CN105633518A - 一种用于收发信机和基站的滤波器 - Google Patents

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朱田中
顾雪兴
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    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/2002—Dielectric waveguide filters

Abstract

本申请公开了一种用于收发信机和基站的滤波器，该滤波器包括铝制基底、以及焊接于所述铝制基底表面的至少两个介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体、包覆于本体表面的导电层、以及位于本体中部的调试孔，所述调试孔为盲孔，用于调试其所在的介质谐振器的谐振频率，所述铝制基底表面电镀有金属包覆层，所述铝制基底沿垂直其应力方向开设有多条应力槽，所述多条应力槽贯穿所述铝制基底的上下表面，所述多条应力槽位于所述介质谐振器的正下方。本发明在焊装及温变实验情况下，陶瓷和铝基底两种材质的冷热收缩比差异可以通过应力槽进行释放，这样就不会引起陶瓷开裂的不良。从而达到保护陶瓷滤波器产品的目的。

Description

一种用于收发信机和基站的滤波器
技术领域
本申请涉及通信设备组件，特别是涉及一种用于收发信机和基站的滤波器。
背景技术
现有技术中，滤波器包括铝材质的基底以及焊接于基底表面的介质谐振器，介质谐振器一般采用陶瓷介质，由于陶瓷材质和铝材质的冷热收缩比差异比较大，在焊装温度290℃情况下和温度冲击实验的情况下，该差异把陶瓷拉伸，而陶瓷的韧性没有金属铝强，导致陶瓷开裂。使产品失去了原有的滤波器性能要求。
传统技术方案中，焊接(回流焊)可以顺利进行，良品率低80％～90％。环境适应能力差，温度冲击试验(-45℃保存1小时，转换至+85℃保存1小时，温变速率为10℃/min.，循环测试大于200次)后良品率低50％～70％。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于收发信机和基站的滤波器，以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本申请实施例公开了一种滤波器，包括铝制基底、以及焊接于所述铝制基底表面的至少两个介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体、包覆于本体表面的导电层、以及位于本体中部的调试孔，所述调试孔为盲孔，用于调试其所在的介质谐振器的谐振频率，所述铝制基底表面电镀有金属包覆层，所述铝制基底沿垂直其应力方向开设有多条应力槽，所述多条应力槽贯穿所述铝制基底的上下表面，所述多条应力槽位于所述介质滤波器的正下方。
优选的，在上述的滤波器中，所述应力槽的末端超出所述介质谐振器边缘1～2mm。
优选的，在上述的滤波器中，所述固态介电材料为陶瓷。
优选的，在上述的滤波器中，所述导电层和金属包覆层为银或铜。
本申请还公开了一种收发信机，包括所述的滤波器。
本申请还公开了一种基站，包括所述的收发信机。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明在焊装及温变实验情况下，陶瓷和铝基底两种材质的冷热收缩比差异可以通过应力槽进行释放，这样就不会引起陶瓷开裂的不良。从而达到保护陶瓷滤波器产品的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本发明具体实施例中滤波器的立体结构示意图；
图2所示为本发明具体实施例中滤波器的后视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参图1和图2所示，滤波器包括铝制基底1、以及焊接于铝制基底表面的至少两个介质谐振器2，每个介质谐振器2包括由固态介电材料制成的本体、包覆于本体表面的导电层、以及位于本体中部的调试孔3，调试孔为盲孔，用于调试其所在的介质谐振器的谐振频率，铝制基底1表面电镀有金属包覆层，铝制基底沿垂直其应力方向开设有多条应力槽4，多条应力槽4贯穿铝制基底的上下表面，多条应力槽4位于介质谐振器的正下方。
进一步地，应力槽的末端超出介质谐振器边缘1～2mm。
在该技术方案中，增加应力槽的情况下：焊接(回流焊)可以顺利进行，良品率低100％。环境适应能力差，温度冲击试验(-45℃保存1小时，转换至+85℃保存1小时，温变速率为10℃/min.，循环测试大于200次)后良品率低98％以上。因此相对于传统技术具有明显的优势。
在上述技术方案中，固态介电材料优选为陶瓷，陶瓷具有较高的介电常数，硬度及耐高温的性能也比较好，因此成本射频滤波器领域常用的固态介电材料。当然，介电材料也可以选用本领域技术人员所知的其他材料，如玻璃、电绝缘的高分子聚合物等。
在上述技术方案中，导电层优选为银或铜等金属材料。
本发明实施例所提供的滤波器主要用于大功率无线通信基站射频前端。
本发明实施例还提供了一种收发信机，该收发信机中采用上述实施例中所提供的滤波器，该滤波器可以用于对射频信号进行滤波。
本发明实施例还提供了一种基站，该基站中采用了上述实施例中所提供的收发信机。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…...”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种滤波器，其特征在于，包括铝制基底、以及焊接于所述铝制基底表面的至少两个介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体、包覆于本体表面的导电层、以及位于本体中部的调试孔，所述调试孔为盲孔，用于调试其所在的介质谐振器的谐振频率，所述铝制基底表面电镀有金属包覆层，所述铝制基底沿垂直其应力方向开设有多条应力槽，所述多条应力槽贯穿所述铝制基底的上下表面，所述多条应力槽位于所述介质谐振器的正下方。
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述应力槽的末端超出所述介质谐振器边缘1～2mm。
3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述固态介电材料为陶瓷。
4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述导电层和金属包覆层为银或铜。
5.一种收发信机，其特征在于，包括权利要求1至4任一所述的滤波器。
6.一种基站，其特征在于，包括权利要求5所述的收发信机。
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