CN105648442A - 蚀刻液再生系统 - Google Patents

蚀刻液再生系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105648442A
CN105648442A CN201610126905.2A CN201610126905A CN105648442A CN 105648442 A CN105648442 A CN 105648442A CN 201610126905 A CN201610126905 A CN 201610126905A CN 105648442 A CN105648442 A CN 105648442A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
etching solution
pipeline
regenerative system
liquid medicine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610126905.2A
Other languages
English (en)
Inventor
邓俊涛
蔡志浩
刘永
钟惠良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Weiligu Circuit Board Equipment Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Weiligu Circuit Board Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Weiligu Circuit Board Equipment Co Ltd filed Critical Dongguan Weiligu Circuit Board Equipment Co Ltd
Priority to CN201610126905.2A priority Critical patent/CN105648442A/zh
Publication of CN105648442A publication Critical patent/CN105648442A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46—Regeneration of etching compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种蚀刻液再生系统。所述蚀刻液再生系统包括主液管路、取样管路和多条添加管路、设置于所述取样管路内的成份检测单元及与所述成份检测单元电连接的控制器，所述取样管路的进液端和所述添加管路的出液端分别与所述主液管路连通，所述主液管路包括主液流量计及水射器，沿主液流动方向，所述主液流量计与所述取样管路的进液端设置于所述水射器的后端，多条所述添加管路的出液端分别与所述水射器连通，所述添加管路包括与所述水射器连通的药水流量计及设置于所述水射器与所述药水流量计之间的气阀，所述药水流量计、气阀分别与所述控制器电连接。与相关技术相比，本发明提供的蚀刻液再生系统能够自动确定各药水添加量且精度高。

Description

蚀刻液再生系统
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种蚀刻液再生系统。
背景技术
随着人们对电子产品的需求量日益增加，印刷电路板作为电子产品的必要载体，其生产品质决定了所述电子产品的性能，因此，保证印刷电路板的生产品质至关重要。蚀刻是印刷电路板生产中的一个重要环节，其主要是利用蚀刻液对影像转移后的铜箔层进行化学反应形成导电线路。当蚀刻液中由于溶解的物质太多时会导致蚀刻性能下降，从而影响印刷电路板的生产品质。因此，利用蚀刻液再生系统对蚀刻性能下降的蚀刻液进行调节，对于印刷电路板的生产具有重要的意义。
相关技术中，蚀刻液再生系统一般包括检测装置和药水添加装置，先通过检测装置检测蚀刻液浓度，再利用药水添加装置添加药水实现对蚀刻液浓度的调节。但是，目前的蚀刻液再生系统检测装置普遍采用简单的测量仪，测量指标单一且测量精度低；检测装置安装于蚀刻槽中，影响蚀刻液蚀刻且不能及时检测到蚀刻液的变化；蚀刻液的药水由水、氧化剂和盐酸组成，而药水调配通常通过人工测量进行，使药水的成份添加比例及均匀性非常不稳定且效率低，从而难以实现对蚀刻液浓度的精确调节。
因此，有必要提供一种新的蚀刻液再生系统解决上述问题。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供能够自动调配药水的成份添加比例、调节精度高、不影响蚀刻、及时检测蚀刻液变化且效率高的蚀刻液再生系统。
本发明提供一种蚀刻液再生系统，包括主液管路、取样管路、若干添加管路、用于检测主液成份的成份检测单元及控制器，所述取样管路的进液端和所述添加管路的出液端分别与所述主液管路连通，所述成份检测单元位于所述取样管路内，所述主液管路包括由管道依次连通的主液流量计及水射器，沿主液流动方向，所述主液流量计与所述取样管路的进液端均设置于所述水射器的后端，多条所述添加管路的出液端分别与所述水射器连通，所述添加管路包括药水流量计及气阀，所述药水流量计、气阀和所述水射器依次连通，所述成份检测单元、主液流量计、药水流量计和所述气阀分别与所述控制器电连接。
优选的，所述水射器包括喷嘴、扩压管及与所述喷嘴和所述扩压管连通的吸入室，多条所述添加管路分别与所述吸入室连通。
优选的，所述添加管路还包括入液阀及过滤器，所述入液阀、过滤器、药水流量计和所述气阀依次连通。
优选的，所述添加管路设有3条，分别为水添加管路、盐酸添加管路及氧化剂添加管路。
优选的，所述成份检测单元包括分别与所述控制器电连接的氧化还原电位检测器、比重检测器及电导率检测器。
优选的，所述蚀刻液再生系统还包括显示单元，所述显示单元与所述控制器电连接。
优选的，所述显示单元包括分别与所述控制器电连接的若干个参数仪表及主监控仪表。
优选的，所述控制器为可编程控制器。
优选的，所述主液流量计和所述药水流量计为浮球式流量计或感应式流量计。
与相关技术相比，本发明的所述蚀刻液再生系统通过设置于取样管路的成份检测单元检测蚀刻液中各成份比例并发送至控制器，所述控制器再根据主液流量和药水流量计以及成分检测单元的测定值自动确定各药水添加量，同时，蚀刻液高速流过水射器产生负压，所述控制器控制添加管路的气阀开启，利用蚀刻液在水射器内产生的负压将所述药水管路中药水高速注入蚀刻液中，实现对蚀刻液的再生。所述蚀刻液再生系统具有能够自动确定各药水添加量、精度高、不影响蚀刻、及时检测蚀刻液变化且效率高的蚀刻液再生系统的优点。
附图说明
图1为本发明蚀刻再生系统的结构示意图；
图2为本发明蚀刻再生系统另一视角的结构示意图；
图3为图2所示蚀刻再生系统的水射器的剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请同时参阅图1和图2，图1为本发明蚀刻再生系统的结构示意图；图2为本发明蚀刻再生系统另一视角的结构示意图。所述蚀刻液再生系统1包括主液管路11、取样管路13、添加管路15、成份检测单元(未图示)、控制器(未图示)及显示单元17。所述取样管路13的进液端和所述添加管路15的出液端分别与所述主液管路11连通。所述添加管路15具有多条且分别与所述主液管路11连通。所述成份检测单元用于检测主液成份且设置于所述取样管路13内。所述成份检测单元和所述显示单元17分别与所述控制器电连接。
在本实施方式中，所述蚀刻液再生系统1还包括固定面板10，所述主液管路11、取样管路13、添加管路15和所述显示单元17分别固定于所述固定面板10上，从而使所述蚀刻液再生系统1的结构紧凑、节约安装空间且安装方便。
所述主液管路11包括主液流量计111及水射器113。沿主液即蚀刻液流动方向，所述主液流量计111设置于所述水射器113的后端，主液由蚀刻槽(未图示)流经所述主液流量计111后进入所述水射器113，再由所述水射器113高速注入所述蚀刻槽内，从而实现对蚀刻液的快速再生。所述主液流量计111与所述控制器电连接，所述主液流量计111测量流经所述主液管路11内的蚀刻液的流量并发送至所述控制器。在本实施方式中，所述主液流量计111为浮球式流量计或感应式流量计，具有成本低且测量准确的优点。
请再参阅图3，图3为图2所示蚀刻再生系统的水射器的剖视图。所述水射器113包括喷嘴1131、扩压管1133及吸入室1135。所述吸入室1135为同时所述喷嘴1131和所述扩压管1133连通的空腔结构。多条所述添加管路15的出液端分别与所述吸入室1135连通。蚀刻液高速经喷嘴1131流入并由所述扩压管1133流出，使所述吸入室1135内形成负压，从而将所述添加管路15内药水吸入所述吸入室1135内并高速注入所述蚀刻槽内，将药水快速添加至蚀刻液内，提高蚀刻液的再生速度且药水添加均匀。
所述取样管路13的进液端设置于所述水射器113的后端，且与所述主液管路11连通，使流入所述主液管路11中的部分蚀刻液进入所述取样管路13，通过设置于所述取样管路13中的所述成份检测单元准确测量蚀刻液中各成份比例并发送至所述控制器。所述取样管路13的出液端设置于所述水射器113的后端或直接与所述蚀刻槽连通，从而使检测后的部分蚀刻液回流至所述蚀刻槽内，使检测过程不影响蚀刻且能够及时检测蚀刻液的变化。
所述添加管路15包括入液阀151、过滤器153、药水流量计155及气阀157。所述入液阀151、过滤器153、药水流量计155和所述气阀157依次连通，药水由入液阀151进入，经过过滤器153过滤后依次进入药水流量计155和所述气阀157后注入所述主液管道11内。所述药水流量计155和所述气阀157分别与所述控制器电连接。在本实施方式中，所述添加管路15具有3条，分别为水添加管路、盐酸添加管路及氧化剂添加管路，从而可分别实现对蚀刻液中水、盐酸及氧化剂的添加。优选的，所述药水流量计155为浮球式流量计或感应式流量计。
在本实施方式中，所述成份检测单元包括电位检测器、比重检测器及电导率检测器。所述电位检测器、比重检测器和所述电导率检测器分别与所述控制器电连接。所述电位检测器、比重检测器和所述电导率检测器分别检测流入所述取样管路13中的蚀刻液的比重值、氢离子浓度和氧化还原电位并发送至所述控制器，从而实现对蚀刻液中各成份比例的实时精确测量。所述控制器为可编程控制器，可靠性高且适用性强。
所述显示单元17包括参数仪表171及主监控仪表173。所述参数仪表171和所述主监控仪表173分别与所述控制器电连接。所述参数仪表171具有若干个，在本实施方式中，所述参数仪表171包括比重仪表、电导率仪表及氧化还原电位仪表，分别实时显示蚀刻液中比重、电导率和氧化还原电位。所述主监控仪表173用于实时显示各管路中液体的流量值。当然，所述显示单元17也可为能同时显示比重、电导率、氧化还原电位及流量等参数的一个或多个显示屏，在此不再累赘。
蚀刻液流入所述主液管道11，所述主液流量计111测量蚀刻液的流量并发送至所述控制器。部分蚀刻液流入所述取样管道13内，设置于所述取样管道13内的所述成份检测单元分别检测蚀刻液的比重值、氢离子浓度和氧化还原电位并发送至所述控制器。所述控制器根据接收的数据获取蚀刻液中水、盐酸及氧化剂的添加量，分别控制水添加管路、盐酸添加管路和所述氧化剂添加管路中所述气阀157的开启，同时根据各条所述添加管路15中的药水流量计获取各药水添加量并及时关闭所述气阀157，实现对蚀刻液中各药水添加量的实时且精确调节。当所述气阀157开启时，药水由所述水射器113中产生的负压吸入所述主液管道1内并高速注入所述蚀刻槽内，使所述蚀刻液快速再生。
与相关技术相比，本发明的所述蚀刻液再生系统通过设置于取样管路的成份检测单元检测蚀刻液中各成份比例并发送至控制器，所述控制器再根据主液流量计和药水流量计以及成分检测单元的测定值自动确定各药水添加量，同时，蚀刻液高速流过水射器产生负压，所述控制器控制添加管路的气阀开启，利用蚀刻液在水射器内产生的负压将所述药水管路中药水高速注入蚀刻液中，实现对蚀刻液的再生。所述蚀刻液再生系统具有能够自动确定各药水添加量、精度高、不影响蚀刻、及时检测蚀刻液变化且效率高的蚀刻液再生系统的优点。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种蚀刻液再生系统，其特征在于，包括主液管路、取样管路、多条添加管路、用于检测主液成份的成份检测单元及控制器，所述取样管路的进液端和所述添加管路的出液端分别与所述主液管路连通，所述成份检测单元位于所述取样管路内，所述主液管路包括由管道依次连通的主液流量计及水射器，沿主液流动方向，所述主液流量计与所述取样管路的进液端均设置于所述水射器的后端，多条所述添加管路的出液端分别与所述水射器连通，所述添加管路包括药水流量计及气阀，所述药水流量计、所述气阀和所述水射器依次连通，所述成份检测单元、主液流量计、药水流量计和所述气阀分别与所述控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的蚀刻液再生系统，其特征在于，所述水射器包括喷嘴、扩压管及与所述喷嘴和所述扩压管连通的吸入室，多条所述添加管路分别与所述吸入室连通。
3.根据权利要求1所述的蚀刻液再生系统，其特征在于，所述添加管路还包括入液阀及过滤器，所述入液阀、过滤器、药水流量计和所述气阀依次连通。
4.根据权利要求3所述的蚀刻液再生系统，其特征在于，所述添加管路设有3条，分别为水添加管路、盐酸添加管路及氧化剂添加管路。
5.根据权利要求1所述的蚀刻液再生系统，其特征在于，所述成份检测单元包括分别与所述控制器电连接的电位检测器、比重检测器及电导率检测器。
6.根据权利要求1所述的蚀刻液再生系统，其特征在于，所述蚀刻液再生系统还包括显示单元，所述显示单元与所述控制器电连接。
7.根据权利要求6所述的蚀刻液再生系统，其特征在于，所述显示单元包括分别与所述控制器电连接的若干个参数仪表及主监控仪表。
8.根据权利要求1所述的蚀刻液再生系统，其特征在于，所述控制器为可编程控制器。
9.根据权利要求1所述的蚀刻液再生系统，其特征在于，所述主液流量计和所述药水流量计为浮球式流量计或感应式流量计。
CN201610126905.2A 2016-03-07 2016-03-07 蚀刻液再生系统 Pending CN105648442A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610126905.2A CN105648442A (zh) 2016-03-07 2016-03-07 蚀刻液再生系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610126905.2A CN105648442A (zh) 2016-03-07 2016-03-07 蚀刻液再生系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105648442A true CN105648442A (zh) 2016-06-08

Family

ID=56493160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610126905.2A Pending CN105648442A (zh) 2016-03-07 2016-03-07 蚀刻液再生系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105648442A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110289212A (zh) * 2019-07-01 2019-09-27 德淮半导体有限公司 蚀刻工艺中精确控制膜层厚度的方法和设备
CN111926334A (zh) * 2020-09-08 2020-11-13 深圳市志凌伟业光电有限公司 一种酸性氯化铜蚀刻液再生系统及再生方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0953191A (ja) * 1995-08-17 1997-02-25 Asahi Denka Kogyo Kk 金属の連続エッチング装置及び方法
CN1326013A (zh) * 2000-05-29 2001-12-12 和百工程株式会社 含有金属化合物的腐蚀溶液的再生装置及其方法
CN204550715U (zh) * 2014-12-18 2015-08-12 东莞市威力固电路板设备有限公司 酸性蚀刻液再生系统

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0953191A (ja) * 1995-08-17 1997-02-25 Asahi Denka Kogyo Kk 金属の連続エッチング装置及び方法
CN1326013A (zh) * 2000-05-29 2001-12-12 和百工程株式会社 含有金属化合物的腐蚀溶液的再生装置及其方法
CN204550715U (zh) * 2014-12-18 2015-08-12 东莞市威力固电路板设备有限公司 酸性蚀刻液再生系统

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《电子工业生产技术手册》编委会: "《电子工业生产技术手册（12）通用工艺卷》", 31 March 1989, 国防工业出版社 *
上海市政工程设计院: "《给水排水设计手册 第9册 专用机械》", 31 January 1986, 中国建筑工业出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110289212A (zh) * 2019-07-01 2019-09-27 德淮半导体有限公司 蚀刻工艺中精确控制膜层厚度的方法和设备
CN111926334A (zh) * 2020-09-08 2020-11-13 深圳市志凌伟业光电有限公司 一种酸性氯化铜蚀刻液再生系统及再生方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY145704A (en) Method and apparatus for measuring multiphase fluid mixture flow rates
CN206020318U (zh) 一种气体露点分析装置
CN104459064A (zh) 一种化学需氧量在线监控电路
CN211235160U (zh) 一种烟气等速采样装置
CN107131131B (zh) 一种水泵串接系统的流量平衡方法
CN109062110A (zh) 一种多功能水质在线质控系统
CN109016901B (zh) 一种油墨控制装置
CN105424769A (zh) 一种微量溶解氧测定仪在线校准装置及其校准方法
CN201449368U (zh) 一种用于综合分析仪的进样和清洗装置
CN110477435A (zh) 烟草加料系统及其控制方法
CN105648442A (zh) 蚀刻液再生系统
CN210486978U (zh) 一种油气田流量计量系统
CN205635777U (zh) 蚀刻液再生系统
CN203630066U (zh) 惰性气体循环法测氢装置
CN208966547U (zh) 注水泵变频控制系统
CN106444931A (zh) 白酒酒精度在线监测的方法及监测设备
CN204085644U (zh) 一种流量检定装置
CN110657849A (zh) 一种油气田流量计量系统
CN106411483A (zh) 一种检测仪表通讯波特率准确度的方法及系统
CN214944171U (zh) 加注装置
CN205049189U (zh) 一种流体流量在线精确测量装置
CN204461518U (zh) 一种热式涡轮一体式流量计
CN204461952U (zh) 无压进水全自动污染指数检测仪
CN209247080U (zh) 内置高精度传感器的节流装置
CN215408591U (zh) 一种高效率计量输送装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160608

RJ01 Rejection of invention patent application after publication