CN105633554B - 一种天线电路、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线电路、电子设备，包括：第一射频芯片、第二射频芯片；第一天线簇、第二天线簇；所述天线电路至少还包括：第一开关、第二开关；其中，所述第一开关，将所述第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；所述第二开关，将所述第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；所述第一开关与所述第二开关相连，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线。

Description

一种天线电路、电子设备

技术领域

本发明涉及天线技术，尤其涉及一种天线电路、电子设备。

背景技术

主分集技术广泛应用于移动终端中，其中，主集天线一般与主集射频电路相连，负责射频信号的发送和接收，分集天线一般与分集射频电路相连，只负责射频信号的接收。参照图1，图1为现有技术中天线电路的示意图一，天线电路包括主集芯片、分集芯片、主集天线1、分集天线1以及一个双刀双掷开关，通过双刀双掷开关能够将主集芯片的射频通路连接至主集天线1或者分集天线1；通过双刀双掷开关还能够将分集芯片的射频通路连接至分集天线1或者主集天线1；该方案的缺点是：分集芯片的射频通路走线要先绕到主集芯片附近的双刀双掷开关，再绕回到分集天线1，走线路径长，信号损耗大；此外，也占用了更多的印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)走线面积。

随着第四代(4G，4Generation)手机支持频段的增多，主集、分集各一根天线已经无法覆盖更宽的频带，因此，主集、分集各增加到两根天线，双刀双掷开关已经无法支持4根天线的切换。此外，随着长期演进载波聚合(LTE CA，Long Term Evolution CarrierAggregation)技术在手机上的应用，主集、分集射频通路也从之前的各一根变为了各两根，便于不同频段并行同时工作。

参照图2，图2为现有技术中天线电路的示意图二，天线电路包括主集芯片、分集芯片、主集天线1、主集天线2、分集天线1以及一个三刀三掷开关，通过三刀三掷开关能够将主集芯片的两条射频通路分别连接至主集天线1、主集天线2、分集天线1中的任意两个；通过三刀三掷开关还能够将分集芯片的一条射频通路连接至分集天线1、或者主集天线1、或者主集天线2；该方案的缺点是：虽然解决了主集芯片增加一条射频通路以及一根主集天线，但仍然没解决分集射频通路走线绕的问题；对于分集芯片增加的一条射频通路和一根天线，仍然不能实现切换。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种天线电路、电子设备。

本发明实施例提供的天线电路，包括：第一射频芯片、第二射频芯片；第一天线簇、第二天线簇；所述天线电路至少还包括：第一开关、第二开关；其中，

所述第一开关，将所述第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；

所述第一开关与所述第二开关相连，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线。

本发明实施例中，所述第一天线簇至少包括：第一天线、第二天线；所述第二天线簇至少包括：第三天线、第四天线；

所述第一开关，将所述第一射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第一天线和所述第二天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第三天线和所述第四天线；

所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第三天线或所述第四天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第一天线或所述第二天线。

本发明实施例中，所述第一天线、第二天线，用于收发射频信号；所述第三天线、第四天线用于接收射频信号。

本发明实施例中，所述第一开关包括：第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端；所述第二开关包括：第四输入端、第五输入端、第六输入端、第四输出端、第五输出端、第六输出端；其中，

所述第一开关的第一输入端、或第二输入端、或第三输入端，与所述第一输出端、或第二输出端、或第三输出端断开或导通；

所述第二开关的第四输入端、或第五输入端、或第六输入端，与所述第四输出端、或第五输出端、或第六输出端断开或导通。

本发明实施例中，所述第一开关的第一输入端和第二输入端通过两条射频线路连接所述第一射频芯片；所述第一开关的第一输出端和第二输出端通过两条射频线路分别连接所述第一天线和第二天线；

所述第二开关的第四输入端和第五输入端通过两条射频线路连接所述第二射频芯片；所述第二开关的第四输出端和第五输出端通过两条射频线路分别连接所述第三天线和第四天线；

其中，所述第一开关的第三输入端与所述第二开关的第六输出端相连，所述第一开关的第三输出端与所述第二开关的第六输入端相连。

本发明实施例提供的电子设备，具有电路板，设置在所述电路板上的天线电路；所述天线电路包括：第一射频芯片、第二射频芯片；第一天线簇、第二天线簇；所述天线电路至少还包括：第一开关、第二开关；其中，

所述第一开关，将所述第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；

所述第一开关与所述第二开关相连，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线。

本发明实施例中，所述第一天线簇至少包括：第一天线、第二天线；所述第二天线簇至少包括：第三天线、第四天线；

所述第一开关，将所述第一射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第一天线和所述第二天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第三天线和所述第四天线；

所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第三天线或所述第四天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第一天线或所述第二天线。

本发明实施例中，所述第一天线、第二天线，用于收发射频信号；所述第三天线、第四天线用于接收射频信号。

本发明实施例中，所述第一开关包括：第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端；所述第二开关包括：第四输入端、第五输入端、第六输入端、第四输出端、第五输出端、第六输出端；其中，

所述第一开关的第一输入端、或第二输入端、或第三输入端，与所述第一输出端、或第二输出端、或第三输出端断开或导通；

所述第二开关的第四输入端、或第五输入端、或第六输入端，与所述第四输出端、或第五输出端、或第六输出端断开或导通。

本发明实施例中，所述第一开关的第一输入端和第二输入端通过两条射频线路连接所述第一射频芯片；所述第一开关的第一输出端和第二输出端通过两条射频线路分别连接所述第一天线和第二天线；

所述第二开关的第四输入端和第五输入端通过两条射频线路连接所述第二射频芯片；所述第二开关的第四输出端和第五输出端通过两条射频线路分别连接所述第三天线和第四天线；

其中，所述第一开关的第三输入端与所述第二开关的第六输出端相连，所述第一开关的第三输出端与所述第二开关的第六输入端相连。

本发明实施例的技术方案中，天线电路，包括：第一射频芯片、第二射频芯片；其中，第一射频芯片是指主集芯片，负责对接收到的射频信号以及发射出的射频信号进行射频处理，例如信号的调制解调；第二射频芯片是指分集芯片，负责对接收到的射频信号进行射频处理，例如信号的解调。天线电路还包括第一天线簇、第二天线簇；其中，第一天线簇包括两个以上天线，均为主集天线；第二天线簇包括两个以上天线，均为分集天线。为了将第一射频芯片的两条射频通路以及第二射频芯片的两条射频通路切换至所有主集天线和分集天线中的任意两个，本发明实施例通过两个三刀三掷开关，分别为第一开关、第二开关来实现。具体地，第一开关将第一射频芯片的两条射频通路连接至所述第一天线簇中的任意两个天线，第二开关将第二射频芯片的两条射频通路连接至所述第二天线簇中的任意两个天线；所述第一开关与所述第二开关连通，这样，第一射频芯片的两条射频通路可以连接至第一天线簇与第二天线簇中的任意两个天线，同理，第二射频芯片的两条射频通路也可以连接至第二天线簇与第一天线簇中的任意两个天线。从而实现了主集芯片的两条射频通路加上分集芯片的两条射频通路向4根天线的任意切换，并且，射频同路了的走线简洁，更利于实现。

附图说明

图1为现有技术中天线电路的示意图一；

图2为现有技术中天线电路的示意图二；

图3为本发明实施例的天线电路的结构示意；

图4为本发明实施例的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。

本发明实施例提供了一种天线电路，包括：第一射频芯片、第二射频芯片；第一天线簇、第二天线簇；所述天线电路至少还包括：第一开关、第二开关；其中，

所述第一开关，将所述第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；

所述第一开关与所述第二开关相连，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线。

本发明实施例中，所述第一射频芯片是指主集芯片，负责对接收到射频信号以及发送出去的射频信号进行射频处理，例如信号的调制解调。所述第二射频芯片是指分集芯片，负责对接收到射频信号进行射频处理，例如信号的解调。

分集接收技术是一项抗衰落技术，可以大大提高多径衰落信道传输下的可靠性，在实际的移动通信系统中，移动台，例如手机常常工作在城市建筑群或其他复杂的地理环境中，而且移动的速度和方向是任意的。分集接收技术是明显有效而且经济的抗衰落技术。分集的基本思想是将接收到的多径信号分离成不相关的(独立的)多路信号，然后把这些多路信号分离信号的能量按一定的规则合并起来，使接收到的有用信号能量最大，进而提高接收信号的信噪比。而主集则为通常情况下的射频信号接收以及射频信号发送。

本发明实施例中，所述第一天线簇包括两个以上天线，均为主集天线。主集天线一般设置在电子设备的底端，主集天线一般与主集射频电路相连，能够接收射频信号以及发射射频信号。所述第二天线簇包括两个以上天线，均为分集天线。分集天线一般设置在电子设备的顶端，分集天线一般与分集射频电路相连，能够接收射频信号。

本发明实施例中，第一开关与第二开关至少为三刀三掷开关，三刀三掷开关控制三个通路的断开与连通，开关的第一端具有三个端口，第二端也具有三个端口，开关的第一端中的任意一个端口均能切换至第二端的任意一个端口上，从而实现不同组合方式的连通，例如第一端具有A1、B1、C1三个端口，第二端具有A2、B2、C2三个端口，那么，A1也可以与A2、B2、C2其中任意一个连通，B1和C1也同样。当A1连通B2时，B1只能与A2或C2连通，此时，当B1与C2连通时，C1只能与A2连通，也即一个端口只能与其中另一个端口相连。第一开关与第二开关也可以为四刀四掷开关，四刀四掷开关的第一端有四个端口，第二端也有四个端口，第一端的端口可以与第二端的端口以任意组合形式连通，与三刀三掷开关同理。

本发明实施例中，第一射频芯片具有两条以上射频通路，两条以上射频通路能够并行处理射频信号；第二射频芯片也具有两条以上射频通路，两条以上射频通路能够并行处理射频信号。对于第一射频信号的两条以上射频通路，分别连接至第一开关的第一端的其中两个以上端口上，而第一开关的第二端的其中两个以上端口分别连接至第一天线簇中的各个天线。这样，当第一端连接至第一射频芯片的两个以上端口与第二端连接至第一天线簇的两个以上端口一一连通时，第一开关就实现了将第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的每个天线。对于第二射频信号的两条以上射频通路，分别连接至第二开关的第一端的其中两个以上端口上，而第二开关的第二端的其中两个以上端口分别连接至第二天线簇中的各个天线。这样，当第一端连接至第二射频芯片的两个以上端口与第二端连接至第二天线簇的两个以上端口一一连通时，第二开关就实现了将第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的每个天线。

本发明实施例中，第一开关连接至第一射频芯片以及第一天线簇后，第一开关的第一端与第二端均还剩余一个以上端口，同理，第二开关连接至第二射频芯片以及第二天线簇后，第二开关的第一端与第二端均还剩余一个以上端口。将第一开关剩余的第一端的端口与第二开关剩余的第二端的端口相连，以及将第一开关剩余的第二端的端口与第二开关剩余的第一端的端口相连，即可实现第一开关与第二开关的相连。

本发明实施例中，通过上述两个开关之间的连接方式，当第一开关与第二开关能够实现互通，基于开关的这种结构，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线。

本发明实施例通过第一开关将第一射频芯片的两条射频通路连接至所述第一天线簇中的任意两个天线，第二开关将第二射频芯片的两条射频通路连接至所述第二天线簇中的任意两个天线；所述第一开关与所述第二开关连通，这样，第一射频芯片的两条射频通路可以连接至第一天线簇与第二天线簇中的任意两个天线，同理，第二射频芯片的两条射频通路也可以连接至第二天线簇与第一天线簇中的任意两个天线。从而实现了主集芯片的两条射频通路加上分集芯片的两条射频通路向4根天线的任意切换，并且，射频同路了的走线简洁，更利于实现。

下面以第一开关和第二开关为三刀三掷开关为例，第一天线簇包括：第一天线、第二天线；第二天线簇包括：第三天线、第四天线；详细解释本发明实施例的天线电路，参照图3，图3为本发明实施例的天线电路的结构示意图，所述天线电路包括：第一射频芯片31、第二射频芯片32；第一天线33、第二天线34、第三天线35、第四天线36；所述天线电路还包括：第一开关37、第二开关38。

本发明实施例中，所述第一天线33、第二天线34，用于收发射频信号；所述第三天线35、第四天线36用于接收射频信号。即第一天线33、第二天线34为主集天线；第三天线35、第四天线36为分集天线。

本发明实施例中，第一射频芯片31用于对接收到的射频信号以及发射出去的射频信号进行射频处理，为主集芯片。第二射频芯片32用于对接收到的射频信号进行射频处理，为分集芯片。

本发明实施例中，第一开关37和第二开关38为三刀三掷开关，所述第一开关37包括：第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端；所述第二开关38包括：第四输入端、第五输入端、第六输入端、第四输出端、第五输出端、第六输出端；其中，

所述第一开关37的第一输入端、或第二输入端、或第三输入端，与所述第一输出端、或第二输出端、或第三输出端断开或导通；所述第二开关38的第四输入端、或第五输入端、或第六输入端，与所述第四输出端、或第五输出端、或第六输出端断开或导通。

例如，第一开关的第一输入端、第二输入端、第三输入端分别用A1、B1、C1表示，第一开关的第一输出端、第二输出端、第三输出端分别用A2、B2、C2表示，那么开关端口之间的导通方式可以为：A1导通A2，B1导通B2，C1导通C2；或者，A1导通A2，B1导通C2，C1导通B2；或者，A1导通B2，B1导通A2，C1导通C2；或者，A1导通B2，B1导通C2，C1导通A2；或者，A1导通C2，B1导通A2，C1导通B2；或者，A1导通C2，B1导通B2，C1导通A2；总共六种导通方式。第二开关38与第一开关37同理，此处不再赘述。

所述第一开关37的第一输入端和第二输入端通过两条射频线路连接所述第一射频芯片31；所述第一开关37的第一输出端和第二输出端通过两条射频线路分别连接所述第一天线33和第二天线34；

所述第二开关38的第四输入端和第五输入端通过两条射频线路连接所述第二射频芯片32；所述第二开关38的第四输出端和第五输出端通过两条射频线路分别连接所述第三天线35和第四天线36；

其中，所述第一开关37的第三输入端与所述第二开关38的第六输出端相连，所述第一开关37的第三输出端与所述第二开关38的第六输入端相连。

这样，通过第一开关37和第二开关38的切换，即可实现所述第一开关37，将所述第一射频芯片31连接至所述第一天线33、第二天线34；所述第二开关38，将所述第二射频芯片32连接至所述第二天线34簇中的任意天线；所述第一开关37与所述第二开关38相连，所述第一开关37通过相连的所述第二开关38将所述第一射频芯片31连接至所述第二天线34簇中的任意天线；所述第二开关38通过相连的所述第一开关37将所述第二射频芯片32连接至所述第一天线33簇中的任意天线。

具体地，所述第一开关37，将所述第一射频芯片31的两条射频线路分别连接至所述第一天线33和所述第二天线34；所述第二开关38，将所述第二射频芯片32的两条射频线路分别连接至所述第三天线35和所述第四天线36；所述第一开关37通过相连的所述第二开关38将所述第一射频芯片31的其中一条射频线路连接至所述第三天线35或所述第四天线36；所述第二开关38通过相连的所述第一开关37将所述第二射频芯片32的其中一条射频线路连接至所述第一天线33或所述第二天线34。

下面以第一射频芯片31的其中一条射频通路能够切换至4个天线的任意一个为例，参照图3，A1端口与第一射频芯片31的其中一条射频通路相连，A1端口可以切换至A2端口，与A2端口连通，从而与第一天线相连；A1端口可以切换至B2端口，与B2端口连通，从而与第二天线相连；A1端口可以切换至C2端口，与C2端口连通，C2端口又与C3端口连通，C3端口可以切换至A4端口，从而与第三天线相连，C3端口可以切换至B4端口，从而与第四天线相连。可见，第一射频芯片31上的任意一条射频通路可以向4根天线进行任意切换，同理，第二射频芯片32上的任意一条射频通路也可以向4根天线进行任意切换。

参照图4，图4为本发明实施例的电子设备的结构示意图，所述电子设备具有电路板30，设置在所述电路板30上的天线电路；所述天线电路包括：第一射频芯片31、第二射频芯片32；第一天线33、第二天线34、第三天线35、第四天线36；所述天线电路还包括：第一开关37、第二开关38。

本发明实施例中，所述第一天线33、第二天线34，用于收发射频信号；所述第三天线35、第四天线36用于接收射频信号。即第一天线33、第二天线34为主集天线；第三天线35、第四天线36为分集天线。

本发明实施例中，第一射频芯片31用于对接收到的射频信号以及发射出去的射频信号进行射频处理，为主集芯片。第二射频芯片32用于对接收到的射频信号进行射频处理，为分集芯片。

本发明实施例中，第一开关37和第二开关38为三刀三掷开关，所述第一开关37包括：第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端；所述第二开关38包括：第四输入端、第五输入端、第六输入端、第四输出端、第五输出端、第六输出端；其中，

所述第一开关37的第一输入端、或第二输入端、或第三输入端，与所述第一输出端、或第二输出端、或第三输出端断开或导通；所述第二开关38的第四输入端、或第五输入端、或第六输入端，与所述第四输出端、或第五输出端、或第六输出端断开或导通。

例如，第一开关的第一输入端、第二输入端、第三输入端分别用A1、B1、C1表示，第一开关的第一输出端、第二输出端、第三输出端分别用A2、B2、C2表示，那么开关端口之间的导通方式可以为：A1导通A2，B1导通B2，C1导通C2；或者，A1导通A2，B1导通C2，C1导通B2；或者，A1导通B2，B1导通A2，C1导通C2；或者，A1导通B2，B1导通C2，C1导通A2；或者，A1导通C2，B1导通A2，C1导通B2；或者，A1导通C2，B1导通B2，C1导通A2；总共六种导通方式。第二开关38与第一开关37同理，此处不再赘述。

所述第一开关37的第一输入端和第二输入端通过两条射频线路连接所述第一射频芯片31；所述第一开关37的第一输出端和第二输出端通过两条射频线路分别连接所述第一天线33和第二天线34；

所述第二开关38的第四输入端和第五输入端通过两条射频线路连接所述第二射频芯片32；所述第二开关38的第四输出端和第五输出端通过两条射频线路分别连接所述第三天线35和第四天线36；

其中，所述第一开关37的第三输入端与所述第二开关38的第六输出端相连，所述第一开关37的第三输出端与所述第二开关38的第六输入端相连。

这样，通过第一开关37和第二开关38的切换，即可实现所述第一开关37，将所述第一射频芯片31连接至所述第一天线33、第二天线34；所述第二开关38，将所述第二射频芯片32连接至所述第二天线34簇中的任意天线；所述第一开关37与所述第二开关38相连，所述第一开关37通过相连的所述第二开关38将所述第一射频芯片31连接至所述第二天线34簇中的任意天线；所述第二开关38通过相连的所述第一开关37将所述第二射频芯片32连接至所述第一天线33簇中的任意天线。

具体地，所述第一开关37，将所述第一射频芯片31的两条射频线路分别连接至所述第一天线33和所述第二天线34；所述第二开关38，将所述第二射频芯片32的两条射频线路分别连接至所述第三天线35和所述第四天线36；所述第一开关37通过相连的所述第二开关38将所述第一射频芯片31的其中一条射频线路连接至所述第三天线35或所述第四天线36；所述第二开关38通过相连的所述第一开关37将所述第二射频芯片32的其中一条射频线路连接至所述第一天线33或所述第二天线34。

下面以第一射频芯片31的其中一条射频通路能够切换至4个天线的任意一个为例，参照图3，A1端口与第一射频芯片31的其中一条射频通路相连，A1端口可以切换至A2端口，与A2端口连通，从而与第一天线相连；A1端口可以切换至B2端口，与B2端口连通，从而与第二天线相连；A1端口可以切换至C2端口，与C2端口连通，C2端口又与C3端口连通，C3端口可以切换至A4端口，从而与第三天线相连，C3端口可以切换至B4端口，从而与第四天线相连。可见，第一射频芯片31上的任意一条射频通路可以向4根天线进行任意切换，同理，第二射频芯片32上的任意一条射频通路也可以向4根天线进行任意切换。

当然，以上所述的电子设备中的天线电路中的天线个数可以为更多个，并且，第一开关与第二开关还可以由更多的端口以实现射频芯片向更多个天线的任意切换。

本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种天线电路，包括：第一射频芯片、第二射频芯片；第一天线簇、第二天线簇；所述天线电路至少还包括：第一开关、第二开关；其中，

所述第一开关，将所述第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；

所述第一开关与所述第二开关相连，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；

第一开关与第二开关至少支持三刀三掷功能。

2.根据权利要求1所述的天线电路，所述第一天线簇至少包括：第一天线、第二天线；所述第二天线簇至少包括：第三天线、第四天线；

所述第一开关，将所述第一射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第一天线和所述第二天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第三天线和所述第四天线；

所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第三天线或所述第四天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第一天线或所述第二天线。

3.根据权利要求2所述的天线电路，所述第一天线、第二天线，用于收发射频信号；所述第三天线、第四天线用于接收射频信号。

4.根据权利要求2所述的天线电路，所述第一开关包括：第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端；所述第二开关包括：第四输入端、第五输入端、第六输入端、第四输出端、第五输出端、第六输出端；其中，

所述第一开关的第一输入端、或第二输入端、或第三输入端，与所述第一输出端、或第二输出端、或第三输出端断开或导通；

所述第二开关的第四输入端、或第五输入端、或第六输入端，与所述第四输出端、或第五输出端、或第六输出端断开或导通。

5.根据权利要求4所述的天线电路，

所述第一开关的第一输入端和第二输入端通过两条射频线路连接所述第一射频芯片；所述第一开关的第一输出端和第二输出端通过两条射频线路分别连接所述第一天线和第二天线；

所述第二开关的第四输入端和第五输入端通过两条射频线路连接所述第二射频芯片；所述第二开关的第四输出端和第五输出端通过两条射频线路分别连接所述第三天线和第四天线；

其中，所述第一开关的第三输入端与所述第二开关的第六输出端相连，所述第一开关的第三输出端与所述第二开关的第六输入端相连。

6.一种电子设备，所述电子设备具有电路板，设置在所述电路板上的天线电路；所述天线电路包括：第一射频芯片、第二射频芯片；第一天线簇、第二天线簇；所述天线电路至少还包括：第一开关、第二开关；其中，

所述第一开关，将所述第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；

所述第一开关与所述第二开关相连，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；

第一开关与第二开关至少支持三刀三掷功能。

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述第一天线簇至少包括：第一天线、第二天线；所述第二天线簇至少包括：第三天线、第四天线；

所述第一开关，将所述第一射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第一天线和所述第二天线；

所述第二开关，将所述第二射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第三天线和所述第四天线；

所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第三天线或所述第四天线；所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第一天线或所述第二天线。

8.根据权利要求7所述的电子设备，所述第一天线、第二天线，用于收发射频信号；所述第三天线、第四天线用于接收射频信号。

9.根据权利要求7所述的电子设备，所述第一开关包括：第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端；所述第二开关包括：第四输入端、第五输入端、第六输入端、第四输出端、第五输出端、第六输出端；其中，

所述第一开关的第一输入端、或第二输入端、或第三输入端，与所述第一输出端、或第二输出端、或第三输出端断开或导通；

所述第二开关的第四输入端、或第五输入端、或第六输入端，与所述第四输出端、或第五输出端、或第六输出端断开或导通。

10.根据权利要求9所述的电子设备，

所述第一开关的第一输入端和第二输入端通过两条射频线路连接所述第一射频芯片；所述第一开关的第一输出端和第二输出端通过两条射频线路分别连接所述第一天线和第二天线；

所述第二开关的第四输入端和第五输入端通过两条射频线路连接所述第二射频芯片；所述第二开关的第四输出端和第五输出端通过两条射频线路分别连接所述第三天线和第四天线；

其中，所述第一开关的第三输入端与所述第二开关的第六输出端相连，所述第一开关的第三输出端与所述第二开关的第六输入端相连。