CN105573453A - 一种电子设备及散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种电子设备及散热装置。所述电子设备包括：本体和散热装置；所述本体设置有第一接口；所述散热装置设置有第二接口；所述第一接口和所述第二接口相适配；所述第一接口与所述本体内的主散热组件相连接；所述第二接口与所述散热装置中的附散热组件相连接；当所述散热装置通过所述第二接口与所述本体的所述第一接口连接时，所述附散热组件中的液体进入所述主散热组件内、以及返回所述附散热组件。

Description

一种电子设备及散热装置

技术领域

本发明涉及散热技术，具体涉及一种电子设备及散热装置。

背景技术

现有的笔记本电脑，既要满足轻薄可携带的要求，同时又要满足产品性能提升的需求，必然带来散热的问题。如何在有限的空间内，解决大功率的散热，是两个互相矛盾的话题，也是当前高性能笔记本电脑设计遇到的主要问题。现有的解决方案通常是在笔记本电脑内部增加散热模组尺寸，但同时会增加笔记本电脑的厚度，这样不能满足轻薄可携带的需求。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种电子设备及散热装置，能够通过外接的散热装置满足电子设备的散热需求。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：本体和散热装置；所述本体设置有第一接口；所述散热装置设置有第二接口；所述第一接口和所述第二接口相适配；

所述第一接口与所述本体内的主散热组件相连接；所述第二接口与所述散热装置中的附散热组件相连接；

当所述散热装置通过所述第二接口与所述本体的所述第一接口连接时，所述附散热组件中的液体进入所述主散热组件内、以及返回所述附散热组件。

上述方案中，所述第一接口包括第一子接口一和第一子接口二；所述第二接口包括第二子接口一和第二子接口二；所述第一子接口一和所述第二子接口一相适配；所述第一子接口二和所述第二子接口二相适配；

所述附散热组件中的液体通过所述第二子接口一和所述第一子接口一进入所述主散热组件内，通过所述第一子接口二和所述第二子接口二返回所述附散热组件。

上述方案中，所述附散热组件包括液体流通组件；所述液体流通组件的第一端与所述第二子接口一连通；所述液体流通组件的第二端与所述第二子接口二连通。

上述方案中，所述液体流通组件设置有第三接口，所述第三接口用于接入外接液体槽，以使所述外接液体槽中的液体通过所述第三接口进入所述液体流通组件。

上述方案中，所述附散热组件还包括制冷组件，所述制冷组件通过第四接口与所述液体流通组件连通；所述制冷组件用于将所述液体的温度降低。

上述方案中，所述散热装置中还包括功能组件；所述功能组件包括以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器；

所述液体流通组件与所述功能组件接触以吸收所述功能组件的热量。

上述方案中，所述液体的凝固点低于预设阈值。

上述方案中，所述液体为水。

上述方案中，所述散热装置还包括第五接口；所述本体包括第六接口；所述第五接口与所述散热装置中的功能组件电连接；所述第六接口与所述本体中的控制组件电连接；

当所述第五接口和所述第六接口电连接时，所述本体中的控制组件支持控制所述功能组件。

本发明实施例还提供了一种散热装置，应用于电子设备中；所述散热装置设置有第二接口和附散热组件；所述第二接口与所述附散热组件相连接；

所述散热装置通过所述第二接口与所述电子设备的本体连接或分离；

当所述散热装置与所述电子设备的本体连接时，所述附散热组件中的液体进入所述本体的主散热组件内、以及返回所述附散热组件。

上述方案中，所述第二接口包括第二子接口一和第二子接口二；

所述附散热组件中的液体通过所述第二子接口一进入所述本体的主散热组件内，通过所述第二子接口二返回所述附散热组件。

上述方案中，所述附散热组件还包括液体流通组件；所述液体流通组件的第一端与所述第二子接口一连通；所述液体流通组件的第二端与所述第二子接口二连通。

上述方案中，所述液体流通组件设置有第三接口，所述第三接口用于接入外接液体槽，以使所述外接液体槽中的液体通过所述第三接口进入所述液体流通组件。

上述方案中，所述附散热组件还包括制冷组件，所述制冷组件通过第四接口与所述液体流通组件连通；所述制冷组件用于将所述液体的温度降低。

上述方案中，所述散热装置中还包括功能组件；所述功能组件包括以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器；

所述液体流通组件与所述功能组件接触以吸收所述功能组件的热量。

上述方案中，所述散热装置还包括第五接口；所述第五接口与所述散热装置中的功能组件电连接；所述第五接口还用于与所述电子设备的本体中的控制组件电连接。

本发明实施例提供的电子设备及散热装置，所述电子设备包括：本体和散热装置；所述本体设置有第一接口；所述散热装置设置有第二接口；所述第一接口和所述第二接口相适配；所述第一接口与所述本体内的主散热组件相连接；所述第二接口与所述散热装置中的附散热组件相连接；当所述散热装置通过所述第二接口与所述本体的所述第一接口连接时，所述附散热组件中的液体进入所述主散热组件内、以及返回所述附散热组件。如此，采用本发明实施例的技术方案，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。

附图说明

图1为本发明实施例一的电子设备的组成结构示意图；

图2为本发明实施例二的电子设备的组成结构示意图；

图3为本发明实施例三的电子设备的组成结构示意图；

图4为本发明实施例四的电子设备的组成结构示意图；

图5为本发明实施例五的电子设备的组成结构示意图；

图6为本发明实施例六的散热装置的组成结构示意图；

图7为本发明实施例七的散热装置的组成结构示意图；

图8为本发明实施例八的散热装置的组成结构示意图；

图9为本发明实施例九的散热装置的组成结构示意图；

图10为本发明实施例十的散热装置的组成结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

本发明实施例提供了一种电子设备。图1为本发明实施例一的电子设备的组成结构示意图；如图1所示，所述电子设备包括：本体11和散热装置12；所述本体11设置有第一接口111；所述散热装置12设置有第二接口121；所述第一接口111和所述第二接口121相适配；

所述第一接口111与所述本体11内的主散热组件112相连接；所述第二接口121与所述散热装置12中的附散热组件122相连接；

当所述散热装置12通过所述第二接口121与所述本体11的所述第一接口111连接时，所述附散热组件122中的液体进入所述主散热组件112内、以及返回所述附散热组件122。

本实施例中，所述电子设备的本体11内具有主散热组件112，所述主散热组件112用于吸收所述电子设备内的热量并排出。也就是说，所述电子设备具体为具有散热功能的电子设备，例如个人计算机(PC，PersonalComputer)，包括台式电脑、笔记本电脑、一体机电脑等等。则所述主散热组件112具体可用于吸收电子设备中的中央处理器(CPU)、显卡等元器件发出的热量并排出。

本实施例中，所述主散热组件112具体为液冷散热组件。具体的，所述主散热组件112至少包括液冷块、循环液和管道组成。其中，所述液冷块为内部设置有流通管道的金属块，通常由铜或铝制成，与发热元器件(例如CPU)接触以吸收发热元器件的热量；循环液在管道中流动以吸收液冷块吸收的热量。则本实施例中，所述电子设备本体11的第一接口111与所述主散热组件112相连接，具体为与所述主散热组件112的液冷块连通；以使当所述散热装置12通过第二接口121与所述本体11的第一接口111连接时，所述散热装置12中的附散热组件122中的液体能够通过所述第二接口121和所述第一接口111进入所述主散热组件112(具体是所述住散热组件的液冷块)中。

本实施例中，所述散热装置12设置有第二接口121，所述第二接口121可通过例如卡箍连接、丝扣连接等连接方式与所述本体11的第一接口111连接，使得液体流经所述第二接口121和所述第一接口111的连接处时不会发生液体外漏或渗透的情况。即所述第二接口121和所述第一接口111具有与其连接方式相适配的形状。本实施例中所述第二接口121和所述第一接口111相适配的连接关系不限于上述列举，其他能够时液体不外漏或不渗透的安全连接方式均在本实施例的保护范围内。当然，所述第二接口121和所述第一接口111之间的连接方式，在所述第二接口121和所述第一接口111的连接解除时，也即所述散热装置12和所述本体11分离时，所述第二接口121和所述第一接口111分别处于封闭状态，避免与所述第二接口121相连接的附散热组件122中的液体外漏，相应的，也避免与所述第一接口111相连接的主散热组件112中的液体外漏。如此，本发明实施例提供的电子设备支持外接散热装置12的热插拔，可随时随地的接入外接散热装置12，也可解除所述外接散热装置12。

本实施例中，所述第一接口111包括第一子接口一111a和第一子接口二111b；所述第二接口121包括第二子接口一121a和第二子接口二121b；所述第一子接口一111a和所述第二子接口一121a相适配；所述第一子接口二111b和所述第二子接口二121b相适配；所述第一子接口一111a和所述第二子接口一121a的连接方式以及所述第一子接口二111b和所述第二子接口二121b的连接方式参见上述描述，这里不再赘述。这里，所述第一子接口一111a和第一子接口二111b可分别用于液体的流出和液体的流入；相应的，所述第二子接口一121a和第二子接口二121b也可分别用于液体的流入和液体的流出。具体的，所述附散热组件122中的液体通过所述第二子接口一121a和所述第一子接口一111a进入所述主散热组件112内，通过所述第一子接口二111b和所述第二子接口二121b返回所述附散热组件122。

本实施例中，所述散热装置12中具有附散热组件122，所述附散热组件122具体为液冷散热组件。所述附散热组件122包括液体流通组件122；所述液体流通组件122用于液体的流通；所述液体流通组件122的第一端与所述第二子接口一121a连通；所述液体流通组件122的第二端与所述第二子接口二121b连通；即液体可通过所述第二子接口一121a流出，通过所述第二子接口二121b流入，并在所述液体流通组件122中流动返回至所述第二子接口一121a形成液体循环。

本实施例中，所述液体的凝固点低于预设阈值，便于在处于不同的地理环境下以及不同的季节环境中的用户使用，例如纬度较高的冬季，室外温度通常在零下几度甚至十几度时，若用户在此时需要外接所述散热装置12时，避免所述散热装置12中的液体凝固。

本实施例中，所述液体的温度可以为室温，也可以低于预设温度，便于更高效的吸收热量，提高散热效率。作为一种实施方式，所述液体可以为水。

本实施例提供的电子设备具有双路散热装置12，一路为常规散热装置12，即所述电子设备本体11内的主散热装置12，另一路为增强散热装置12，即所述散热装置12内的附散热装置12，主要用于对所述本体11进行散热增强。其中，所述本体11可对所述主散热装置12和所述附散热装置12进行操作控制，所述本体11也可对所述主散热装置12和所述附散热装置12的操作功能以及各项参数进行显示。

采用本发明实施例的技术方案，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。

实施例二

基于实施例一，本发明实施例还提供了一种电子设备。图2为本发明实施例二的电子设备的组成结构示意图；如图2所示，所述电子设备包括：本体11和散热装置12；所述本体11设置有第一接口111；所述散热装置12设置有第二接口121；所述第一接口111和所述第二接口121相适配；

所述第一接口111与所述本体11内的主散热组件112相连接；所述第二接口121与所述散热装置12中的附散热组件122相连接；

当所述散热装置12通过所述第二接口121与所述本体11的所述第一接口111连接时，所述附散热组件122中的液体进入所述主散热组件112内、以及返回所述附散热组件122；

所述附散热组件122包括液体流通组件122；所述液体流通组件122与所述第二接口121连通；

所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123用于接入外接液体槽，以使所述外接液体槽中的液体通过所述第三接口123进入所述液体流通组件122。

基于实施例一所述的电子设备，本实施例提供的电子设备区别在于，所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123可连接液体槽；可以理解为，所述液体槽设置有与所述第三接口123相适配的另一接口，所述第三接口123和所述另一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口111和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过外接液体槽增加所述附散热装置12中的液体体积，便于在液体循环进行散热的过程中更高效的散热。

采用本发明实施例的技术方案，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。

实施例三

基于实施例一，本发明实施例还提供了一种电子设备。图3为本发明实施例三的电子设备的组成结构示意图；如图3所示，所述电子设备包括：本体11和散热装置12；所述本体11设置有第一接口111；所述散热装置12设置有第二接口121；所述第一接口111和所述第二接口121相适配；

所述第一接口111与所述本体11内的主散热组件112相连接；所述第二接口121与所述散热装置12中的附散热组件122相连接；

当所述散热装置12通过所述第二接口121与所述本体11的所述第一接口111连接时，所述附散热组件122中的液体进入所述主散热组件112内、以及返回所述附散热组件122；

所述附散热组件122包括液体流通组件122；所述液体流通组件122与所述第二接口121连通；

所述附散热组件122还包括制冷组件124，所述制冷组件124通过第四接口与所述液体流通组件122连通；所述制冷组件124用于将所述液体的温度降低。

基于实施例一所述的电子设备，本实施例提供的电子设备区别在于，所述附散热组件122还包括制冷组件124，所述制冷组件124可通过压缩机方式或半导体方式对液体进行制冷；其中，所述压缩机方式或所述半导体方式进行制冷可参照现有技术提供的制冷方式，本实施例中不做详细描述。具体的，所述液体流通组件122设置有第四接口，所述第四接口用于与所述制冷组件124连通。相应的，所述制冷组件124设置有与所述第四接口相适配的又一接口；所述第四接口和所述又一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口111和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过所述制冷组件124对液体进行制冷，使得所述液体流通组件122中的液体的温度降低，便于更高效的吸收本体11的热量，提高散热效率。

采用本发明实施例的技术方案，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。

实施例四

基于实施例一，本发明实施例还提供了一种电子设备。图4为本发明实施例四的电子设备的组成结构示意图；如图4所示，所述电子设备包括：本体11和散热装置12；所述本体11设置有第一接口111；所述散热装置12设置有第二接口121；所述第一接口111和所述第二接口121相适配；

所述第一接口111与所述本体11内的主散热组件112相连接；所述第二接口121与所述散热装置12中的附散热组件122相连接；

当所述散热装置12通过所述第二接口121与所述本体11的所述第一接口111连接时，所述附散热组件122中的液体进入所述主散热组件112内、以及返回所述附散热组件122；

所述附散热组件122包括液体流通组件122；所述液体流通组件122与所述第二接口121连通；

所述散热装置12中还包括功能组件125；所述功能组件125包括以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器；

所述液体流通组件122与所述功能组件125接触以吸收所述功能组件125的热量。

基于实施例一所述的电子设备，本实施例提供的电子设备区别在于，所述散热装置12中设置有功能组件125，所述功能组件125为以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器等等。所述散热装置12中的功能组件125用于对电子设备的功能进行增强。例如，所述散热装置12中的显卡可用于对电子设备的图形处理能够有双倍甚至更多的增强。基于此，所述散热装置12还包括第五接口；所述本体11包括第六接口；所述第五接口与所述散热装置12中的功能组件125电连接；所述第六接口与所述本体11中的控制组件电连接；当所述第五接口和所述第六接口电连接时，所述本体11中的控制组件支持控制所述功能组件125。具体的，所述第五接口一方面与所述功能组件125电连接，另一方面与所述电子设备的主板电连接，以通过所述电子设备本体11对所述散热装置12中的功能组件125进行控制。

本实施例中，所述液体流通组件122可由金属制成，例如铜或铝。所述液体流通组件122与所述功能组件125接触，以吸收所述功能组件125的热量，从而通过所述液体流通组件122中流动的液体带走所述热量，达到所述散热装置12内部的功能组件125散热的功能。

采用本发明实施例的技术方案，一方面，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。另一方面，所述散热装置内的功能组件的设置，实现了电子设备的相应功能的增强，在不改变电子设备内部元器件的情况下，大大提升了电子设备的处理性能，提升用户的操作体验。

实施例五

本发明实施例还提供了一种电子设备。图5为本发明实施例五的电子设备的组成结构示意图；如图5所示，所述电子设备包括：本体11和散热装置12；所述本体11设置有第一接口111；所述散热装置12设置有第二接口121；所述第一接口111和所述第二接口121相适配；

所述第一接口111与所述本体11内的主散热组件112相连接；所述第二接口121与所述散热装置12中的附散热组件122相连接；

当所述散热装置12通过所述第二接口121与所述本体11的所述第一接口111连接时，所述附散热组件122中的液体进入所述主散热组件112内、以及返回所述附散热组件122；

其中，所述第一接口111包括第一子接口一111a和第一子接口二111b；所述第二接口121包括第二子接口一121a和第二子接口二121b；所述第一子接口一111a和所述第二子接口一121a相适配；所述第一子接口二111b和所述第二子接口二121b相适配；

所述附散热组件122中的液体通过所述第二子接口一121a和所述第一子接口一111a进入所述主散热组件112内，通过所述第一子接口二111b和所述第二子接口二121b返回所述附散热组件122；

所述附散热组件122包括液体流通组件122；所述液体流通组件122的第一端与所述第二子接口一121a连通；所述液体流通组件122的第二端与所述第二子接口二121b连通；

所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123用于接入外接液体槽，以使所述外接液体槽中的液体通过所述第三接口123进入所述液体流通组件122；

所述附散热组件122还包括制冷组件124，所述制冷组件124通过第四接口与所述液体流通组件122连通；所述制冷组件124用于将所述液体的温度降低；

所述散热装置12中还包括功能组件125；所述功能组件125包括以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器；

所述液体流通组件122与所述功能组件125接触以吸收所述功能组件125的热量。

本实施例中，所述电子设备的本体11内具有主散热组件112，所述主散热组件112用于吸收所述电子设备内的热量并排出。也就是说，所述电子设备具体为具有散热功能的电子设备，例如PC，包括台式电脑、笔记本电脑、一体机电脑等等。则所述主散热组件112具体可用于吸收电子设备中的中央处理器(CPU)、显卡等元器件发出的热量并排出。

本实施例中，所述主散热组件112具体为液冷散热组件。具体的，所述主散热组件112至少包括液冷块、循环液和管道组成。其中，所述液冷块为内部设置有流通管道的金属块，通常由铜或铝制成，与发热元器件(例如CPU)接触以吸收发热元器件的热量；循环液在管道中流动以吸收液冷块吸收的热量。则本实施例中，所述电子设备本体11的第一接口111与所述主散热组件112相连接，具体为与所述主散热组件112的液冷块连通；以使当所述散热装置12通过第二接口121与所述本体11的第一接口111连接时，所述散热装置12中的附散热组件122中的液体能够通过所述第二接口121和所述第一接口111进入所述主散热组件112(具体是所述住散热组件的液冷块)中。

本实施例中，所述散热装置12设置有第二接口121，所述第二接口121可通过例如卡箍连接、丝扣连接等连接方式与所述本体11的第一接口111连接，使得液体流经所述第二接口121和所述第一接口111的连接处时不会发生液体外漏或渗透的情况。即所述第二接口121和所述第一接口111具有与其连接方式相适配的形状。本实施例中所述第二接口121和所述第一接口111相适配的连接关系不限于上述列举，其他能够时液体不外漏或不渗透的安全连接方式均在本实施例的保护范围内。当然，所述第二接口121和所述第一接口111之间的连接方式，在所述第二接口121和所述第一接口111的连接解除时，也即所述散热装置12和所述本体11分离时，所述第二接口121和所述第一接口111分别处于封闭状态，避免与所述第二接口121相连接的附散热组件122中的液体外漏，相应的，也避免与所述第一接口111相连接的主散热组件112中的液体外漏。如此，本发明实施例提供的电子设备支持外接散热装置12的热插拔，可随时随地的接入外接散热装置12，也可解除所述外接散热装置12。

本实施例中，所述第一接口111包括第一子接口一111a和第一子接口二111b；所述第二接口121包括第二子接口一121a和第二子接口二121b；所述第一子接口一111a和所述第二子接口一121a相适配；所述第一子接口二111b和所述第二子接口二121b相适配；所述第一子接口一111a和所述第二子接口一121a的连接方式以及所述第一子接口二111b和所述第二子接口二121b的连接方式参见上述描述，这里不再赘述。这里，所述第一子接口一111a和第一子接口二111b可分别用于液体的流出和液体的流入；相应的，所述第二子接口一121a和第二子接口二121b也可分别用于液体的流入和液体的流出。具体的，所述附散热组件122中的液体通过所述第二子接口一121a和所述第一子接口一111a进入所述主散热组件112内，通过所述第一子接口二111b和所述第二子接口二121b返回所述附散热组件122。

本实施例中，所述散热装置12中具有附散热组件122，所述附散热组件122具体为液冷散热组件。所述附散热组件122包括液体流通组件122；所述液体流通组件122用于液体的流通；所述液体流通组件122的第一端与所述第二子接口一121a连通；所述液体流通组件122的第二端与所述第二子接口二121b连通；即液体可通过所述第二子接口一121a流出，通过所述第二子接口二121b流入，并在所述液体流通组件122中流动返回至所述第二子接口一121a形成液体循环。

本实施例中，所述液体的凝固点低于预设阈值，便于在处于不同的地理环境下以及不同的季节环境中的用户使用，例如纬度较高的冬季，室外温度通常在零下几度甚至十几度时，若用户在此时需要外接所述散热装置12时，避免所述散热装置12中的液体凝固。

本实施例中，所述液体的温度可以为室温，也可以低于预设温度，便于更高效的吸收热量，提高散热效率。作为一种实施方式，所述液体可以为水。

本实施例提供的电子设备具有双路散热装置12，一路为常规散热装置12，即所述电子设备本体11内的主散热装置12，另一路为增强散热装置12，即所述散热装置12内的附散热装置12，主要用于对所述本体11进行散热增强。其中，所述本体11可对所述主散热装置12和所述附散热装置12进行操作控制，所述本体11也可对所述主散热装置12和所述附散热装置12的操作功能以及各项参数进行显示。

本实施例中，所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123可连接液体槽；可以理解为，所述液体槽设置有与所述第三接口123相适配的另一接口，所述第三接口123和所述另一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口111和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过外接液体槽增加所述附散热装置12中的液体体积，便于在液体循环进行散热的过程中更高效的散热。

本实施例中，所述附散热组件122还包括制冷组件124，所述制冷组件124可通过压缩机方式或半导体方式对液体进行制冷；其中，所述压缩机方式或所述半导体方式进行制冷可参照现有技术提供的制冷方式，本实施例中不做详细描述。具体的，所述液体流通组件122设置有第四接口，所述第四接口用于与所述制冷组件124连通。相应的，所述制冷组件124设置有与所述第四接口相适配的又一接口；所述第四接口和所述又一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口111和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过所述制冷组件124对液体进行制冷，使得所述液体流通组件122中的液体的温度降低，便于更高效的吸收本体11的热量，提高散热效率。

本实施例中，所述散热装置12中设置有功能组件125，所述功能组件125为以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器等等。所述散热装置12中的功能组件125用于对电子设备的功能进行增强。例如，所述散热装置12中的显卡可用于对电子设备的图形处理能够有双倍甚至更多的增强。基于此，所述散热装置12还包括第五接口；所述本体11包括第六接口；所述第五接口与所述散热装置12中的功能组件125电连接；所述第六接口与所述本体11中的控制组件电连接；当所述第五接口和所述第六接口电连接时，所述本体11中的控制组件支持控制所述功能组件125。具体的，所述第五接口一方面与所述功能组件125电连接，另一方面与所述电子设备的主板电连接，以通过所述电子设备本体11对所述散热装置12中的功能组件125进行控制。

本实施例中，所述液体流通组件122可由金属制成，例如铜或铝。所述液体流通组件122与所述功能组件125接触，以吸收所述功能组件125的热量，从而通过所述液体流通组件122中流动的液体带走所述热量，达到所述散热装置12内部的功能组件125散热的功能。

采用本发明实施例的技术方案，一方面，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。另一方面，所述散热装置内的功能组件的设置，实现了电子设备的相应功能的增强，在不改变电子设备内部元器件的情况下，大大提升了电子设备的处理性能，提升用户的操作体验。

实施例六

本发明实施例还提供了一种散热装置。图6为本发明实施例六的散热装置的组成结构示意图；如图6所示，所述散热装置设置有第二接口121和附散热组件；所述第二接口121与所述附散热组件相连接；

所述散热装置通过所述第二接口121与所述电子设备的本体连接或分离；

当所述散热装置与所述电子设备的本体连接时，所述附散热组件中的液体进入所述本体的主散热组件内、以及返回所述附散热组件。

本实施例中，所述散热装置可用于对一电子设备进行增强散热。所述电子设备的本体内具有主散热组件，所述主散热组件用于吸收所述电子设备内的热量并排出。也就是说，所述电子设备具体为具有散热功能的电子设备，例如PC，包括台式电脑、笔记本电脑、一体机电脑等等。则所述主散热组件具体可用于吸收电子设备中的中央处理器(CPU)、显卡等元器件发出的热量并排出。其中，所述主散热组件具体为液冷散热组件。具体的，所述主散热组件至少包括液冷块、循环液和管道组成。其中，所述液冷块为内部设置有流通管道的金属块，通常由铜或铝制成，与发热元器件(例如CPU)接触以吸收发热元器件的热量；循环液在管道中流动以吸收液冷块吸收的热量。则本实施例中，所述电子设备本体的第一接口与所述主散热组件相连接，具体为与所述主散热组件的液冷块连通；以使当所述散热装置通过第二接口121与所述本体的第一接口连接时，所述散热装置中的附散热组件中的液体能够通过所述第二接口121和所述第一接口进入所述主散热组件(具体是所述住散热组件的液冷块)中。

本实施例中，所述散热装置设置有第二接口121，所述第二接口121可通过例如卡箍连接、丝扣连接等连接方式与所述本体的第一接口连接，使得液体流经所述第二接口121和所述第一接口的连接处时不会发生液体外漏或渗透的情况。即所述第二接口121和所述第一接口具有与其连接方式相适配的形状。本实施例中所述第二接口121和所述第一接口相适配的连接关系不限于上述列举，其他能够时液体不外漏或不渗透的安全连接方式均在本实施例的保护范围内。当然，所述第二接口121和所述第一接口之间的连接方式，在所述第二接口121和所述第一接口的连接解除时，也即所述散热装置和所述本体分离时，所述第二接口121和所述第一接口分别处于封闭状态，避免与所述第二接口121相连接的附散热组件中的液体外漏，相应的，也避免与所述第一接口相连接的主散热组件中的液体外漏。如此，本发明实施例提供的电子设备支持外接散热装置的热插拔，可随时随地的接入外接散热装置，也可解除所述外接散热装置。

本实施例中，所述第二接口121包括第二子接口一121a和第二子接口二121b；这里，所述第二子接口一121a和第二子接口二121b也可分别用于液体的流入和液体的流出。具体的，所述附散热组件中的液体通过所述第二子接口一121a进入电子设备的主散热组件内，通过所述第二子接口二121b返回所述附散热组件。

本实施例中，所述散热装置中具有附散热组件，所述附散热组件具体为液冷散热组件。所述附散热组件包括液体流通组件122；所述液体流通组件122用于液体的流通；所述液体流通组件122的第一端与所述第二子接口一121a连通；所述液体流通组件122的第二端与所述第二子接口二121b连通；即液体可通过所述第二子接口一121a流出，通过所述第二子接口二121b流入，并在所述液体流通组件122中流动返回至所述第二子接口一121a形成液体循环。

本实施例中，所述液体的凝固点低于预设阈值，便于在处于不同的地理环境下以及不同的季节环境中的用户使用，例如纬度较高的冬季，室外温度通常在零下几度甚至十几度时，若用户在此时需要外接所述散热装置时，避免所述散热装置中的液体凝固。

本实施例中，所述液体的温度可以为室温，也可以低于预设温度，便于更高效的吸收热量，提高散热效率。作为一种实施方式，所述液体可以为水。

采用本发明实施例的技术方案，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。

实施例七

基于实施例六，本发明实施例还提供了一种散热装置。图7为本发明实施例七的散热装置的组成结构示意图；如图7所示，所述散热装置设置有第二接口121和附散热组件；所述第二接口121与所述附散热组件相连接；

所述散热装置通过所述第二接口121与所述电子设备的本体连接或分离；

当所述散热装置与所述电子设备的本体连接时，所述附散热组件中的液体进入所述本体的主散热组件内、以及返回所述附散热组件；

所述附散热组件包括液体流通组件122；所述液体流通组件122与所述第二接口121连通；

所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123用于接入外接液体槽，以使所述外接液体槽中的液体通过所述第三接口123进入所述液体流通组件122。

基于实施例六所述的电子设备，本实施例提供的散热装置区别在于，所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123可连接液体槽；可以理解为，所述液体槽设置有与所述第三接口123相适配的另一接口，所述第三接口123和所述另一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过外接液体槽增加所述附散热装置中的液体体积，便于在液体循环进行散热的过程中更高效的散热。

基于实施例六所述的散热装置，本实施例提供的散热装置区别在于，所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123可连接液体槽；可以理解为，所述液体槽设置有与所述第三接口123相适配的另一接口，所述第三接口123和所述另一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过外接液体槽增加所述附散热装置中的液体体积，便于在液体循环进行散热的过程中更高效的散热。

采用本发明实施例的技术方案，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。

实施例八

基于实施例六，本发明实施例还提供了一种散热装置。图8为本发明实施例八的散热装置的组成结构示意图；如图8所示，所述散热装置设置有第二接口121和附散热组件；所述第二接口121与所述附散热组件相连接；

所述散热装置通过所述第二接口121与所述电子设备的本体连接或分离；

当所述散热装置与所述电子设备的本体连接时，所述附散热组件中的液体进入所述本体的主散热组件内、以及返回所述附散热组件；

所述附散热组件包括液体流通组件122；所述液体流通组件122与所述第二接口121连通；

所述附散热组件还包括制冷组件124，所述制冷组件124通过第四接口与所述液体流通组件122连通；所述制冷组件124用于将所述液体的温度降低。

基于实施例六所述的散热装置，本实施例提供的散热装置区别在于，所述附散热组件还包括制冷组件124，所述制冷组件124可通过压缩机方式或半导体方式对液体进行制冷；其中，所述压缩机方式或所述半导体方式进行制冷可参照现有技术提供的制冷方式，本实施例中不做详细描述。具体的，所述液体流通组件122设置有第四接口，所述第四接口用于与所述制冷组件124连通。相应的，所述制冷组件124设置有与所述第四接口相适配的又一接口；所述第四接口和所述又一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过所述制冷组件124对液体进行制冷，使得所述液体流通组件122中的液体的温度降低，便于更高效的吸收本体的热量，提高散热效率。

采用本发明实施例的技术方案，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。

实施例九

基于实施例六，本发明实施例还提供了一种散热装置。图9为本发明实施例九的散热装置的组成结构示意图；如图9所示，所述散热装置设置有第二接口121和附散热组件；所述第二接口121与所述附散热组件相连接；

所述散热装置通过所述第二接口121与所述电子设备的本体连接或分离；

当所述散热装置与所述电子设备的本体连接时，所述附散热组件中的液体进入所述本体的主散热组件内、以及返回所述附散热组件；

其中，所述第二接口121包括第二子接口一121a和第二子接口二121b；所述附散热组件中的液体通过所述第二子接口一121a进入所述本体的主散热组件内，通过所述第二子接口二121b返回所述附散热组件；

所述附散热组件还包括液体流通组件122；所述液体流通组件122的第一端与所述第二子接口一121a连通；所述液体流通组件122的第二端与所述第二子接口二121b连通；

所述散热装置中还包括功能组件125；所述功能组件125包括以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器；

所述液体流通组件122与所述功能组件125接触以吸收所述功能组件125的热量。

基于实施例六所述的散热装置，本实施例提供的散热装置区别在于，所述散热装置中设置有功能组件125，所述功能组件125为以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器等等。所述散热装置中的功能组件125用于对电子设备的功能进行增强。例如，所述散热装置中的显卡可用于对电子设备的图形处理能够有双倍甚至更多的增强。基于此，所述散热装置还包括第五接口；所述本体包括第六接口；所述第五接口与所述散热装置中的功能组件125电连接；所述第六接口与所述本体中的控制组件电连接；当所述第五接口和所述第六接口电连接时，所述本体中的控制组件支持控制所述功能组件125。具体的，所述第五接口一方面与所述功能组件125电连接，另一方面与所述电子设备的主板电连接，以通过所述电子设备本体对所述散热装置中的功能组件125进行控制。

本实施例中，所述液体流通组件122可由金属制成，例如铜或铝。所述液体流通组件122与所述功能组件125接触，以吸收所述功能组件125的热量，从而通过所述液体流通组件122中流动的液体带走所述热量，达到所述散热装置内部的功能组件125散热的功能。

采用本发明实施例的技术方案，一方面，在不改变电子设备内部元器件的情况下，通过可插拔的外接散热装置对电子设备的散热功能进行增强，满足电子设备的散热需求。另一方面，所述散热装置内的功能组件的设置，实现了电子设备的相应功能的增强，在不改变电子设备内部元器件的情况下，大大提升了电子设备的处理性能，提升用户的操作体验。

实施例十

本发明实施例还提供了一种散热装置。图10为本发明实施例十的散热装置的组成结构示意图；如图10所示，所述散热装置设置有第二接口121和附散热组件；所述第二接口121与所述附散热组件相连接；

所述散热装置通过所述第二接口121与所述电子设备的本体连接或分离；

当所述散热装置与所述电子设备的本体连接时，所述附散热组件中的液体进入所述本体的主散热组件内、以及返回所述附散热组件；

其中，所述第二接口121包括第二子接口一121a和第二子接口二121b；所述附散热组件包括液体流通组件122；所述液体流通组件122的第一端与所述第二子接口一121a连通；所述液体流通组件122的第二端与所述第二子接口二121b连通；

所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123用于接入外接液体槽，以使所述外接液体槽中的液体通过所述第三接口123进入所述液体流通组件122；

所述附散热组件还包括制冷组件124，所述制冷组件124通过第四接口与所述液体流通组件122连通；所述制冷组件124用于将所述液体的温度降低；

所述散热装置中还包括功能组件125；所述功能组件125包括以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器；

所述液体流通组件122与所述功能组件125接触以吸收所述功能组件125的热量。

本实施例中，所述散热装置可用于对一电子设备进行增强散热。所述电子设备的本体内具有主散热组件，所述主散热组件用于吸收所述电子设备内的热量并排出。也就是说，所述电子设备具体为具有散热功能的电子设备，例如PC，包括台式电脑、笔记本电脑、一体机电脑等等。则所述主散热组件具体可用于吸收电子设备中的中央处理器(CPU)、显卡等元器件发出的热量并排出。其中，所述主散热组件具体为液冷散热组件。具体的，所述主散热组件至少包括液冷块、循环液和管道组成。其中，所述液冷块为内部设置有流通管道的金属块，通常由铜或铝制成，与发热元器件(例如CPU)接触以吸收发热元器件的热量；循环液在管道中流动以吸收液冷块吸收的热量。则本实施例中，所述电子设备本体的第一接口与所述主散热组件相连接，具体为与所述主散热组件的液冷块连通；以使当所述散热装置通过第二接口121与所述本体的第一接口连接时，所述散热装置中的附散热组件中的液体能够通过所述第二接口121和所述第一接口进入所述主散热组件(具体是所述住散热组件的液冷块)中。

本实施例中，所述散热装置设置有第二接口121，所述第二接口121可通过例如卡箍连接、丝扣连接等连接方式与所述本体的第一接口连接，使得液体流经所述第二接口121和所述第一接口的连接处时不会发生液体外漏或渗透的情况。即所述第二接口121和所述第一接口具有与其连接方式相适配的形状。本实施例中所述第二接口121和所述第一接口相适配的连接关系不限于上述列举，其他能够时液体不外漏或不渗透的安全连接方式均在本实施例的保护范围内。当然，所述第二接口121和所述第一接口之间的连接方式，在所述第二接口121和所述第一接口的连接解除时，也即所述散热装置和所述本体分离时，所述第二接口121和所述第一接口分别处于封闭状态，避免与所述第二接口121相连接的附散热组件中的液体外漏，相应的，也避免与所述第一接口相连接的主散热组件中的液体外漏。如此，本发明实施例提供的电子设备支持外接散热装置的热插拔，可随时随地的接入外接散热装置，也可解除所述外接散热装置。

本实施例中，所述第二接口121包括第二子接口一121a和第二子接口二121b；这里，所述第二子接口一121a和第二子接口二121b也可分别用于液体的流入和液体的流出。具体的，所述附散热组件中的液体通过所述第二子接口一121a进入电子设备的主散热组件内，通过所述第二子接口二121b返回所述附散热组件。

本实施例中，所述散热装置中具有附散热组件，所述附散热组件具体为液冷散热组件。所述附散热组件包括液体流通组件122；所述液体流通组件122用于液体的流通；所述液体流通组件122的第一端与所述第二子接口一121a连通；所述液体流通组件122的第二端与所述第二子接口二121b连通；即液体可通过所述第二子接口一121a流出，通过所述第二子接口二121b流入，并在所述液体流通组件122中流动返回至所述第二子接口一121a形成液体循环。

本实施例中，所述液体的凝固点低于预设阈值，便于在处于不同的地理环境下以及不同的季节环境中的用户使用，例如纬度较高的冬季，室外温度通常在零下几度甚至十几度时，若用户在此时需要外接所述散热装置时，避免所述散热装置中的液体凝固。

本实施例中，所述液体的温度可以为室温，也可以低于预设温度，便于更高效的吸收热量，提高散热效率。作为一种实施方式，所述液体可以为水。

本实施例中，所述液体流通组件122设置有第三接口123，所述第三接口123可连接液体槽；可以理解为，所述液体槽设置有与所述第三接口123相适配的另一接口，所述第三接口123和所述另一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过外接液体槽增加所述附散热装置中的液体体积，便于在液体循环进行散热的过程中更高效的散热。

本实施例中，所述附散热组件还包括制冷组件124，所述制冷组件124可通过压缩机方式或半导体方式对液体进行制冷；其中，所述压缩机方式或所述半导体方式进行制冷可参照现有技术提供的制冷方式，本实施例中不做详细描述。具体的，所述液体流通组件122设置有第四接口，所述第四接口用于与所述制冷组件124连通。相应的，所述制冷组件124设置有与所述第四接口相适配的又一接口；所述第四接口和所述又一接口的连接方式可参照实施例一中所述第一接口和所述第二接口121的连接方式，这里不再赘述。则本实施例中，可通过所述制冷组件124对液体进行制冷，使得所述液体流通组件122中的液体的温度降低，便于更高效的吸收本体的热量，提高散热效率。

本实施例中，所述散热装置中设置有功能组件125，所述功能组件125为以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器等等。所述散热装置中的功能组件125用于对电子设备的功能进行增强。例如，所述散热装置中的显卡可用于对电子设备的图形处理能够有双倍甚至更多的增强。基于此，所述散热装置还包括第五接口；所述本体包括第六接口；所述第五接口与所述散热装置中的功能组件125电连接；所述第六接口与所述本体中的控制组件电连接；当所述第五接口和所述第六接口电连接时，所述本体中的控制组件支持控制所述功能组件125。具体的，所述第五接口一方面与所述功能组件125电连接，另一方面与所述电子设备的主板电连接，以通过所述电子设备本体对所述散热装置中的功能组件125进行控制。

本实施例中，所述液体流通组件122可由金属制成，例如铜或铝。所述液体流通组件122与所述功能组件125接触，以吸收所述功能组件125的热量，从而通过所述液体流通组件122中流动的液体带走所述热量，达到所述散热装置内部的功能组件125散热的功能。

采用本发明实施例的技术方案，具有以下有益效果：

1、原有的电子设备在外接此散热装置之后，电子设备本体的散热能力，能够提升60W～80W，并且能够支持电子设备的CPU以及显卡的加速功能。

2、散热装置内的功能组件，例如显卡，使得电子设备本体增强散热能力能够提升总共达到100W～300W。该功耗至少能够支持到外接一到两块显卡，当散热装置中液体为外接或者低温处理后，总的散热能力会更高。

3、电子设备本体的轻薄设计，便于携带，如需性能增强，随时外接散热装置，实现了电子设备迅速切换为大型游戏图形处理等工作站的功能。

4、散热装置中的音频功放器以及硬盘，能够对于电子设备原有的功能进行增强。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：本体和散热装置；所述本体设置有第一接口；所述散热装置设置有第二接口；所述第一接口和所述第二接口相适配；

所述第一接口与所述本体内的主散热组件相连接；所述第二接口与所述散热装置中的附散热组件相连接；

当所述散热装置通过所述第二接口与所述本体的所述第一接口连接时，所述附散热组件中的液体进入所述主散热组件内、以及返回所述附散热组件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一接口包括第一子接口一和第一子接口二；所述第二接口包括第二子接口一和第二子接口二；所述第一子接口一和所述第二子接口一相适配；所述第一子接口二和所述第二子接口二相适配；

所述附散热组件中的液体通过所述第二子接口一和所述第一子接口一进入所述主散热组件内，通过所述第一子接口二和所述第二子接口二返回所述附散热组件。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述附散热组件包括液体流通组件；所述液体流通组件的第一端与所述第二子接口一连通；所述液体流通组件的第二端与所述第二子接口二连通。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述液体流通组件设置有第三接口，所述第三接口用于接入外接液体槽，以使所述外接液体槽中的液体通过所述第三接口进入所述液体流通组件。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述附散热组件还包括制冷组件，所述制冷组件通过第四接口与所述液体流通组件连通；所述制冷组件用于将所述液体的温度降低。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置中还包括功能组件；所述功能组件包括以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器；

所述液体流通组件与所述功能组件接触以吸收所述功能组件的热量。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述液体的凝固点低于预设阈值。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述液体为水。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置还包括第五接口；所述本体包括第六接口；所述第五接口与所述散热装置中的功能组件电连接；所述第六接口与所述本体中的控制组件电连接；

当所述第五接口和所述第六接口电连接时，所述本体中的控制组件支持控制所述功能组件。

10.一种散热装置，应用于电子设备中；其特征在于，所述散热装置设置有第二接口和附散热组件；所述第二接口与所述附散热组件相连接；

所述散热装置通过所述第二接口与所述电子设备的本体连接或分离；

当所述散热装置与所述电子设备的本体连接时，所述附散热组件中的液体进入所述本体的主散热组件内、以及返回所述附散热组件。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述第二接口包括第二子接口一和第二子接口二；

所述附散热组件中的液体通过所述第二子接口一进入所述本体的主散热组件内，通过所述第二子接口二返回所述附散热组件。

12.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述附散热组件还包括液体流通组件；所述液体流通组件的第一端与所述第二子接口一连通；所述液体流通组件的第二端与所述第二子接口二连通。

13.根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述液体流通组件设置有第三接口，所述第三接口用于接入外接液体槽，以使所述外接液体槽中的液体通过所述第三接口进入所述液体流通组件。

14.根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述附散热组件还包括制冷组件，所述制冷组件通过第四接口与所述液体流通组件连通；所述制冷组件用于将所述液体的温度降低。

15.根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置中还包括功能组件；所述功能组件包括以下组件的至少之一：显卡、硬盘、音频功放器；

所述液体流通组件与所述功能组件接触以吸收所述功能组件的热量。

16.根据权利要求15所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第五接口；所述第五接口与所述散热装置中的功能组件电连接；所述第五接口还用于与所述电子设备的本体中的控制组件电连接。