CN105723526B - 用于光伏面板的具有集成封装和介电层的bcbs型导电背板的自动化生产系统和生产方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000010354 integration Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 12
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 3
- 230000009102 absorption Effects 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 95
- 239000000047 product Substances 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N ethyl but-3-enoate Chemical compound CCOC(=O)CC=C BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
- H01L31/188—Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/049—Protective back sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0516—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
- H02S40/00—Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
- H02S40/30—Electrical components
- H02S40/34—Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
用于自动化制造用于背接触型光伏面板的具有集成封装和介电层的导电背板(300)的自动化生产系统(10)和制造方法(20a‑b)。该系统包括按顺序的工作站并由与次线(12)结合的至少一个主线(11)构成，该次线(12)具有流，所述流汇至校准叠置和固定的站(113)。主线在连续运输系统上的托盘上布置和准备背支承和导电层，而包括自动拾取装置(126)的次线形成有与电接触部对应的孔的封装和介电多层元件(308)，所述自动拾取装置(126)在处理期间拿取、旋转平移和保持所述多层元件，并且仅在校准叠置固定之后进行释放。系统(10)与由彼此集成的至少四个装置(141‑4)构成的特定的控制系统(140)结合，以使得能够进行校准并检查自动化过程。
Description
技术领域
本发明涉及用于由背接触结晶硅电池制成的光伏面板的具有集成封装和介电层的BCBS型导电背板的自动化生产系统和生产方法。
背景技术
本发明发现了在生产光伏面板的工业领域中的特定应用，具体关于具有背接触电池的现代光伏面板；这样的面板在背部具有多层部件，所述多层部件使电接触部一体化且通常被称为导电型背板。本发明允许以有利的方式生产具有集成封装和介电层的特定类型的导电背板。
如今，原则上，可以认为由具有背接触型的电池的光伏面板的公知解决方案所提供的优点是广泛公知的；然而，由于主要与适合于当前生产标准的系统和方法的低可用性相关的许多实现困难，特别是关于所需要的工艺精度、生产质量、系统的自动化以及工业成本，当今出现在市场上的大多数面板具有在其概念、基本部件和装配工艺方面彼此相似的非背接触型的常规构造结构。出于介绍所提出的解决方案所基于的技术和功能方面的目的，下面我们将回想与产品构造及其装配的复杂性密切相关的面板、生产系统和工艺的主要的常规解决方案。
例如，我们会记得被称为H型(也被称为第一代)的非背接触的结构，其从基本上没有暴露在太阳下的背侧开始的基本部件为：放置在面板的背侧的也被称为缩写BS的保护免受天气影响的背板；具有分别放置在正面和背面的极性相反的电接触部的单晶硅或多晶硅光伏电池；旨在两个两个地串联焊接相邻电池的前面和背面的线；通过在接线盒中插入二极管使所述线串联连接的导电带(用英语也被称为“ribbon”)；旨在在所述电池、所述线和所述带的前面和背面处进行封装的通常为乙烯基醋酸乙酯(EVA)的两个封装材料层；围绕并且保护被暴露在太阳下的面板的前侧的平板玻璃；围绕所述面板的边界的框；放置在BS的背侧用于收集从背部连接至所述带的接触部的所述接线盒。广泛公知的是，因为除了将线焊接至电池的阶段之外主要是手动执行这些面板的装配过程，所以其是费时和费力的。
仍然作为示例，我们回想也被称为第二代的具有背接触型结构的光伏面板的改进的解决方案，下面将从背侧开始朝着暴露在阳光下的前侧详细描述其基本部件：
-也被称为导电背板或BC的背接触型背板，其包括用于电连接背接触型电池的内部导电金属层，所述层通常通过使用下面的选择性去除的轧制来制成，以这样的方式来实现将布置在其上的太阳能电池串联地电连接的电路。如今这样的配置是广泛公知的，这是因为可以使用多种解决方案，例如铣削、蚀刻、切割、激光加工、在所述BS上选择性沉积或其它等效的解决方案；
-多个背接触型单晶硅或多晶硅光伏电池(其具有在背部处布置有正
极电极性和负极电极性两者的接触部)；例如，人们应该记得被称为金属穿孔卷绕(也被公知地缩写为MWT)的公知的电池结构，或者甚至被称为发射极穿孔卷绕(也被公知地缩写为EWT)的电池，或者又被称为叉指背接触(也被公知地缩写为IBC)的电池。在专利文献中，背接触型电池的各种解决方案是公知的，例如在US2004261840(Schmit等人)或者在EP2212915(Mihailetchi)中的解决方案；
-在所述BC与电池的背面之间的，与电池本身的不同的电极性的接触部对应的导电材料，例如具有所谓的电子导电胶或ECA的类型或者具有焊接糊料的类型或者其它等同的材料；所述材料一般通过丝网印刷或者用分配单元、用喷墨型系统或用其它等价的布置解决方案来施加；
-通常为乙烯基醋酸乙酯(EVA)的两个封装材料层，其背层对应于由所述导电材料制成的接触部而被打孔，所述两个封装材料层围绕上述所有元件的正面和背面；
-绝缘材料，其通常通过丝网印刷被叠置印刷在具有与所述电池的背极性接触的区域对应的开口的所述BC上；
-如上所述的平板玻璃、框和接线盒。
这样的面板的生产方法特别允许减少手工工作、增加工业化和可重复性的程度；为了简单化的目的并为了更好地理解本发明的优点，请参考在各个简化的流程图处对过程的描述，参见现有技术表(图1a)。
现有技术
为了确定与所提出的解决方案相关的现有技术，进行了常规的检索，搜索了公共档案，从而发现了一些现有技术文档，其中：
D1:WO2012015307(DeJong等人)
D2:EP2139050(Bakker等人)
D3:ITTV2012A000211(Baccini等人)
D4:WO2012058053(Meakin等人)
D1提出了具有背接触太阳能电池的模块，其中电传导被委托于由三个层构成的平面元件，其中，以这样的方式来配置由插入的绝缘层分开的两个外部传导层，使得按顺序接触相邻的电池对；最初提供这样的模块的制造过程以将电池放置在平面上，以这样的方式来布置所述多层接触元件，使得第一导电层上的第一对相邻的电池串联连接并且因此与第二导电层上的第二对电池的串联连接等按顺序来完成连接，此后以如此制造的随后由背刚性层和前透明玻璃支承的整个包装的封装材料的形式提供了两个另外的外部层。
D2提出了背接触型面板的装配方法，从放置有导电层(其上放置有导电粘合材料)的常规型的导电背板开始向上，然后叠置被打孔的下封装层，将孔与所述导电材料匹配；然后，放置电池、上封装层和玻璃，然后经受终轧，参见现有技术表(图1a)。
D3描述了一种全自动装配方法，其从具有集成封装和介电层通常称为BCBS的特定导电背板开始，并且单独被制成被认为是可购买的部件，这允许实现具有较高的生产质量和较低的工业成本的新型有利的背接触型光伏面板结构，参见现有技术表(图1b，2a-b)。所述BCBS是由具有插入的电介质的两个封装材料层构成，所述两个封装材料层是有孔的并且精确放置在将要接合至支承背板的导电板上；在托盘上水平放置所述BCBS，其中导电层向上并且电池的接触区已被掩蔽，因此可以用称为逐滴型或点胶型的分配直接且自动地放置导电材料如ECA；提供用于识别位置的电子控制系统；之后放置电池、上封装层和玻璃，然后将经受终轧。
D4提出了下面的针对背接触型面板的方法：在其上已经预先施加有诸如EVA之类的一些粘合材料的背板上布置导电条；在导电条上布置介电材料；在导电条上布置诸如ECA之类的导电材料，但是没有指定哪种定位逻辑；布置电池，上EVA层、玻璃以及终轧。作为替选方式，在其上已经预先施加有诸如EVA之类的一些粘合材料的背板上布置导电条；在导电条上布置介电材料；在导电条上布置诸如ECA之类的导电材料，而没有指定哪种定位规则；布置有孔的EVA层，其中孔与布置EVA的地方对应；布置电池、上EVA层、玻璃并且最终轧制。
总之，合理地认为所公知的是：
-第一代光伏面板，其具有常规型电池并且具有叠置层的结构，主要以手工的方式装配；
-第二代光伏面板，其具有背接触型电池和包括电子电路的支承背板，然后在光伏面板上依次叠置有：作为绝缘掩模的介电材料层、导电材料、具有对准中心在接触部上的孔的下封装层、电池、上封装层、玻璃；
-旨在装配所述第一代面板和所述第二代面板的系统和方法；
-包括被称为BCBS(其集成了介电掩模和下封装层的功能)的改进型导电背板的第二代面板的特定且有利的解决方案；
-用于自动装配始于已经制成的BCBS型导电背板的第二代面板的系统和方法。
缺点
总之，我们已经发现所描述的公知的解决方案具有一些缺点或者至少有一些限制。
首先，在第一代面板中已经发现：电池线的焊接工艺暗示了就断开、接触电阻、电池劣化、长持续时间以及对抗热循环测试而言的结果的大的可变性，因此获得了高的电池至模块的损失，该损失的绝对值通常达到总转化效率的2.5％至6％之间；另外，已经发现焊接工艺具有借助于通常为直线型的线或条在电池之间串联连接的高的电路布线复杂性；另外，已经发现，出于容纳光伏电池的厚度加上前面的线和后面的线的总厚度的目的，封装层具有大的厚度。原则上，因此优选制造相对于所述第一代面板具有背接触型电池的面板。
其次，已经发现，布置电池的表面通常不是完美的平面，其在装配过程期间以及在面板工作期间具有高风险并且具有断开的可能性，通过太阳光或通过金属导体中产生的电流的作用而使该表面升温对电池本身施加机械应力；如今这个问题公知为在等量的生成的能量的情况下限制光伏电池的厚度，该厚度本来可以变得更薄且花费更少。
第三，已经发现，如今装配过程很少是自动化的并包括几个手工操作，其错误、再处理和浪费的概率较高，并且因此，质量和可靠性降低并具有较高的工业和劳动力成本；这个问题主要与根据具体面板构造布置的复杂且昂贵的自动化系统和方法相关。另外，我们发现了特别是在高生产量的情况下在装配过程期间质量控制和常规的产品检验方法方面的限制；该控制主要委托于执行视觉检查的操作者的经验或者所使用的精确的电子控制，因为旨在以自动化且可重复的方式对各个生产阶段进行检查的集成控制解决方案不是公知的。
第四，在公知的背接触型面板的装配方法中，如例如在D2中那样，发现在正确定位有孔的下封装层方面特别困难，该下封装层插入在BC与电池之间，该下封装层是柔性的并是可变形的类型，并且难以定位在所述BC上，在导电材料已经预先施加在BC上的情况下需要高的准确度，以这样的方式来匹配所述封装层的各个孔。事实上，公知的是这个操作暗示了所述有孔的封装层变形的可能性较高以及孔相对于所述BC偏移的可能性较高，特别是由于材料的本质和减小的厚度被孔削弱；因此，观察到被构成接触部的导电材料污染的高风险，还存在朝着随后叠置的电池的危险的短路的可能性。另外，我们认为所述导电材料是预先布置的，并且因此由于下面的下封装层的应用而经受溢料(flashes)或偏移。
还已经发现，在背接触型面板的公知的装配方法中，如例如在D3中的示例那样，参见现有技术表(图1b，2a-b)，并且特别是参照具有集成封装和介电层的还被缩写为BCBS的导电背板的有利的解决方案，用于制造导电背板的最优化的自动化系统和方法不是公知的。更普遍的是，在市场上没有具有竞争性价格的BC，并且就工作时间和成本而言没有使得能够以方便且有利的方式来工业地装配具有高质量标准和高生产量的导电背板的系统。
另外，还发现在公知的技术中通过丝网印刷直接在BC的金属导电层上施加绝缘介电掩模的惯例限制了采用导电背板来构建面板。事实上，这种实践暗示了长的工作时间和高的复杂度，因为至少需要三个工作阶段，即丝网印刷、硬化或固化以及清洗，具有低的工艺参数的容差；另外，为此，人们主要使用在电子行业中通常所使用的介电材料，其除了非常昂贵以外，外部(即在光伏面板的正常工作条件下)几乎不耐久。
仍然参考背接触部型面板的公知的装配方法，如例如在D1、D2和D4中的示例那样，特别地发现，为了获得包括介电掩模、封装层和导电材料的BC，需要大量的操作和通路，因为需要高的准确度、高的可重复性、高的控制性和高的可靠性。
因此该行业的公司需要寻找相对于现有的解决方案更有效的解决方案；本发明的目标也是解决上述缺点。
发明内容
根据如在所附权利要求中的特征通过本发明实现了这个目标和其它目标，从而借助用于自动化制造用于背接触型的光伏面板的具有集成封装和介电层的BCBS型导电背板的自动化生产系统和方法来解决所产生的问题。该系统包括按顺序的工作站并由至少一个与次线结合的主线构成，次线具有流，所述流汇至固定和校准叠置的站。在连续运输系统的托盘上的主线布置并准备支承和导电背层，而包括自动拾取装置的次线形成对应于电接触被打孔的封装和介电多层元件，自动拾取装置在处理期间拿取、旋转平移并且保持所述多层元件，并且仅在校准叠置固定之后进行释放。该系统与以下特定的控制系统相关联：该控制系统由彼此集成以使得能够校准和检查该自动化过程的至少四个装置构成。
目标
以这种方式通过大量创造性贡献，其作用已允许达到相当大的技术进步，实现了解决上述主要问题的一些目标和优点。
本发明的第一目标是以工业有利的方式借助新型的自动化生产系统和相关的生产方法来生产如上所述的BCBS型的具有集成封装和介电层的BCBS型导电背板。特别是，所述系统和所述方法获得了具有低成本、高性能、优异质量和长的寿命的BCBS型导电背板；另外，所述系统和所述方法允许在减小的占据表面中的高的生成能力是工业有利的。
第二目标是消除与手工操作有关的问题，还引入了集成控制系统；例如，可以获得对板的自动且准确的定位，并且可以通过自动地插入一些旨在促进与接线盒的电连接的导电元件来布置背板，在轧制阶段之后将接线盒固定在光伏面板的背部。特别是，本发明允许以极低的成本有利地实现公知的解决方案以及在生产周期内接触的具有精度而不需要处理的新型的解决方案；例如，可以以自动的方式插入直通型的导电元件或将导电元件集成在新型接触系统表面，非直通型也是如此，其被插入在凹陷位置中并且被同时制造成直通开口。
第三目标是提供高的生产灵活性，为了下面的至导电背板的叠置，允许在将要被制造在封装和介电多层上的孔的构造方面的快速改变，这根据在背部处的将要被接触的电池的实际布置来设置；所述改变允许例如容易实现地并具有精度最小的生成批次，在没有系统的生产率损失的情况下还倾向于仅一片。
第四目标是允许淘汰在导电背板上形成绝缘层的常规的丝网印刷，显著节约时间和成本。另外，可以用更现代且更便宜的解决方案代替如今在背接触型背板中所使用的常规的绝缘解决方案，如上所述，具有持久且稳定的结构并且具有在时间上更有抵抗力的结合绝缘和封装功能；另外，用被称为辊至辊的高生产率的过程将绝缘体插入到电池之下的封装材料中，使得相对于布置在导电层上的介电掩模成本显著减少。作为所述多层堆叠体的替选或取代，还可以采用具有将粘合和封装行为与介电绝缘功能结合的一个单层的解决方案，这归因于合适的充电膜聚合物：为了本发明的目的，在BCBS中的所述堆叠体是多层部件或者多功能的单层的事实没有改变就所提出的目标、优点和解决方案而言的任何事情。
另一目标是允许BCBS型导电背板的自动化实现，以这样的方式使得相对于常规的解决方案提高成品的可重复性并且增加成品的质量标准；特别是，提出了在处理阶段期间不断地自动化质量控制，以这样的方式使得在不正确的操作的情况下直接防止其它部件和/或操作的添加，以从整体上减少时间和材料的浪费、任何废弃的材料的价值和任何再处理的成本。
根据下面的借助所附附图对一些优选的实施方式的具体描述，这些和其它优点将是明显的，附图执行的细节不应该被认为是限制性的而仅是示例性的。
附图说明
图1a示例性地示出了根据如例如在D2中那样的公知技术，从常规型的导电背板开始的具有背接触结构的光伏面板的装配过程。
图1b示例性地示出了根据如例如在D3中那样的公知技术，从所谓的BCBS型的具有集成封装和介电层的特定导电背板开始的具有背接触结构的光伏面板的装配过程。
图2a示出了根据如例如在D3中那样的公知技术，所谓的BCBS型的具有集成封装和介电层的导电背板的示意性截面图。
图2b示出了根据如例如在D3中那样的公知技术，如图2a所示的包括所述BCBS型背板的光伏面板的最终组成的示意性截面图。
图3示出了本发明的自动化生产系统对象的从上面看的示意图。
图4a至图4b示出了还参照如图3中那样的系统的本发明的生产过程对象的简化的流程图，图4a和图4b分别指的是不提供针对接线盒的接触的布置的解决方案以及提供这种布置的解决方案。
具体实施方式
本发明描述了用于装配和控制具有集成封装和介电层的特定类型的被称为BCBS型导电背板(300)的新型自动化生产系统(10)(图3)，参见现有技术表(图2a)；所述BCBS型导电背板旨在用于构造具有背接触结构的光伏面板(30)，参见现有技术表(图2b)。发现的是，所述导电背板具有在ITTV2012A000211(Baccini等人)中所描述的类型并进而包括优选为封装和介电多层元件的所谓堆叠体(308)的半成品元件，并且具有在ITVI2012A000133(Baccini等人)中所描述的类型。另外，本发明提出了旨在根据所述自动化生产系统(10)以最优化的方式制造所述BCBS型导电背板的生产方法(20a-b)(图4a-b)。
因此，作为半成品的所述BCBS型导电背板具有复杂结构，以及将具有多元化的具体功能的多个叠置的层集成的紧凑元件。所述BCBS型导电背板包括至少：充当支承件的绝缘介电背层(301)，进而通常由至少两个层构成，两个层中的最外面的层保持暴露在空气中并且因此被认为对水解和紫外线有更大的抵抗性；根据要被串联连接的背接触型电池(320)的背接触部，合适地成形并且被配置为具有开口(303)的金属导电层(302)；复合型的多层元件，其是通常所谓的堆叠体(308)并具有与所述电池(320)的背接触部对应的孔(309)。所述堆叠体由与所述BC接触的一个第一封装或热粘合层(305)以及由与放置在上部的电池(320)接触的第二封装或热粘合层(307)构成，充当选择性绝缘掩模的内层介电材料(306)被插入在第一封装或热粘合层(305)与第二封装或热粘合层(307)之间，参见现有技术表(图2a-b)。另外，为了使得与接线盒进行电接触，只要在所述BC孔(310)上制造旨在用于导电元件的路径即可；为此，用手工方法执行接触的常规的解决方案是广泛公知的，此外简化了所述盒的装配还消除了对内部元件的任何处理的改进的解决方案是非常微妙的。其中我们应该记得，作为非详尽的示例，在ITTV20130059(Baccini等人)以及ITTV20130060(Baccini等人)中所描述的解决方案提供了插入在面向所述盒的面与面向电池的面之间的固定至BC的直通型的特定的导电元件，其中所述导电元件被集成在凹陷的位置处，以这样的方式来使得直接接触与BC的导电层一致。
另外，参见现有技术表(图2a-b)，发现了构成所述堆叠体(308)的集成封装和介电层具有下封装层(305和307)的结合的功能，该下封装层(305和307)填充所有的间隙并焊接至上封装层(322)，因而对用所述电池(320)制成的电子电路提供完全的密封和保护使其免受任何有害的大气剂，例如水分、凝结或灰尘；另一方面，插入封装层的介电层(306)具有选择性焊接掩蔽的功能，也就是说，介电层(306)防止在熔炉中对结构的轧制阶段期间对包含在光伏模块中的导电粘合层和封装层进行加热和聚合期间会发生的任何可能的短路。因此，就在背接触型光伏面板(30)的装配中的生产简化、可重复性和节省时间而言，所述BCBS型导电背板(300)是特别有利的。因此，具有包括所述BCBS的背接触结构的光伏面板(30)的装配结构相对于常规解决方案制造的光伏面板的装配结构被简化，从背侧(311)开始依次为：具有集成封装和介电层的BCBS型导电背板(300)；背接触型光伏电池(320)；诸如所谓的ECA型之类的导电粘合层(321)；前封装层(322)；前玻璃(323)。支承所述BCBS(300)的背层(301)可以根据公知技术进而为具有复合型，由具有多样化功能的专注于保护其免受大气剂(例如水分和紫外线)危害的各种正常的聚合层和粘合层制成。作为非排他性的示例，我们回想由抗紫外线的PET层、水汽遮挡层、支承BS层和EVA的底涂层构成的多层型的实施方式；另外，我们还回想由抗防腐剂型的层保护的金属导电层的实施方式。
因此，在下文中下面的术语和缩写具有以下所指出的含义：
BS:BS是英语单词backsheet的缩写，表示放置在面板的背部处的常规型的支承板和封闭板；
BC：BC是conductive backsheet的缩写，用于背接触型电池，是集成有实现布置在其上的太阳能电池的串联电连接的电子电路的背板；
BCBS：BCBS具有集成封装和介电层的特定的导电背板，以半成品复合材料和多功能元件的形式在工业上简化了具有背接触结构的面板的装配，如上所述；
背接触：正电极性接触部和负电极性接触部两者均被放置在背部处的光伏电池被称为背接触，因此包括这种电池的面板也被定义为背接触型；
堆叠体：成卷的多层半成品元件，其由具有插入的介电层的EVA型或聚烯烃的两个封装层构成，如本发明所提供的堆叠体是有孔的。
为了本发明的目的，作为替选方案，还可以使用将粘合和封装行为与介电绝缘功能结合起来的单层多功能型的等效解决方案，例如借助于膜聚合物特别是充电膜聚合物来执行这样的功能。
由本发明提供的自动化生产系统(10)(图3)由与次线(12)结合的至少一个工艺主线(11)构成，由多个按顺序的工作站构成的各个线(11，12)汇至公共叠置和连接站(113)以形成所述BCBS型导电背板。
所述主线(11)布置在BC型支承导电背板(304)的下部，如上所述被称为BC的支承导电背板(304)用连续运输系统(117)装载在托盘(130)上，如果有必要，对所述背板打孔并准备用于下面的与背接线盒接触的目的；特别是，提供了在如上所述将被称为堆叠体的封装和介电多层元件(308)的所述BC上的校准叠置，还可以对所述堆叠体进行打孔以用于电池的接触。所述堆叠体被布置在与所述主线(11)同步的次线(12)中，并且具体地被布置在始于具有插入的介电层(306)的所述封装材料(305，307)的卷分配器(121，308)的准备站(120)中，所述堆叠体是未卷绕的并放置在水平表面(123)上，并且还借助诸如切割机之类的切割工具(122)被切割成期望的尺寸。
出于下面的在所述BC(304，113)上叠置和固定的目的，通过通常被称为拾取和放置型的自动拾取装置(126)来确保从准备站(120)向打孔站(124)进而向可选的同步站(125)的转移，自动拾取装置(126)具体旨在在所述次线(12)处理期间分别拾取、移动并保持所述堆叠体(308)以仅在用压力和热固定在所述BC型支承导电背板(304)上之后释放，与所述主线(11)的所述校准的叠置站(113)对应，以这样的方式根据通过所述集成控制系统(140)进行的检测以及特别是对所述有孔的堆叠体(308)相对于所述BC型支承导电背板(304)的对齐和相对位置进行的补偿来布置并同步所述两个线(11，12)；定位的精度具体与电池(320)的电接触部对应相关，因为当插入层是电介质时所述堆叠体还充当绝缘掩模。
为此，所述自动拾取装置(126)基本被定型为具有真空抽取的移动板状拾取手，其借助真空来保持以上所述堆叠体(308)被吸附在拾取面上，以这样的方式使堆叠体本身在切割、打孔、转移和固定期间不偏移、折叠、变形或撤回。另外，出于使得当所述堆叠体仍被保持时同时固定至校准叠置(113)的目的，在叠置至所述BC型支承导电背板(304)的所述堆叠体上，同一自动拾取装置(126)向所述堆叠体的表面(其可以是具有选择类型的针对整个表面的特定区域或全部)，直接或间接地同时施加高达0.5Kg/cm2的压力并加热；在通常被称为是瞬态的时间周期内的温度变化是迅速的，并且具有在15秒至1分钟的时间内经过从室温高达90℃与150℃之间的温度的可调节和可编程的生长。可以在进行加热之前施加压力或者同时地施加压力和进行加热，不论如何都是为了通过强加的温度变化来防止堆叠体的变形。优选地，所述自动拾取装置(126)例如借助于检查系统利用以下的检测而与集成控制系统(140-4)结合，所述检测与还被诸如PLC型之类的常规型机器操作的软件控制的同步站(125)对应，出于极大地重复定向和放置的目的，所述检测特别参考自动拾取装置(126)的运动和旋转；例如以以下方式进行这样的运动：每次被认为是从起点开始并按照在传送托盘(130)上的实际位置，相对于所述BC型支承导电背板(304)的重心最大+/-50μm的容差。
所述集成控制系统(140)允许进行宽范围的检查，并且特别是位置检测以及所执行的工作过程的检查，存储所检测的数据并比较实际状态与预先设定的状态；所述集成系统(140)由至少四个控制装置(141-144)构成，四个控制装置分别放置为与待被检查的主要工作过程(111-113和124)对应并且还彼此电集成，以这样的方式允许产品的处理或简单通道行进至后续的站。
以如下这样的方式构思生产系统(10)，所述装配结束于从托盘(130)卸载所述BCBS的站(114)，所述站(114)具有至少三个分支，三个分支中的一个用于所述托盘(130)的连续运输而另外两个用于卸载作为成品的BCBS型导电背板，作为成品的BCBS型导电背板分别为符合标准类型的成品和不符合标准类型的成品。在符合标准的情况下，也就是说，在先前通过集成控制系统(140)执行的所有检查中具有正的结果，借助于自动拾取工具从来自主要生产线(11，114)的托盘(130)卸载所述BCBS型导电背板并且放置在存储符合标准的产品(即BCBS型导电背板)的卸载站(115)中用于后续的用途，然后被移动至辊或皮带运输机上、运货板上或放置在库(stock)中、容器中、堆(pile)中或甚至是单独的包装中；出于开始新的循环的目的，空的托盘(130)借助于连续运输系统(117)朝着所述第一站(111)返回。反之亦然，在产品被所述集成控制系统(140)认为是不符合标准的情况下，借助于所述集成控制系统(140)，来自卸载站(114)的托盘(130)被转向存储不符合标准的产品的卸载站(116)，用于后续的检查和任意线下的操作，其中，在不断的运输机中的位置被空的托盘代替。
更详细地，参照本发明的优选但是不排他的实施方式，主线(11)包括至少下面的工作站(111-6)和下面的控制装置(141-3)(图3)：
-将构成BC型支承导电背板(304)的单块板加载在托盘(130)中的第一站(111)，其中导电层(302)朝上，如在工作阶段(F1)中，所述BC型支承导电背板来自预先制造的BC堆(110)；托盘(130)属于连续运输系统(117)，连续运输系统(117)优选地为相对于工作表面在较低的高度处在返回平面上具有环状再循环或者直线的水平皮带型运输机。发现的是，所述加载操作不需要对在预先设定的位置中的BC型支承导电背板(304)相对于所述托盘(130)进行准确且重复的定位，因为集成控制系统(140)允许针对所有下面的工作过程存储准确的位置；
-第一控制装置(141)，其扫描所述BC型支承导电背板(304)相对于所述托盘(130)的精确位置，如在检查阶段(V1a)中那样，并且检查用于接线盒的背接触的孔(310)的存在，如在检查阶段(V1b)(20b)中那样，如果需要的话，还在下面的站(120)中使所述孔沿着凹陷，如果设置的话，除了在下面所描述的标准工作过程以外。所述装置可为例如线性扫描仪；
-布置用于背接线盒的接触部的第二站(112)，其中准备所述BC型支承导电背板并集成旨在用于接触的导线元件；所述第二可选站(20b)参照工作阶段(F2a-b)。根据如在(V1)中的检测并特别根据所检测的在托盘(130)上的BC型支承导电背板(304)的实际位置，如果孔不存在的话，则制造孔(310)，并且如果需要的话，则凹陷的位置用于导电元件的集成，作为非排他性示例，其具有如在ITTV2013A000059(Baccini等人)或ITTV2013A000060(Baccini等人)中的非直通型，或者具有新颖型、甚至非直通型，例如在所述凹陷位置中提供孔或图案切割开口以在改进的接触系统的集成方面提供最大的自由度。可以借助于从上面作用在反定型的模具上从而形成凹陷位置的成型的冲床型的设备来有利地执行这样的工作过程，所述冲床还集成用于切割在所述位置内的开口的刀片。在与BCBS的制造相关的没有这样的布置的特定的系统配置中，不提供或不使用所述第二站(112)(20a)。
-第二控制装置(142)，其检查接触部的实际且正确的插入，所述第二装置参考检查阶段(V2)；
-将堆叠体(308)校准叠置和固定在BC型支承导电背板(304)上的第三站(113)，如在工作阶段(F3a-b)中那样，在根据其在托盘上的实际位置在所述BC型支承导电背板上被打孔并预定向的位置处以及在还以这样的方式稳固地固定以实现所述BCBS(300)的位置处，从所述第二站(112)自动且同步地加载，加载和固定借助于所述自动拾取装置(126)来执行。固定有利地借助于通过所述自动拾取装置(126)同时或顺次施加的压力和加热而发生，其中首先压力发生，并且随后加热，继续使其保持；在堆叠体的表面上所述压力具有高达0.5Kg/cm2的值。所述加热可以针对堆叠体的整个区域是全局的或者在以下情况下可以针对单个预先确定的区域是选择性的：将堆叠体的单一的部分与BC结合是优选的，并且以借助于有利地集成在同一自动拾取装置(126)中的热源(例如电阻器或加热灯或者感应线圈)的直接方式来实现，或者可以以借助于导致穿过所述自动拾取装置(126)的合适的开口的激光型的外部源或者其它光或辐射源的间接方式来实现。特别是以这样的方式执行所述加热，以激活与BC接触的下面的热粘合剂的粘合但是不使热粘合剂熔化或交联，因为然后旨在对产品进行轧制。在一些特定的情况下，应用具有等效连接的采用液滴或者条带形式的粘合剂来取代所述选择性加热会是有利的。
-第三控制装置(143)，其用于控制在BC型支承导电背板(304)上的堆叠体(308)的正确位置和连接，并且还用于产品的合规性的最终检查，所述第三装置参考检查阶段(V3a-b)；
-从托盘(130)卸载成品的第四站(114)，托盘(130)在连续运输系统117)上以再循环的方式布置，存在至少三个分支，三个分支中的一个用于所述托盘(130)而另外两个用于卸载作为成品的BCBS导电背板，所述第四站参考工作阶段(F4a-b)；
-存储符合标准的产品的第五站(115)；
-存储不符合标准的产品的第六站(116)，其是为了后续的检查和可能的再处理的目的。
次线(12)包括至少下面的工作站(120，124-5)、下面的控制装置(144)和下面的自动拾取装置(126)(图3)：
-准备所述堆叠体(308)的第七站(120)，其中辊分配器(121)分配优选地成卷的多层板，以这样的方式使得能够展开，进而根据预先确定的尺寸借助于切割型的工具(122)容易地切割，还可以一片一片地变化，并且其中在水平临时存储区(123)中，可以借助于自动拾取装置(126)拿取一个单块板，所述自动拾取装置(126)在后续的处理阶段期间使其移动、对其定向并且使其保持直到在所述第三站(113)中将其固定在BC型支承导电背板(304)上为止，通过同一自动拾取装置(126)执行持续不断的保持，所述第七站参考工作阶段(F5a-c)；
-对所述堆叠体(308)进行打孔的第八站(124)，如在工作阶段(F6)中那样，借助于可编程的激光打孔装置从下面执行，每次限定数目、尺寸和孔的布置，根据呈现在加载的BC上的电路的布线从堆叠体至堆叠体还是可变的，并且在站113中将被固定至BC；
-第四控制装置(144)，其用于从下面控制所述孔的准确制造，所述第四装置参考检查阶段(V4)；
-第九可选同步站(125)，其中，当需要时，出于校准叠置目的，等待在所述第三站(113)处在BC上加载有孔的堆叠体，结合由所述控制装置(141-2，144)进行的检测，以这样的方式使得自动拾取系统(126)沿着用于固定的正确位置定向并释放有孔的堆叠体，从而仅在固定已经被执行以返回至第七站(120，123)并拿走待被处理的新的板时中断保持动作，所述第九站参考工作阶段(F7)。
-自动拾取装置(126)，其为具有至少与所述切割堆叠体(308)对应的拾取表面的水平或竖直移动板类型，设置有气动真空均匀分布的开口，其中一些用于简单地保持板而其它的用于烟雾和打孔残留物的吸取和运输去除并且还是热可调节的，以这样的方式来执行至少下面的功能而不需要中断保持动作：单独地拿取单个堆叠体(308)，沿着所述次线(12)旋转平移，保持其在处理期间是粘附的且平坦的，使其水平定向，在校准叠置站(113)中将其叠置至所述BC型支承导电背板(304)，出于固定的目的同时施加压力，并且还进行热；并且其中所述加热是在接触表面的特定部分上或者在整个表面上以选择性的方式执行；
特别是，所述加热可以可选地为直接型，例如由集成在所述自动拾取装置(126)中并具有快速可调节生长和可编程的温度瞬态的电阻器或灯制成，所述瞬态为例如在15秒至1分钟内在室温至150℃之间；作为可替选的，所述加热可以为间接型，所述自动拾取装置(126)设置有直通开口并与诸如如上所述的激光型之类的至少一个外部辐射源结合。
BCBS型导电背板(300)的生产过程(20)包括下面的工作阶段(F1-F9)和检查(V1-V4)，特别是它们中的其中一些(F5-7，V4)与所述堆叠体(308)的完成的次要过程(21)有关，并且所述次要过程(21)为所述生产过程(20)的组成部分(图4a-b)。特别是存在所述过程(20)的两个变形，第一变形(20a)(图4a)单独地被称为不被布置为用于背接线盒的接触的面板，而第二变形(20b)(图4b)被称为相反地被布置为用于所述接触的面板；下面所陈述的是设置为用于全周期的所有阶段和检查，全周期与所述第二变形(图4b)有关，因此在所述第一变形(图4a)中没有设置子检查(V1)、工作阶段(F2)和检查(V2):
-将BC型支承导电背板(304)的单块板加载在托盘(130)上的工作阶段(F1)，其中导电层(302)朝上，在所述第一站(111)中执行所述工作阶段，从在循环上游的板堆(110)中拿取所述BC型支承导电背板(304)的单块板；
-用于控制孔的存在和位置的检查(V1)，其中依次有对在托盘(130)上的BC型支承导电背板(304)的位置进行检测的子检查(V1a)以及针对接线盒对孔(310)的存在的可选的子检查(V1b)，所述子检查(V1b)具有双向响应“是/否”类型；
-可选的布置所述接线盒的接触部的工作阶段(F2)，其中在肯定响应于检查(V1b)的情况下，直接执行插入接触导电元件的子阶段(F2b)，然而在否定响应的情况下，预先执行打孔(310)的子阶段(F2b)，如果需要的话，在提供有导电元件的形状的情况下，在BC中不断地制造凹陷位置；
-可选的用于控制如在F2中那样的工作过程的检查(V2)；
-将有孔的堆叠体(308)校准叠置和固定在有孔的BC型支承导电背板(304)上的工作阶段(F3)，其中执行校准叠置的子阶段(F3a)，借助于自动拾取装置(126)以同步的方式直接从次线(12)加载所述堆叠体，自动拾取装置(126)还根据如通过集成控制系统(140)所检测的那样相对于所述BC的实际位置使其预定向，并且还执行固定的子阶段(F3b)，所述堆叠体借助于同一自动拾取装置(126)用压力和加热稳固地连接，当出于获得所述成品BCBS的目的而已经执行了所述固定时，释放所述堆叠体；并且其中所述加热旨在激活与BC接触的下面的热粘合剂的粘合而不使其熔化或交联，因为然后旨在对产品进行轧制；
-最终控制的检查(V3)，其中依次有如在F3中那样控制位置和连接的子检查(V3a)，并且还有具有双向响应“是/否”的合规性的子检查(V3b)；
-将成品从托盘(130)卸载的工作阶段(F4)，所述成品对应于BCBS型背板(300)，其中根据预先的合规性检查(V3b)可选择地存在两个子阶段(F4a，F4b)；在肯定响应的情况下，执行从托盘卸载(114)的子阶段(F4a)，托盘被发送至连续运输系统(117)，并且分支到存储符合标准的产品的站(115)；然而，在否定响应的情况下，执行卸载(114)并分支到存储不符合标准的产品(116)的子阶段(F4b)；
-次线(12)的下游准备堆叠体(308)的工作阶段(F5)，参考所述次要过程(21)，所述阶段(F5)依次提供切割的子阶段(F5a)、可选的临时存储区的子阶段(F5b)以及借助于自动拾取装置(126)进行拾取的子阶段(F5c)；
-对所述堆叠体(308)打孔的工作阶段(F6)；
-出于如在F3中那样的在BC上校准叠置的目的，堆叠体的位置和打孔的控制的检查(V4)；
-借助于自动拾取装置(126)出于如在F3中那样的校准叠置的目的而使有孔的堆叠体加载同步的工作阶段(F7)。
为了降低工业成本，另外为了节省被系统(10)所占据的空间以及相关投资的目的，如上所述出于简单化的目的，认为：尽管保持单一的功能并且生产过程(20a-b)的逻辑顺序不改变，上述阶段中的一些可以有利地聚集和/或集成在较小数目的站中，而不是在不同站处被执行。
通过上述自动化系统(10)和生产方法(20a-b)，可以根据预先设定的目标工业地获得具有集成封装和介电层的BCBS型导电背板(300)，导电背板已经可以有利地被用作用于自动装配背接触型光伏面板的起始元件，例如借助于在ITTV2012A000211(Baccini等人)中所描述类型的自动化系统和生产方法。
附图标记
(10)用于装配和控制包括集成封装和介电层的BCBS型导电背板的自动化生产系统
(11)主线
(12)用于与主线结合来处理堆叠体的次线
(110)BC的堆
(111)加载BC的第一站
(112)布置接触部的第二站
(113)将堆叠体校准叠置和固定在BC上的第三站
(114)从托盘卸载的第四站
(115)存储符合标准的产品的第五站
(116)存储不符合标准的产品的第六站
(117)连续运输系统
(118)前进的方向
(120)准备堆叠体的第七站
(121)辊分配器
(122)切割机
(123)用于拾取的临时存储区
(124)对堆叠体进行打孔的第八站
(125)同步加载的第九站
(126)自动拾取装置
(130)托盘
(140)集成控制系统
(141)用于检测BC的位置的第一控制装置
(142)用于过程控制的第二装置
(143)用于用最终检查控制位置和连接的第三控制装置
(144)用于检测堆叠体的位置的第四装置
(20)用于自动装配和控制包括集成封装和介电层的BCBS型的导电背板的生产过程
(20a)针对不布置为用于背接触的面板的过程的第一变形
(20b)针对布置为用于背接触的面板的过程的第二变形
(21)准备具有堆叠型的封装和介电层的多层板的过程
(30)具有包括包含集成封装和介电层的被称为BCBS型的背板的背接触结构的光伏面板
(300)具有集成封装和介电层的BCBS型导电背板
(301)支承和保护背板
(302)电连接光伏电池的金属导电层
(303)根据将电连接随后叠置的电池的具体电路来配置导电层的开口
(304)被称为BC的导电背板
(305)第一封装或热粘合层
(306)插入在封装层中的介电材料层
(307)第二封装或热粘合层
(308)被称为堆叠体的封装和介电多层元件
(309)与电池的背接触部对应的孔
(310)用于背接线盒的接触的开口
(311)阴影中的背侧
(320)背接触型光伏电池
(321)电池接触元件
(322)前封装层
(323)玻璃
(F1-7)工作阶段
(V1-4)检查
Claims (10)
1.一种用于装配和控制用于具有背接触结构的光伏面板(30)的BCBS型导电背板(300)的自动化生产系统(10)，所述BCBS型导电背板(300)为具有集成封装和介电层的类型，所述系统(10)的特征在于其包括：
-至少一个工艺主线(11)；
-至少一个工艺次线(12)，
其中，所述主线(11)与所述次线(12)结合，各个线(11，12)由按顺序配置有流的工作站(111-116，120-125)构成，所述流汇至校准叠置和固定的公共站(113)，以形成具有集成封装和介电层的所述BCBS型导电背板(300)；所述主线(11)形成在BC型支承导电背板(304)的下部，所述BC型支承导电背板(304)被装载在连续运输系统(117)的托盘(130)上；所述次线(12)形成在封装和介电多层元件(308)的上部，以这样的方式使得一旦在所述校准叠置和固定的公共站(113)中叠置和固定在所述BC型支承导电背板(304)上就充当绝缘掩模；所述系统(10)包括用于借助于对实际状态与预定状态的比较来控制位置和过程的集成控制系统(140)，所述集成控制系统(140)由对应于待被控制的站(111-113和124)单独放置并且还彼此自动地集成的至少四个控制装置(141-144)构成，以这样的方式使得能够对产品进行处理或使被处理的产品简单通过至后续的站；所述次线(12)包括自动拾取装置(126)，所述自动拾取装置(126)沿着站(123-5)是连续且永久的，旨在在处理期间分别拿取、移动以及保持所述封装和介电多层元件(308)，并且仅在所述校准叠置和固定的公共站(113)处固定在所述BC型支承导电背板(304)之后才进行释放，以这样的方式使得根据通过所述集成控制系统(140)进行的检测以及对有孔的封装和介电多层元件(308)相对于所述BC型支承导电背板(304)的对齐和相对位置进行的补偿来使两个线(11，12)进行结合和同步；所述系统(10)结束于从所述托盘(130)卸载具有集成封装和介电层的所述BCBS型导电背板(300)的站(114)，具有BCBS型导电背板(300)的所述站(114)具有至少三个分支，其中一个分支用于所述托盘(130)的不断运输，而另外两个分支分别用于卸载符合标准型和不符合标准型的BCBS型导电背板。
2.根据权利要求1所述的系统(10)，其特征在于，所述自动拾取装置(126)具有移动板的类型，所述移动板具有至少与被切割成板的所述封装和介电多层元件(308)对应的拾取表面，设置有气动真空均匀分布的开口，其中一些开口用于保持所述移动板而其它的开口用于烟雾和打孔残留物的吸取和运输去除并且还是热可调节的，以这样的方式来执行至少下面的功能而不需要中断保持动作：单独地拿取单个封装和介电多层元件(308)，沿着所述次线(12)转移所述单个封装和介电多层元件(308)，保持所述单个封装和介电多层元件(308)在处理期间是粘附的且平坦的，去除所述打孔残留物，使所述单个封装和介电多层元件(308)水平定向，在所述校准叠置和固定的公共站(113)中将所述单个封装和介电多层元件(308)叠置至所述BC型支承导电背板(304)，出于固定的目的施加压力并且还进行加热。
3.根据权利要求1或2所述的系统(10)，其特征在于，所述主线(11)包括：
-用连续运输系统(117)将单个的BC型支承导电背板(304)加载在托盘(130)中的第一站(111)，其中导电层(302)朝上；
-第一控制装置(141)，其检测所述BC型支承导电背板(304)相对于所述托盘(130)的精确位置，如果需要的话，检查孔(310)的存在和位置；
-可选择地使用的布置接触部的第二站(112)，所述第二站(112)旨在进行钻孔(310)，同时制造凹陷位置，并且插入用于背接线盒的接触导电元件；
-可选择地使用的第二控制装置(142)，所述第二控制装置(142)用于检查在所述第二站(112)中所执行的工作过程；
-将有孔的封装和介电多层元件(308)校准叠置和固定在所述BC型支承导电背板(304)上的第三站，即校准叠置和固定的公共站(113)，其中借助于所述自动拾取装置(126)从所述次线(12)同步加载，从而制造具有集成封装和介电层的所述BCBS型导电背板(300)；
-第三控制装置(143)，用于检查所执行的工作过程以及合规性；
-从托盘(130)卸载作为成品的BCBS型导电背板(300)的第四站(114)，其具有至少三个分支，其中一个分支用于托盘(130)的连续运输，而另外两个分支用于卸载BCBS型导电背板(300)；
-存储符合标准的BCBS型导电背板的第五站(115)；
-存储不符合标准的BCBS型导电背板的第六站(116)。
4.根据权利要求1或2所述的系统(10)，其特征在于，所述次线(12)包括：
-准备所述封装和介电多层元件的第七站(120)，其中辊分配器(122)分配所述封装和介电多层元件(308)，以这样的方式使得能够水平展开并且能够用切割工具(121)切割尺寸，并且其中在临时存储区(123)中，可以借助于所述自动拾取装置(126)拿取单块板，所述自动拾取装置(126)在随后的处理阶段期间使所述单块板旋转平移，并且保持所述单块板直到固定在所述BC型支承导电背板(304)上为止；
-从下面进行打孔的第八站(124)；
-第四控制装置(144)，用于以位置检测的方式从下面控制打孔；
-可选择地使用的同步的第九站(125)，其中为了校准叠置的目的而等待加载，结合由所述集成控制系统(140)进行的检测，以这样的方式使得所述自动拾取装置(126)沿着固定的正确位置定向并释放有孔的封装和介电多层元件(308)；
-自动拾取装置(126)，其旨在在与所述BC型支承导电背板(304)校准耦合期间在所述封装和介电多层元件(308)的表面上施加值高达0.5Kg/cm2的压力；所述自动拾取装置(126)与所述集成控制系统(140-4)结合并且与管理机器操作的电子控制器结合，以这样的方式使得为了将所述封装和介电多层元件(308)校准叠置在所述BC型支承导电背板(304)上的目的，以每次被认为是从起点开始的方式并且根据在托盘(130)上的实际位置相对于所述BC型支承导电背板(304)的重心具有最大+/-50μm的容差进行运动。
5.根据权利要求1或2所述的系统(10)，其中所述自动拾取装置(126)包括借助于集成在所述自动拾取装置(126)中的热源实现的直接型的加热系统，以这样的方式使得出于固定的目的，通过在单个表面部分上接触来进行，以选择性的方式加热叠置到所述BC型支承导电背板(304)上的所述封装和介电多层元件(308)。
6.根据权利要求1或2所述的系统(10)，其中所述自动拾取装置(126)包括直通型开口和借助于与其结合的至少一个外部辐射源实现的间接型的加热系统，以这样的方式使得出于固定的目的，允许对应所述开口使辐射穿过以在所述校准叠置和固定的公共站(113)中激活粘合。
7.一种用于具有背接触结构的光伏面板(30)的BCBS型导电背板(300)的制造方法(20)，所述BCBS型导电背板包括集成封装和介电层，所述制造方法(20)包括工作阶段F1、工作阶段F3-7、检查V1、检查V3和检查V4，其中工作阶段F5-7和检查V4与封装和介电多层元件(308)的次工作过程(21)有关；所述工作阶段和检查以如下所述的过程循环的方式构成制造方法(20a)：
-将导电层(302)朝上的BC型支承导电背板(304)的单块板加载在托盘(130)上的工作阶段F1，在第一站(111)中执行所述工作阶段F1，从在本循环上游的板堆(110)中拿取所述BC型支承导电背板的单块板；
-控制位置的检查V1，其中存在对在所述托盘(130)上的BC型支承导电背板(304)的位置进行检测的子检查V1a；
-将有孔的封装和介电多层元件(308)校准叠置和固定在所述BC型支承导电背板(304)上的工作阶段F3，其中执行校准叠置的子阶段F3a，借助于自动拾取装置(126)以同步的方式直接从次线(12)加载所述封装和介电多层元件，所述自动拾取装置(126)根据通过集成控制系统(140)所检测的相对于所述BC型支承导电背板的实际位置使所述封装和介电多层元件定向，并且还执行进行固定的子阶段F3b，所述封装和介电多层元件(308)借助于同一自动拾取装置(126)利用压力和加热稳固地连接，仅在所述固定已经被执行的情况下释放所述封装和介电多层元件，从而获得包括集成封装和介电层的BCBS型导电背板(300)；并且其中所述加热旨在激活与所述BC型支承导电背板接触的下面的热粘合剂的粘合而非使热粘合剂熔化或交联；
-最终控制的检查V3，其中依次有如在工作阶段F3中那样控制位置和连接的子检查V3a以及具有双向响应是/否的合规性的子检查V3b；
-将作为成品的BCBS型导电背板(300)从所述托盘(130)卸载的工作阶段F4，其中根据预先的子检查V3b可选择地存在两个子阶段(F4a，F4b)；在肯定响应的情况下执行从托盘卸载的子阶段(F4a)，托盘被发送至连续运输系统(117)，并且分支到存储符合标准的BCBS型导电背板的站(115)，然而，在否定响应的情况下，执行卸载并且分支到存储不符合标准的BCBS型导电背板的站(116)的子阶段(F4b)；
-在次线(12)的上游准备所述封装和介电多层元件(308)的工作阶段F5，参考所述次工作过程(21)，依次提供切割的子阶段(F5a)、可选临时存储的子阶段(F5b)以及借助于所述自动拾取装置(126)进行拾取的子阶段(F5c)；
-对所述封装和介电多层元件(308)进行打孔的工作阶段F6；
-出于如在工作阶段F3中那样的在所述BC型支承导电背板(304)上校准叠置的目的，所述封装和介电多层元件(308)的位置和打孔的控制的检查V4；
-借助于所述自动拾取装置(126)出于如在工作阶段F3中那样的校准叠置的目的而使有孔的封装和介电多层元件(308)加载同步的工作阶段F7。
8.根据权利要求7所述的制造方法(20)，其特征在于，所述方法(20)包括另一工作阶段F2、子检查V1b和检查V2，从而构成还包括布置用于背接线盒的接触的如下所述的制造方法(20b)：
-检查V1还包括在子检查V1a之后的具有双向响应是/否的孔(310)的位置和存在的控制的子检查V1b；
-布置用于所述背接线盒的接触的工作阶段F2，其中在肯定响应于所述子检查V1b的情况下，直接执行插入接触导电元件的子阶段(F2b)，在否定响应于所述子检查V1b的情况下，预先执行打孔(310)的子阶段(F2b)；并且其中，在进行钻孔的同时，制造凹陷位置，以用于导电插入的表面集成；
-如在工作阶段F2中的那样工作过程的控制的检查V2。
9.根据权利要求7或8所述的制造方法(20)，其中进行固定的子阶段F3b以如下方式发生：通过接触的直接型的选择性加热，以快速可调节生长温度瞬态的方式可操作，所述瞬态在15秒和1分钟之间的时间内处于室温和150℃之间。
10.根据权利要求7或8所述的制造方法(20)，其中进行固定的子阶段F3b以如下方式发生：借助于与所述自动拾取装置(126)结合的至少一个外部辐射源的间接型加热，所述自动拾取装置(126)设置有开口，以这样的方式使得允许辐射穿过并激活粘合。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ITTV2013A000192 | 2013-11-21 | ||
| IT000192A ITTV20130192A1 (it) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | "impianto automatico e procedimento produttivo di un backsheet conduttivo con strato incapsulante e dielettrico integrato, per pannelli fotovoltaici" |
| PCT/IB2014/002491 WO2015075529A1 (en) | 2013-11-21 | 2014-11-18 | Automatic production system and production process of a conductive backsheet with integrated encapsulating and dielectric layer for photovoltaic panels |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105723526A CN105723526A (zh) | 2016-06-29 |
| CN105723526B true CN105723526B (zh) | 2017-11-28 |
Family
ID=49887142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201480062617.4A Active CN105723526B (zh) | 2013-11-21 | 2014-11-18 | 用于光伏面板的具有集成封装和介电层的bcbs型导电背板的自动化生产系统和生产方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9711676B2 (zh) |
| EP (1) | EP3072164B1 (zh) |
| CN (1) | CN105723526B (zh) |
| IT (1) | ITTV20130192A1 (zh) |
| WO (1) | WO2015075529A1 (zh) |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7649141B2 (en) | 2003-06-30 | 2010-01-19 | Advent Solar, Inc. | Emitter wrap-through back contact solar cells on thin silicon wafers |
| NL2001015C2 (nl) | 2007-11-19 | 2009-05-20 | Energieonderzoek Ct Nederland | Werkwijze voor het fabriceren van een achterzijde-gecontacteerde fotovoltaïsche cel, en achterzijde-gecontacteerde fotovoltaïsche cel die is gemaakt door een dergelijke werkwijze. |
| US8246772B2 (en) * | 2008-04-16 | 2012-08-21 | Metalforming, Inc. | Programmable rollformer for combining an architectural sheet with a solar panel and method |
| NL2001727C2 (nl) | 2008-06-26 | 2009-12-29 | Eurotron B V | Werkwijze voor het vervaardigen van een zonnepaneel, alsmede halffabrikaat daarvoor. |
| US8104191B2 (en) * | 2008-07-31 | 2012-01-31 | Electrolux Home Products, Inc. | Laundry dryer providing moisture application during tumbling and reduced airflow |
| NL2005180C2 (en) | 2010-07-30 | 2012-01-31 | Stichting Energie | Solar cell module and method for manufacturing such a module. |
| WO2012058053A2 (en) | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Applied Materials, Inc. | Monolithic module assembly using back contact solar cells and metal ribbon |
| WO2012135052A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | Kevin Michael Coakley | Foil-based interconnect for rear-contact solar cells |
| US10383207B2 (en) * | 2011-10-31 | 2019-08-13 | Cellink Corporation | Interdigitated foil interconnect for rear-contact solar cells |
| NL2007935C2 (en) * | 2011-12-08 | 2013-06-11 | Solland Solar Energy Holding B V | A method of and a system for assembling a photovoltaic module, a sub-assembly for use in this method, and an assembled photovoltaic module. |
| ITTV20120211A1 (it) | 2012-11-09 | 2014-05-10 | Vismunda S R L | Impianto e procedimento per l'assemblaggio automatico di pannelli fotovoltaici. |
-
2013
- 2013-11-21 IT IT000192A patent/ITTV20130192A1/it unknown
-
2014
- 2014-11-18 EP EP14828503.4A patent/EP3072164B1/en active Active
- 2014-11-18 WO PCT/IB2014/002491 patent/WO2015075529A1/en active Application Filing
- 2014-11-18 CN CN201480062617.4A patent/CN105723526B/zh active Active
- 2014-11-18 US US15/035,425 patent/US9711676B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3072164B1 (en) | 2017-08-30 |
| EP3072164A1 (en) | 2016-09-28 |
| CN105723526A (zh) | 2016-06-29 |
| US20160293791A1 (en) | 2016-10-06 |
| US9711676B2 (en) | 2017-07-18 |
| ITTV20130192A1 (it) | 2015-05-22 |
| WO2015075529A1 (en) | 2015-05-28 |
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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