CN105645336A - 一种非接触式灌装机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种非接触式灌装机,包括用于储存液体的储液机构、与储液机构的进口和出口分别连接的进液机构和灌装机构、控制机构,所述控制机构分别与所述进液机构、储液机构、灌装机构连接,所述灌装机构包括灌装阀,灌装时,所述灌装阀位于所述灌装瓶的正上方并与所述灌装瓶间隔一距离,所述灌装机构还包括用于探测所述灌装瓶内液体液位高度的感应器,所述感应器与所述控制机构连接,当所述灌装瓶内液位高度达到所述感应器设定的高度时,所述控制机构使所述灌装阀关闭停止向所述灌装瓶灌装液体。该非接触式灌装机结构简单,自动化程度高,通过监测灌装瓶内液位的感应器代替称重传感器或流量计,大大降低了客户的使用和维护成本。
Description
技术领域
本发明涉及灌装技术领域,具体涉及一种非接触式灌装机。
背景技术
传统的灌装方式分为接触式灌装和非接触式灌装,接触式灌装方式是灌装时灌装瓶的瓶口与灌装阀接触,这种灌装方式在灌装过程中不是灌装瓶上下运动就是灌装阀上下运动,从而使灌装瓶口顶开灌装阀,这种灌装方式可能会造成一定的污染;非接触式灌装方式是灌装时灌装瓶的瓶口与灌装阀不接触,这种灌装方式一般在灌装过程中需采用称重传感器或流量计对灌装瓶内的液体进行计量,由于称重传感器和流量计价格昂贵,使得灌装成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的问题,提供一种灌装成本较低的非接触式灌装机。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种非接触式灌装机,包括用于储存液体的储液机构、与储液机构的进口和出口分别连接的进液机构和灌装机构、控制机构,所述控制机构分别与所述进液机构、储液机构、灌装机构连接,灌装时,物料由所述进液机构进入到所述储液机构,再经所述灌装机构进入到灌装瓶内,所述灌装机构包括灌装阀,灌装时,所述灌装阀位于所述灌装瓶的正上方并与所述灌装瓶间隔一距离,所述灌装机构还包括用于探测所述灌装瓶内液体液位高度的感应器,所述感应器与所述控制机构连接,当所述灌装瓶内液位高度达到所述感应器设定的高度时,所述控制机构控制所述灌装阀关闭使所述灌装阀停止向所述灌装瓶灌装液体。
优选地,所述感应器能够沿所述灌装瓶的高度方向可调位置地设置在所述灌装瓶的外侧。
优选地,所述进液机构包括用于分配液体流向的进液分配器。
进一步地,所述储液机构包括用于储存液体的储液缸,所述储液缸上设有进口和出口,所述进口与所述进液分配器连接,所述出口经灌装管路与所述灌装阀连接,所述物料经进液管路进入所述进液分配器后,再流经所述进液分配器后进入所述储液缸。
更进一步地,所述储液机构还包括设置在所述储液缸内用于监测所述储液缸内液位高低的液位探针,所述液位探针与所述控制机构连接,当所述储液缸内液位在所述液位探针设定的低液位时,控制机构控制所述进液机构对所述储液缸补充物料,当所述储液缸内液位在所述液位探针设定的高液位时,控制机构控制所述进液机构停止对所述储液缸补充物料。
更进一步地,所述灌装机还包括CIP清洗组件,所述CIP清洗组件包括设置在所述储液缸内的喷球,CIP清洗时,清洗液经第一清洗液管路进入到所述进液分配器,经所述进液分配器分配后经第二清洗液管路进入到所述喷球中喷射到所述储液缸内。
进一步地,所述灌装机还包括用于回收清洗液的回液机构,所述回液机构包括假杯和CIP回液组件,当所述灌装机CIP清洗时,所述假杯设置在所述灌装阀的底部对所述灌装阀进行堵塞,所述CIP回液组件两端分别与所述灌装阀和所述进液分配器连接,所述储液机构CIP清洗后的清洗液经所述灌装阀进入所述CIP回液组件,经所述进液分配器分配后由CIP回液管路流向回收容器。
优选地,所述灌装机还包括用于使所述灌装阀上下升降以调节所述灌装阀距离所述灌装瓶瓶口距离的调整机构,所述灌装阀固定设置在所述调整机构上。
优选地,所述灌装机还包括灌装时用于对所述灌装瓶进行固定的固定组件,所述固定组件支撑在所述灌装瓶的底部并对所述灌装瓶的侧部和瓶口部位进行固定。
优选地,所述灌装机还包括用于使所述灌装机转动灌装的回转机构。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:本发明的非接触式灌装机结构简单,自动化程度高,通过监测灌装瓶内液位的感应器代替称重传感器或流量计,大大降低了客户的使用和维护成本。
附图说明
附图1为本发明的非接触式灌装机的结构示意图;
附图2为附图1中A处放大图。
其中:1、储液机构;11、储液缸;12、液位探针;2、进液机构;21、进液管路;22、控制阀;23、进液分配器;3、灌装机构;31、灌装管路;32、灌装阀;33、控制元件;34、感应器;4、电气分配器;5、调整机构;6、固定组件;7、防转组件;8、CIP清洗组件;81、第一清洗液管路;82、第二清洗液管路;83、喷球;9、回液机构;91、假杯;92、CIP回液组件;93、CIP回液管路;100、灌装瓶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例来对本发明的技术方案作进一步的阐述。
参见图1和图2所示的非接触式灌装机,包括用于储存液体的储液机构1、与储液机构1的进口和出口分别连接的进液机构2和灌装机构3、控制机构,控制机构分别与进液机构2、储液机构1和灌装机构3连接,灌装时,物料由进液机构2进入到储液机构1中,再经灌装机构3进入到灌装瓶100内。
储液机构1包括用于储存物料的储液缸11,储液缸11上设有进口和出口,储液缸11内还设有用于监测储液缸11内物料液位高低的液位探针12,液位探针12与控制机构连接,液位探针12上设有低液位和高液位监测点,当储液缸11内物料液位处于低液位时,液位探针12向控制机构发送信号,控制机构控制进液机构2向储液缸11内补充物料,当储液缸11内物料液位处于高液位时,液位探针12向控制机构发送信号,控制机构控制进液机构2停止向储液缸11内补充物料。
进液机构2包括进液管路21、设置在进液管路21起始端的控制阀22和设置在进液管路末端的进液分配器23,进液分配器23与储液缸11的进口连接,物料经进液管路21进入到进液分配器23中后,再流经进液分配器23后进入到储液缸11内,控制阀22用于控制进液机构2的启闭。
灌装机构3包括灌装管路31、灌装阀32和用于控制灌装阀32开启或关闭的控制元件33、灌装时用于探测灌装瓶100内的物料的液位高度的感应器34,灌装阀32通过灌装管路31与储液缸11的出口连接,控制元件33和感应器均与控制机构连接,灌装时,灌装阀32位于灌装瓶100的正上方,其下端部与灌装瓶100的瓶口端相距一定距离,感应器34设置在灌装瓶100的外部的侧部,且可沿灌装瓶100的高度方向调节位置,以适应于对不同高度的灌装瓶100的灌装及对同一灌装瓶100内不同高度的灌装要求。当灌装阀32开启时,储液缸11内的物料经灌装阀32进入到灌装瓶100内,感应器34监测进入到灌装瓶100内的物料的液位高度,当灌装瓶100内的物料的液位高度达到感应器34的设定值时,感应器34发送信号给控制机构,控制机构控制控制元件33动作使灌装阀32关闭,从而停止对灌装瓶100进行灌装。本实施例中,控制元件33采用灌装气缸,感应器34采用液位传感器。
该灌装机还包括用于调整灌装阀32距灌装瓶100的瓶口端的距离的调整机构5,灌装阀32设置在该调整机构5上,通过调整机构5可使灌装阀32上下运动,以适应于对不同高度的灌装瓶100进行灌装。
该灌装机还包括灌装时用于对灌装瓶100进行固定的固定组件6,固定组件6支撑在灌装瓶100的底部,并同时对灌装瓶100的侧部和瓶口部位进行固定,本实施例中,感应器34固定设置在固定组件6上。
本实施例中的灌装机为旋转式灌装机,该灌装机还包括用于驱使灌装机旋转的回转机构。该灌装机同样适用于直线式灌装机。该灌装机还包括电气分配器4,电气分配器4包括内壳和外壳,内壳与储液机构1连接,其外壳固定灌装机的管路及线缆,当灌装机为旋转式灌装时,因在灌装过程中,储液机构1是转动的,带动内壳同步转动,为防止电气分配器的外壳转动而损坏管路和线缆,外壳上设置有放置外壳转动的防转组件7。
该灌装机有两种CIP清洗方式:浸泡式和喷洒式:
当采用浸泡式CIP清洗方式时,清洗液经进液管路21进入进液分配器23中,再经进液分配器23进入到储液缸11内,清洗液在储液缸11内浸泡一段时间后排出到回收容器中。
当采用喷洒式CIP清洗方式时,此时该灌装机还包括CIP清洗组件8,具体的,CIP清洗组件8包括第一清洗液管路81、第二清洗液管路82和设置在储液缸11内的喷球83,第二清洗液管路83的一端与喷球83连接,另一端与进液分配器83连接,第一清洗液管路81与进液分配器23连接,采用喷洒式CIP清洗方式对灌装机进行清洗时,清洗液由第一清洗液管路81进入到进液分配器23中,经进液分配器23分配后进入到第二清洗液管路82中,然后从喷球83喷射到储液缸11内部对储液缸11进行清洗,清洗后的清洗液排出到回收容器中。
该灌装机还包括用于回收CIP清洗后的清洗液的回液机构9,该回液机构9包括假杯91、CIP回液组件92、CIP回液管路93,CIP回液组件92一端与灌装阀32连接,一端与进液分配器23连接,CIP回液管路93与进液分配器23连接,当对清洗液进行回收时,假杯91设置在灌装阀32的底端对灌装阀32进行堵塞,通过控制机构使灌装阀32开启,清洗液从储液缸11中进入到灌装阀32中,经CIP回液组件92进入到进液分配器23中,再经CIP回液管路93进入到回收容器中。
该灌装机的工作过程如下:
灌装机工作时,进液管路21上的控制阀22开启,物料由进液管路21通过进液分配器23进入到储液缸11,再通过灌装管路31进入灌装阀32。当控制机构检测到灌装阀32下部有瓶时,灌装阀32上的控制元件33动作使灌装阀32开启,开始对灌装瓶100进行灌装,当灌装瓶100内的液位到达感应器34设定的高度时,控制元件33动作使灌装阀32关闭,停止对灌装瓶100进行灌装。灌装过程中,当储液缸11内的液位处于低液位时,开启控制阀22向储液缸11内补充物料,当储液缸11内物料液位处于高液位时,关闭控制阀22停止向储液缸11内补充物料。
灌装机CIP清洗时,清洗液由进液管路21通过进液分配器23进入到储液缸11中,或者,清洗液由第一清洗液管路81进入到进液分配器23,再通过第二清洗液管路82从喷球83喷射到储液缸11中,然后再通过灌装管路31到灌装阀32,进而通过假杯91及CIP回液组件92到进液分配器23,由CIP回液管路93最终回到指定的回收容器中。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种非接触式灌装机,包括用于储存液体的储液机构、与储液机构的进口和出口分别连接的进液机构和灌装机构、控制机构,所述控制机构分别与所述进液机构、储液机构、灌装机构连接,灌装时,物料由所述进液机构进入到所述储液机构,再经所述灌装机构进入到灌装瓶内,所述灌装机构包括灌装阀,灌装时,所述灌装阀位于所述灌装瓶的正上方并与所述灌装瓶间隔一距离,其特征在于:所述灌装机构还包括用于探测所述灌装瓶内液体液位高度的感应器,所述感应器与所述控制机构连接,当所述灌装瓶内液位高度达到所述感应器设定的高度时,所述控制机构控制所述灌装阀关闭使所述灌装阀停止向所述灌装瓶灌装液体。
2.根据权利要求1所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述感应器能够沿所述灌装瓶的高度方向可调位置地设置在所述灌装瓶的外侧。
3.根据权利要求1所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述进液机构包括用于分配液体流向的进液分配器。
4.根据权利要求3所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述储液机构包括用于储存液体的储液缸,所述储液缸上设有进口和出口,所述进口与所述进液分配器连接,所述出口经灌装管路与所述灌装阀连接,所述物料经进液管路进入所述进液分配器后,再流经所述进液分配器后进入所述储液缸。
5.根据权利要求4所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述储液机构还包括设置在所述储液缸内用于监测所述储液缸内液位高低的液位探针,所述液位探针与所述控制机构连接,当所述储液缸内液位在所述液位探针设定的低液位时,控制机构控制所述进液机构对所述储液缸补充物料,当所述储液缸内液位在所述液位探针设定的高液位时,控制机构控制所述进液机构停止对所述储液缸补充物料。
6.根据权利要求4所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述灌装机还包括CIP清洗组件,所述CIP清洗组件包括设置在所述储液缸内的喷球,CIP清洗时,清洗液经第一清洗液管路进入到所述进液分配器,经所述进液分配器分配后经第二清洗液管路进入到所述喷球中喷射到所述储液缸内。
7.根据权利要求3所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述灌装机还包括用于回收清洗液的回液机构,所述回液机构包括假杯和CIP回液组件,当所述灌装机CIP清洗时,所述假杯设置在所述灌装阀的底部对所述灌装阀进行堵塞,所述CIP回液组件两端分别与所述灌装阀和所述进液分配器连接,所述储液机构CIP清洗后的清洗液经所述灌装阀进入所述CIP回液组件,经所述进液分配器分配后由CIP回液管路流向回收容器。
8.根据权利要求1所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述灌装机还包括用于使所述灌装阀上下升降以调节所述灌装阀距离所述灌装瓶瓶口距离的调整机构,所述灌装阀固定设置在所述调整机构上。
9.根据权利要求1所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述灌装机还包括灌装时用于对所述灌装瓶进行固定的固定组件,所述固定组件支撑在所述灌装瓶的底部并对所述灌装瓶的侧部和瓶口部位进行固定。
10.根据权利要求1所述的非接触式灌装机,其特征在于:所述灌装机还包括用于使所述灌装机转动灌装的回转机构。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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