CN105610423A - 触摸按键的加工方法、触摸按键、显示面板和移动终端 - Google Patents

触摸按键的加工方法、触摸按键、显示面板和移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种触摸按键的加工方法、触摸按键、显示面板和移动终端，其中，所述触摸按键的加工方法包括：对待加工的触摸按键的盖板进行导电材料的丝印处理，以形成用于感测用户触控指令的功能区；将形成有所述功能区的盖板焊接至所述待加工的触摸按键的显示模组，以实现所述功能区与所述显示模组的电连接，进而完成所述触摸按键的加工。通过本发明的技术方案，在保证触摸按键有效工作的同时，缩小了触摸按键所占用的空间，提升了触摸按键的可靠性，实现了显示面板以及移动终端的轻薄化，提升了用户的使用体验。

Description

触摸按键的加工方法、触摸按键、显示面板和移动终端
技术领域
本发明涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种触摸按键的加工方法、一种触摸按键、一种显示面板和一种移动终端。
背景技术
在相关技术中，为了实现移动终端的轻薄化，诸多终端厂商依据“触摸面板和液晶显示屏一体化”的理念，研发了IN-CELL和ON-CELL两种集成触摸按键，其中，IN-CELL是将触摸面板嵌入到液晶像素中，ON-CELL是将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间，也即触摸按键是所有连线和功能区均设置于显示模组上，上述两种集成触摸按键均存在以下缺陷：
(1)触摸按键的功能区需要占用较多面板空间；
(2)触摸按键中柔性印制电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)来实现集成驱动电路和功能区的连接，会导致移动终端的厚度增加；
(3)额外占用终端的有效显示区域。
因此，如何设计一种新的触摸按键以克服上述缺陷成为目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明正是基于上述问题，提出了一种新的触摸按键，通过在待加工的盖板上通过丝印工艺形成功能区，并将丝印处理后的盖板焊接至显示模组(终端本体)上，从而提高了盖板的利用率，进而提高了触摸按键的空间利用率，另外，在功能区发生故障时，仅更换面板即可快速解决功能区故障而不必对显示模组所在的主板进行更换，维修成本低，提升了触摸按键的可靠性，同时，真正实现了集成化触摸按键的轻薄化。
有鉴于此，本发明提出了一种触摸按键的加工方法，包括：在待加工的触摸按键的盖板进行导电材料的丝印处理，以形成用于感测用户触控指令的功能区；将形成有所述功能区的盖板焊接至所述待加工的触摸按键的显示模组，以实现所述功能区与所述显示模组的电连接，进而完成所述触摸按键的加工。
在该技术方案中，通过在待加工的盖板上通过丝印工艺形成功能区，并将丝印处理后的盖板焊接至显示模组(终端本体)上，从而提高了盖板的利用率，进而提高了触摸按键的空间利用率，另外，在功能区发生故障时，仅更换面板即可快速解决功能区故障而不必对显示模组所在的主板进行更换，维修成本低，提升了触摸按键的可靠性，同时，真正实现了集成化触摸按键的轻薄化。
在上述技术方案中，优选的，还包括：在所述显示模组的指定区域形成集成驱动电路结构和柔性印制电路结构；在所述集成驱动电路结构和所述柔性电路结构之间形成电连接。
在该技术方案中，通过在显示模组的指定区域形成集成驱动电路结构(IC驱动电路，IntegratedCircuit驱动电路)和柔性印制电路结构，实现了盖板上的功能区和终端本体的电连接，从而将盖板上获取的用户触控指令通过电连接传输至终端本体的主板，保证了触摸按键的可靠性。
在上述技术方案中，优选的，将形成有所述功能区的盖板焊接至所述待加工的触摸按键的显示模组，以实现所述功能区与所述显示模组的电连接，以完成所述触摸按键的加工，具体包括以下步骤：将所述功能区的驱动模块焊接至所述柔性印制电路结构，以通过所述柔性印制电路结构电连接至所述集成驱动电路结构。
在该技术方案中，通过将柔性印制电路结构电连接至集成驱动电路结构，保证了触摸按键获取用户触控指令的可靠性，其中，柔性印制电路结构设置于盖板和显示组件之间，由于功能区丝印于盖板上，因此，FPC电路(厚度在0.2mm以上)可以设置在驱动区域，从而避免了FPC覆盖区域过大而导致触摸按键厚度增加，提升了触摸按键的轻薄化效果。
在上述技术方案中，优选的，还包括：在所述功能区上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成参考电位层，所述参考电位层用于确定所述功能区的参考电位；在所述参考电位层上形成第二绝缘层，以形成包括所述第一绝缘层、所述参考电位层和所述第二绝缘层的绝缘复合层。
在该技术方案中，通过在功能区上形成绝缘复合层，提升了触摸按键的可靠性。
在上述技术方案中，优选的，所述导电材料包括银浆材料、铜材料和金材料中的至少一种。
根据本发明的第二方面，提出了一种触摸按键，包括：盖板，所述盖板上通过丝印处理形成有功能区；显示模组，所述显示模组的指定区域形成有集成驱动电路结构和柔性印制电路结构，其中，所述功能区的驱动模块焊接至所述柔性印制电路结构，以通过所述柔性印制电路结构电连接至所述集成驱动电路结构，所述显示模组包括液晶显示阵列，其中所述功能区包括导电材料形成的导电层。
在该技术方案中，通过设置触摸按键包括盖板和显示模组，其中将功能区丝印于盖板，并将丝印处理后的盖板焊接至显示模组(终端本体)上，从而提高了盖板的利用率，进而提高了触摸按键的空间利用率，另外，在功能区发生故障时，仅更换面板即可快速解决功能区故障而不必对显示模组所在的主板进行更换，维修成本低，提升了触摸按键的可靠性，同时，真正实现了集成化触摸按键的轻薄化。
在上述技术方案中，优选的，还包括：绝缘复合层，所述绝缘复合层包括依次形成于所述功能区上的第一绝缘层、参考电位层和第二绝缘层。
在该技术方案中，通过在功能区上设置绝缘复合层，提升了触摸按键的可靠性。
在上述技术方案中，优选的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括油墨层。
在该技术方案中，通过设置第一绝缘层和所述第二绝缘层包括油墨层，在保证触摸按键的功能可靠性和轻薄化的同时，不增加触摸按键的生产成本。
根据本发明的第三方面，提出了一种显示面板，包括：如上述任一项权利要求所述的触摸按键。
根据本发明的第四方面，提出了一种移动终端，包括：如上述任一项权利要求所述的触摸按键和/或如上述任一项权利要求所述的显示面板。
通过以上技术方案，通过在待加工的盖板上通过丝印工艺形成功能区，并将丝印处理后的盖板焊接至显示模组(终端本体)上，从而提高了盖板的利用率，进而提高了触摸按键的空间利用率，另外，在功能区发生故障时，仅更换面板即可快速解决功能区故障而不必对显示模组所在的主板进行更换，维修成本低，提升了触摸按键的可靠性，同时，真正实现了集成化触摸按键的轻薄化。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个实施例的触摸按键的加工方法的示意流程图；
图2示出了根据本发明的实施例的触摸按键的示意框图；
图3示出了根据本发明的实施例的显示面板的示意框图；
图4示出了根据本发明的实施例的移动终端的示意框图；
图5示出了根据本发明的实施例的盖板和功能区的示意图；
图6示出了根据本发明的一个实施例的互容性功能区的示意图；
图7示出了根据本发明的实施例的触摸按键的驱动电路的示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明的一个实施例的触摸按键的加工方法的示意流程图。
如图1所示，根据本发明的一个实施例的触摸按键的加工方法，包括：步骤102，在待加工的触摸按键的盖板进行导电材料的丝印处理，以形成用于感测用户触控指令的功能区；步骤104，将形成有功能区的盖板焊接至待加工的触摸按键的显示模组，以实现功能区与显示模组的电连接，进而完成触摸按键的加工。
在该技术方案中，通过在待加工的盖板上通过丝印工艺形成功能区，并将丝印处理后的盖板焊接至显示模组(终端本体)上，从而提高了盖板的利用率，进而提高了触摸按键的空间利用率，另外，在功能区发生故障时，仅更换面板即可快速解决功能区故障而不必对显示模组所在的主板进行更换，维修成本低，提升了触摸按键的可靠性，同时，真正实现了集成化触摸按键的轻薄化。
在上述技术方案中，优选的，还包括：在显示模组的指定区域形成集成驱动电路结构和柔性印制电路结构；在集成驱动电路结构和柔性电路结构之间形成电连接。
在该技术方案中，通过在显示模组的指定区域形成集成驱动电路结构(IC驱动电路，IntegratedCircuit驱动电路)和柔性印制电路结构，实现了盖板上的功能区和终端本体的电连接，从而将盖板上获取的用户触控指令通过电连接传输至终端本体的主板，保证了触摸按键的可靠性。
在上述技术方案中，优选的，将形成有功能区的盖板焊接至待加工的触摸按键的显示模组，以实现功能区与显示模组的电连接，以完成触摸按键的加工，具体包括以下步骤：将功能区的驱动模块焊接至柔性印制电路结构，以通过柔性印制电路结构电连接至集成驱动电路结构。
在该技术方案中，通过将柔性印制电路结构电连接至集成驱动电路结构，保证了触摸按键获取用户触控指令的可靠性，其中，柔性印制电路结构设置于盖板和显示组件之间，由于功能区丝印于盖板上，因此，FPC电路(厚度在0.2mm以上)可以设置在驱动区域，从而避免了FPC覆盖区域过大而导致触摸按键厚度增加，提升了触摸按键的轻薄化效果。
在上述技术方案中，优选的，还包括：在功能区上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上形成参考电位层，参考电位层用于确定功能区的参考电位；在参考电位层上形成第二绝缘层，以形成包括第一绝缘层、参考电位层和第二绝缘层的绝缘复合层。
在该技术方案中，通过在功能区上形成绝缘复合层，提升了触摸按键的可靠性。
在上述技术方案中，优选的，导电材料包括银浆材料、铜材料和金材料中的至少一种。
图2示出了根据本发明的实施例的触摸按键的示意框图。
如图2所示，根据本发明的实施例的触摸按1，包括：盖板1A，盖板1A上通过丝印处理形成有功能区1A1；显示模组1B，显示模组1B的指定区域形成有集成驱动电路结构1B1和柔性印制电路结构1B2，其中，功能区1A1的驱动模块焊接至柔性印制电路结构1B2，以通过柔性印制电路结构1B2电连接至集成驱动电路结构1B1，显示模组1B包括液晶显示阵列，其中功能区1A1包括导电材料形成的导电层。
在该技术方案中，通过设置触摸按键包括盖板1A和显示模组1B，其中将功能区1A1丝印于盖板，并将丝印处理后的盖板1A焊接至显示模组1B(终端本体)上，从而提高了盖板1A的利用率，进而提高了触摸按键1的空间利用率，另外，在功能区1A1发生故障时，仅更换面板1A即可快速解决功能区1A1故障而不必对显示模组1B所在的主板进行更换，维修成本低，提升了触摸按键1的可靠性，同时，真正实现了集成化触摸按键的轻薄化。
在上述技术方案中，优选的，还包括：绝缘复合层，绝缘复合层包括依次形成于功能区1A1上的第一绝缘层、参考电位层和第二绝缘层。
在该技术方案中，通过在功能区1A1上设置绝缘复合层，提升了触摸按键1的可靠性。
在上述技术方案中，优选的，第一绝缘层和第二绝缘层包括油墨层。
在该技术方案中，通过设置第一绝缘层和第二绝缘层包括油墨层，在保证触摸按键1的功能可靠性和轻薄化的同时，不增加触摸按键1的生产成本。
图3示出了根据本发明的实施例的显示面板的示意框图。
如图3所示，根据本发明的实施例的显示面板2，包括：如上述任一项权利要求的触摸按键1。
图4示出了根据本发明的实施例的移动终端的示意框图。
如图4所示，根据本发明的实施例的移动终端3，包括：如上述任一项权利要求的触摸按键1和/或如上述任一项权利要求的显示面板2。
下面结合图5至图7对根据本发明的实施例的触摸按键进行具体说明。
如图5和图6所示，在终端的盖板上进行丝印处理，以形成触摸按键(并不限于三个按键)的功能区，其中，丝印形成的触控按键1、丝印形成的触控按键2和丝印形成的触控按键3等均是导电材料。
如图6所示，即为上述触控按键的丝印版图的一种实施方式。
如图7所示，在显示模组所在的终端本体上，形成电连接的柔性印制电路结构和集成驱动电路结构，将盖板焊接于终端本体时，如图5或图6所示的功能区对接焊接于终端本体的触控按键对应位置，从而实现了集成驱动电路结构对功能区的控制。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到相关技术中提出的如何设计一种新的触摸按键以克服上述缺陷的技术问题，本发明提出了一种新的触摸按键，通过在待加工的盖板上通过丝印工艺形成功能区，并将丝印处理后的盖板焊接至显示模组(终端本体)上，从而提高了盖板的利用率，进而提高了触摸按键的空间利用率，另外，在功能区发生故障时，仅更换面板即可快速解决功能区故障而不必对显示模组所在的主板进行更换，维修成本低，提升了触摸按键的可靠性，同时，真正实现了集成化触摸按键的轻薄化。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种触摸按键的加工方法，其特征在于，包括：
在待加工的触摸按键的盖板进行导电材料的丝印处理，以形成用于感测用户触控指令的功能区；
将形成有所述功能区的盖板焊接至所述待加工的触摸按键的显示模组，以实现所述功能区与所述显示模组的电连接，进而完成所述触摸按键的加工。
2.根据权利要求1所述的触摸按键的加工方法，其特征在于，还包括：
在所述显示模组的指定区域形成集成驱动电路结构和柔性印制电路结构；
在所述集成驱动电路结构和所述柔性电路结构之间形成电连接。
3.根据权利要求2所述的触摸按键的加工方法，其特征在于，将形成有所述功能区的盖板焊接至所述待加工的触摸按键的显示模组，以实现所述功能区与所述显示模组的电连接，以完成所述触摸按键的加工，具体包括以下步骤：
将所述功能区的驱动模块焊接至所述柔性印制电路结构，以通过所述柔性印制电路结构电连接至所述集成驱动电路结构。
4.根据权利要求3所述的触摸按键的加工方法，其特征在于，还包括：
在所述功能区上形成第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成参考电位层，所述参考电位层用于确定所述功能区的参考电位；
在所述参考电位层上形成第二绝缘层，以形成包括所述第一绝缘层、所述参考电位层和所述第二绝缘层的绝缘复合层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸按键的加工方法，其特征在于，所述导电材料包括银浆材料、铜材料和金材料中的至少一种。
6.一种触摸按键，其特征在于，包括：
盖板，所述盖板上通过丝印处理形成有功能区；
显示模组，所述显示模组的指定区域形成有集成驱动电路结构和柔性印制电路结构，其中，所述功能区的驱动模块焊接至所述柔性印制电路结构，以通过所述柔性印制电路结构电连接至所述集成驱动电路结构，所述显示模组包括液晶显示阵列，
其中所述功能区包括导电材料形成的导电层。
7.根据权利要求6所述的触摸按键，其特征在于，还包括：
绝缘复合层，所述绝缘复合层包括依次形成于所述功能区上的第一绝缘层、参考电位层和第二绝缘层。
8.根据权利要求7所述的触摸按键，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括油墨层。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：
如权利要求8所述的触摸按键。
10.一种移动终端，其特征在于，包括：
如权利要求6至8中任一项所述的触摸按键和/或如权利要求9所述的显示面板。
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