CN105704940A - 一种控制管理pcba dip生产不良治具的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种控制管理PCBA DIP生产不良治具的方法，属于PCBA生产技术领域；本发明利用采集零件信息数据，根据零件信息数据，设计零件压块，通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计，将零件压块设置为可伸缩的压头，将不同零件的压头设置成一个整体，通过上盖板连接，上盖板遮挡住PCB板，防止异物直接掉落在PCB板上。
Description
技术领域
本发明公开一种控制管理PCBADIP生产不良治具的方法，属于PCBA生产技术领域。
背景技术
PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly，是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。其中PCB，Printedcircuitboard，印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断向微小化跟精细化发展，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂即压膜或涂布的方式，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。
DIP，DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
在PCBA代工厂生产中，DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚，但在生产之中仍会出现不良治具的现象，比如DIP零件高翘、倾斜、缺件等，但目前仍没有有效解决方法，本文提出了一种控制管理PCBADIP生产不良治具的方法，通过设计压块以及压块设计模组化、在生产过程中防止零件高翘、倾斜、同时压块管控方便，兼具防止板卡脏污的功能。
发明内容
本发明针对现有技术中的问题，提供一种控制管理PCBADIP生产不良治具的方法，过设计压块以及压块设计模组化、在生产过程中防止零件高翘、倾斜、同时压块管控方便，兼具防止板卡脏污的功能。
本发明提出的具体方案是：
一种控制管理PCBADIP生产不良治具的方法：
采集零件信息数据，根据零件信息数据，设计零件压块，
通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计，将零件压块设置为可伸缩的压头，将不同零件的压头设置成一个整体，通过上盖板连接，上盖板遮挡住PCB板，防止异物直接掉落在PCB板上。
所述采集零件信息数据利用输入标准的PCBA板的零件图片，对其中零件生成基准点和轮廓特征进行处理，生成零件信息数据。
对其中零件生成基准点和轮廓特征进行处理：选取类别相同的零件图片，对零件生成基准点和轮廓特征，选取基准点和轮廓特征的候选基准零件图，对候选基准零件图进行对比，利用最优零件图生成零件信息数据。
通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计：利用主程序、子程序、子过程把零件压块设计的主要结构和流程描述出来，并定义和调试各个框架之间的输入、输出链接关系，以零件压块为单位，利用相关算法而进行程序设计。
本发明的有益之处是：
本发明提供一种控制管理PCBADIP生产不良治具的方法，利用采集零件信息数据，根据零件信息数据，设计零件压块，通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计，将零件压块设置为可伸缩的压头，将不同零件的压头设置成一个整体，通过上盖板连接，上盖板遮挡住PCB板，防止异物直接掉落在PCB板上；利用本发明方法，防止零件高翘、倾斜、同时实现，使压块管控方便，具备防止板卡脏污的功能。
附图说明
图1本发明方法的流程图；
图2本发明中压头与上盖板连接示意图；
图3本发明中盖有上盖板的PCB板示意图。
附图标记：1压头，2上盖板，3弹簧，4PCB板。
具体实施方式
一种控制管理PCBADIP生产不良治具的方法：
采集零件信息数据，根据零件信息数据，设计零件压块，
通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计，将零件压块设置为可伸缩的压头，将不同零件的压头设置成一个整体，通过上盖板连接，上盖板遮挡住PCB板，防止异物直接掉落在PCB板上。
根据上述方法及发明内容，结合附图对本发明做进一步说明。
一种控制管理PCBADIP生产不良治具的方法：
采集零件信息数据，根据零件信息数据，设计零件压块，
其中采集零件信息数据利用输入标准的PCBA板的零件图片，对其中零件生成基准点和轮廓特征进行处理：选取类别相同的零件图片，对零件生成基准点和轮廓特征，选取基准点和轮廓特征的候选基准零件图，对候选基准零件图进行对比，利用最优零件图生成零件信息数据生；
上述的轮廓特征主要包括DIP插件的轮廓、丝印标记或插孔，可以利用PCBA板的模板图片经过图层通道处理以得到，并进行一定的调节，比如放大、缩小、旋转、拉伸、裁剪进行调节；
而为了更有针对性，可以选择可能倾斜、高翘的零件，针对此类零件进行零件信息数据的采集；零件信息数据可以包括长度，宽度等外形信息，也可包括制作材料信息，安装信息等等。
通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计，将零件压块设置为可伸缩的压头1，将不同零件的压头1设置成一个整体，通过上盖板2连接，上盖板2遮挡住PCB板4，防止异物直接掉落在PCB板4上；
其中将零件压块设置为可伸缩的压头1，其目的是降低各个压块之间的制作难度，不同高度的零件，压头1伸出上盖板2的长度不同，因压头1上套接弹簧3，可以调节压头1伸出上盖板2的距离；
而通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计：利用主程序、子程序、子过程把零件压块设计的主要结构和流程描述出来，并定义和调试各个框架之间的输入、输出链接关系，以零件压块为单位，利用相关算法而进行程序设计。
利用模块化产品设计可以配置生成多样化的满足需求系统，符合批量化生产的实际情况。
Claims (4)
1.一种控制管理PCBADIP生产不良治具的方法，其特征是
采集零件信息数据，根据零件信息数据，设计零件压块，
通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计，将零件压块设置为可伸缩的压头，将不同零件的压头设置成一个整体，通过上盖板连接，上盖板遮挡住PCB板，防止异物直接掉落在PCB板上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述采集零件信息数据利用输入标准的PCBA板的零件图片，对其中零件生成基准点和轮廓特征进行处理，生成零件信息数据。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征是对其中零件生成基准点和轮廓特征进行处理：选取类别相同的零件图片，对零件生成基准点和轮廓特征，选取基准点和轮廓特征的候选基准零件图，对候选基准零件图进行对比，利用最优零件图生成零件信息数据。
4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征是通过模块化设计，以零件压块为单位，进行程序设计：利用主程序、子程序、子过程把零件压块设计的主要结构和流程描述出来，并定义和调试各个框架之间的输入、输出链接关系，以零件压块为单位，利用相关算法而进行程序设计。
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- 2016-04-21 CN CN201610250367.8A patent/CN105704940B/zh active Active
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