CN105579926A - 多核处理器的加速热减轻 - Google Patents

Abstract

温度传感器可感测多核处理器的温度。响应于所述多核处理器的所述温度超出所述多核处理器的温度阈值，所述多核处理器的一或多个忙碌处理器核心可经功率收缩而不降低所述多核处理器的时钟速度。

Description

多核处理器的加速热减轻

技术领域

本发明涉及多核处理器的温度管理。

背景技术

在使用期间，多核处理器(例如，多核图形处理单元(GPU)或多核中央处理单元(CPU))可在多核处理器处理计算机指令时耗散热量。由处理器核心产生的热量可包含由动态功率耗散和静态泄漏产生的热量。动态功率耗散可为在处理器处理计算机指令时由处理器的晶体管的充电和放电产生的热量，且静态泄漏可为由栅极泄漏和其它泄漏电流产生的热量，所述泄漏电流在处理器通电时甚至在不使用处理器的晶体管时(例如，在处理器通电但空闲时)流动。因为多核处理器可能够具有比其热包封更多的性能或处理器允许的最大功率汲取，因此可实施热减轻策略以防止处理器过热。

发明内容

一般来说，本发明的方面描述已超出自身热包封的多核处理器的加速热减轻的技术。温度高于自身温度阈值的多核处理器可在使其温度快速返回到温度阈值以下的同时通过功率收缩一或多个忙碌处理器核心而不改变时钟和/或电压来保留具有更多其处理功率。

在一个实例中，用于热减轻多核处理器的方法包含响应于多核处理器的温度超出温度阈值而功率收缩多核处理器的一或多个忙碌处理器核心而不降低多核处理器的时钟速度。

在另一实例中，设备包含多核处理器和功率控制模块，所述功率控制模块经配置以响应于多核处理器的温度超出温度阈值而功率收缩多核处理器的一或多个忙碌处理器核心而不降低多核处理器的时钟速度。

在另一实例中，设备包含用于感测多核处理器的温度的装置和用于响应于多核处理器的温度(由用于感测多核处理器的温度的装置感测)超出温度阈值而功率收缩多核处理器的一或多个忙碌处理器核心而不降低多核处理器的时钟速度的装置。

在另一实例中，计算机可读媒体(例如，计算机可读存储媒体)存储指令，所述指令在经执行时，致使一或多个可编程处理器响应于多核处理器的温度超出温度阈值而功率收缩多核处理器的一或多个忙碌处理器核心而不降低多核处理器的时钟速度。

附图和以下描述中阐述一或多个实例的细节。其它特征、目标和优点将从描述和图式以及从权利要求书而显而易见。

附图说明

图1为根据本发明的一些方面说明包含可停止一或多个忙碌核心以用于热减轻的多核处理器的实例处理器单元的框图。

图2为根据本发明的一些方面说明热减轻多核处理器的实例方法的流程图。

图3A到3D为根据本发明的方面说明在轮换基础上功率收缩多核处理器的忙碌核心的概念图。

图4A到4D为根据本发明的方面说明经由智能轮换算法功率收缩多核处理器的忙碌核心的概念图。

图5为说明可经配置以实施本发明的一或多个方面的装置的实例的框图。

具体实施方式

用以热减轻多核处理器的一些可能方法可包含在处理器的温度超出温度阈值时降低处理器核心的时钟速率和电压电平。一旦处理器的温度返回到正常水平，处理器的初始时钟速率和电压电平就可恢复。然而，因为处理器的处理器核心的时钟通常也是由处理器的除处理器核心以外的其它组件(例如，处理器上的存储器和高速缓冲存储器)使用的时钟，因此降低处理器的时钟速率也会降低这些组件的性能。另外，虽然降低时钟速率和电压电平可降低动态功率耗散，但此方法并不减轻由静态泄漏引起的热量。

因此，本发明的方面包含在超出温度阈值时功率收缩(即，关闭)多核处理器的一或多个核心而不降低处理器的时钟速率或电压电平。温度阈值可低于紧急阈值，紧急阈值可为温度阈值，高于所述温度阈值时，处理器可被热量损坏。经功率收缩的核心可为忙碌核心，因为核心正主动地执行指令。功率收缩处理器的忙碌核心在减少动态功率耗散和静态泄漏两者的同时提供相对于降低时钟速率和电压电平的前述方法增加的性能，因为处理器的其它组件(例如，存储器和高速缓冲存储器)可在正常非降低的时钟速率下继续运行。举例来说，在处理器的所有四个核心都在使用的四核处理器中，功率收缩核心中的两个，使得四个核心中仅两个可提供比将处理器的时钟速度降低50％更好的性能。另外，功率收缩忙碌核心可允许处理器更快速地冷却，使得其温度比降低时钟速率和电压的先前所提议解决方案快得多地返回到温度阈值以下，因为如上文所论述，功率收缩核心减少经停用核心的动态功率和静态泄漏两者。

图1为根据本发明的一些方面说明包含可停止一或多个忙碌核心以用于热减轻的多核处理器的实例处理器单元的框图。如图1中所展示，处理单元102可包含多个处理器核心104A到104N(下文的“处理器核心104”)。在一些实例中，处理器核心104可包含于单个集成电路裸片中。在其它实例中，处理器核心104可包含于单个芯片封装中的多个集成电路裸片中。处理单元102可为多核微处理器，因为处理单元102包含多个处理器核心104。在一些实例中，处理单元102可为微处理器，例如经配置以处理计算机程序的指令以用于执行的中央处理单元(CPU)，或可为经配置以处理图形处理指令以在显示器(未图示)处渲染图形场景的图形处理单元(GPU)。

处理器核心104的每一处理器核心可与高速缓冲存储器112A到112N(下文的“高速缓冲存储器112”)中的一或多者相关联。在一些实例中，高速缓冲存储器112可以是为处理器核心104提供缓存的第一层级的L1高速缓冲存储器。处理单元102还可包含高速缓冲存储器114。在一些实例中，高速缓冲存储器114可以是为处理器核心104提供缓存的第二层级的L2高速缓冲存储器。处理单元102还可被可操作地耦合到存储器116。

定序器106可经配置以管理和调度处理器核心104当中的指令执行。处理器核心104中的个别处理器核心可经配置以并行地处理指令。当处理器核心104中的处理器核心正处理指令时，所述处理器核心可被视为忙碌。相比之下，当处理器核心104中的处理器核心不在处理任何指令时，所述处理器可被视为空闲。

时钟120可经配置以在所指定时钟速度下产生调节处理单元102的组件的周期性时钟信号。时钟120可被可操作地耦合到处理单元102，且可将时钟信号传输到处理单元102。处理单元102可将由时钟120产生的时钟信号分配到其组件，例如处理器核心104、高速缓冲存储器112和高速缓冲存储器114。在一些实例中，时钟120还可将时钟信号传输到存储器116。处理单元102可读取数据且将数据写入到存储器116。高速缓冲存储器112和高速缓冲存储器114可缓存从存储器116读取且写入到存储器116的数据以用于处理器核心104。

根据本发明的技术，处理单元102可响应于处理单元102的温度超出温度阈值而功率收缩处理器核心104的一或多个忙碌处理器核心而不降低时钟120的时钟速度。温度传感器110可经配置以感测处理单元102的温度，且可持续感测处理单元102的温度。在一些实例中，温度传感器110可感测包括处理器核心104的集成电路裸片的部分的温度或包括处理器核心104的芯片封装的部分的温度。温度传感器110的实例可包含热敏电阻器，热敏电阻器为具有基于温度而变化的电阻的电阻器。

可基于多种因素(例如，处理单元102的所要性能、处理单元102的所要功率消耗和处理单元102的寿命)指定处理单元102的温度阈值。举例来说，如果需要高性能，那么可指定相对较高的温度阈值，而如果需要节省功率，那么可选择相对较低的温度。处理单元102的温度阈值可低于紧急温度阈值，其中如果处理单元102的温度超出温度阈值，那么短期内存在处理单元102即将发生故障的巨大风险。

处理单元102可从温度传感器110读取或者接收所测得的温度，且可将所测得的温度与处理单元102的温度阈值相比。如果处理单元102确定来自温度传感器110的所测得温度超出处理单元102的指定温度阈值，那么处理单元102可启用功率控制模块108以功率收缩处理器核心104的一或多个忙碌处理器核心，以致使处理单元102的温度降低。

功率收缩处理器核心104的一或多个处理器核心可包含功率控制模块108关闭送到一或多个处理器核心的功率、电压和/或电流以及阻止时钟信号到达一或多个处理器核心。功率收缩处理器核心104的一或多个处理器核心还可包含功率收缩一或多个处理器核心的一或多个相关联的组件，例如高速缓冲存储器112的与一或多个处理器核心相关联的一或多个高速缓冲存储器。类似地，功率控制模块108可关闭送到高速缓冲存储器112的与一或多个处理器核心相关联的一或多个高速缓冲存储器的功率、电压和/或电流。

为功率收缩处理单元102的处理器核心104的一或多个处理器核心，处理单元102可将待功率收缩的一或多个处理器核心的指示传达到定序器106和功率控制模块108。定序器106可管理处理器核心104，使得不针对待功率收缩的一或多个处理器核心调度额外指令。定序器106还可节省一或多个处理器核心的线程的状态信息，节省一或多个处理器核心的寄存器，且清空与一或多个处理器核心相关联的一或多个高速缓冲存储器。定序器106还可监测处理器核心104以确定待功率收缩的一或多个处理器核心何时已完成对其当前指令的处理。定序器106可响应于确定待功率收缩的一或多个处理器核心已完成对其当前指令的处理而将定序器106已完成对处理器核心104的准备的指示发送到处理单元102。作为响应，处理单元102可启用功率控制模块108以功率收缩一或多个处理器核心，包含功率收缩处理单元102的与一或多个处理器核心相关联的一或多个组件，例如高速缓冲存储器112的与一或多个处理器核心相关联的一或多个高速缓冲存储器。

虽然处理器核心104的一或多个核心经功率收缩，但处理器核心104的其余处理器核心可继续处理计算指令，且温度传感器110可继续测量处理单元102的温度。处理单元102可确定所测得的温度是否已下降到处理单元102的温度阈值以下，且可响应于所测得的温度低于处理单元102的温度阈值而开启经功率收缩的一或多个处理器核心。功率控制模块108可开启送到经功率收缩的一或多个处理器核心和其相关联组件的功率、电压和/或电流，且可使时钟信号能够到达一或多个处理器核心和其相关联组件。功率控制模块108还可将先前经功率收缩的一或多个处理器核心的指示发送到定序器106，且作为响应，定序器106可调度待由一或多个处理器核心处理的计算指令。

在一些实例中，处理单元102可不包含定序器106。举例来说，处理单元102可为不包含定序器106的CPU。在此实例中，在处理单元102上执行的操作系统可确定是否已功率收缩处理器核心104的一或多个处理器核心，且作为响应，可确定不针对经功率收缩的一或多个处理器核心调度额外指令。操作系统还可节省经功率收缩的一或多个处理器核心的线程的操作系统状态，节省与经功率收缩的一或多个处理器核心相关联的寄存器内容，且可清空与经功率收缩的一或多个处理器核心相关联的高速缓冲存储器。

处理器核心104的功率控制模块108收缩的处理器核心的数目可取决于在处理速度与处理单元102的温度返回到温度阈值以下花费的时间之间进行权衡。如果处理器核心104包含N个处理器核心，那么功率控制模块108可基于例如处理单元102的热减轻率和操作模式等因素功率收缩1到N个忙碌核心。

处理单元102可通过轮换处理器核心104的功率控制模块108功率收缩的处理器核心组来确定处理器核心104的忙碌核心中的哪一者功率收缩。举例来说，如果处理器核心104包含四个处理器核心，且如果每次处理单元102的温度超出温度阈值时功率控制模块108功率收缩两个核心以热减轻处理单元102的温度，那么功率控制模块108可在每次处理单元102的温度超出温度阈值时在两组两个忙碌核心之间轮换，以交替地功率收缩两组两个忙碌核心中的每一者。举例来说，如果处理器核心104包含八个处理器核心，那么功率控制模块108可功率收缩最近最少经功率收缩的两个忙碌核心组。

当功率控制模块108轮换处理器核心104的其功率收缩的忙碌核心组时，处理单元102可确定处理单元102的温度返回到温度阈值以下所花费的时间，且可将在处理单元102的温度返回到温度阈值以下之前经过的时间与处理器核心104的在那时经功率收缩的忙碌核心组相关联。以此方式，处理单元102可识别哪一组或哪些组忙碌核心在处理单元102的温度花费最少时间量返回到温度阈值以下时被功率收缩，且处理单元102可启用功率控制模块108以功率收缩经识别的忙碌核心组以响应于处理单元102的温度超出温度阈值而功率收缩。

举例来说，处理器核心104可包含八个核心，且功率控制模块108可同时功率收缩多组两个核心。如果处理单元102在识别两组两个核心(在经功率收缩时，每组两个核心使处理单元102的温度冷却到温度阈值以下的经过时间最短)，那么每当处理单元102的温度超出温度阈值时，功率控制模块108可交替地功率收缩所述两组经识别的核心。

处理单元102还可确定处理器核心104的忙碌核心中的哪一者至少部分地基于处理器核心104的忙碌处理器核心的功率泄漏特性，使得可选择具有最多静态泄漏的核心来功率收缩。举例来说，额外温度传感器(未图示)可置放于处理单元102上，以在处理器核心104在使用时测量处理器核心104的每一核心的热耗散和温度。基于处理器核心104的个别核心的温度，功率控制模块108可功率收缩处理器核心104的具有最高温度的核心。在另一实例中，技术员或其它人员可在制造处理器核心104之后测量处理器核心104的每一核心的静态泄漏，且此信息可由处理单元102用于选择处理器核心104的功率控制模块108基于处理器核心的静态泄漏而功率收缩的忙碌核心。

为功率收缩处理器核心104的一或多个处理器核心，处理器单元102可向定序器106指示处理器核心104的待由功率控制模块108功率收缩的处理器核心。作为响应，定序器106可调度待由处理器核心104执行的指令，使得处理器核心104的待由功率控制模块108收缩的处理器核心除当前由那些处理器核心处理的指令以外不接收用以处理的任何额外指令。

响应于定序器106确定待由功率控制模块108功率收缩的处理器核心104的处理器核心已完成对其当前指令的处理，定序器106可将可功率收缩处理器核心104的那些处理器核心的指示发送到处理单元102。响应于从定序器106接收指示，处理单元102可启用功率控制模块108以关闭送到处理器核心104的处理单元102先前已确定功率收缩的处理器核心的功率。

图2为根据本发明的一些方面说明热减轻多核处理器的实例方法的流程图。如图2中所展示，多核处理器102的处理器核心104可为用以执行软件应用程序的忙碌处理指令、用以渲染图形场景的处理图形指令、对数字信号处理器的一系列数据样本的处理数学运算，等等(202)。当处理器核心104处理指令时，处理器核心104可耗散热量，所述热量包含由动态功率耗散产生的热量和来自处理器核心104的静态泄漏的热量。

温度传感器110可测量多核处理器102的温度，且可将所测得的温度传达到功率控制模块108，且功率控制模块108可确定多核处理器102的所测得温度是否高于阈值温度(204)。如果多核处理器102的所测得温度不超出阈值温度，那么多核处理器102的处理器核心104可继续处理指令(202)。

如果多核处理器102的所测得温度确实超出阈值温度，那么多核处理器102可对处理器核心104中的一或多者进行功率收缩(206)。对处理器核心进行功率收缩可包含对与处理器核心相关联的支持性硬件组件进行功率收缩，所述支持性硬件例如用于经功率收缩的处理器核心的高速缓冲存储器、纹理管线、渲染缓冲器和类似者。

处理单元102可采用智能策略来确定处理器核心104的哪些处理器核心被功率收缩。在一个策略中，处理单元102可轮换处理器核心104的处理器核心，每当处理单元102的温度超出其温度阈值时，对所述处理器核心进行功率收缩。举例来说，处理器核心104可包括四个处理器核心，且每当温度超出温度阈值时，可对一组两个处理器核心进行功率收缩。处理单元102可响应于其温度超出其温度阈值而对处理器核心104的第一组两个处理器核心进行功率收缩。下一次处理单元102的温度超出其温度阈值时，处理单元102可收缩处理器核心104的第二组两个处理器核心，所述第二组两个处理器核心不同于第一组两个处理器核心104。在其它策略中，处理单元102可确定对处理器核心104的具有最大量静态泄漏的一或多个处理器核心进行功率收缩，或处理单元102可确定对处理器核心104的在经功率收缩之后温度下降最快的一或多个处理器核心进行功率收缩。

保持通电的处理器核心104的经缩减组可继续处理指令(208)，且温度传感器110可继续测量多核处理器102的温度。温度传感器110可将所测得的温度传达到功率控制模块108，且功率控制模块108可确定多核处理器102的所测得温度是否低于阈值温度(210)。如果多核处理器102的所测得温度持续超出阈值温度，那么保持通电的处理器核心104的经缩减组可继续处理指令(208)。如果多核处理器102的所测得温度不再超出阈值温度，那么功率控制模块108可将处理器核心104的先前经功率收缩的处理器核心通电(212)，且处理器核心104的完整处理器核心组可处理指令(202)。

图3A到3D为根据本发明的方面说明在轮换基础上在核心当中功率收缩多核处理器的忙碌核心的概念图。在图3A到3D中所展示的实例中，处理器核心104可包括八个处理器核心104A到104H，且在处理单元的温度超出温度阈值时可同时关闭处理器核心中的两个。如图3A中所展示，当包括处理器核心104的处理单元102的温度超出温度阈值时，处理单元102可关闭两个处理器核心104A和104B。如图3B中所展示，在处理单元102响应于其温度降到温度阈值以下而将处理器核心104A和104B重新开启之后，在处理单元102的温度超出温度阈值时的下一实例中，处理单元102可轮换通过关闭两个处理器核心104C和104D来关闭以用于热减轻的处理器核心。类似地，如图3C中所展示，在处理单元102响应于其温度降到温度阈值以下而将处理器核心104C和104D重新开启之后，在处理单元102的温度超出温度阈值时的下一实例中，处理单元102可轮换通过关闭两个处理器核心104E和104F来关闭以用于热减轻的处理器核心。同样，如图3D中所展示，在处理单元102响应于其温度降到温度阈值以下而将处理器核心104E和104F重新开启之后，在处理单元102的温度超出温度阈值时的下一实例中，处理单元102可轮换通过关闭两个处理器核心104G和104H来关闭以用于热减轻的处理器核心。

图4A到4D为根据本发明的方面说明经由智能轮换算法功率收缩多核处理器的忙碌核心的概念图。处理单元102可确定哪些处理器核心或哪些组处理器核心可在被关闭时与处理器核心104的其它处理器核心相比更快地冷却。在处理单元102确定处理器核心的冷却速度之后，处理单元102可响应于处理单元102的温度超出温度阈值而关闭那些处理器核心。

在图4A到4D中所展示的实例中，处理器核心104A和104B的组以及处理器核心104E和104F的组为在其从开启和忙碌切换到关闭时温度降低最快的处理器核心组。至少部分地基于所述信息，如果处理单元102的温度超出温度阈值，那么处理单元102可在关闭处理器核心104A和104B的组与处理器核心104C和104D的组之间轮换。如图4A中所展示，当包括处理器核心104的处理单元102的温度超出温度阈值时，处理单元102可关闭第一组两个处理器核心104A和104B。如图4B所示，在处理单元102响应于处理单元102的温度降到温度阈值以下而将处理器核心104A和104B重新开启之后，在处理单元102的温度超出温度阈值时的下一实例中，处理单元102可关闭第二组两个处理器核心104E和104F。如图4C中所展示，因为处理单元102确定处理器核心104A和104B以及处理器核心104E和104F的组是在被关闭后处于冷却的最高效处理器核心组，因此在处理单元102响应于处理单元102的温度降到温度阈值以下而将处理器核心104E和104F重新开启之后，在处理单元102的温度超出温度阈值时的下一实例中，处理单元102可轮换回关闭处理器核心104A和104B。类似地，如图4D中所展示，在处理单元102响应于其温度降到温度阈值以下而将处理器核心104E和104F重新开启之后，在处理单元102的温度超出温度阈值时的下一实例中，处理单元102可轮换通过关闭两个处理器核心104A和104B来关闭以用于热减轻的处理器核心。由此，通过确定在经功率收缩之后最快冷却的处理器核心，且通过对最快冷却的处理器核心组进行功率收缩，处理单元102可使其温度更快速地下降到温度阈值以下。

图5为说明可经配置以实施本发明的一或多个方面的装置的实例的框图。举例来说，图5说明装置502。装置502的实例包含(但不限于)视频装置、媒体播放器、机顶盒、无线手持机(例如，移动电话和所谓的智能电话)、个人数字助理(PDA)、台式计算机、膝上型计算机、游戏控制台、视频会议单元、平板计算装置等等。

在图5的实例中，装置502可包含处理器520、系统存储器518和GPU522。处理器520和GPU522可类似于图1中所展示的处理单元102，且系统存储器518可类似于图1中所展示的存储器116。装置502还可包含显示处理器524、收发器模块526、用户接口528和显示器530。收发器模块526和显示处理器524两者可为与处理器520和/或GPU522相同的集成电路(IC)的一部分，两者可在包含处理器520和/或GPU522的IC外部，或可形成于在包含处理器520和/或GPU522的所述IC外部的IC中。

出于清晰性的目的，装置502可包含图5中未展示的额外模块或单元。举例来说，装置502可包含扬声器和麦克风(其均未在图5中展示)以在装置502为移动无线电话或扬声器(其中装置502为媒体播放器)的实例中实现电话通信。装置502还可包含摄像机。此外，装置502中所展示的各种模块和单元可不必在装置502的每一实例中。举例来说，在装置502为台式计算机或经装备以与外部用户接口或显示器介接的其它装置的实例中，用户接口528和显示器530可在装置502外部。

用户接口528的实例包含(但不限于)轨迹球、鼠标、键盘和其它类型的输入装置。用户接口528还可为触摸屏，且可作为显示器530的一部分并入。收发器模块526可包含用以允许装置502与另一装置或网络之间的无线或有线通信的电路。收发器模块526可包含调制器、解调器、放大器和用于有线或无线通信的其它此类电路。

在一些实例中，GPU522可将完全形成的图像存储在系统存储器518中。显示处理器524可从系统存储器518检索图像，且输出致使显示器530的像素照明以显示所述图像的值。显示器530可为显示由GPU522产生的图像内容的装置502的显示器。显示器530可为液晶显示器(LCD)、有机发光二极管显示器(OLED)、阴极射线管(CRT)显示器、等离子显示器或另一类型的显示装置。

在一或多个实例中，所描述功能可在硬件、软件、固件或其任何组合中实施。如果实施于软件中，那么可将功能作为一或多个指令或代码存储在计算机可读媒体上或经由计算机可读媒体传输。计算机可读媒体可包含计算机数据存储媒体或通信媒体，通信媒体包含促进将计算机程序从一处传送到另一处的任何媒体。数据存储媒体可为可由一或多个计算机或一或多个处理器存取以检索用于实施本发明中描述的技术的指令、代码及/或数据结构的任何可用媒体。借助于实例而非限制，此类计算机可读媒体可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储装置、磁盘存储装置或其它磁性存储装置，或可用于携载或存储呈指令或数据结构的形式的所要程序代码且可由计算机存取的任何其它媒体。另外，任何连接被恰当地称为计算机可读媒体。举例来说，如果使用同轴缆线、光纤缆线、双绞线、数字订户线(DSL)或例如红外线、无线电和微波等无线技术从网站、服务器或其它远程源传输软件，那么同轴缆线、光纤缆线、双绞线、DSL或例如红外线、无线电和微波等无线技术包含在媒体的定义中。如本文中所使用，磁盘和光盘包含压缩光盘(CD)、激光光盘、光学光盘、数字多功能光盘(DVD)、软盘和蓝光光盘，其中磁盘通常以磁性方式再现数据，而光盘用激光以光学方式再现数据。以上各者的组合也应包含在计算机可读媒体的范围内。

代码可由一或多个处理器执行，所述一或多个处理器例如一或多个数字信号处理器(DSP)、通用微处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程逻辑阵列(FPGA)或其它等效的集成或离散逻辑电路。因此，如本文中所使用的术语“处理器”和“处理单元”可指前述结构或适于实施本文中所描述的技术的任何其它结构中的任一者。另外，在一些方面中，本文中所描述的功能性可提供于经配置以用于编码和解码的专用硬件和/或软件模块内，或者并入于组合式编解码器中。另外，所述技术可完全实施于一或多个电路或逻辑元件中。

本发明的技术可在广泛多种装置或设备中实施，包含无线手持机、集成电路(IC)或一组IC(即，芯片组)。本发明中描述各种组件、模块或单元以强调经配置以执行所揭示技术的装置的功能方面，但未必需要由不同硬件单元实现。实际上，如上文所描述，各种单元可结合合适的软件和/或固件而组合在编解码器硬件单元中，或者由互操作硬件单元的集合来提供，所述硬件单元包含如上文所描述的一或多个处理器。

已描述各种实例。这些和其它实例在以下权利要求书的范围内。

Claims (30)

1.一种用于热减轻多核处理器的方法，其包括：

响应于多核处理器的温度超出温度阈值而对所述多核处理器的一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩而不降低所述多核处理器的时钟速度。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心在轮换基础上在所述多核处理器的核心当中功率收缩。

3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心基于所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心的功率泄漏特性而功率收缩。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心基于所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心的冷却速度而功率收缩。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述温度阈值小于紧急温度阈值。

6.根据权利要求1所述的方法，其中对所述多核处理器的一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩进一步包括：

由定序器确定不针对所述一或多个忙碌处理器核心调度用以处理的指令。

7.根据权利要求1所述的方法，其中对一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩进一步包括：

对与所述一或多个忙碌处理器核心相关联的一或多个高速缓冲存储器进行功率收缩。

8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

感测所述多核处理器的所述温度。

9.一种设备，其包括：

多核处理器；以及

功率控制模块，其经配置以响应于所述多核处理器的温度超出温度阈值而对所述多核处理器的一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩而不降低所述多核处理器的时钟速度。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述功率控制模块进一步经配置以确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心在轮换基础上在所述多核处理器的核心当中功率收缩。

11.根据权利要求9所述的设备，其中所述功率控制模块进一步经配置以确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心基于所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心的功率泄漏特性而功率收缩。

12.根据权利要求9所述的设备，其中所述功率控制模块进一步经配置以确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心基于所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心的冷却速度而功率收缩。

13.根据权利要求9所述的设备，其中所述温度阈值小于紧急温度阈值。

14.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括：

定序器，其经配置以确定不针对所述一或多个忙碌处理器核心调度用以处理的指令。

15.根据权利要求9所述的设备，其中对一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩进一步包括：

对与所述一或多个忙碌处理器核心相关联的一或多个高速缓冲存储器进行功率收缩。

16.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括：

温度传感器，其经配置以感测所述多核处理器的所述温度。

17.一种设备，其包括：

用于感测多核处理器的温度的装置；

用于响应于由用于感测所述多核处理器的所述温度的所述装置感测的所述多核处理器的温度超出温度阈值而对所述多核处理器的一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩而不降低所述多核处理器的时钟速度的装置。

18.根据权利要求17所述的设备，其进一步包括：

用于确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心在轮换基础上在所述多核处理器的核心当中功率收缩的装置。

19.根据权利要求17所述的设备，其进一步包括：

用于确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心基于所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心的功率泄漏特性而功率收缩的装置。

20.根据权利要求17所述的设备，其进一步包括：

用于确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心基于所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心的冷却速度而功率收缩的装置。

21.根据权利要求17所述的设备，其中所述温度阈值小于紧急温度阈值。

22.根据权利要求17所述的设备，其中所述用于对所述多核处理器的一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩的装置进一步包括：

用于确定不针对所述一或多个忙碌处理器核心调度用以处理的指令的装置。

23.根据权利要求17所述的设备，其中所述用于对一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩的装置进一步包括：

用于对与所述一或多个忙碌处理器核心相关联的一或多个高速缓冲存储器进行功率收缩的装置。

24.一种计算机可读存储媒体，其存储指令，所述指令在经执行时致使一或多个可编程处理器：

响应于多核处理器的温度超出温度阈值而对所述多核处理器的一或多个忙碌处理器核心进行功率收缩而不降低所述多核处理器的时钟速度。

25.根据权利要求24所述的计算机可读存储媒体，其中所述指令进一步致使所述一或多个可编程处理器：

确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心在轮换基础上在所述多核处理器的核心当中功率收缩。

26.根据权利要求24所述的计算机可读存储媒体，其中所述指令进一步致使所述一或多个可编程处理器：

确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心基于所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心的功率泄漏特性而功率收缩。

27.根据权利要求24所述的计算机可读存储媒体，其中所述指令进一步致使所述一或多个可编程处理器：

确定所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心基于所述多核处理器的所述一或多个忙碌处理器核心的冷却速度而功率收缩。

28.根据权利要求24所述的计算机可读存储媒体，其中所述温度阈值小于紧急温度阈值。

29.根据权利要求24所述的计算机可读存储媒体，其中所述指令进一步致使所述一或多个可编程处理器：

由定序器确定不针对所述一或多个忙碌处理器核心调度用以处理的指令。

30.根据权利要求24所述的计算机可读存储媒体，其中所述指令进一步致使所述一或多个可编程处理器：

对与所述一或多个忙碌处理器核心相关联的一或多个高速缓冲存储器进行功率收缩。