CN105742004A - 电感器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种电感器及其制造方法。所述电感器包括:绝缘体;金属带层压板,包括在绝缘体中沿第一方向堆叠的多个金属带;电磁波屏蔽罩,被构造为包围绝缘体;线圈,被构造为缠绕金属带层压板。
Description
本申请要求于2014年12月30日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0193718号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的发明构思通过引用包含于此。
技术领域
本发明构思涉及一种电感器及其制造方法。更具体地,本发明构思涉及一种高容量和低损耗的电感器及其制造方法。
背景技术
电感器是用作移动电话或个人电脑(PC)的电子组件的多种线圈组件中的一种。电感器响应于磁通量的变化而产生感应电动势。这种现象的大小被称作为电感器的电感,并且所述电感可与电感器的芯的截面面积、线圈的绕组数以及芯的磁导率成比例增加。
作为电子组件的电感器可根据制造工艺分为绕线型电感器、层叠型电感器以及薄膜型电感器。具体地说,功率电感器是一种作用于使中央处理器(CPU)的电力平稳并去除噪声的电子组件。绕线型电感器可通常用作功率电感器;也就是说,电源的电感器被构造为允许大电流流动。绕线型功率电感器具有铜(Cu)线绕在铁氧体鼓芯上的结构。因此,由于高磁导率和低损耗的铁氧体芯用在绕线型功率电感器中,即使小尺寸的电感器也可具有高水平的电感。此外,即使当铜线的绕组数少时,高磁导率和低损耗的铁氧体芯也可具有高水平的电感,并且可减小铜线的直流(DC)电阻,因此,用来降低电池的功耗。层叠型电感器通常用在信号线的滤波电路、阻抗匹配电路等中。可通过将由膏状金属(例如银(Ag))形成的线圈图案印刷到多个铁氧体片中的每个上,并且将包括在其上印刷有线圈图案的铁氧体片堆叠为多层,来形成层叠型电感器。TDK电子有限公司在1980年首先将层叠型电感器商业化。开始作为便携式收音机的表面贴装器件(SMD),层叠型电感器现在用在多种电子装置中。由于层叠型电感器具有铁氧体全面地覆盖三维线圈的结构,所以层叠型电感器由于通过铁氧体的磁屏蔽效应而具有低漏磁,并且适合于在电路板上的高密度的安装。
近来,随着紧凑型电子装置的数量迅速增加,对能够合适地响应电磁干扰(EMI)问题的电感器的需求已经增加,并且随着电子装置不断小型化,由于电感器的小型化而导致的问题正在增加。虽然高电流、高容量以及高直流偏压最近已经能够通过使用包括铁基粉末替代铁氧体粉末的压缩粉芯来实施,但随着电感器不断小型化,对由新材料形成的并且具有新结构的电感器的需求正在增加。
发明内容
本发明构思的一方面可提供一种高容量和低损耗的电感器。
本发明构思的另一方面可提供一种高容量和低损耗的电感器的制造方法。
根据本发明构思的一方面,一种电感器可包括:绝缘体;金属带层压板,包括在绝缘体中沿第一方向堆叠的多个金属带;电磁波屏蔽罩,被构造为包围绝缘体;线圈,被构造为缠绕金属带层压板。
金属带可以是纳米晶体带。金属带的饱和磁化强度值为1.2T。
电磁波屏蔽罩可以是包括电磁波屏蔽罩材料的塑料。
线圈可包括铜。
线圈可包括:第一导电图案和第二导电图案,分别设置在电磁波屏蔽罩的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上;第三导电图案和第四导电图案,分别设置在电磁波屏蔽罩的在与第一方向垂直的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面上。第三导电图案和第四导电图案交替地连接第一导电图案和第二导电图案,以使线圈具有缠绕电磁波屏蔽罩的形式。
线圈可包括:第一导电图案和第二导电图案,分别设置在电磁波屏蔽罩的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上;第一导电过孔和第二导电过孔,沿第一方向穿过电磁波屏蔽罩和绝缘体,所述绝缘体为设置在金属带层压板与电磁波屏蔽罩之间的绝缘体,金属带层压板沿垂直于第一方向的第二方向设置。第一导电过孔和第二导电过孔可交替地连接第一导电图案和第二导电图案,以使线圈具有缠绕金属带层压板的形式。
根据本发明构思的另一方面,一种电感器的制造方法可包括:提供绝缘体,其中,设置包括沿第一方向堆叠的多个金属带的金属带层压板;形成电磁波屏蔽罩,电磁波屏蔽罩被构造为包围绝缘体;形成线圈,线圈被构造为缠绕金属带层压板。
提供绝缘体可包括:在各个绝缘片上形成金属带;堆叠形成有金属带的绝缘片。在绝缘片上形成金属带可包括通过执行热处理以使非晶状态的金属带纳米晶体化来形成纳米晶体带。金属带的饱和磁化强度值为1.2T。
电磁波屏蔽罩的形成可包括注射成型工艺。电磁波屏蔽罩可以为包括电磁波屏蔽材料的塑料。
线圈的形成可包括电镀工艺或图案工艺。线圈可由铜形成。
线圈的形成可包括:形成第一导电图案和第二导电图案,第一导电图案和第二导电图案分别设置在电磁波屏蔽罩的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上;形成第三导电图案和第四导电图案,第三导电图案和第四导电图案分别设置在电磁波屏蔽罩的与第一方向垂直的第二方向上的第三表面和第四表面上,并且交替地连接第一导电图案和第二导电图案。
线圈的形成可包括:形成第一导电过孔和第二导电过孔,第一导电过孔和第二导电过孔穿过电磁波屏蔽罩和绝缘体,所述绝缘体为设置在金属带层压板与电磁波屏蔽罩之间的绝缘体,金属带层压板沿垂直于第一方向的第二方向设置;形成第一导电图案和第二导电图案,第一导电图案和第二导电图案分别设置在电磁波屏蔽罩的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上,并且交替地连接第一导电过孔和第二导电过孔。
第一导电孔和第二导电孔的形成可包括电镀方法。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,将更加清楚地理解本发明构思的以上和其它方面、特征和优势,在附图中:
图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的电感器的立体图;
图2是沿着图1的I-I′线截取的竖直截面图;
图3是沿着图2的II-II′线截取的水平截面图;
图4是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电感器的立体图;
图5是沿着图4的III-III′线截取的竖直截面图;
图6是沿着图5的IV-IV′线截取的水平截面图;
图7是示出包含在根据本发明构思的示例性实施例的电感器中的芯部的频率特性的曲线图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本发明构思的实施例。
然而,本发明构思可按照多种不同的形式来举例说明,并不应该被解释为局限于在此阐述的特定的实施例。更确切地说,这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的,且将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。
贯穿说明书,将理解:当元件例如层、区域或晶片(基板)被表示为在另一元件“上”、“连接到”另一元件或者“耦合到”另一元件时,它可以是直接地在其它元件“上”、“连接到”其它元件或者“耦合到”其它元件或者可在两者之间存在其它元件。相比之下,当元件被表示为“直接在另一元件上”、“直接连接到”另一元件或者“直接耦合到”另一元件时,不存在介于它们之间的元件或层。相同标号始终表示相同元件。如在此用的术语“和/或”包括相关联的列表项的一个或更多个的任意和全部组合。
将明显的是:虽然术语第一、第二以及第三等可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分,但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。因此,在不脱离本示例性实施例的教导的情况下,以下讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可被叫做第二构件、组件、区域、层或部分。
在此可使用空间相关的术语(诸如:“在……上面”、“上面”、“在……下面”以及“下面”等),以便于描述在附图中示出的一个元件与另一个元件的关系。应该理解:空间相关的术语意图包含除了在附图中描述的方向之外装置在使用或操作中的不同方向。例如,如果在附图中的装置被翻转,则描述为“在其它元件上面”或“上面的其他元件”的元件可被定位为“在其它元件或特征的下面”或“下面的其它元件或特征”。因此,示例性术语“在……上面”可根据附图的特定方向包含上面和下面的两个方向。装置可被另外朝向(旋转90度或其他朝向)并可因此相应解释在此使用的空间相关的描述。
在此使用的术语仅为了描述具体实施例并非意图限制本发明构思。除非上下文明确地另有所示以外,否则在此所使用的单数形式也将包括复数形式。还应该理解:当在本说明书中使用术语“包括”时,表示存在所述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或其群组,但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或其群组。
在下文中,将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思的实施例。在附图中,例如,由于制造技术和/或公差,示出的形状的修改是可被预期的。因此,在本发明构思的实施例不应被解释为局限于在此示出的具体的区域的形状,例如,包括在制造中导致的形状的改变。下面的实施例也可由一个或它们的组合组成。
下面描述的本发明构思的内容可具有多种配置并且仅意在这里所需的配置,但不限于此。
图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的电感器的立体图。图2是沿着图1的I-I′线截取的竖直截面图,图3是沿着图2的II-II′线截取的水平截面图。
参照图1至图3,电感器100可包括芯部和线圈部。芯部可包括:绝缘体110;金属带层压板,包括在绝缘体110中沿第一方向堆叠的多个金属带120;电磁波屏蔽罩130,包围绝缘体110。线圈部可包括:上导电图案140t、下导电图案140b以及第一和第二侧导电图案140s。
绝缘体110可包括绝缘材料。当流动在线圈部中的电流流动到相邻的金属带120中时,绝缘体110可用于通过提供在每个金属带120中感应的涡电流使电感器100的涡流损耗最小化。
金属带120可以是纳米晶体带。金属带120的饱和磁化强度值可以为1.2T。这里,饱和磁化强度值可与饱和磁通密度Bs相一致。由于金属带120具有高饱和磁化强度值和低芯损耗,所以根据本发明构思的示例性实施例的电感器100可具有高容量和低损耗。
电磁波屏蔽罩130可以是包括电磁波屏蔽材料的塑料。电磁波屏蔽材料可以是铁氧体等。电磁波屏蔽罩130可用来使电感器100中产生的磁漏最小化。此外,电磁波屏蔽罩130可用来使电磁干扰最小化。
上导电图案140t和下导电图案140b可分别形成在电磁波屏蔽罩130的在第一方向上彼此相对的上表面和下表面上。第一和第二侧导电图案140s可分别形成在电磁波屏蔽罩130的在与第一方向垂直的第二方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面上。第一和第二侧导电图案140s可交替地连接上导电图案140t和下导电图案140b,以使线圈部具有缠绕电磁波屏蔽罩130的形式。构造线圈部的上导电图案140t、下导电图案140b以及第一和第二侧导电图案140s可包括铜(Cu)。
将进一步描述根据本发明构思的示例性实施例的电感器100的制造方法。
可将绝缘体110形成为包括多个沿第一方向堆叠的金属带120的金属带层压板设置在其中。绝缘体110的形成可包括在各个绝缘片上形成金属带120并堆叠其上形成有金属带120的绝缘片。在绝缘片上形成金属带120的步骤可包括通过执行热处理以使非晶体状态的金属带120纳米晶体化来形成纳米晶体带。
可形成包围绝缘体110的电磁波屏蔽罩130。电磁波屏蔽罩130可通过注射成型工艺形成。也就是说,可通过将包括电磁波屏蔽材料的塑料注射成型在绝缘体110的整个表面上来形成电磁波屏蔽罩130。
线圈部可形成为缠绕电磁波屏蔽罩130。线圈部的形成可包括:在电磁波屏蔽罩130的在第一方向上彼此相对的在上表面和下表面上分别形成上导电图案140t和下导电图案140b;在电磁波屏蔽罩130的与第一方向垂直的第二方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面上形成第一和第二侧导电图案140s,第一和第二侧导电图案140s交替地连接上导电图案140t和下导电图案140b。可用电镀工艺或图案工艺形成线圈部。
图4是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电感器的立体图。图5是沿着图4的III-III′线截取的竖直截面图,图6是沿着图5的IV-IV′线截取的水平截面图。用相同的标号指示与上述本发明构思的实施例的组件相同的组件,并省略对其的描述。
参照图4至图6,电感器200可包括芯部和线圈部。芯部可包括绝缘体110、包括在绝缘体110中的沿第一方向堆叠的多个金属带120的金属带层压板以及包围绝缘体110的电磁波屏蔽罩130。线圈部可包括上导电图案140t、下导电线圈140b以及第一和第二侧导电过孔140v。
上导电图案140t和下导电图案140b可分别形成在电磁波屏蔽罩130的在第一方向彼此相对的上表面和下表面上。第一和第二侧导电过孔140v可沿第一方向穿过电磁波屏蔽罩130以及设置在沿与第一方向垂直的第二方向设置的金属带层压板与电磁波屏蔽罩130之间的绝缘体110。第一和第二侧导电过孔140v可交替地连接上导电图案140t和下导电图案140b,以使线圈部具有缠绕金属带层压板的形式。构成线圈部的上导电图案140t、下导电图案140b以及第一和第二侧导电过孔140v可包括铜(Cu)。
将另外描述根据本发明构思的另一示例性实施例的电感器200的制造方法。
线圈部可以以缠绕金属带层压板的形式形成。线圈部的形成可包括:形成第一和第二侧导电过孔140v,第一和第二侧导电孔140v沿第一方向穿过电磁波屏蔽罩130以及位于金属带层压板与电磁波屏蔽罩130之间的绝缘体110,金属带层压板沿垂直于第一方向的第二方向设置;在电磁波屏蔽罩130的在第一方向上彼此相对的上表面和下表面上分别形成交替地连接第一和第二侧导电过孔140v的上导电图案140t和下导电图案140b。第一和第二侧导电孔140v可通过电镀方法形成。上导电图案140t和下导电图案140b可通过电镀方法或图案方法形成。
图7是示出包含在根据本发明构思的示例性实施例的电感器中的芯部的频率特性的曲线图。
参照图7,实线表示带磁导率为1500的电感器的芯部(1500μ)的频率特性,虚线表示带磁导率为1000的电感器的芯部(1000μ)的频率特性。此外,点划线表示带磁导率为1000的第二电感器的芯部(*1000μ)的频率特性,点线表示带磁导率为500的电感器的芯部(500μ)的频率特性。
如由实线表示的频率特性的测量结果所示,带磁导率为1500的电感器的芯部(1500μ)具有以高水平开始的磁导率,但磁导率随着频率增大而迅速减小。
如由点线表示的频率特性的测量结果所示,与其它具有高水平的带磁导率的芯部相比,带磁导率为500的电感器的芯部(500μ)具有低水平的磁导率,尽管(甚至在高频条件下)也以恒定水平保持磁导率。
如由虚线表示的频率特性的测量结果所示,与其他具有较高水平的或较低水平的带磁导率的电感器的芯部相比,带磁导率为1000的第一电感器的芯部(1000μ)具有适当水平的磁导率,并且即使在高频条件下也以恒定水平保持磁导率。
如由点划线表示的频率特性的测量结果所示,与具有相同水平的带磁导率的第一电感器的芯部(1000μ)相比,带磁导率为1000的第二电感器的芯部(*1000μ)具有更高水平的磁导率并且即使在高频条件下也以恒定水平保持磁导率。
因此,根据工艺条件,根据本发明构思的示例性实施例的电感器的芯部磁导率可被控制在100至1500的范围内。此外,根据工艺条件,根据本发明构思的示例性实施例的电感器的芯部的频带可控制在1至10MHz范围内。因此,由于根据本发明构思的示例性实施例的电感器的芯部具有适当水平的磁导率和优良的频率特性,它可应用在用于宽频带的电子组件中。
此外,下面的表1中示出了包括在根据本发明构思的示例性实施例的每个电感器中的芯部的损耗水平。这里,芯部的损耗水平由可根据在85KHz的频率下测量的带磁导率的高频平磁导率以及在相同的频率和大小为0.2T的磁感应强度下测量的芯损耗来表示。
【表1】
芯部的类型 | 磁导率(85kHz) | 芯损耗(磁感应强度为0.2T,频率为85kHz) |
1500u | 1160 | 276.3kW/m3 |
1000u | 764 | 262.4kW/m3 |
*1000u | 787 | 186.9kW/m3 |
500u | 398 | 274.9kW/m3 |
参照表1,如图7的曲线表所示,带磁导率为1500的电感器的芯部(1500u)的平磁导率为1160,带磁导率为1000的第一电感器的芯部(1000u)的平磁导率为764。此外,带磁导率为1000的第二电感器的芯部(*1000u)的平磁导率为787,带磁导率为500的电感器的芯部(500u)的平磁导率为398。因此,根据本发明构思的示例性实施例的电感器的芯部的平磁导率或频带可由工艺条件(例如带磁导率或总磁导率)来确定。
此外,带磁导率为1500的电感器的芯部(1500u)的芯损耗为276.3kW/m3,带磁导率为1000的第一电感器的芯部(1000u)的芯损耗为262.4kW/m3。此外,带磁导率为1000的第二电感器的芯部(*1000u)的芯损耗为186.9kW/m3,带磁导率为500的电感器的芯部(500u)的芯损耗为274.9kW/m3。因此,在用于根据本发明构思的示例性实施例的电感器中的芯部(1500u、1000u、*1000u以及500u)中,在85KHz下的平磁导率为787的电感器的芯部(*1000u)具有最小的芯损耗。
由于根据本发明构思的示例性实施例的电感器包括其中堆叠了高饱和磁化强度值和低芯损耗的金属带的芯部,所以电感器具有高容量和低损耗,并且能制造的较薄。因此,可提供可适用于用于高频带或宽频带的小电子组件的电感器。此外,由于根据本发明构思的示例性实施例的电感器包括芯部,其中,电磁波屏蔽罩形成为包围具有高饱和磁化强度值和低芯损耗的金属带层压板,可使磁漏和电磁干扰最小化。因此,可提供可应用于需要高可靠性的信息和通信技术(ICT)装置的电感器。
此外,由于根据本发明构思的示例性实施例制造的电感器包括其中堆叠了高饱和磁化强度和低芯损耗的金属带的芯部,电感器具有高容量和低损耗,并且能制造的较薄。因此,可提供用于高频带或宽频带的可适用于小电子组件的电感器的制造方法。此外,由于根据本发明构思的示例性实施例制造的电感器包括的芯部中,形成了电磁波屏蔽罩以包围具有高饱和磁化强度值和低芯损耗的金属带层压板,可使磁漏和电磁干扰最小化。因此,可提供可应用于需要高可靠性的信息和通信技术(ICT)装置的电感器的制造方法。
虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例,但本领域技术人员将清楚的是,在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下,可以做出修改和变型。
Claims (18)
1.一种电感器,包括:
绝缘体;
金属带层压板,包括在绝缘体中沿第一方向堆叠的多个金属带;
电磁波屏蔽罩,被构造为包围绝缘体;
线圈,被构造为缠绕金属带层压板。
2.如权利要求1所述的电感器,其中,金属带为纳米晶体带。
3.如权利要求1所述的电感器,其中,金属带的饱和磁化强度值为1.2T。
4.如权利要求1所述的电感器,其中,电磁波屏蔽罩为包括电磁波屏蔽罩材料的塑料。
5.如权利要求1所述的电感器,其中,线圈包括铜。
6.如权利要求1所述的电感器,其中,线圈包括:
第一导电图案和第二导电图案,分别设置在电磁波屏蔽罩的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上;
第三导电图案和第四导电图案,分别设置在电磁波屏蔽罩的在与第一方向垂直的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面上,
其中,第三导电图案和第四导电图案交替地接触第一导电图案和第二导电图案,以使线圈具有缠绕电磁波屏蔽罩的形式。
7.如权利要求1所述的电感器,其中,线圈包括:
第一导电图案和第二导电图案,分别设置在电磁波屏蔽罩的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上;
第一导电过孔和第二导电过孔,沿着第一方向穿过电磁波屏蔽罩以及位于沿与第一方向垂直的第二方向设置的金属带层压板与电磁波屏蔽罩之间的绝缘体,
其中,第一导电过孔和第二导电过孔交替地连接第一导电图案和第二导电图案,以使线圈具有缠绕金属带层压板的形式。
8.一种制造电感器的方法,包括:
提供绝缘体,所述绝缘体中设置有包括沿第一方向堆叠的多个金属带的金属带层压板;
形成电磁波屏蔽罩,电磁波屏蔽罩被构造为包围绝缘体;
形成线圈,所述线圈被构造为缠绕金属带层压板。
9.如权利要求8所述的方法,其中,提供绝缘体的步骤包括:
在各个绝缘片上形成金属带;
堆叠形成有金属带的绝缘片。
10.如权利要求9所述的方法,其中,在绝缘片上形成金属带的步骤包括通过执行热处理以使非晶体状态的金属带纳米晶体化来形成纳米晶体带。
11.如权利要求10所述的方法,其中,金属带的饱和磁化强度值为1.2T。
12.如权利要求8所述的方法,其中,通过注射成型工艺来形成电磁波屏蔽罩。
13.如权利要求8所述的方法,其中,电磁波屏蔽罩为包括电磁波屏蔽材料的塑料。
14.如权利要求8所述的方法,其中,通过电镀工艺或图案工艺形成线圈。
15.如权利要求8所述的方法,其中,线圈由铜形成。
16.如权利要求8所述的方法,其中,线圈的形成包括:
形成第一导电图案和第二导电图案,第一导电图案和第二导电图案分别设置在电磁波屏蔽罩的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上;
形成第三导电图案和第四导电图案,第三导电图案和第四导电图案分别设置在电磁波屏蔽罩的在与第一方向垂直的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面上,并且第三导电图案和第四导电图案交替地连接第一导电图案和第二导电图案。
17.如权利要求8所述的方法,其中,线圈的形成包括:
形成第一导电过孔和第二导电过孔,第一导电过孔和第二导电过孔穿过电磁波屏蔽罩以及位于沿垂直于第一方向的第二方向设置的金属带层压板与电磁波屏蔽罩之间的绝缘体;
形成第一导电图案和第二导电图案,第一导电图案和第二导电图案分别设置在电磁波屏蔽罩的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上,并且第一导电图案和第二导电图案交替地连接第一导电过孔和第二导电过孔。
18.如权利要求17所述的方法,其中,通过电镀方法形成第一导电过孔和第二导电过孔。
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