CN209570926U - 一种信号转接模块以及多通道接口转接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种信号转接模块以及多通道接口转接装置,所述信号转接模块包括:高速信号转接单元以及低速信号映射单元;高速信号转接单元包括第一高速信号接口和第二高速信号接口,用于将第一高速信号接口传输的高速信号转换为第二高速信号接口传输的高速信号;第二高速信号接口包括第一子接口和第二子接口,第一子接口用于与第二可插拔接口中的高速信号管脚连接,第二子接口用于与第二可插拔接口中的可替代管脚或高速信号管脚连接;低速信号映射单元包括第一低速信号接口和第二低速信号接口,用于实现第一低速信号接口传输的低速信号与第二低速信号接口传输的具有相同功能的低速信号之间的转换。
Description
技术领域
本实用新型涉及接口电路技术领域,尤其涉及一种信号转接模块以及多通道接口转接装置。
背景技术
光纤通信是现代通信网的主要传输手段,具有传输带宽大、通信容量大、传输损耗低以及抗电磁干扰性能强等优点。光模块是一种实现电光转换或光电转换的模块,在光纤通信中起着重要作用。光模块的发送端将电信号转换为光信号,并通过光纤传输到光模块的接收端,光模块的接收端将接收到光信号转换为电信号。
目前,光模块最常见的封装有可插拔小封装(small form-factor pluggable,SFP)、双通道 SFP封装(double small form-factor pluggable,DSFP)以及四通道SFP封装(quad small form-factor pluggable,QSFP)等,其中,SFP具有1路高速通道,DSFP具有2路高速通道、 QSFP具有4路高速通道,单通道的最高速率通常为10G或25G。SFP封装尺寸较小,应用最成熟,同一块单板可以布局较多的SFP接口;QSFP封装尺寸较大,高速通道数量多,面向传输更集中的场景;DSFP是SFP的演进产品,在SFP的基础上封装尺寸不变,通过管脚定义优化实现双通道传输。
在实际应用中,QSFP光模块与SFP光模块对应的设备,以及QSFP光模块与DSFP光模块对应的设备不能直接对接,需要通过转接模块对接。目前最常见的转接模块为QSFP转SFP的适配器,该适配器能够将QSFP接口转成SFP接口,使得QSFP接口能够与对端设备的SFP 接口对接传输。但是QSFP接口、SFP接口和DSFP接口的管脚定义各不相同,遵循的协议规范也不同,当对端设备从SFP接口升级到DSFP接口时,QSFP转SFP的适配器将无法使用。
实用新型内容
本实用新型提供了一种信号转接模块以及多通道接口转接装置,以提高多通道接口转接装置对对端设备接口的兼容性。
第一方面,本实用新型提供了一种信号转接模块,所述信号转接模块包括:高速信号转接单元以及低速信号映射单元。所述高速信号转接单元包括第一高速信号接口和第二高速信号接口,用于将所述第一高速信号接口传输的高速信号转换为所述第二高速信号接口传输的高速信号;其中,所述第一高速信号接口用于与第一可插拔接口中的高速信号管脚连接;所述第二高速信号接口包括第一子接口和第二子接口,所述第一子接口用于与第二可插拔接口中的高速信号管脚连接,所述第二子接口用于与所述第二可插拔接口中的可替代管脚或高速信号管脚连接;所述低速信号映射单元包括第一低速信号接口和第二低速信号接口,用于实现所述第一低速信号接口传输的低速信号与所述第二低速信号接口传输的具有相同功能的低速信号之间的转换;其中,所述第一低速信号接口用于与所述第一可插拔接口中的低速信号管脚连接,所述第二低速信号接口用于与所述第二可插拔接口中的低速信号管脚连接。
通过上述方案,所述信号转接模块能够通过所述高速信号转接单元,将所述高速信号转接单元的第一可插拔接口中的高速信号管脚转接到所述高速信号转接单元的第二高速信号接口连接的第二可插拔接口中的高速信号管脚,实现所述第一可插拔接口中的高速信号通道到所述第二可插拔接口中的高速信号通道的转接;以及能够通过所述低速信号映射模块,实现所述第一可插拔接口中的传输的低速信号与所述第二可插拔接口传输的具有相同功能的低速信号之间的转换,进而实现所述第一可插拔接口到所述第二可插拔接口的转换。
并且,所述第二高速信号接口包括用于与第二可插拔接口中的高速信号管脚连接的第一子接口,以及用于与所述第二可插拔接口中的可替代管脚或高速信号管脚连接的第二子接口,使得当所述第二可插拔接口包含的高速信号管脚个数等于所述第一高速信号接口包含的管脚个数(所述第一可插拔接口连接到所述信号转接模块上的高速信号管脚个数)时,所述第一子接口以及所述第二子接口均用于与所述第二可插拔接口的高速信号管脚连接,当所述第二可插拔接口包含的高速信号管脚个数小于所述第一高速信号接口包含的管脚个数时,所述第一子接口用于所述第二可插拔接口的高速信号管脚连接,所述第二子接口用于均与所述第二可插拔接口的可替代管脚连接,进而使得所述信号转接模块可以兼容所述第一可插拔接口与高速信号管脚个数小于或等于所述第二可插拔接口包含的高速信号管脚个数的接口的转接。
一个可能的实施方式中,所述第二可插拔接口中的可替代管脚为管脚功能能够通过软件实现的低速信号管脚;所述第二子接口通过电容与所述第一高速信号接口连接。
一个可能的实施方式中,所述低速信号映射单元还包括多路模拟开关和存储器;所述第一低速信号接口包括用于与所述第一可插拔接口中的数据总线管脚连接的第一低速信号管脚,用于与所述第一可插拔接口中的片选信号管脚连接的第二低速信号管脚,以及用于与所述第一可插拔接口中的复位信号管脚连接的第三低速信号管脚;所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的数据总线管脚连接的第四低速信号管脚,以及用于与所述第二可插拔接口中的复位信号管脚连接的第五低速信号管脚。
其中,所述多路模拟开关用于在所述第二低速信号管脚传输的片选信号、所述第三低速信号管脚传输的复位信号的控制下,控制所述第一低速信号管脚与所述存储器连通,或者控制所述第一低速信号管脚与所述第四低速信号管脚连通;所述第三低速信号管脚还与所述第五低速信号管脚连接;所述存储器用于存储所述信号转换模块的电子标签。
一个可能的实施方式中,所述第一低速信号接口包括用于与所述第一可插拔接口中的数据总线管脚连接的第一低速信号管脚,用于与所述第一可插拔接口中的片选信号管脚连接的第二低速信号管脚,以及用于与所述第一可插拔接口中的复位信号管脚连接的第三低速信号管脚;所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的数据总线管脚连接的第四低速信号管脚,以及用于与所述第二可插拔接口中的复位信号管脚连接的第五低速信号管脚。
其中,所述第一低速信号管脚与所述第四低速信号管脚连接,所述第二低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的片选信号管脚中片选信号对应的有效电平,所述第三低速信号管脚与所述第五低速信号管脚连接。
一个可能的实施方式中,所述第一低速信号接口还包括用于与所述第一可插拔接口中的在位信号管脚连接的第六低速信号管脚;所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的在位信号管脚连接的第七低速信号管脚;所述第六低速信号管脚与所述第七低速信号管脚连接。
一个可能的实施方式中,所述第一低速信号接口还包括:用于与所述第一可插拔接口中的低功耗模式信号管脚连接的第八低速信号管脚,所述第八低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的低功耗模式管脚中低功耗模式信号对应的有效电平。
第二方面,本实用新型还提供了一种多通道接口转接装置,所述多通道接口转接装置包括上述第一方面任意一种可能的实施方式中所述的信号转接模块。
一个可能的实施方式中,所述多通道接口转接装置还包括连接器,所述连接器用于实现所述第二高速信号接口、所述第二低速信号接口与所述第二可插拔接口的连接。
一个可能的实施方式中,所述多通道接口转接装置还包括外壳,所述外壳设置在所述信号转接模块的外侧。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的信号转接模块的结构示意图之一;
图2为本实用新型实施例提供的信号转接模块的结构示意图之二;
图3为本实用新型实施例提供的信号转接模块中低速信号映射单元的结构示意图之一;
图4为本实用新型实施例提供的信号转接模块中低速信号映射单元的结构示意图之二;
图5a为本实用新型实施例提供的信号转接模块中低速信号映射单元的结构示意图之三;
图5b为本实用新型实施例提供的信号转接模块中低速信号映射单元的结构示意图之四;
图6a为本实用新型实施例提供的信号转接模块中低速信号映射单元的结构示意图之五;
图6b为本实用新型实施例提供的信号转接模块中低速信号映射单元的结构示意图之六;
图7a为本实用新型实施例提供的信号转接模块的具体结构示意图之一;
图7b为本实用新型实施例提供的信号转接模块的具体结构示意图之二;
图8为本实用新型实施例提供的多通道接口转接装置的结构示意图。
具体实施方式
目前,QSFP接口能够通过QSFP转SFP的适配器转成SFP接口,以适应不同光模块的对接。其中,QSFP转SFP的适配器可以通过以下两种方式实现:方式一、将QSFP接口中的一路高速信号通道连接到SFP接口的高速信号通道,并通过微控制器实现QSFP接口与SFP 接口中低速控制信号的转换;方式二、将QSFP接口中的一路高速信号通道连接到SFP接口的高速信号通道,并通过模拟电路实现QSFP接口与SFP接口中低速控口制信号的转换,例如,该适配器通过非门实现QSFP接口中低功耗模式信号管脚LPMODE中传输的低功耗模式信号与SFP接口中的速率选择信号管脚中传输的速率选择信号RS0以及RS1之间的转换。
但是,上述QSFP转SFP的适配器只能支持QSFP接口到SFP接口的转换,如果QSFP 的对端设备从SFP接口升级到DSFP接口,该适配器将无法使用,也就是说该适配器只能用于4路高速信号通道转1路高速信号通道的场景,无法用于4路高速信号通道转2路高速信号通道的场景,对于需要平滑升级的对接传输场景(4转1,4转2,4转4),不能满足要求。另外,上述方式一中QSFP转SFP的适配器通过微处理器来实现QSFP接口与SFP接口中低速控制信号的转换,成本较高,并且即使采用微处理器的最小系统电路也明显会增加印刷电路板(printed circuit board,PCB)的布局尺寸,不利于QSFP转SFP的适配器的小型化(该适配器对PCB尺寸敏感,尺寸过大会加长该适配器的整体长度,导致SFP接口插入该适配器后,整体再插入QSFP接口时会明显凸出面板,对面板外围尺寸敏感的场合不太适用)。
为了解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种信号转接模块以及多通道接口转接装置,以提高多通道接口转接装置对对端设备接口的兼容性。
另外,需要理解的是,在本实用新型的描述中,“多个”指两个或两个以上;“第一”、“第二”等词汇,仅用于区分描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,也不能理解为指示或暗示顺序。
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
如图1所示,本实用新型提供了一种信号转接模块100,所述信号转接模块100用于实现第一可插拔接口到第二可插拔接口的转接,所述第一可插拔接口中包含的高速信号管脚个数大于所述第二可插拔接口中包含的高速信号管脚个数,可以应用于光模块转接,或者以及室内基带处理单元(building baseband unit,BBU)与远端射频单元(remote radiounit,RRU) 转接,或者企业网络中中心设备与从设备之间的转接(由于中心设备数量相对稳定,而从设备数量逐渐增加,因此通过所述信号转接模块根据成本效率占比灵活扩充设备数量)的场景。其中,所述信号转接模块100包括高速信号转接单元110以及低速信号映射单元120。
所述高速信号转接单元110包括第一高速信号接口和第二高速信号接口,用于将所述第一高速信号接口传输的高速信号转换为所述第二高速信号接口传输的高速信号;其中,所述第一高速信号接口用于与第一可插拔接口中的高速信号管脚连接;所述第二高速信号接口包括第一子接口和第二子接口,所述第一子接口用于与第二可插拔接口中的高速信号管脚连接,所述第二子接口用于与所述第二可插拔接口中的可替代管脚或高速信号管脚连接。
所述低速信号映射单元120包括第一低速信号接口和第二低速信号接口,用于实现所述第一低速信号接口传输的低速信号与所述第二低速信号接口传输的具有相同功能的低速信号之间的转换;其中,所述第一低速信号接口用于与所述第一可插拔接口中的低速信号管脚连接,所述第二低速信号接口用于与所述第二可插拔接口中的低速信号管脚连接。
其中,高速信号的传输速率高,用于传输业务数据,低速信号用于传输控制信号或状态信号。所述第一可插拔接口可以为四通道可插拔小封装QSFP接口,所述第二可插拔接口可以为双通道可插拔小封装DSFP接口或可插拔小封装SFP接口。
具体实施中,所述第二可插拔接口中的可替代管脚为管脚功能能够通过软件实现的低速信号管脚,如图2所示,所述第二子接口通过电容与所述第一高速信号接口连接,以使所述第二子接口仅传输高速信号,进而能够避免所述第二子接口连接所述第二可插拔接口中的可替代管脚时,所述可替代管脚中传输的低速信号通过所述第一高速信号接口传输到所述第一可插拔接口,损坏所述第一可插拔接口连接的设备。例如,当所述第二可插拔接口为SFP接口,且所述SFP接口用于连接光模块时,所述第二可插拔接口中的可替代管脚包括速率选择信号管脚RS0和RS1、接收端无光信号管脚RX_LOSS以及光模块出错信号管脚TX_FAULT,即所述信号转换模块100能够将RS0、RS1、RX_LOSS以及 TX_FAULT作为一路高速信号的通道(包括一对高速信号发送管脚和一对高速信号接收信号),将第一可插拔接口转换到DSFP接口。
具体地,所述低速信号映射单元120可以通过以下结构实现:
i、如图3所示,所述低速信号映射单元120还包括多路模拟开关和存储器;所述第一低速信号接口包括用于与所述第一可插拔接口中的数据总线管脚连接的第一低速信号管脚,用于与所述第一可插拔接口中的片选信号管脚连接的第二低速信号管脚,以及用于与所述第一可插拔接口中的复位信号管脚连接的第三低速信号管脚;所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的数据总线管脚连接的第四低速信号管脚,以及用于与所述第二可插拔接口中的复位信号管脚连接的第五低速信号管脚。
其中,所述多路模拟开关用于在所述第二低速信号管脚传输的片选信号、所述第三低速信号管脚传输的复位信号的控制下,控制所述第一低速信号管脚与所述存储器连通,或者控制所述第一低速信号管脚与所述第四低速信号管脚连通;所述第三低速信号管脚还与所述第五低速信号管脚连接;所述存储器用于存储所述信号转换模块的电子标签。所述存储器可以是带电可擦可编程读写存储器(electrically erasable programmableread only memory,EEPROM)。
具体地,当所述第二低速信号管脚传输的片选信号以及所述第三低速信号管脚传输的复位信号有效时,所述第二可插拔接口连接的设备复位,所述多路模拟开关控制所述第一低速信号管脚与所述存储器连通,所述第一可插拔接口连接的设备可以通过所述第一可插拔接口中的数据总线从所述存储器中读取所述信号转接模块100的电子标签。其中,所述信号转接模块100的电子标签包括但不限于以下信息中的一种或多种:所述信号转接模块100的标识、功能以及相应的参数。其中,所述信号转接模块100的标识可以包括产品序列号(serial number,SN)、名称、型号以及生产日期等中的一种或多种,以使的所述信号转接模块100在更新换代的过程中可追溯;所述信号转接模块100的功能可以用所述信号转接模块100所要转接的第一可插拔接口以及第二可插拔接口的类型表示,例如 4转1或4转2;所述信号转接模块100的参数包括传输速率以及插损等。
当所述第二低速信号管脚传输的片选信号有效,所述第三低速信号管脚传输的复位信号无效时,所述多路模拟开关控制所述第一低速信号管脚与所述第四低速信号管脚连通,所述第一可插拔接口连接的设备可以通过所述第一可插拔接口中的数据总线以及所述第二可插拔接口中的数据总线,与所述第二可插拔接口连接的设备进行通信,例如,所述第一可插拔接口连接的设备可以读取所述第二可插拔接口连接的设备的寄存器中存储的数据,或者向所述第二可插拔接口连接的设备的寄存器中写入数据。
ii、如图4所示,所述第一低速信号接口包括用于与所述第一可插拔接口中的数据总线管脚连接的第一低速信号管脚,用于与所述第一可插拔封装接口中的片选信号管脚连接的第二低速信号管脚,以及用于与所述第一可插拔接口中的复位信号管脚连接的第三低速信号管脚;所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的数据总线管脚连接的第四低速信号管脚,以及用于与所述第二可插拔接口中的复位信号管脚连接的第五低速信号管脚。
其中,所述第一低速信号管脚与所述第四低速信号管脚连接,所述第二低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的片选信号管脚中片选信号对应的有效电平,所述第三低速信号管脚与所述第五低速信号管脚连接。例如,当第二低速信号管脚用于与QSFP 接口中的片选信号管脚MODSELL连接时,所述片选信号对应的有效电平为低电平,此时,所述第二低速信号管脚被设置为低电平。
进一步地,所述第一低速信号接口还包括用于与所述第一可插拔接口中的在位信号管脚连接的第六低速信号管脚;所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的在位信号管脚连接的第七低速信号管脚;所述第六低速信号管脚与所述第七低速信号管脚连接,如图5a以及图5b所示。
进一步地,所述第一低速信号接口还包括:用于与所述第一可插拔接口中的低功耗模式信号管脚连接的第八低速信号管脚,所述第八低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的低功耗模式管脚中低功耗模式信号对应的有效电平。例如,当所述第一可插拔接口为QSFP接口时,所述QSFP接口中的低功耗模式管脚LPMODE中低功耗模式信号对应的有效电平为低电平,所述第八低速信号管脚被设置为低电平,如图6a以及图6b所示。
下面以所述第一可插拔接口为QSFP接口为例,对本实用新型提供的信号转接模块100进行详细说明。
具体实施例一,如图7a所示,所述信号转接模块100的第一高速信号接口包括两对高速信号发送管脚TX1P、TX1N以及TX2P、TX2N,两对高速信号接收管脚RX1P、RX1N 以及RX2P、RX2N,所述信号转接模块100的第二高速信号接口包括两对高速信号发送管脚TD1P、TD1N以及TD2P、TD2N,两对高速信号接收管脚RD1P、RD1N以及RD2P、 RD2N,其中,TX1P与TD1P连接,TX1N与TD1N连接,RX1P与RD1P连接,RX1N与RD1N 连接,TX2P与TD2P通过电容连接,TX2N与TD2N通过电容连接,RX2P与RD2P通过电容连接,RX2N与RD2N通过电容连接。当所述第二可插拔接口为DSFP接口时,所述管脚TD1P、TD1N、TD2P、TD2N、RD1P、RD1N、RD2P以及RD2N分别用于与所述DSFP 接口中相应的高速信号管脚连接,当所述第二可插拔接口为SFP接口时,所述管脚TD1P、 TD1N、TD2P以及TD2N分别用于与所述SFP接口中相应的高速信号管脚连接,所述管脚RD1P、RD1N、RD2P以及RD2N分别用于与所述SFP接口中的可替代管脚连接。
所述信号转接模块100的低速信号映射单元120包括多路模拟开关和EEPROM,所述第一低速信号接口包括用于与所述QSFP接口中的集成电路(inter-integrated circuit,IIC) 总线(包括串行数据线(serial data,SDA)和串行时钟线(serial clock line,SCL))管脚连接的第一低速信号管脚,用于与所述QSFP接口中的片选信号管脚MODESELL连接的第二低速信号管脚,用于与所述QSFP接口中的复位信号管脚RESETL连接的第三低速信号管脚,用于与所述QSFP接口中的在位信号管脚MODPRSL连接的第六低速信号管脚,以及用于与所述QSFP接口中的低功耗模式信号管脚LPMODE连接的第八低速信号管脚,所述第八低速信号管脚接地。所述第二低速信号接口包括用于与DSFP接口或SFP接口中的 IIC总线(包括SDA和SCL)管脚连接的第四低速信号管脚,用于与DSFP接口或SFP接口中的复位信号管脚RSTn连接的第五低速信号管脚,以及用于与所述DSFP接口或SFP接口中的在位信号管脚Lpwin/PRSn连接的第七低速信号管脚。
进一步地,由于DSFP接口中的中断信号与复位信号复用一个管脚,所述低速信号映射单元120还包括比较器以及稳压芯片,所述稳压芯片的输出电压为2.5V,所述第一低速信号接口还包括用于与所述QSFP接口中的中断信号管脚IntL连接的第九低速信号管脚,所述第五低速信号管脚还通过所述比较器与第九低速信号管脚以及所述第三低速信号管脚连接。
具体实施例二,如图7b所示,所述信号转接模块100的第一高速信号接口包括两对高速信号发送管脚TX1P、TX1N以及TX2P、TX2N,两对高速信号接收管脚RX1P、RX1N 以及RX2P、RX2N,所述信号转接模块100的第二高速信号接口包括两对高速信号发送管脚TD1P、TD1N以及TD2P、TD2N,两对高速信号接收管脚RD1P、RD1N以及RD2P、 RD2N,其中,TX1P与TD1P连接,TX1N与TD1N连接,RX1P与RD1P连接,RX1N与RD1N 连接,TX2P与TD2P通过电容连接,TX2N与TD2N通过电容连接,RX2P与RD2P通过电容连接,RX2N与RD2N通过电容连接。当所述第二可插拔接口为DSFP接口时,所述管脚TD1P、TD1N、TD2P、TD2N、RD1P、RD1N、RD2P以及RD2N分别用于与所述DSFP 接口中相应的高速信号管脚连接,当所述第二可插拔接口为SFP接口时,所述管脚TD1P、 TD1N、TD2P以及TD2N分别用于与所述SFP接口中相应的高速信号管脚连接,所述管脚RD1P、RD1N、RD2P以及RD2N分别用于与所述SFP接口中的可替代管脚连接。
所述信号转接模块100的第一低速信号接口包括用于与所述QSFP接口中的集成电路 (inter-integrated circuit,IIC)总线(包括串行数据线(serial data,SDA)和串行时钟线 (serial clock line,SCL))管脚连接的第一低速信号管脚,用于与所述QSFP接口中的片选信号管脚MODESELL连接的第二低速信号管脚,用于与所述QSFP接口中的复位信号管脚 RESETL连接的第三低速信号管脚,用于与所述QSFP接口中的在位信号管脚MODPRSL 连接的第六低速信号管脚,以及用于与所述QSFP接口中的低功耗模式信号管脚LPMODE 连接的第八低速信号管脚,所述第二低速信号管脚以及所述第八低速信号管脚接地。所述第二低速信号接口包括用于与所述DSFP接口或SFP接口中的IIC总线(包括SDA和SCL) 管脚连接的第四低速信号管脚,用于与所述DSFP接口或SFP接口中的复位信号管脚RSTn 连接的第五低速信号管脚,以及用于与所述DSFP接口或SFP接口中的在位信号管脚 Lpwin/PRSn连接的第七低速信号管脚。
进一步地,由于DSFP接口中的中断信号与复位信号复用一个管脚INT/RSTn,所述低速信号映射单元120还包括比较器以及稳压芯片,所述稳压芯片的输出电压为2.5V,所述第一低速信号接口还包括用于与所述QSFP接口中的中断信号管脚IntL连接的第九低速信号管脚,所述第五低速信号管脚还通过所述比较器与第九低速信号管脚以及所述第三低速信号管脚连接。
通过上述方案,所述信号转接模块100能够通过所述高速信号转接单元110,将所述高速信号转接单元110的第一可插拔接口中的高速信号管脚转接到所述高速信号转接单元110的第二高速信号接口连接的第二可插拔接口中的高速信号管脚,实现所述第一可插拔接口中的高速信号通道到所述第二可插拔接口中的高速信号通道的转接;以及能够通过所述低速信号映射模块120,实现所述第一可插拔接口中的传输的低速信号与所述第二可插拔接口传输的具有相同功能的低速信号之间的转换,进而实现所述第一可插拔接口到所述第二可插拔接口的转换。
并且,所述第二高速信号接口包括用于与第二可插拔接口中的高速信号管脚连接的第一子接口,以及用于与所述第二可插拔接口中的可替代管脚或高速信号管脚连接的第二子接口,使得当所述第二可插拔接口包含的高速信号管脚个数等于所述第一高速信号接口包含的管脚个数(所述第一可插拔接口连接到所述信号转接模块100上的高速信号管脚个数)时,所述第一子接口以及所述第二子接口均用于与所述第二可插拔接口的高速信号管脚连接,当所述第二可插拔接口包含的高速信号管脚个数小于所述第一高速信号接口包含的管脚个数时,所述第一子接口用于所述第二可插拔接口的高速信号管脚连接,所述第二子接口用于均与所述第二可插拔接口的可替代管脚连接,进而使得所述信号转接模块100可以兼容所述第一可插拔接口与高速信号管脚个数小于或等于所述第二可插拔接口包含的高速信号管脚个数的接口的转接。
本实用新型还提供了一种多通道接口转接装置,所述装置包括上述任意一种可能的实施方式中所述的信号转接模块100。
进一步地,如图8所示,所述多通道接口转接装置还包括连接器810,所述连接器810 用于实现所述第二高速信号接口、所述第二低速信号接口与所述第二可插拔接口的连接。
进一步地,所述多通道接口转接装置还可以包括外壳820,所述外壳820设置在所述信号转接模块100的外侧。其中,所述外壳820可以是金属外壳或塑料外壳。
以上,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种信号转接模块,其特征在于,包括:高速信号转接单元以及低速信号映射单元;
所述高速信号转接单元包括第一高速信号接口和第二高速信号接口,用于将所述第一高速信号接口传输的高速信号转换为所述第二高速信号接口传输的高速信号;其中,所述第一高速信号接口用于与第一可插拔接口中的高速信号管脚连接;所述第二高速信号接口包括第一子接口和第二子接口,所述第一子接口用于与第二可插拔接口中的高速信号管脚连接,所述第二子接口用于与所述第二可插拔接口中的可替代管脚或高速信号管脚连接;
所述低速信号映射单元包括第一低速信号接口和第二低速信号接口,用于实现所述第一低速信号接口传输的低速信号与所述第二低速信号接口传输的具有相同功能的低速信号之间的转换;其中,所述第一低速信号接口用于与所述第一可插拔接口中的低速信号管脚连接,所述第二低速信号接口用于与所述第二可插拔接口中的低速信号管脚连接。
2.如权利要求1所述的信号转接模块,其特征在于,所述第二可插拔接口中的可替代管脚为管脚功能能够通过软件实现的低速信号管脚;所述第二子接口通过电容与所述第一高速信号接口连接。
3.如权利要求1或2所述的信号转接模块,其特征在于,所述低速信号映射单元还包括多路模拟开关和存储器;
所述第一低速信号接口包括用于与所述第一可插拔接口中的数据总线管脚连接的第一低速信号管脚,用于与所述第一可插拔接口中的片选信号管脚连接的第二低速信号管脚,以及用于与所述第一可插拔接口中的复位信号管脚连接的第三低速信号管脚;
所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的数据总线管脚连接的第四低速信号管脚,以及用于与所述第二可插拔接口中的复位信号管脚连接的第五低速信号管脚;
其中,所述多路模拟开关用于在所述第二低速信号管脚传输的片选信号、所述第三低速信号管脚传输的复位信号的控制下,控制所述第一低速信号管脚与所述存储器连通,或者控制所述第一低速信号管脚与所述第四低速信号管脚连通;所述第三低速信号管脚还与所述第五低速信号管脚连接;所述存储器用于存储所述信号转接模块的电子标签。
4.如权利要求1或2所述的信号转接模块,其特征在于,所述第一低速信号接口包括用于与所述第一可插拔接口中的数据总线管脚连接的第一低速信号管脚,用于与所述第一可插拔接口中的片选信号管脚连接的第二低速信号管脚,以及用于与所述第一可插拔接口中的复位信号管脚连接的第三低速信号管脚;
所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的数据总线管脚连接的第四低速信号管脚,以及用于与所述第二可插拔接口中的复位信号管脚连接的第五低速信号管脚;
其中,所述第一低速信号管脚与所述第四低速信号管脚连接,所述第二低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的片选信号管脚中片选信号对应的有效电平,所述第三低速信号管脚与所述第五低速信号管脚连接。
5.如权利要求3所述的信号转接模块,其特征在于,所述第一低速信号接口还包括用于与所述第一可插拔接口中的在位信号管脚连接的第六低速信号管脚;所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的在位信号管脚连接的第七低速信号管脚;
所述第六低速信号管脚与所述第七低速信号管脚连接。
6.如权利要求4所述的信号转接模块,其特征在于,所述第一低速信号接口还包括用于与所述第一可插拔接口中的在位信号管脚连接的第六低速信号管脚;所述第二低速信号接口包括用于与所述第二可插拔接口中的在位信号管脚连接的第七低速信号管脚;
所述第六低速信号管脚与所述第七低速信号管脚连接。
7.如权利要求3所述的信号转接模块,其特征在于,所述第一低速信号接口还包括:
用于与所述第一可插拔接口中的低功耗模式信号管脚连接的第八低速信号管脚,所述第八低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的低功耗模式管脚中低功耗模式信号对应的有效电平。
8.如权利要求4所述的信号转接模块,其特征在于,所述第一低速信号接口还包括:
用于与所述第一可插拔接口中的低功耗模式信号管脚连接的第八低速信号管脚,所述第八低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的低功耗模式管脚中低功耗模式信号对应的有效电平。
9.如权利要求5所述的信号转接模块,其特征在于,所述第一低速信号接口还包括:
用于与所述第一可插拔接口中的低功耗模式信号管脚连接的第八低速信号管脚,所述第八低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的低功耗模式管脚中低功耗模式信号对应的有效电平。
10.如权利要求6所述的信号转接模块,其特征在于,所述第一低速信号接口还包括:
用于与所述第一可插拔接口中的低功耗模式信号管脚连接的第八低速信号管脚,所述第八低速信号管脚被设置为所述第一可插拔接口中的低功耗模式管脚中低功耗模式信号对应的有效电平。
11.一种多通道接口转接装置,其特征在于,包括如权利要求1-6任意一项所述的信号转接模块。
12.如权利要求11所述的多通道接口转接装置,其特征在于,还包括连接器,所述连接器用于实现所述第二高速信号接口、所述第二低速信号接口与所述第二可插拔接口的连接。
13.如权利要求11或12所述的多通道接口转接装置,其特征在于,还包括外壳,所述外壳设置在所述信号转接模块的外侧。
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