CN105589490A - 嵌入式操作系统低温冷起器 - Google Patents

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于海燕
李欣
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Abstract

本发明基于点加热方式的嵌入式操作系统低温冷起器，主要是把加热器放置在嵌入式微处理器的附近，通过温度控制部分，感知温度低于零下10度时，打开加热部分，对微处理器附近进行迅速加热，从而使微处理器及其周边外围电路保持在零度以上，这样就保证了嵌入式系统的正常启动。一旦启动，自身会产生热量，温度控制部分感知到后，关闭加热部分，减少功耗。加热部分的加热电流由负载部分的负载电阻决定。本发明的有益效果是，其一是微处理器的工作温度差异变小，提高了嵌入式系统的可靠性。其二是由于提高了低温等恶略环境时的启动能力，增加了嵌入式系统的环境使用范围。

Description

嵌入式操作系统低温冷起器
技术领域
本发明可以解决在环境恶劣的环境下，监控设备不能正常驱动的问题，应用于监控领域。
背景技术
安防领域，智能高速球机，室外安防摄像机等会出现在零下10度以下不能正常启动的问题。安防厂家的工作温度标记为零下10度，这个已经不能满足现在安防领域的需求。不能启动是因为，目前每个安防设备内部都使用嵌入式微处理器及周边外围电路，这个微处理器运行嵌入式操作平台，多为嵌入式linux，这也是复杂的操作系统，硬件运行速度快，然而高速运行复杂的操作系统的设备，在温度低到一定程度时，会出现不能启动的现象。
发明内容
本发明，基于点加热方式的嵌入式操作系统低温冷起器，主要是把加热器放置在嵌入式微处理器的附近，通过温度控制部分，感知温度低于零下10度时，打开加热部分，对微处理器附近进行迅速加热，从而使微处理器及其周边外围电路保持在零度以上，这样就保证了嵌入式系统的正常启动。一旦启动，自身会产生热量，温度控制部分感知到后，关闭加热部分，减少功耗。加热部分的加热电流由负载部分的负载电阻决定。温度控制部分和加热部分，负载部分参考图1.
附图说明：
图1.嵌入式操作系统低温冷起器框图
图2.嵌入式操作系统低温冷起器的具体电路图
本发明的有益效果：
其一是微处理器的工作温度差异变小，提高了嵌入式系统的可靠性
其二是由于提高了低温等恶略环境时的启动能力，增加了嵌入式系统的环境使用范围。
具体实施方式：
按照图2.电路图具体实施即可实现本发明。
热敏电阻常温时RV3=10K,温度低于零下10度时，负温度特性的热敏电阻阻值变大，Q8(8050)基极电压高于0.7V，导通，Q7(8550)也随之导通，U6(LM1117)便开始工作，输出1.25V电压。作为1.25V这个输出电压的负载电阻R5(120Ω)、R18(120Ω)，决定负载电流约为20mA。这个电流也会流经U6(LM1117)，而U6(LM1117)的电压为5V-1.25V=3.75V，在U6(LM1117)上就会产生P=3.75V*20mA的功率，即热量，起到加热的作用。如果热量不够可以减小R5,R18的阻值。
当微处理器启动后，由于高速运转，迅速产生热量，微处理器自身及其周边温度上升，热敏电阻变小，Q8(8050)基极电压小于0.7V，Q8(8050)由导通状态变为不导通状态，Q7(8550)也随之不导通，U6(LM1117)不工作，即停止加热。

Claims (8)

1.嵌入式操作系统低温冷起器。
2.由加热部分，负载部分，温度控制部分组成。
3.根据权利要求1所述，嵌入式操作系统低温冷起器，其特征在于负载部分有多个电阻组成，这个电阻的阻值大小决定负载电流。
4.1.25V除以这个电阻的阻值即为负载电流，负载电流大小决定加热速度和加热平衡温度。
5.根据权利要求1所述，嵌入式操作系统低温冷起器，其特征在于加热部分由线性LDO组成，当负载电流流过这个线性LDO芯片时，会很快产生热量，起到电加热作用。
6.根据权利要求1所述，嵌入式操作系统低温冷起器，其特征在于加热部分这个产生热量的线性LDO放置在嵌入式微处理器的附近，给嵌入式微处理器加热。
7.根据权利要求1所述，嵌入式操作系统低温冷起器，其特征在于加热部分这个产生热量的线性LDO的低温特性小于等于-45度。
8.根据权利要求1所述，嵌入式操作系统低温冷起器，其特征在于温度控制部分由热敏电阻和驱动电路组成。
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PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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