CN105594312A - 使用热管以连接不均衡产生热的电子组件的设备和方法 - Google Patents

使用热管以连接不均衡产生热的电子组件的设备和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105594312A
CN105594312A CN201480047743.2A CN201480047743A CN105594312A CN 105594312 A CN105594312 A CN 105594312A CN 201480047743 A CN201480047743 A CN 201480047743A CN 105594312 A CN105594312 A CN 105594312A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat sink
heat pipe
power
electronic building
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480047743.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105594312B (zh
Inventor
G·W·小奥顿
G·A·纳瓦罗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eaton Intelligent Power Ltd
Original Assignee
Eaton Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eaton Corp filed Critical Eaton Corp
Publication of CN105594312A publication Critical patent/CN105594312A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105594312B publication Critical patent/CN105594312B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种设备包括至少一个热沉以及安装在所述至少一个热沉上在相应的第一和第二安装位置上且被配置成不均衡(例如，至少部分非并行)地产生热的第一和第二电子组件。至少一个热管热耦合到所述至少一个热沉上并且在邻近第一和第二安装位置的位置之间延伸。例如，第一和第二电子组件可以是不间断电源(UPS)的相应子系统的以至少部分非并行的方式产生热的部件，诸如整流器和电池转换器。

Description

使用热管以连接不均衡产生热的电子组件的设备和方法
技术领域
本发明主题涉及电子系统和方法，并且，更具体地，涉及热沉设备、使用热沉的系统和相关方法。
背景技术
电子系统通常使用功率电子电路，诸如功率转换器，其会产生显著数量的热。例如，典型地，不间断电源(UPS)系统包含整流器、反相器、电池转换器和其他会产生热的功率电子子系统。这样的热可以通过使用热沉散发，热沉可以使用例如流动的空气或其它流体而被冷却。在典型的UPS应用中，用在转换器电路中的功率晶体管或其他功率半导体器件可以在模块中封装，模块是配置以安装在热沉表面上的，使得在封装中产生的热可以传输到热沉中，以冷却其中的器件。
发明内容
本发明主题的一些实施例主要是提供一种设备，包括至少一个热沉以及安装在所述至少一个热沉上处于相应的第一和第二安装位置上且配置成不均衡地产生热的第一和第二电子组件。例如，第一和第二电子组件可以是不间断电源(UPS)的相应子系统的以至少部分互补的方式产生热的部件，诸如整流器和电池转换器。设备进一步包括热耦合至所述至少一个热沉上并且在邻近第一和第二安装位置的位置之间延伸的至少一个热管。
在一些实施例中，所述至少一个热沉可以包括分开的第一和第二热沉。第一和第二电子组件可以安装在第一和第二热沉中的相应一者上。所述至少一个热管可热耦合第一和第二热沉。所述至少一个热管可包括多个平行的热管。在一些实施例中，第一和第二热沉可各包括基底和多个翅片，所述基底的一侧面上安装有相应的第一和第二电子组件，所述翅片从基底的另一侧面延伸。第一和第二热沉可以这样定位，以使得其翅片相互面对面，并且所述至少一个热管可以在第一和第二热沉的基底之间穿过。
在进一步的实施例中，所述至少一个热沉可包括单个热沉，并且第一和第二电子组件可安装在单个热沉上处于间隔开的位置。第一和第二电子组件可以沿一方向间隔开，并且所述至少一个热管可沿相同方向延伸。所述至少一个热管可以包括多个平行的热管。
在一些实施例中，所述至少一个热沉可包括第一和第二基底板和在第一和第二基底板之间延伸的多个翅片。第一和第二电子组件可以安装在第一和第二基底板中的相应一者上位于其与翅片相对的侧面上。所述至少一个热管可以热耦合第一和第二基底板。
在一些实施例中，第一和第二电子组件可以包括第一和第二功率转换器电路组件的相应部件。所述部件包括例如相应的第一和第二功率半导体器件。
进一步的实施例提供了UPS，包括配置用于以不均衡的方式产生热的至少两个子系统。UPS还包括至少一个热沉，在该热沉上在相应的第一和第二安装位置安装有所述至少两个子系统的相应一者的相应第一和第二部件。UPS进一步包括至少一个热管，热管热耦合到所述至少一个热沉上并且在接近第一和第二安装位置的位置之间延伸。所述至少两个子系统可以包括，例如，整流器电路、反相器电路、电池转换器电路和旁路电路中的至少两者。第一和第二部件可以包括相应第一和第二功率半导体器件。
在本发明主题涉及的一些方法实施例中，第一和第二功率半导体器件安装在所述至少一个热沉的相应第一和第二安装位置处。所述至少一个热沉具有至少一个热管，热管热耦合到其上并且在接近第一和第二安装位置的位置之间延伸。这样操作所述第一和第二功率半导体器件，使得他们不均衡地产生热。
附图说明
图1A和1B是图示根据使用具有在电子组件的安装位置间延伸的热管的单个热沉(heatsink，冷源，吸热设备)的一些实施例的设备的侧视图。
图2和3图示了根据一些实施例的不同热管配置的截面图。
图4A和4B分别是图示根据用于电子组件的使用通过热管热耦合的两个相对热沉的一些实施例的设备的侧视图和透视图。
图5是图示根据使用热管热耦合的两个热沉的进一步实施例的设备的侧视图。
图6是图示根据使用具有连接在共同翅片上并且通过热管连接的第一和第二基底部分的热沉的一些其他实施例的设备的侧视图。
图7A和7B图示根据进一步实施例的不间断电源系统的示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明主题涉及的具体的示意性实施方式进行描述。然而，本发明主题以许多不同的方式体现，并且不解释为限制于此阐述的实施例；而是，提供这些实施例以使得本说明书详细和完整，并且向本领域技术人员充分表达了本发明的主旨范围。在附图中，相同的参考数字指的是相同元件。可以理解的是，当元件称为“连接”或“耦合”到其他元件时，可以是直接连接或耦合到其他元件或者是存在中介元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列出词条的任何和所有组合。
本文使用的专业术语仅仅是为了描述具体实施例，并且不意指限制本发明的主旨。如本文中所使用的，单数形式“一个”和“其”意指也包括复数形式，除非明确限定了。可以进一步理解的是，术语“包括”、“包含”、“具有”和/或“含有”，当在说明书中使用时，说明存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，不排除存在或额外增加特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。
除非明确表述了，本文使用的所有术语(包括技术和科技术语)具有与本发明主题所属技术领域的技术人员所通常理解的意思相同的意思。可以进一步理解的是，术语，诸如这些通常在字典中定义了的，可以认为与它们在说明书和相关技术的文本中的意思一致，并且不认为是理想化的或者过于正规的意思，除非于此明确这样定义了。
本发明主题的一些实施例源自发明意识：很多电子系统，诸如UPS，可包括具有不均衡(即，以至少部分非并行(non-concurrent)的方式操作)产生热的功率电子电路的子系统。例如，典型的双转换器UPS可以包括整流器、反相器、电池转换器和旁路子系统，每个包括当子系统激活时产生显著热的功率电子部件(即晶体管和SCR)。然而，这些子系统的典型操作可以包含其中子系统的某些激活同时其他子系统没有激活和/或以产生显著较少热的方式操作的模式。例如，在UPS中，当UPS是在“电池开启”模式，当UPS使用电池转换器提供电至反相器时，整流器未激活。相似地，当旁路电路激活时反相器未激活。提供单个冷却系统，即，单个分开的热沉，由于这些热沉的尺寸要与子系统的热输出峰值(即，峰值功率条件)相匹配，对于这些子系统的每一个，会出现空间和材料的无效使用。根据本发明主题的一些实施例，通过使用热管以从更活跃部件位置传输热至不活跃或者较不活跃部件位置，可回收与不活跃或者较不活跃的子系统相关联的“闲置”冷却能力，允许使用与不活跃或者较不活跃部件关联的冷却源，如热沉堆、冷却翅片区域等等，以冷却更活跃部件。这可允许使用更紧凑和成本更低廉的冷却系统。
图1A和1B图示了根据一些实施例的设备。设备包括热沉110，这里示出为包括多个翅片114从其延伸的基底部分112。在基底部分112的与翅片114相对侧的表面115上，第一和第二电子组件130、140安装在隔开的第一和第二安装位置111、113。第一和第二电子组件配置以不均衡的方式产生热，使得在指定时间，电子组件130、140中的一个产生实质上比另外一个更多的热。例如，电子组件130、140可以是以互补或非并行的方式操作的功率转换器电路的功率半导体部件(如晶体管、SCR和/或包括多个所述器件中的一者的模块)。热管120热耦合到热沉110上(如嵌入热沉110中)并且在邻近第一和第二安装位置111、113的位置间延伸，这样，根据电子组件130、140哪个产生更多热，热管120可以以方向A或B在这些位置之间传导热。
如本领域技术人员可以理解的，热管是使用热传导性和相变以提供热转移的热转移结构。热管的与热表面接触的部分从该表面吸收热并且在管中蒸发液体。蒸汽在热管中穿行至与另外表面的低温界面并凝聚回液体，其释放潜热。通过毛细作用、重力或其他机制，液体再循环至热界面，产生热和冷界面间传递热的循环。典型的热管包括由热传导材料形成的密封的管子，诸如铜或铝，其在部分真空下充有冷却剂流体。可以使用各种不同的冷却剂，并且热管可以具有各种各样的截面形状，例如圆形、卵形、椭圆形、平面形等。
热管120可以以很多不同的方式热耦合到热沉110和/或电子组件130、140上。例如，如图2所示，热管120可以嵌入到热沉110的基底部分112的通道118中，通道118位于电子组件130安装位置的正下方。这样配置通道118，使得例如电子组件130的传热表面可以与热管120的上部分接触以改进他们之间的热传导。由电子组件130造成的热管120的压缩还可以使得热管120压紧通道118的壁，这样改善热沉110的基底112的热传导性。可以预期的是，热传导材料(例如热润滑脂)可以插入到热管120和热沉110和/或电子组件130间的结合处以改善热传导性。图3示出了一可选择的配置，其中热沉110具有包括第一和第二部分112a、112b的两部分基底，第一和第二部分112a、112b具有相应通道118a、118b，通道118a、118b用来将热管120夹在其间。电子组件130可以安装在一个基底部分112b上。
根据进一步实施例，热沉设备可以利用通过一个或多个热管耦合的多个热沉以具有相似作用。例如，图4A和4B图示了包括第一和第二热沉410a、410b的设备，第一和第二热沉410a、410b这样配置使得他们的翅片414相互面对。不均衡(例如，至少部分非并行地)产生热的第一和第二电子组件430、440安装在第一和第二热沉410a、410b中相应的一者上。热沉410a、410b通过布置在热沉410a、410b的基底部分412a、412b中并且在其间延伸的热管热耦合。取决于组件430、440中的哪一者产生更多的热量，热管420促进热沉410a、410b间的热传递。热沉410a、410b的排布允许使用单一空气流(例如自一个风扇或风扇组)以散发自热沉410a、410b发出的热。然而，如图5中所示，具有如图4A和4B中示出的不同物理排布的多个热沉510a、510b可以通过一个或多个热管520热耦合以获得相似的效果。
图6示出了另外的热沉配置，包括第一和第二热沉基底板612a、612b。其上安装有第一和第二电子组件630、640。基底板612a、612b通过穿行其间的多个翅片614连在一起。翅片614可以例如是压配合、焊接、胶粘或者其他方式连接到基底板612a、612b上的金属片板。热管620热耦合基底板612a、612b并且，取决于组件630、640中的哪一者产生更多的热量，促进基底板612a、612b间的热传输。以与图2、3中所示的相似方式，热管620可嵌入到基底板612a和612b中，并且热管620可包括以与图4B中所示相似方式设置的平行热管。
图7A和7B图示了根据前面讨论的设备在UPS应用的有益用途。如图7A中所示，双转换UPS700可以包括多个子系统，诸如整流器电路710、反相器电路720、旁路电路730和电池转换器电路740。整流器电路710配置以接收自AC电源例如电缆的电力。通过DC总线，整流器电路710可以耦合到反相器电路720，并且，反相器电路720可配置以自通过中间的DC总线提供的DC输入在负载处产生AC输出。电池转换器电路740还可以耦合到DC总线，并且在交流电源失效时可以用以从电池(未示出)至反相器电路720传输电力，并且可以在其他时间利用DC总线给电池充电。可以用旁路电路730绕过整流器电路710和反相器电路720并自交流实用电源直接为负载提供电力。例如，在整流器电路710和/或反相器电路720失效的情况下，可以使用旁路电路730，以维护这些电路和/或支持特定操作模式，诸如其中旁路电路730用以在交流实用电源满足特定电力质量标准时传导电力至负载的“eco模式”。
图7A示出的UPS子系统通常不会同时产生大量的热，是因为这些子系统通常不会都在相同时间在相同电压下工作。例如，当UPS700以“在线”模式——其中通过整流器电路710和反相器电路720自交流实用电源传输电力——运行时，整流器电路710和反相器电路720会产生大量的热，同时旁路电路730可能是未激活的并且电池转换器电路740可以是未激活的和/或以极大减少任务的状态运行(例如，电池转换器电路740可以以比为负载提供电力时显著更低的电流水平给附加电池充电)，以致这些单元产生显著较少的热。相似地，当UPS700在“电池开启状态”下操作时，反相器电路720和电池转换器电路740可以产生显著量的热，同时整流器电路510和旁路电路530可能未激活并产生一点点热或不产热。当UPS700以其中电流通过旁路电路730从电源流到负载的旁路模式操作时，旁路电路730可以产生显著量的热，同时反相器电路720可以是未激活的或者可以以产生显著较少热的电力水平(例如，用于电力调节)操作。
在这些各种各样操作模式中UPS700的子系统的操作间的关系，可允许沿上面表述的方式使用共享的热沉组件，例如，以非均衡(例如互补的或者至少部分非并行的)方式操作的产热部件可以利用如上所述的热沉组件。例如，如图7B所示，整流器电路710和电池转换器电路740可以使用第一热沉组件750a，并且反相器电路720和旁路电路730可以分享第二热沉组件750b，其中第一和第二热沉组件750a、750b每个例如具有如在图1A和1B、4A和4B、5和6中图示的结构。具体地，功率晶体管，例如，整流器电路710的IGBT712和电池转换器电路742的IGBT742，可以以参考图1A和1B或者4A和4B中表述的相似方式，安装在第一热沉组件750a上。反相器电路720的IGBT722和旁路电路730的SCR732可以以相似的方式安装在第二热沉组件750b上。
可以预期的是，图示的配置是为了阐述的目的，并且在一些实施例中可以使用其他配置。例如，在一些实施例中，可以使用单个热管代替图1A-B和4A-B中示出的多个平行热管。热管可以具有如一些图示实施例中示出的圆截面和/或可具有其他截面形状，诸如卵形或椭圆形。尽管图1A-B和3A-B图示使用具有翅片的热沉，但也可以取代翅片或者额外增加使用其他类型的热沉，诸如具有其他(例如板)形式的热沉，和/或使用循环液体、热电或其他冷却结构的热沉。在不是UPS的其他电子系统中(诸如在用于计算机和其他电子设备的太阳能和风力发电系统或者供电单元(例如冗余电源)中)可以使用根据进一步实施例的热沉设备。
在附图和说明书中，公开了本发明主题的示意性实施例。尽管使用了具体术语，他们只是用作通用表述的含义，并且不意指限制，本发明的主旨范围由下面的权利要求限定。

Claims (24)

1.一种设备，包括：
至少一个热沉；
第一和第二电子组件，其安装在所述至少一个热沉上位于相应的第一和第二安装位置且被配置成不均衡地产生热；以及
至少一个热管，其热耦合至所述至少一个热沉上并且在邻近第一和第二安装位置的位置之间延伸。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，
所述至少一个热沉包括分开的第一和第二热沉；
所述第一和第二电子组件安装在第一和第二热沉中的相应一者上；以及
所述至少一个热管热耦合到第一和第二热沉上。
3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述至少一个热管包括多个平行的热管。
4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，第一和第二热沉各包括基底和多个翅片，在所述基底的一侧上安装有相应的第一和第二电子组件，所述多个翅片从基底的第二侧延伸，其中第一和第二热沉如此定位使得其翅片相互面对面，并且其中所述至少一个热管在第一和第二热沉的基底之间穿过。
5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，
所述至少一个热沉包括第一和第二基底板和在第一和第二基底板之间延伸的多个翅片；
第一和第二电子组件安装在第一和第二基底板中的相应一者上位于与翅片相对的侧面上；以及其中所述至少一个热管热耦合到第一和第二基底板上。
6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述至少一个热沉包括单个热沉，并且其中第一和第二电子组件安装在所述单个热沉上处于间隔开的位置。
7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，第一和第二电子组件沿一方向间隔开，并且所述至少一个热管沿相同方向延伸。
8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述至少一个热管包括多个平行的热管。
9.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，第一和第二电子组件包括第一和第二功率转换器电路组件的相应部件。
10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述部件包括相应的第一和第二功率半导体器件。
11.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，第一和第二电子组件配置成以至少部分非并行方式产生热。
12.一种不间断电源(UPS)，包括：
配置成以不均衡的方式产生热的至少两个子系统；
至少一个热沉，在该至少一个热沉上在相应第一和第二安装位置安装有所述至少两个子系统的相应一者的相应第一和第二部件；以及
至少一个热管，该至少一个热管热耦合到所述至少一个热沉上并且在接近第一和第二安装位置的位置之间延伸。
13.根据权利要求12所述的UPS，其特征在于，所述至少两个子系统包括整流器电路、反相器电路、电池转换器电路和旁路电路中的至少两者。
14.根据权利要求12所述的UPS，其特征在于，第一和第二部件包括相应的第一和第二功率半导体器件。
15.根据权利要求12所述的UPS，其特征在于，
所述至少一个热沉包括分开的热沉基底；
第一和第二功率半导体器件安装在热沉基底的相应一者上；以及
所述至少一个热管热耦合第一和第二热沉基底。
16.根据权利要求12所述的UPS，其特征在于，所述至少一个热沉包括单个热沉并且其中第一和第二功率半导体器件安装在所述单个热沉上位于间隔开的位置。
17.根据权利要求16所述的UPS，其特征在于，第一和第二功率半导体器件沿一方向间隔开并且其中所述至少一个热管沿相同方向延伸。
18.根据权利要求12所述的UPS，其特征在于，第一和第二部件分别包括整流器电路的部件和电池转换器电路的部件。
19.根据权利要求12所述的UPS，其特征在于，第一和第二部件分别包括反相器电路的部件和旁路电路的部件。
20.一种方法，包括：
在至少一个热沉的相应第一和第二安装位置上安装第一和第二功率半导体器件，该至少一个热沉具有至少一个热管，该至少一个热管热耦合到该至少一个热沉上并且在接近第一和第二安装位置的位置之间延伸；
操作第一和第二功率半导体器件，使得它们不均衡地产生热。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述至少一个热沉包括分开的第一和第二热沉，其中所述至少一个热管热耦合第一和第二热沉并且其中安装第一和第二功率半导体器件包括将第一和第二功率半导体器件安装在第一和第二热沉的相应一者上。
22.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述至少一个热沉包括第一和第二基底板和在第一和第二基底板之间延伸的多个翅片，其中所述至少一个热管热耦合第一和第二基底板，并且其中安装第一和第二功率半导体器件包括将第一和第二电子组件安装在第一和第二基底板的相应一者上位于其与翅片相对的侧面上。
23.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述至少一个热沉包括单个热沉并且其中安装第一和第二功率半导体器件包括将第一和第二功率半导体器件安装在单个热沉上的间隔开的位置。
24.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，第一和第二功率半导体器件是UPS的相应子系统的部件。
CN201480047743.2A 2013-08-29 2014-08-19 热沉设备、不间断电源和使用热沉设备的方法 Active CN105594312B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/013,456 2013-08-29
US14/013,456 US9398723B2 (en) 2013-08-29 2013-08-29 Apparatus and methods using heat pipes for linking electronic assemblies that unequally produce heat
PCT/US2014/051644 WO2015031104A1 (en) 2013-08-29 2014-08-19 Apparatus and methods using heat pipes for linking electronic assemblies that unequally produce heat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105594312A true CN105594312A (zh) 2016-05-18
CN105594312B CN105594312B (zh) 2018-08-03

Family

ID=51454975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480047743.2A Active CN105594312B (zh) 2013-08-29 2014-08-19 热沉设备、不间断电源和使用热沉设备的方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9398723B2 (zh)
EP (1) EP3039954B1 (zh)
CN (1) CN105594312B (zh)
WO (1) WO2015031104A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107634670A (zh) * 2016-07-15 2018-01-26 东芝三菱电机产业系统株式会社 单体单元
US10404097B2 (en) 2016-01-07 2019-09-03 Cisco Technology, Inc. Multi-input line-redundant uninterruptable power supply

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013102301A1 (en) * 2012-01-05 2013-07-11 Sapa Ab Heat sink and method for manufacturing
KR102199212B1 (ko) * 2013-12-02 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 백플레인, 및 이를 포함하는 표시장치
CN105981281B (zh) * 2013-12-03 2018-12-07 三菱电机株式会社 功率转换装置
CN106024733A (zh) * 2015-12-03 2016-10-12 王洪波 一种大功率热管散热器
US10524393B2 (en) * 2016-05-20 2019-12-31 YouSolar, Inc. Multi-module electrical system containing with an integral air duct
US11222830B2 (en) * 2018-01-03 2022-01-11 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Heat dissipation structure and electronic device
EP3531157B1 (de) * 2018-02-27 2024-04-10 Siemens Healthineers AG Magnetresonanzeinrichtung mit gemeinsamer kühleinrichtung für mehrere elektronikkomponenten und verfahren zum herstellen einer solchen magnetresonanzeinrichtung
DE102019116196A1 (de) * 2019-06-14 2020-12-17 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Vorrichtung, elektrische Antriebseinheit sowie Kraftfahrzeug
DE102019116194A1 (de) * 2019-06-14 2020-12-17 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Leistungselektronische Baugruppe, elektrische Antriebseinheit sowie Kraftfahrzeug
CN110856417B (zh) * 2019-11-20 2020-12-18 华为技术有限公司 热管、散热模组及终端设备
DK3917300T3 (da) 2020-05-29 2023-01-16 Ovh Afbrydningsfri strømforsyning med en væskekøleindretning
EP3917299B1 (en) * 2020-05-29 2023-08-16 Ovh Uninterruptible power supply having a liquid cooling device
US20230320034A1 (en) * 2022-03-22 2023-10-05 Baidu Usa Llc Thermal management device for high density processing unit
US20230345669A1 (en) * 2022-04-20 2023-10-26 Quanta Computer Inc. Heat-Absorbing Chassis For Fan-Less Electronic Component

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6626233B1 (en) * 2002-01-03 2003-09-30 Thermal Corp. Bi-level heat sink
CN101107895A (zh) * 2004-09-07 2008-01-16 弗莱克斯电子有限责任公司 用于冷却模制电子电路的设备及其方法

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3755752A (en) 1971-04-26 1973-08-28 Raytheon Co Back-to-back semiconductor high frequency device
GB1501388A (en) 1974-07-30 1978-02-15 Aei Semiconductors Ltd Mounting assemblies for electronic components
JPS56122149A (en) 1980-02-29 1981-09-25 Fujitsu Ltd Heat dissipating structure for semiconductor device
ZA815347B (en) 1980-08-28 1982-08-25 Lucas Industries Ltd Full wave rectifier assembly
JPS6063952A (ja) 1984-07-06 1985-04-12 Hitachi Ltd レジン封止半導体装置の実装方法
US5003429A (en) 1990-07-09 1991-03-26 International Business Machines Corporation Electronic assembly with enhanced heat sinking
US5353192A (en) 1993-02-08 1994-10-04 At&T Bell Laboratories Circuit card assembly
US5604978A (en) 1994-12-05 1997-02-25 International Business Machines Corporation Method for cooling of chips using a plurality of materials
EP0889524A3 (en) 1997-06-30 1999-03-03 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US6009938A (en) * 1997-12-11 2000-01-04 Eastman Kodak Company Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture
DE10058574B4 (de) * 2000-11-24 2005-09-15 Danfoss Drives A/S Kühlgerät für Leistungshalbleiter
JP3563038B2 (ja) 2001-03-05 2004-09-08 東芝トランスポートエンジニアリング株式会社 電力変換装置
US6625027B2 (en) 2001-10-31 2003-09-23 Baker Hughes Incorporated Method for increasing the dielectric strength of isolated base integrated circuits used with variable frequency drives
US6661661B2 (en) 2002-01-07 2003-12-09 International Business Machines Corporation Common heatsink for multiple chips and modules
US20030183369A1 (en) 2002-04-02 2003-10-02 John Makaran Heat sink and method of removing heat from power electronics components
US6659168B1 (en) 2002-07-09 2003-12-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heatsink with multiple fin types
US7106589B2 (en) * 2003-12-23 2006-09-12 Aall Power Heatsinks, Inc. Heat sink, assembly, and method of making
CN2701072Y (zh) 2004-04-29 2005-05-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7939968B2 (en) * 2004-08-31 2011-05-10 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for providing uninterruptible power
US7737580B2 (en) * 2004-08-31 2010-06-15 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for providing uninterruptible power
US6945319B1 (en) * 2004-09-10 2005-09-20 Datech Technology Co., Ltd. Symmetrical heat sink module with a heat pipe for spreading of heat
KR100624092B1 (ko) * 2004-09-16 2006-09-18 잘만테크 주식회사 컴퓨터
US7164584B2 (en) 2004-10-19 2007-01-16 Honeywell International Inc. Modular heatsink, electromagnetic device incorporating a modular heatsink and method of cooling an electromagnetic device using a modular heatsink
US7128135B2 (en) 2004-11-12 2006-10-31 International Business Machines Corporation Cooling device using multiple fans and heat sinks
US7497013B2 (en) 2005-04-15 2009-03-03 R-Theta Thermal Solutions Inc. Method and apparatus for coupling fins in a high-fin density heatsink to dual heat-dissipating base plates
US20150035467A1 (en) * 2005-06-17 2015-02-05 Ctm Magnetics, Inc. Permanent magnet inductor filter apparatus and method of use thereof
US7278470B2 (en) 2005-11-21 2007-10-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7403392B2 (en) * 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
JP2007317986A (ja) 2006-05-29 2007-12-06 Renesas Technology Corp 電子機器
CN201014739Y (zh) 2007-01-11 2008-01-30 艾美特电器（深圳）有限公司 吹风取暖两用装置
US7405937B1 (en) 2007-02-16 2008-07-29 Inventec Corporation Heat sink module for dual heat sources
KR101144409B1 (ko) 2007-06-11 2012-05-10 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 전력 변환 장치
US7710723B2 (en) * 2007-07-17 2010-05-04 Gm Global Technology Operations, Inc. Vehicle inverter assembly with cooling channels
US7796389B2 (en) * 2008-11-26 2010-09-14 General Electric Company Method and apparatus for cooling electronics
EP2368408B1 (en) * 2008-11-26 2019-03-20 Wireless Environment, LLC Wireless lighting devices and applications
US8567483B2 (en) * 2009-11-06 2013-10-29 International Business Machines Corporation Heatsink with flexible base and height-adjusted cooling fins
US8902589B2 (en) * 2010-04-21 2014-12-02 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module and cooler
TW201143590A (en) 2010-05-31 2011-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
US20120098117A1 (en) 2010-10-22 2012-04-26 Renesas Technology America, Inc. Power and thermal design using a common heat sink on top of high thermal conductive resin package
MX2013008462A (es) * 2011-01-23 2013-08-29 Alpha Tech Inc Suministros de energia ininterrumpible para uso en una red de distribucion.
US8488312B2 (en) * 2011-02-14 2013-07-16 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for thermal management for telecommunications enclosures using heat pipes
GB2513220B (en) * 2011-03-31 2015-07-22 Litonics Ltd Lighting device
US8295049B2 (en) 2011-05-27 2012-10-23 Renewable Power Conversion, Inc. Power converter with linear distribution of heat sources
JP5323895B2 (ja) * 2011-06-23 2013-10-23 本田技研工業株式会社 半導体装置
US9059600B2 (en) * 2011-06-27 2015-06-16 Bloom Energy Corporation Convergent energized IT apparatus for residential use
US8723311B2 (en) 2011-06-30 2014-05-13 Stmicroelectronics S.R.L. Half-bridge electronic device with common heat sink on mounting surface
ITMI20111213A1 (it) 2011-06-30 2012-12-31 St Microelectronics Srl Dispositivo elettronico a semi-ponte con dissipatore di calore ausiliario comune
EP2677261B1 (en) * 2012-06-20 2018-10-10 ABB Schweiz AG Two-phase cooling system for electronic components
US9705310B2 (en) * 2013-11-26 2017-07-11 Thomas & Betts International Llc Adaptive fault clearing based on power transistor temperature

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6626233B1 (en) * 2002-01-03 2003-09-30 Thermal Corp. Bi-level heat sink
CN101107895A (zh) * 2004-09-07 2008-01-16 弗莱克斯电子有限责任公司 用于冷却模制电子电路的设备及其方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10404097B2 (en) 2016-01-07 2019-09-03 Cisco Technology, Inc. Multi-input line-redundant uninterruptable power supply
CN107634670A (zh) * 2016-07-15 2018-01-26 东芝三菱电机产业系统株式会社 单体单元

Also Published As

Publication number Publication date
EP3039954B1 (en) 2020-11-04
US9398723B2 (en) 2016-07-19
EP3039954A1 (en) 2016-07-06
WO2015031104A1 (en) 2015-03-05
US20150062819A1 (en) 2015-03-05
CN105594312B (zh) 2018-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105594312A (zh) 使用热管以连接不均衡产生热的电子组件的设备和方法
TWI615085B (zh) 半導體熱損藉自然蓄溫體均溫儲熱系統
CN104054407B (zh) 用于服务器的冷却系统
US8297343B2 (en) Heat absorbing or dissipating device with multi-pipe reversely transported temperature difference fluids
Zhang et al. Cooling technologies for data centres and telecommunication base stations–A comprehensive review
EP3451483A1 (en) Photovoltaic air conditioning system
CN102487255A (zh) 太阳能综合利用装置
KR20120049525A (ko) 배관이 온도차에 따라 교차된 상태로 균일하게 분포되는 흡열장치 또는 방열장치
CN107995393A (zh) 一种散热设备和一种摄像头模组
CN210015419U (zh) 半导体器件散热装置及数据中心机房
CN101562158B (zh) 一种大功率半导体器件散热系统
CN205213244U (zh) 一种液冷板
TWM416886U (en) Heating module applied on battery
CN206698149U (zh) 大功率igbt器件电能回收散热装置
CN104702148A (zh) 一种供电装置及供电系统
CN106712579A (zh) 空气能温差发电装置
CN207050021U (zh) 灶具自充电装置
CN206018858U (zh) 基于热超导散热板的电控器及空调室外机
CN104702149B (zh) 一种供电装置
CN106972783A (zh) 大功率igbt器件电能回收散热装置
CN103256751A (zh) 一种节能型半导体冷-热转换装置及其控制方法
CN111176405A (zh) 一种服务器散热系统及供暖系统
CN216118687U (zh) 数据中心机房用配电设备及数据中心机房
Codecasa et al. Design and development of a thermoelectric cogeneration device integrated in autonomous gas heaters
CN115291458A (zh) 星载相机多台差异功耗制冷机组及联合热控制方法及卫星

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190424

Address after: Dublin, Ireland

Patentee after: Eaton Intelligent Power Co.,Ltd.

Address before: Ohio, USA

Patentee before: Eaton Corp.