CN105630024A - 增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构 - Google Patents

增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构 Download PDF

Info

Publication number
CN105630024A
CN105630024A CN201410594193.8A CN201410594193A CN105630024A CN 105630024 A CN105630024 A CN 105630024A CN 201410594193 A CN201410594193 A CN 201410594193A CN 105630024 A CN105630024 A CN 105630024A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
hot plate
heater
glass substrate
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410594193.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李东明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201410594193.8A priority Critical patent/CN105630024A/zh
Publication of CN105630024A publication Critical patent/CN105630024A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明涉及一种增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构,特别是指一种运用在液晶显示装置(LCD)制程上的光阻预烤炉装置,凭借增加独立控温的区域以增加玻璃基板的均温性及可控制性,能有效均匀的除去玻璃基板的光阻溶剂。其主要由腔体、热板、加热器、温度感应器及支撑底板所组成,该腔体底部为一热板;加热器设置于支撑底板上,并可对热板进行分区温控,而光阻预烤炉内设有温度感应器,可以侦测热板各区域的温度,再凭借温度感应器来调整加热器的温度,使热板的各区域温度达到相同,使位于热板上烘烤加热的玻璃基板达到均匀受热,达到除去玻璃基板的光阻溶剂及固化光阻,以利于后续的处理作业。

Description

增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构
技术领域
本发明涉及一种增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构,使热板表面的温度均匀一致。
背景技术
按,玻璃基板是液晶显示装置(TFT-LCD)的主要制程原料,就是俗称的母玻璃或素玻璃,是一种高精密透明的电子零件,玻璃在液晶显示装置(TFT-LCD)产业中扮演的角色好比是半导体产业中的晶圆,因此液晶显示装置(TFT-LCD)产业对玻璃基板表面精密度的要求近乎完美。
其次,液晶显示装置(TFT-LCD)的制程是分别利用两块无碱玻璃基板,于无碱玻璃基板表面构装彩色滤色片与IC电路,并将玻璃基板表面经过干式蚀刻,将红、蓝、绿三原色与黑色以微细的结构建置于玻璃表面,成为彩色滤色片,IC驱动电路则利用半导体制程,再将CMOS电路建置于玻璃表面,玻璃基板的功能是做为彩色滤色片与IC驱动电路的承载材料,而液晶显示装置(TFT-LCD)制程需要真空蒸镀与蚀刻,所以玻璃基板,必须要能忍受强酸强碱的腐蚀、高温的制程环境,并且必须具备非常精密的表面平整度与平面起伏度。
因此,玻璃基板在制造过程中的每个流程都非常精细,其中,当涂抹光阻液后,需经过烘烤将感光剂及光阻液等化学物质挥发,此时,请配合参阅图1所示,该基板1进行烘烤时,是将基板1放在热板11上,再凭借热板11的热度使玻璃基板1表面的化学物质挥发,在此过程中,其温度高达约摄氏70~150℃,且热板11的热源来自于底部的加热器12,而该加热器12则以1~15个区域设置在热板11下方,使热板11中央、环边或端边能尽量保持均衡的温度,然而,尽管热板11已经设置1~15个区域来控制温度,却还是无法在烘烤过程中保持均温,加上每一相邻区域的温度会互相干扰,使得烘烤效果不佳,而影响液晶显示装置(TFT-LCD)的生产品质。
发明人是专门从事相关加热机器的改良、制造及开发工作,深知传统光阻预烤装置使用上的无法达到均匀加热的缺失,使玻璃基板品质无法提升,于是乃极力苦思解决的道,并凭借本身的专业及多年来的工作经验,终于在历经数次的修正、试验与改进后,首创出本发明。
发明内容
本发明涉及一种增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构,特别是指一种运用在液晶显示装置(LCD)制程上的光阻预烤炉装置,能使加热区域的热板达到均温,可有效均匀的除去玻璃基板的光阻溶剂及固化光阻。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构,其主要由腔体、热板、加热器及温度感应器所组成,该腔体底部为支撑底板,并利用上盖板盖合腔体形成一封闭的加热空间,在支撑底板向上依序设置加热器及热板,而能凭借加热器对热板进行加热,其特征在于:该热板划分为复数个小分区,且小分区是配合加热器的数量投影于热板而成,并分成有16至60个区域,位于小分区下方的加热器是独立对每一小分区进行加热,使每一小分区都具有独立的温度控制,能针对热板的每一小分区上的各区域温度进行调整。
由于本发明主要由腔体、热板、加热器、温度感应器及支撑底板所组成,该腔体底部为支撑底板,并利用上盖板盖合腔体形成一封闭的加热空间,位于腔体一侧设有入口,供置入玻璃基板,而于任一侧边开设有排风口,以便于空气流通;位于支撑底板上方设置加热器,其是利用电热丝产生热源,并于加热器上方设置一热板,而能对热板进行分区加热;该热板为具导热性的金属板,可将加热器的热传导至玻璃基板,至于温度感应器则设于热板上或加热器内,用以侦测热板各区域的温度,凭借各区域的温度感应器来调整各区加热器的温度,使热板的各区域温度可达到设定范围内。
当腔体内进行加热作业时,腔体为一封闭空间,腔体周围或上方设有排气口,使空气可排出腔体的外;而位于腔体内的热板,受加热器的加温,以去除玻璃基板表面的光阻溶剂及固化光阻。当烘烤一段时间后,该热板每一区域的温度会产生差异,通常热板中央的温度会高于四周端边处,使玻璃基板受热不均。而为控制热板整体达到均温,因此将加热器分成数区域,可分区进行加热,并凭借温度感应器侦测热板在中央或端边的各分区温度,使热板对玻璃基板能持续的均匀加热,有效提升生产合格率,及降低不合格率。
附图说明
图1是现有玻璃基板烘烤的示意图;
图2是本发明的立体分解图;
图3是本发明的另一实施例的示意图;
图4是本发明加热器投影于热板的小分区示意图;
图5是本发明光阻预烤玻璃基板的剖面示意图;
图6是本发明小分区的分布示意图。
附图标记说明:〔现有技术〕1-基板;11-热板;12-加热器;〔本实用新型〕2-腔体;20-上盖板;201支撑底板;202排风口;203入口;21-加热器;22-热板;221-小分区;23-温度感应器;3-玻璃基板。
具体实施方式
首先,请参阅图2所示,是本发明的立体分解图,其主要由腔体2、热板22及加热器21所组成,该腔体2底部为支撑底板201,并利用上盖板20盖合腔体2形成一封闭的加热空间,位于腔体一侧设有入口203,供置入玻璃基板3,而于任一侧边开设有排风口202,以便于空气流通;位于支撑底板201上方设置加热器21,其是利用电热丝来产生热源,并于加热器21上方设置一热板22,而能对热板22进行分区加热;该热板22为具导热性的金属板,可将加热器21的热传导至玻璃基板3,至于温度感应器23则设于热板22内或加热器21内(请参阅图3所示)。
其次,请继续参阅图4所示,该腔体2下方的热板22划分为复数个小分区221,且小分区221是配合加热器21的数量投影于热板22而成(请回顾图3所示),然后将独立的加热器21依照小分区221的范围设置于热板22下方,为腔体2提供加热的热源,且使每一小分区221具有独立的温度控制。由于热板22具有复数个的加热器21,故当热板22内的温度感应器23侦测到某一小分区221温度过低或过高时,即可控制该小分区221的加热器21,促使热板22提供稳定且固定的温度。
烘烤时,请仍然参阅图3并配合图5所示,其是先将玻璃基板3由入口203置入腔体2内,然后将入口203封闭,使腔体2形成一封闭空间,仅保留侧边的排风口202,此时玻璃基板3放置于腔体2内的热板22上方;接着启动加热器21,即可对玻璃基板3进行烘烤加热;当加热一段时间后,温度感应器23侦测到热板22部份小分区221温度过低或过高时(请回顾图4所示),此时会针对该温度偏离的小分区221,调整其小分区221下方对应的加热器21的加热温度,使热板22的每一小分区221都能达到加热器21的设定温度;而当温度感应器23侦测到热板22部份区域温度偏离时,此时会针对该温度偏离的小分区221,调整其下方的加热器21的加热温度,使热板22的每一小分区221达到温度一致。
另外,本发明热板22的小分区221控制的范围为16至60个小分区221,请再参阅图6所示,能凭借更细密的小分区221,来针对热板11表面进行温度的控制及调整,且使每一小分区221具有独立的温度控制,促使热板22的每一小分区221上的温度都能达到均匀受热,有效提升玻璃基板3的品质(请回顾图5所示),并降低不合格率的发生,并提升液晶显示装置(LCD)的产品解析度。
综上所述,本发明是将热板分成复数个小分区(16至60个),再凭借温度感应器所侦测的温度来调整每一小分区的温度,使热板的各区域都能达到均温,而能令热板的整体表面都可达到均匀加热,使位于热板上的玻璃基板的烘烤温度相当一致,不会过高或过低,以达到最佳的效能。

Claims (1)

1.一种增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构,其主要由腔体、热板、加热器及温度感应器所组成,该腔体底部为支撑底板,并利用上盖板盖合腔体形成一封闭的加热空间,在支撑底板向上依序设置加热器及热板,而能凭借加热器对热板进行加热,其特征在于:该热板划分为复数个小分区,且小分区是配合加热器的数量投影于热板而成,并分成有16至60个区域,位于小分区下方的加热器是独立对每一小分区进行加热,使每一小分区都具有独立的温度控制,能针对热板的每一小分区上的各区域温度进行调整。
CN201410594193.8A 2014-10-29 2014-10-29 增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构 Pending CN105630024A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410594193.8A CN105630024A (zh) 2014-10-29 2014-10-29 增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410594193.8A CN105630024A (zh) 2014-10-29 2014-10-29 增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105630024A true CN105630024A (zh) 2016-06-01

Family

ID=56045076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410594193.8A Pending CN105630024A (zh) 2014-10-29 2014-10-29 增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105630024A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1591774A (zh) * 1998-03-05 2005-03-09 Fsi国际公司 包含低热质量导热烘烤盘的合成烘烤/冷却装置
CN1662105A (zh) * 2004-02-23 2005-08-31 京瓷株式会社 陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法
JP2008141071A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の熱処理装置
CN101399165A (zh) * 2007-09-29 2009-04-01 沈阳芯源微电子设备有限公司 多分区热盘结构
CN103454810A (zh) * 2013-09-09 2013-12-18 深圳市华星光电技术有限公司 用于液晶配向膜的烘烤装置
CN103760753A (zh) * 2013-12-31 2014-04-30 深圳市华星光电技术有限公司 基板烘烤装置及其温度调节方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1591774A (zh) * 1998-03-05 2005-03-09 Fsi国际公司 包含低热质量导热烘烤盘的合成烘烤/冷却装置
CN1662105A (zh) * 2004-02-23 2005-08-31 京瓷株式会社 陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法
JP2008141071A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の熱処理装置
CN101399165A (zh) * 2007-09-29 2009-04-01 沈阳芯源微电子设备有限公司 多分区热盘结构
CN103454810A (zh) * 2013-09-09 2013-12-18 深圳市华星光电技术有限公司 用于液晶配向膜的烘烤装置
CN103760753A (zh) * 2013-12-31 2014-04-30 深圳市华星光电技术有限公司 基板烘烤装置及其温度调节方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100330088B1 (ko) 기판처리장치
TWI390599B (zh) 溫度控制方法、溫度調節器及熱處理裝置
CN204256370U (zh) 光阻预烤炉加热器区域结构
CN105629666A (zh) 改良的光阻预烤炉加热装置
US9547110B2 (en) Color filter substrate and method of manufacturing the same, display apparatus
CN108652088A (zh) 一种新型卷烟加热元件及其制备方法
JP2011099956A (ja) レジストのベーク方法及びベーク装置
CN102437018B (zh) 用于改进蚀刻后晶圆内关键尺寸均匀性的烘烤方法及设备
CN210348199U (zh) 一种加热装置及光刻系统
TWI557389B (zh) Improvement of Heating Device of Light Resistance Pre - oven
CN204557049U (zh) 光阻预烤炉的热板改良结构
CN105630024A (zh) 增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构
TW423031B (en) Photomask forming method and heat treatment equipment capable of forming a photomask of high dimensional accuracy
CN204241988U (zh) 光阻预烤炉加热器温度控制装置
TWM499580U (zh) 光阻預烤爐加熱器溫度控制裝置
CN204256552U (zh) 增加光阻预烤炉内独立温控区域数量的结构
CN105630025A (zh) 光阻预烤炉加热器温度控制装置
US10656525B2 (en) Photoresist baking apparatus
TWI601926B (zh) Increase the number of independent temperature control within the pre-baking oven structure
CN204256371U (zh) 光阻预烤炉加热器的多区结构
TW201616244A (zh) 光阻預烤爐加熱器溫度控制裝置
CN109390256A (zh) 一种晶圆烘烤装置及方法
CN114690474B (zh) 曝光方法、彩色滤光基板及液晶显示装置
TWM500910U (zh) 光阻預烤爐加熱器區域結構
TWM499581U (zh) 光阻預烤爐加熱器之多區結構

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160601