CN105740184A - 实现xfp光模块与sfp+设备接口数据通信的转接卡及应用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的转接卡,包括:转接板,其上设置有分别通过数据线缆连接至XFP光模块以及SFP+设备硬件接口的第一接口、第二接口;设置在转接板上的微处理器,以实现XFP光模块与SFP+设备接口之间的数据通信。本发明提供一种实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的转接卡及应用方法,其从硬件到软件,针对SFP+设备和XFP光模块的差异,为XFP光模块应用于SFP+接口的交换机提供了完整的解决方案,其通过将交换机的光模块接口引出,在扩展板上使用微处理器进行延展,保持数据通讯链路不变,以实现XFP光模块能应用于SFP+设备的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种在不同封装形式及协议标准的光模块之间数据通信情况下使用的转接卡。更具体地说,本发明涉及一种用在XFP光模块与SFP+设备接口之间数据通信情况下的转接卡。
背景技术
光模块是一种提供光电-电光转换能力的集成化通讯配件,支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准,广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据中心等存在通讯需求的市场。光模块用于交换机设备,是交换机设备的重要配件,交换机知名厂商包括:思科、华为、中兴、H3C、阿尔卡特、惠普、TP-LINK、D-LINK等等。
常规的万兆光模块,主要使用的封装形式包含SFP+、XFP两种,其硬件协议分别遵循SFF-8431及XFP-MSA,软件协议分别遵循SFF-8472及INF-8077i协议,因此两种光模块有较大区别。而交换机设备,往往不会同时支持两种光模块,这给应用和测试带来了很多不便。
目前只有部分交换机支持通过更换交换机的配置板卡实现SFP+、XFP光模块之间的数据通信,即需要使用SFP+光模块时,购买该交换机的SFP+板卡;需要使用XFP光模块时,购买该交换机的XFP板卡,其存在如下劣势:
1、交换机板卡成本很高,用户往往选择更换光模块,而不会选择购买板卡;
2、多数企业级交换机不支持板卡扩展,无法更换板卡;
3、光模块生产厂商需要购置数量和种类众多的交换机设备,造成资金资源的浪费;
4,反复的插拔光模块,会造成交换机光端口损伤或使用寿命减少。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷,并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的转接卡,其从硬件到软件,针对SFP+和XFP的差异,为XFP光模块应用于SFP+接口的交换机提供了完整的解决方案,其通过将交换机的光模块接口引出,在扩展板上使用微处理器进行延展,保持数据通讯链路不变,以实现XFP光模块能应用于SFP+设备的目的。
本发明还有一个目的是通过提供一种应用转接卡的方法,采用微处理器实现硬件端口的转换和虚拟,实现硬件接口的匹配,并采用软件实现内部寄存器的映射,实现通信协议的匹配,进而实现二者之间的数据通信。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点,提供了一种实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的转接卡,包括:
转接板,其上设置有分别通过数据线缆连接至XFP光模块以及SFP+设备硬件接口的第一接口、第二接口;
设置在转接板上的微处理器,其对转接板上的各引脚信息进行延展及处理,以实现XFP光模块与SFP+设备接口之间的数据通信。
优选的是,其中,所述微处理器为微控制单元MCU。
本发明的目的还可以进一步地由一种应用转接卡的方法来实现,包括:
XFP光模块与SFP+设备之间硬件接口的匹配,其通过所述第一接口、第二接口分别将XFP光模块与SFP+设备硬件接口引至转接板上,所述MCU基于SFP+设备硬件接口中各管脚的定义,对XFP光模块硬件接口中的各管脚采用直接连接、转换、虚拟三种方式中的其中一种进行相应的连接,以保持其数据通信链路不变,进而使XFP光与SFP+光模块硬件接口各管脚定义相匹配。
优选的是,其中,所述直接连接是指对XFP光模块与SFP+设备硬件接口中定义相同的管脚通过MCU直接连接,以实现二者之间相应管脚的数据通信链路的畅通;
其中,所述XFP光模块与SFP+设备硬件接口中能直接连接的管脚包括:
输出/输入端的差分信号线管脚RD/TD,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为17、18、28、29,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为12、13、18、19;
发射与接收的接地管脚VeeR/VeeT,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为15、16、19、23、26、27、1、30,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为10、11、14、17、1、20;
发射与接收的供电电源管脚VccR/VccT,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为8、9,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为15、16;
发端关断管脚Tx_Disable,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为5,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为3;
信号丢失管脚Rx_Los,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为14,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为8;
模块插入检测管脚Mod_Abs,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为12,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为6。
优选的是,其中,还包括:所述转换是指MCU对XFP光模块与SFP+设备硬件接口中定义相似的管脚,通过MCU上的指定引脚实现二者硬件接口的间接对接,进而实现相应管脚之间数据通信链路的畅通;
其中,所述XFP光模块与SFP+设备硬件接口中需要间接对接的管脚包括:
I2C的串行数据线管脚IIC_Sda,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为11,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为4;
I2C的串行时钟线管脚IIC_Scl,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为10,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为5。
优选的是,其中,所述虚拟是指SFP+设备硬件接口中有,但XFP光模块硬件接口中却不存在的多个特定管脚,所述MCU对各特定管脚所需要的电平信号进行检测,并通过虚拟对应的电平信号,以实现二者硬件接口的虚拟连接,进而实现相应管脚之间数据通信链路的畅通;
其中,所述SFP+设备硬件接口中需要虚拟的管脚包括:
发端失效告警管脚Tx_Fault,其在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为10,所述MCU通过其上的20号引脚进而与SFP+设备中的Tx_Fault管脚连通;
速率选择管脚RS0、RS1,其在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为7、9,所述MCU通过分别通过其上的17、16号引脚进而与SFP+设备中的RS0、RS1管脚连通。
优选的是,其中,XFP光模块与SFP+设备接口之间通信协议的匹配,所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,对其内部寄存器进行访问,并基于SFP+设备的通信协议对XFP光模块内部寄存器的内容通过虚拟和/或映射的方式进行相应的转换,使得XFP光模块与SFP+设备接口之间的通信协议相互匹配,进而实现二者之间的数据通信。
优选的是,其中,所述转换包括对XFP光模块设备内部寄存器中存储的厂商信息转换以及监控信息转换。
优选的是,其中,所述厂商信息转换包括:
所述MCU为XFP光模块虚拟一寄存器表,所述寄存器表的地址包括用于存放厂商信息的A0H地址以及存放监控信息的A2H地址;
所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,以读取XFP光模块内部寄存器中高128字节页1存放的厂商信息;
所述MCU将读取到厂商信息采用虚拟和/或映射的方式进行处理,以生成与SFP+设备协议相匹配的厂商信息寄存器表并将其存储在A0H地址中,完成A0H地址中内容的转换,以便于SFP+设备的读取和识别。
优选的是,其中,所述监控信息转换包括:
所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,以读取XFP光模块内部寄存器中低128字节存放的监控信息;
所述MCU将读取到监控信息采用虚拟和/或映射的方式进行处理,以生成与SFP+设备协议相匹配的监控信息寄存器表并将其存储在A2H地址中,完成A2H地址中内容的转换,以便于SFP+设备的读取和识别。
本发明至少包括以下有益效果:其一,本发明提供一种新型低成本交换机智能转接卡,用于光口交换机,解决了XFP光模块与SFP+设备接口的转换,使得XFP光模块能应用于SFP+设备硬件接口,方便光模块的使用和测试,且其对于光模块生产厂商而言,可以有效降低成本,提高测试效率,使得光模块生产工艺更易于集成,减少工位改变造成的产品品质管控风险。
其二,本发明采用的转接板形式,可以减少交换机光口的插拔次数,以达到保护交换机光口的目的,并防止多次插拔造成交换机光模块插座损伤。
其三,本发明提供的应用方法,其对于XFP光模块接口管脚来说,保持了原信号通道(TD、RD)不变,并基于MCU做其他管脚的转换和虚拟,因此成本低廉,维护、维修方便;同时MCU采用软件方式对内部寄存器进行了虚拟和/或映射,实现了通信协议的匹配,使得XFP光模块能应用于SFP+接口,实现软件、硬件的全兼容。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明的一个实施例中XFP光模块与SFP+设备接口之间数据通信的转接卡的结构示意图;
图2说明的是SFP+设备接口管脚定义图;
图3说明的是SFP+设备接口信号表;
图4说明的是XFP光模块接口管脚定义图;
图5为本发明的另一个实施例中XFP光模块与SFP+设备接口之间数据通信的转接卡的原理图;
图6说明的是SFP+设备的SFF-8472协议框架图;
图7说明的是XFP光模块的INF-8077i协议框架图;
图8为本发明的另一个实施例中微控制器进行通信协议转换时软件流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
图1示出了根据本发明的一种XFP光模块与SFP+设备接口之间数据通信的转接卡的实现形式,包括:
转接板1,其上设置有分别通过数据线缆2连接至XFP光模块3以及SFP+设备4硬件接口的第一接口5、第二接口6;
设置在转接板上的微处理器7,其对转接板上的各引脚信息进行延展及处理,以实现XFP光模块与SFP+设备接口之间的数据通信。
采用这种方案中的转接板应用于光口交换机,取代了已有配置板卡的方式,有效降低成本,使得XFP光模块能应用于SFP+设备硬件接口,解决了交换机中的SFP+与XFP光模块无法直接数据通信的问题,方便光模块的使用和测试,提高测试效率,使得光模块生产工艺更易于集成,减少工位改变造成的产品品质管控风险;另外,其可以减少测试和使用中交换机光口的插拔次数,以达到保护交换机光口的目的,并防止多次插拔造成交换机光模块插座损伤,具有可实施效果好,稳定性强,成本可控性高,效率显著提升的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
在另一种实例中,所述微处理器为微控制单元MCU。采用这种方案只是其中一种最佳的实现形式,其可通过CPU等其它器件作相应的替换,具有可靠性好,实用性强的,成本可控的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
本发明的目的还可以进一步地由一种应用转接卡的方法来实现,包括:
XFP光模块与SFP+设备硬件接口之间的匹配,其通过所述第一接口、第二接口分别将XFP光模块与SFP+设备接口硬件接口引至转接板上,所述MCU基于SFP+设备硬件接口中各管脚的定义,对XFP光模块硬件接口中的各管脚采用直接连接、转换、虚拟三种方式中的其中一种进行连接,以保持其数据通信链路不变,进而使XFP光模块与SFP+设备接口硬件接口各管脚定义相匹配。
按照SFP-MSA要求,SFP+光模块硬件接口管脚图见图2所示,其各接口管脚信号表如图3所示;而按照XFP-MSA要求,XFP光模块硬件接口管脚见图4所示,对于本发明的转接卡,其仅保持XFP光模块的TD和RD数据通道不变,其余管脚均通过MCU采用直接连接、转换或虚拟,其部分原理图如图5所示。
相对于原理图5所示,该转接卡对于硬件的处理详细如下表所示:
由上表可知,本发明根据市场主流的SFP+和XFP模块特点,将各管脚所对应的信号通过直接连接、转换和虚拟后,XFP的管脚可通过转接板完全转变为SFP+的管脚,由此实现硬件的转换。采用这种方案通过MCU对SFP+设备和XFP光模块的接口中各管脚所对应的信号进行匹配,具有成本低廉,维护、维修方便的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
在另一种实例中,所述直接连接是指对XFP光模块与SFP+设备硬件接口中定义相同的管脚通过MCU直接连接,以实现二者之间相应管脚的数据通信链路的畅通;
其中,所述XFP光模块与SFP+设备硬件接口中能直接连接的管脚包括:
输出/输入端的差分信号线管脚RD/TD,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为17、18、28、29,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为12、13、18、19;
发射与接收的接地管脚VeeR/VeeT,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为15、16、19、23、26、27、1、30,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为10、11、14、17、1、20;
发射与接收的供电电源管脚VccR/VccT,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为8、9,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为15、16;
发端关断管脚Tx_Disable,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为5,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为3;
信号丢失管脚Rx_Los,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为14,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为8;
模块插入检测管脚Mod_Abs,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为12,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为6。采用这种方案对两种光模块中定义相同的管脚通过MCU进行直接连接,使其后期的数据通信具有可能性,具有可实施效果好,适应性强的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
在另一种实例中,所述转换是指MCU对XFP光模块与SFP+设备硬件接口中定义相似的管脚,通过MCU上的指定引脚实现二者硬件接口的间接对接,进而实现相应管脚之间数据通信链路的畅通;
其中,所述XFP光模块与SFP+设备硬件接口中需要间接对接的管脚包括:
I2C的串行数据线管脚IIC_Sda,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为11,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为4;
I2C的串行时钟线管脚IIC_Scl,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为10,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为5。
采用这种方案对两种光模块中定义相似的管脚通过MCU进行转换,实现间接连接,使其后期的数据通信的可能性增强,具有可实施效果好,适应性强的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
在另一种实例中,所述虚拟是指SFP+设备硬件接口中有,但XFP光模块硬件接口中却不存在的多个特定管脚,所述MCU对各特定管脚所需要的电平信号进行检测,并通过MCU虚拟对应的电平信号,以实现二者硬件接口的虚拟连接,进而实现相应管脚之间数据通信链路的畅通;
其中,所述SFP+设备硬件接口中需要虚拟的管脚包括:
发端失效告警管脚Tx_Fault,其在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为10,所述MCU通过其上的20号引脚进而与SFP+设备中的Tx_Fault管脚连通;
速率选择管脚RS0、RS1,其在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为7、9,所述MCU通过分别通过其上的17、16号引脚进而与SFP+设备中的RS0、RS1管脚连通。用这种方案对SFP+设备接口中有,XFP光模块中却没有的管脚,通过MCU虚拟相应的电平信号,实现虚拟的连接,使其后期的数据通信的可能性进一步得到增强,具有可实施效果好,适应性强的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
在另一种实例中,XFP光模块与SFP+设备接口之间通信协议的匹配,所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,对其内部寄存器进行访问,并基于SFP+设备的通信协议对XFP光模块内部寄存器的内容通过虚拟和/或映射的方式进行相应的转换,使得XFP光模块与SFP+设备接口之间的通信协议相互匹配,进而实现二者之间的数据通信。
对于SFP+光模块来说,其内部寄存器需要遵循SFF-8472协议,具体如图6所示,而对于XFP光模块来说,其内部寄存器需要遵循INF-8077i协议,具体如图7所示。
对于SFP+和XFP的内部寄存器,都是通过其各自接口上的IIC管脚来进行访问的;其中,SFF-8472协议的内部寄存器包括A0H地址和A2H地址,其A0H地址主要存放厂商信息,其A2H地址中的低128字节主要存放实时监控信息,高128位为用户自定义区;而INF-8077i协议的内部寄存器只有A0H地址,但通过页选择,将高128字节分为多个功能页,其A0H中的低128字节,主要存放实时监控信息,高128字节页1主要存放厂商信息,其余寄存器为保留或用户自定义,可忽略。
根据以上分析,MCU采用如下表的处理方式,可以实现INF-8077i协议到SFF-8472协议的转换:
SFP+内部寄存器 | XFP内部寄存器 | 处理方式 | 备注 |
A0H_[0,127] | 虚拟 | ||
A0H_[128,255] | Tab1_[128,255] | 虚拟+映射 | 厂商信息 |
A2H_[0,127] | A0H_[0,127] | 虚拟+映射 | 实时监控 |
A2H_[128,255] | 虚拟 |
采用这种方案的MCU通过软件的形式,如图8所示,对协议进行匹配,使得其二者能够实现数据通信,使得XFP光模块能应用于SFP+接口,实现软件、硬件的全兼容,具有可实施效果好,适应性强的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
在另一种实例中,所述转换包括对XFP光模块内部寄存器中存储的厂商信息转换以及监控信息转换。采用这种方案以实现协议之间的相互匹配,具有可实施效果好,稳定性好的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
在另一种实例中,所述厂商信息转换包括:
所述MCU为XFP光模块虚拟一寄存器表,所述寄存器表的地址包括用于存放厂商信息的A0H地址以及存放监控信息的A2H地址;
所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,以读取XFP光模块内部寄存器中高128字节页1存放的厂商信息;
所述MCU将读取到厂商信息采用虚拟和/或映射的方式进行处理,以生成与SFP+设备协议相匹配的厂商信息寄存器表并将其存储在A0H地址中,完成A0H地址中内容的转换,以便于SFP+设备的读取和识别。采用这种方案实现SFP+设备与XFP光模块之间厂商信息的转换,使得二者之间的数据通信成为可能,具有可实施效果好,适应性强的有利之处。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
在另一种实例中,所述监控信息转换包括:
所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,以读取XFP光模块内部寄存器中低128字节存放的监控信息;
所述MCU将读取到监控信息采用虚拟和/或映射的方式进行处理,以生成与SFP+设备协议相匹配的监控信息寄存器表并将其存储在A2H地址中,完成A2H地址中内容的转换,以便于SFP+设备的读取和识别。采用这种方案实现SFP+设备与XFP光模块之间监控信息的转换,进而实现二者之间的数据通信,具有可实施效果好,适应性强的有利之处并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本发明时,可以根据使用者需求进行适应的调整和修改。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的XFP光模块与SFP+设备接口之间数据通信的转接卡及应用方法的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本实用的领域。对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (10)
1.一种实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的转接卡,其特征在于,包括:
转接板,其上设置有分别通过数据线缆连接至XFP光模块以及SFP+设备硬件接口的第一接口、第二接口;
设置在转接板上的微处理器,其对转接板上的各引脚信息进行延展及处理,以实现XFP光模块与SFP+设备接口之间的数据通信。
2.如权利要求1所述的实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的转接卡,其特征在于,所述微处理器为微控制单元MCU。
3.一种应用如权利要求1-2所述转接卡的方法,其特征在于,包括:
XFP光模块与SFP+设备之间硬件接口的匹配,其通过所述第一接口、第二接口分别将XFP光模块与SFP+设备硬件接口引至转接板上,所述MCU基于SFP+设备硬件接口中各管脚的定义,对XFP光模块硬件接口中的各管脚采用直接连接、转换、虚拟三种方式中的其中一种进行相应的连接,以保持其数据通信链路不变,进而使XFP光与SFP+光模块硬件接口各管脚定义相匹配。
4.如权利要求3所述的应用方法,其特征在于,所述直接连接是指对XFP光模块与SFP+设备硬件接口中定义相同的管脚通过MCU直接连接,以实现二者之间相应管脚的数据通信链路的畅通;
其中,所述XFP光模块与SFP+设备硬件接口中能直接连接的管脚包括:
输出/输入端的差分信号线管脚RD/TD,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为17、18、28、29,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为12、13、18、19;
发射与接收的接地管脚VeeR/VeeT,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为15、16、19、23、26、27、1、30,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为10、11、14、17、1、20;
发射与接收的供电电源管脚VccR/VccT,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号分别为8、9,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为15、16;
发端关断管脚Tx_Disable,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为5,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为3;
信号丢失管脚Rx_Los,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为14,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为8;
模块插入检测管脚Mod_Abs,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为12,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为6。
5.如权利要求3所述的应用方法,其特征在于,还包括:所述转换是指MCU对XFP光模块与SFP+设备硬件接口中定义相似的管脚,通过MCU上的指定引脚实现二者硬件接口的间接对接,进而实现相应管脚之间数据通信链路的畅通;
其中,所述XFP光模块与SFP+设备硬件接口中需要间接对接的管脚包括:
I2C的串行数据线管脚IIC_Sda,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为11,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为4;
I2C的串行时钟线管脚IIC_Scl,其在XFP光模块硬件接口中对应的管脚编号为10,在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为5。
6.如权利要求3所述的应用方法,其特征在于,所述虚拟是指SFP+设备硬件接口中有,但XFP光模块硬件接口中却不存在的多个特定管脚,所述MCU对各特定管脚所需要的电平信号进行检测,并通过虚拟对应的电平信号,以实现二者硬件接口的虚拟连接,进而实现相应管脚之间数据通信链路的畅通;
其中,所述SFP+设备硬件接口中需要虚拟的管脚包括:
发端失效告警管脚Tx_Fault,其在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为10,所述MCU通过其上的20号引脚进而与SFP+设备中的Tx_Fault管脚连通;
速率选择管脚RS0、RS1,其在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为7、9,所述MCU通过分别通过其上的17、16号引脚进而与SFP+设备中的RS0、RS1管脚连通。
7.如权利要求3所述的应用方法,其特征在于,XFP光模块与SFP+设备接口之间通信协议的匹配,所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,对其内部寄存器进行访问,并基于SFP+设备的通信协议对XFP光模块内部寄存器的内容通过虚拟和/或映射的方式进行相应的转换,使得XFP光模块与SFP+设备接口之间的通信协议相互匹配,进而实现二者之间的数据通信。
8.如权利要求7所述的应用方法,其特征在于,所述转换包括对XFP光模块设备内部寄存器中存储的厂商信息转换以及监控信息转换。
9.如权利要求8所述的应用方法,其特征在于,所述厂商信息转换包括:
所述MCU为XFP光模块虚拟一寄存器表,所述寄存器表的地址包括用于存放厂商信息的A0H地址以及存放监控信息的A2H地址;
所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,以读取XFP光模块内部寄存器中高128字节页1存放的厂商信息;
所述MCU将读取到厂商信息采用虚拟和/或映射的方式进行处理,以生成与SFP+设备协议相匹配的厂商信息寄存器表并将其存储在A0H地址中,完成A0H地址中内容的转换,以便于SFP+设备的读取和识别。
10.如权利要求9所述的应用方法,其特征在于,所述监控信息转换包括:
所述MCU通过XFP光模块硬件接口中的IIC管脚,以读取XFP光模块内部寄存器中低128字节存放的监控信息;
所述MCU将读取到监控信息采用虚拟和/或映射的方式进行处理,以生成与SFP+设备协议相匹配的监控信息寄存器表并将其存储在A2H地址中,完成A2H地址中内容的转换,以便于SFP+设备的读取和识别。
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