的一体化COB光模组的结构示意图；
图2为本发明的一种具有光学结构的一体化COB光模组的流程图。
附图说明：1、发光器件；2、电路基板；3、模组外壳；4、卡扣；5、聚光器件；6、电源器件；7、防水接线母座；8、反射膜。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如图1所示，本发明提供了一种具有光学结构的COB光模组，包括发光器件1、电源器件6、聚光器件5、卡扣4、电路基板2、反射膜8、模组外壳3和防水接线母座7，所述发光器件1、电源器件6和防水接线母座7安装在电路基板2上，所述防水接线母座7位于模组外壳3的边缘。所述发光器件1通过电源器件6与防水接线母座7电性连接，所述发光器件1为发光二极管，且所述发光二极管外包裹有混有荧光粉的硅胶。所述发光器件1和电源器件6在物理上是相互独立的，两者有一定的距离。
所述模组外壳3为通过压塑成型工艺压塑在电路基板2上的透明外壳，所述模组外壳3为一塑料实体，且所述模组外壳3上设有一卡扣4，所述电源器件6位于透明外壳内，在贴片的电源器件6部分，利用加热塑性材料的流动特性做成一个实体，把电源器件6完全密封，只在电路基板2边缘处留有一个防水接线母座7。利用热塑性材料的绝缘隔离特性，使得电源器件6完全与外界隔离。
所述模组外壳3的中部有一凹槽，所述凹槽在发光器件1上方的纵截面为下窄上宽的梯形。所述发光器件1位于所述凹槽内，所述聚光器件5安装在所述凹槽上方，所述卡扣4用于固定聚光器件5，所述卡扣4可以是与模组外壳3一体成型的卡扣4，也可以是做好的卡扣4安装在模组外壳3上，所述卡扣4的数量为多个。由于模组外壳3在发光器件1部分有一斜向开口，故而所述发光器件1的光能沿斜向开口的方向射出，聚光器件5收集从开口方向射出的光，利用光的折射原理，使得模组发光的光具有光学角度以满足用户的需求。
为了保证光模组的光线能够从一个方向射出，在所述模组外壳3凹槽的侧面上利用真空镀膜技术在透明的塑性材料上镀上一层不透光反射膜8，或者可以采用电镀的方式在其上镀膜。所述反射膜8为反射率高于95％的高反射膜。所述反射膜8的材料为镍和铬，所述反射膜8的厚度为0.1mm。所述反射膜8溅镀在所述模组外壳3凹槽的侧面上，所述反射膜8的厚度为0.1mm。
如图2所示，本发明还提供了一种具有光学结构的一体化COB光模组制备方法，包括以下步骤：
步骤11：将发光二极管安装在电路基板2上；
步骤12：用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管，成为发光器件1；
步骤2：在电路基板2的四周用锡膏贴上电源器件6，做成光源与电源一体化的COB模组，并且在电路基板2的边缘贴上防水接线母座7；
步骤3：在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明的模组外壳3，所述模组外壳3为一塑料实体，且所述模组外壳3的中部有一凹槽，所述电源器件6位于透明外壳内，所述发光器件1位于所述凹槽内，所述凹槽在发光器件1上方的纵截面为下窄上宽的梯形。所述防水接线母座7位于模组外壳3的边缘。
步骤4：在模组外壳3上安装上卡扣4，安装的卡扣4的数量为多个，用卡扣4来固定聚光器件5。
步骤5：在模组外壳3凹槽的侧面上溅镀一层不透光的反射膜8，所述反射膜8的厚度为0.1mm。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有光学结构的COB光模组，其特征在于，包括发光器件、电源器件、聚光器件、电路基板、模组外壳和防水接线母座，所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上，所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接，所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳，且所述模组外壳上设有一卡扣，所述模组外壳的中部有一凹槽，所述电源器件位于透明外壳内，所述发光器件位于所述凹槽内，所述聚光器件安装在所述凹槽上方，所述卡扣用于固定聚光器件，所述防水接线母座位于模组外壳的边缘。
2.如权利要求1所述的具有光学结构的COB光模组，其特征在于，所述凹槽在发光器件上方的纵截面为下窄上宽的梯形。
3.如权利要求2所述的具有光学结构的COB光模组，其特征在于，还包括反射膜，所述反射膜溅镀在所述模组外壳凹槽的侧面上。
4.如权利要求3所述的具有光学结构的COB光模组，其特征在于，所述反射膜为反射率高于95％的高反射膜。
5.如权利要求3所述的具有光学结构的COB光模组，其特征在于，所述反射膜的厚度为0.1mm。
6.如权利要求1所述的具有光学结构的COB光模组，其特征在于，所述卡扣的数量为多个。
7.一种具有光学结构的一体化COB光模组制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将发光器件安装在电路基板上；
步骤2：在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件，做成光源与电源一体化的COB模组，并且在电路基板的边缘贴上防水接线母座；
步骤3：在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明的模组外壳，所述模组外壳为一塑料实体，且所述模组外壳的中部有一凹槽，所述电源器件位于透明外壳内，所述发光器件位于所述凹槽内，所述防水接线母座位于模组外壳的边缘。
步骤4：在模组外壳上设有一卡扣，所述卡扣用于固定聚光器件。
8.如权利要求7所述的具有光学结构的一体化COB光模组制备方法，其特征在于，所述步骤1具体包括以下步骤：
步骤11：将发光二极管安装在电路基板上；
步骤12：用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管，成为发光器件。
9.如权利要求7所述的具有光学结构的一体化COB光模组制备方法，其特征在于，在步骤3中，所述凹槽在发光器件上方的纵截面为下窄上宽的梯形。
10.如权利要求9所述的具有光学结构的一体化COB光模组制备方法，其特征在于，还包括步骤5：在模组外壳凹槽的侧面上溅镀一层不透光的反射膜。
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Address after: 510000 Room 201, building A4, No. 11, Kaiyuan Avenue, Huangpu District, Guangzhou, Guangdong Patentee after: Silicon energy photoelectric semiconductor (Guangzhou) Co.,Ltd. Address before: 510000 second floor, building A4, No. 11, Kaiyuan Avenue, Science City, Guangzhou Development Zone, Guangzhou, Guangdong Patentee before: GUANGZHOU LEDTEEN OPTOELECTRONICS Co.,Ltd. |