CN105619241A - 可定位的阀门研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可定位的阀门研磨装置，包括电机，电机下方顺次连接有夹头、手持套，手持套下方顺次连接有研磨盘、压板，手持套上还连接有位于研磨盘上方的压力调整装置，所述压力调整装置包括压力调整手柄，压力调整手柄安装在压力调整旋盖上，压力调整旋盖下方连接有可调支架，可调支架通过螺栓固定在摆座上。本发明在现有的可定位的阀门研磨装置上设置了一个压力调整装置，能够通过压力调整手柄调节施加到研磨盘上的作用力，能够避免研磨盘的作用力过大或者过小，从而更加有利于研磨工作的进行，方便快捷。
Description
技术领域
本发明涉及可定位的阀门研磨装置，具体涉及一种用于截止阀的可微调多方使用的阀门研磨装置。
背景技术
阀门的研磨即就是对阀门密封面的研磨，阀门密封面的研磨并不是研磨头或研磨座和被研磨的阀瓣、阀座直接接触对磨，而是要垫或抹上一层研磨材料，以利用研磨材料硬度高的微粒将研磨件磨光。
现有的阀门研磨装置在研磨阀座的时候，不能精确定位研磨的深度，而只是根据估摸进行阀座的研磨，容易造成过度的研磨或者研磨不够的问题。
发明内容
本发明提供可定位的阀门研磨装置，能够解决精确定位研磨的深度，来达到更好研磨阀门的目的。
本发明的目的通过以下技术方案来达到：
可定位的阀门研磨装置，包括电机，电机下方顺次连接有夹头、手持套，手持套下方顺次连接有研磨盘、压板，手持套上还连接有位于研磨盘上方的压力定位块，所述压力定位块包括带有可调支架和设置在可调支架上的手柄，可调支架上部刻有指针，可调支架的下部设有刻度，可调支架通过螺栓固定在摆座上。在研磨装置上设有压力定位块，一方面可以对研磨盘施加压紧的作用力，促使研磨盘和待加工面接触良好便于加工．另一方面还起到定位的作用使得研磨时能够让研磨盘对准需要加工的面，保证研磨的顺利进行。可调支架内还设有滚动轴承，可减少摩擦。
可调支架上设置刻度和指针，有利于精确知道研磨盘给进的深度，能够在还没安装研磨座之前先进行研磨深度的预估计，将手持套慢慢向下到研磨盘和待加工面相接触，再旋转手柄调节压力定位块，按照预估计的研磨深度依照可调支架上的刻度减去0.5mm左右，进行旋转调节研磨盘和待加工面的距离。以此避免压块和待加工面的距离太过于接近，而在旋转的压力定位块的同时也给压块施加一定的压力，这样既能保证压块能够和待加工面适当接触又能保证压块和待加工面的压力合适，不至于损伤待加工面和压块。
所述摆座包括上摆座、中间连接件、下摆座，上摆座和下固定摆座通过中间连接件螺栓连接在一起。
所述中间连接件为分离式的上下两段，该上下两段通过上段设置外螺纹、下段设置内螺纹连接。摆座的中间连接件的设置是更加适合于不同型号的阀门，不同型号的阀门，自然阀座的位于阀门内的深度不一致，这样为节约成本提高效率，当需要对其他型号的阀门进行研磨加工时，只需要将中间连接件的下部连同下摆座一起撤离即可，特别是当下摆座或者是中间连接件损坏的时候，仅仅需要更换其中的一部分即可保证整个装置的再生使用。
所述研磨盘和手持套螺栓连接。
所述可调支架上设有固定支架板将可调支架设置在摆座上，可调支架内还设有滚动轴承，可减少摩擦。
本发明与现有技术相比，所具有以下的优点和有益效果：
本发明在现有的可定位的阀门研磨装置上设置了一个可精确调整手持套的下压深度的可有刻度的压力定位块，能够通过压力定位块调整手柄调节施加到研磨盘上的作用力以及旋转刻度调整研磨盘和待加工面的距离，既能保证压块能够和待加工面适当接触又能保证压块和待加工面的压力合适，不至于损伤待加工面和压块。
附图说明
图l为本发明的结构示意图；
图2为本发明的局部部件图。
具体实施方式
实施例l
如图l所示，可定位的阀门研磨装置，包括电机l，电机l下方顺次连接有夹头、手持套2，手持套2下方顺次连接有研磨盘7、压板8，手持套2上还连接有位于研磨盘7上方的压力定位块，所述压力定位块包括可调支架4和设置在可调支架4上的手柄3，可调支架4上部刻有指针6，可调支架4的下部设有刻度，可调支架4内还设有滚动轴承，可调支架4通过螺栓固定在摆座5上。在研磨装置上设有压力定位块，一方面可以对研磨盘施加压紧的作用力，促使研磨盘7和待加工面接触良好便于加工，另一方面还起到定位的作用使得研磨时能够让研磨盘对准需要加工的面，保证研磨的顺利进行。
可调支架4上设置刻度和指针6，有利于精确知道研磨盘给进的深度，能够在还没安装研磨座之前先进行研磨深度的预估计，将手持套2慢慢向下到研磨盘7和待加工面相接触，再旋转手柄3调节压力定位块，按照预估计的研磨深度依照可调支架上的刻度减去0.5mm左右，进行旋转调节研磨盘7和待加工面的距离。以此避免压块8和待加工面的距离太过于接近，而在旋转的压力定位块的同时也给压块施加一定的压力，这样既能保证压块8能够和待加工面适当接触又能保证压块8和待加工面的压力合适，不至于损伤待加工面和压块8。
实施例2
如图l和图2所示，所述摆座5包括上摆座501、中间连接件503、下摆座502，上摆座501和下摆座502通过中间连接件503螺栓连接在一起。摆座5的平衡设置能够将阀门研磨装置平稳的固定在阀门上面，使得阀门研磨装置的研磨盘能和待加工面的中心对齐。
中间连接件503为分离式的上下两段，该上下两段通过上段设置外螺纹、下段设置内螺纹连接。
中间连接件503为分离式的上下两段，该上下两段通过上段设置外螺纹、下段设置内螺纹连接。摆座5的中间连接件503的设置是更加适合于不同型号的阀门，不同型号的阀门，自然阀座的位于阀门内的深度不一致，这样为节约成本提高效率，当需要对其他型号的阀门进行研磨加工时，只需要将中间连接件的下部连同下摆座一起撤离即可，特别是当下摆座或者是中间连接件损坏的时候，仅仅需要更换其中的一部分即可保证整个装置的再生使用。
研磨盘7和手持套2螺栓连接。可调支架4上设有固定支架板9将可调支架4设置在摆座5上。固定支架板9主要起到压紧的作用将可调支架4固定。可调支架4的存在能够让压力调整装置沿着手持套上下移动，从而更好的实现压力的调整。可调支架4内还设有滚动轴承，可减少摩擦。
Claims (5)
1.可定位的阀门研磨装置，包括电机(1)，电机(1)下方顺次连接有夹头、手持套(2)，手持套(2)下方顺次连接有研磨盘(7)、压板(8)，其特征在于：手持套(2)上还连接有位于研磨盘(7)上方的压力定位块，所述压力定位块包括带有可调支架(4)和设置在可调支架(4)上的手柄(3)，可调支架(4)上部设有指针，可调支架(4)的下部设有刻度，可调支架(4)通过螺栓固定在摆座(5)上。
2.根据权利要求l所述的可定位的阀门研磨装置，其特征在于：所述摆座(5)包括上摆座(501)、中间连接件(503)、下摆座(502)，上摆座(501)和下摆座(502)通过中间连接件(503)螺栓连接在一起。
3.根据权利要求l所述的可定位的阀门研磨装置，其特征在于：所述中间连接件(503)为分离式的上下两段，该上下两段通过上段设置外螺纹、下段设置内螺纹连接。
4.根据权利要求l所述的可定位的阀门研磨装置，其特征在于：所述研磨盘(7)和手持套(2)螺栓连接。
5.根据权利要求l所述的可定位的阀门研磨装置，其特征在于：所述可调支架(4)上设有固定支架板(9)将可调支架(4)设置在摆座(5)上，可调支架(4)内还设有滚动轴承。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410605102.6A CN105619241A (zh) | 2014-11-03 | 2014-11-03 | 可定位的阀门研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410605102.6A CN105619241A (zh) | 2014-11-03 | 2014-11-03 | 可定位的阀门研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105619241A true CN105619241A (zh) | 2016-06-01 |
Family
ID=56034785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410605102.6A Pending CN105619241A (zh) | 2014-11-03 | 2014-11-03 | 可定位的阀门研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105619241A (zh) |
-
2014
- 2014-11-03 CN CN201410605102.6A patent/CN105619241A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160601 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |