CN105570702A - Led灯管的双料全塑灯壳 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED灯管的全塑灯壳，其可减小LED灯管点灯时的变形。一种LED灯管的双料全塑灯壳，包括用于设置LED灯条的灯座以及用于将所述LED灯条罩住并与所述灯座相接的灯罩，按重量百分比计，所述灯座的制备材料包括如下组分：PC或PC/ABS合金或PC/PBT合金70~94.5%、无机粉末5~25%、助剂0.5~5%；所述无机粉末选自Al2O3粉末、AlN粉末、SiO粉末、SiO2粉末、Si3N4粉末、ZrO2粉末、ZrN粉末、CaO粉末、B2O3粉末、MgO粉末、Na2O粉末，所述灯座的线性膨胀系数为2.01×10-5~2.95×10-5cm/cm？℃；所述灯罩由PC或PC/ABS合金制成，且所述灯罩的线性膨胀系数为3.60×10-5~4.05×10-5cm/cm？℃；所述PC/ABS合金中ABS的重量百分比为5~30%。

Description

LED灯管的双料全塑灯壳
技术领域
本发明涉及一种LED全塑灯管，尤其涉及一种LED灯管的双料全塑灯壳。
背景技术
用于LED灯管的其中一种全塑灯壳包括灯座和灯罩，灯座上设置LED灯条，LED灯条上设置有多个集成封装的LED灯珠，灯罩和灯座相接以将LED灯条罩住。现有技术中，灯座和灯罩的制备材料均主要为PC（聚碳酸酯），尽管灯座的制备材料中还包括微量的钛白粉作为遮光剂，当微量的钛白粉对制备材料的线性膨胀系数影响不大，均为3.60×10-5~4.05×10-5cm/cm℃。因此，灯座的线性膨胀系数和灯罩的线性膨胀系数相近。然而，在灯管的实际使用中，点灯时或点灯一段时间后，由于LED灯条设置在灯座上，因此灯座的温度较高（约为55~70℃），而离LED灯条相对较远且不直接接触的灯罩则温度较低（约为35~40℃），二者的温度相差近20~30℃。造成灯座的伸缩量较大，灯罩的伸缩量较小，尤其图1中x所表示的中心位置的变形量最大，图1中，虚线所示为灯座变形后的位置。如对于国标中规定的长度为1198±1mm的LED灯管，其中心位置的变形量高达5mm以上。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种LED灯管的全塑灯壳，其可减小LED灯管点灯时的变形。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种LED灯管的双料全塑灯壳，包括用于设置LED灯条的灯座以及用于将所述LED灯条罩住并与所述灯座相接的灯罩，按重量百分比计，所述灯座的制备材料包括如下组分：
PC或PC/ABS合金或PC/PBT合金70~94.5%
无机粉末5~25%
助剂0.5~5%
所述无机粉末选自Al2O3粉末、AlN粉末、SiO粉末、SiO2粉末、Si3N4粉末、ZrO2粉末、ZrN粉末、CaO粉末、B2O3粉末、MgO粉末、Na2O粉末，所述灯座的线性膨胀系数为2.01×10-5~2.95×10-5cm/cm℃；
所述灯罩由PC或PC/ABS合金或PC/PBT合金制成，且所述灯罩的线性膨胀系数为3.60×10-5~4.05×10-5cm/cm℃。
优选地，所述无机粉末为玻纤粉末。
优选地，所述无机粉末选自SiO2粉末、Al2O3粉末、CaO粉末、B2O3粉末、MgO粉末、Na2O粉末。优选地，所述无机粉末的粒径为0.5~20μm。
优选地，所述助剂包括增韧剂、成形增滑剂、阻燃剂中的至少一种。
优选地，所述灯座的制备材料还包括遮光粉。
更优选地，所述遮光粉为钛白粉。
优选地，述灯罩的制备材料中包括微米级或纳米级光扩散剂。
更优选地，所述微米级或纳米级光扩散剂的重量百分比为0.3~2.0%。
更优选地，所述光扩散剂为TiO2或有机硅或其它对PC或PC/ABS合金具光扩散的成份。
本发明采用以上技术方案，相比现有技术具有如下优点：通过在PC或PC/ABS合金或PC/PBT合金中加入无机粉末制备灯座，降低了灯座的线性膨胀系数，而灯罩仍保持相对较高的线性膨胀系数，通过二者间的线性膨胀系数差异来弥补二者间的温度差异所造成的伸缩量差异，如对于长度为1198±1mm的LED灯管，灯光中心位置变形量由现有技术中的5mm可将至2mm以下，改善了表面变形；由此使得灯壳刚性更好，可以响应减小灯壳厚度，降低成本。
附图说明
图1为现有技术中灯壳变形的示意图，其中虚线所示为变形后的灯座中心部位所处的位置；
图2为本发明的双料全塑灯壳的结构示意图。
其中：1、灯座；2、灯罩；3、LED灯条。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。
结合图2所示，一种LED灯管的双料全塑灯壳，包括用于设置LED灯条3的灯座1以及用于将LED灯条3罩住并与灯座1相接的灯罩2。灯座1具有分别位于其中心线两侧的两端，灯罩2具有分别位于其中心线两侧的两端，灯座1的两端和灯罩2的两端分别固定连接。灯座1和灯罩2可一体式挤塑成型，也可单独挤塑成型后，再卡接组合,或加工接合,如采用超声波熔接等工艺。
实施例1
按重量百分比计，所述灯座的制备材料包括如下组分：85kgPC、10kg无机粉末、5kg助剂。上述无机粉末为玻纤粉末，且玻纤粉末的粒径为0.5~20μm；助剂包括增韧剂、成形增滑剂、阻燃剂中的至少一种。灯座的制备材料还包括遮光粉，遮光粉选用钛白粉。
按照《GB/T2572=2005纤维增强塑料平均膨涨系数试验方法》测得，灯座的制备材料的线性膨胀系数为2.85×10-5cm/cm℃。
灯罩的制备材料包括PC及微量的纳米级光扩散剂，纳米级光扩散剂的重量百分比为0.3~2.0%，纳米级光扩散剂选用纳米级TiO2或纳米级有机硅其它对PC具光扩散的成份。
按照《GB/T2572=2005纤维增强塑料平均膨涨系数试验方法》测得，灯罩的制备材料的线性膨胀系数为3.75×10-5cm/cm℃。
实施例2
按重量百分比计，所述灯座的制备材料包括如下组分：94.5kgPC、5kg无机粉末、0.5kg助剂。上述无机粉末为SiO2粉末、Si3N4粉末、ZrO2粉末，且无机粉末的粒径为0.5~20μm；助剂包括增韧剂、成形增滑剂、阻燃剂中的至少一种。灯座的制备材料还包括遮光粉，遮光粉选用钛白粉。
按照按照《GB/T2572=2005纤维增强塑料平均膨涨系数试验方法》测得，灯座的制备材料的线性膨胀系数为2.92×10-5cm/cm℃。
灯罩的制备材料包括PC及微量的微米级光扩散剂，微米级光扩散剂的重量百分比为0.3~2.0%，微米级光扩散剂选用微米级TiO2或微米级有机硅其它对PC具光扩散的成份。
按照按照《GB/T2572=2005纤维增强塑料平均膨涨系数试验方法》测得，灯罩的制备材料的线性膨胀系数为3.75×10-5cm/cm℃。
实施例3
按重量百分比计，所述灯座的制备材料包括如下组分：82.5kgPC/ABS合金、15kg无机粉末、2.5kg助剂。无机粉末为玻璃纤维粉末，且玻璃纤维粉末的粒径为0.5~20μm；助剂包括增韧剂、成形增滑剂、阻燃剂中的至少一种。灯座的制备材料还包括遮光粉，遮光粉选用钛白粉。
按照按照《GB/T2572=2005纤维增强塑料平均膨涨系数试验方法》测得，灯座的制备材料的线性膨胀系数为2.01×10-5cm/cm℃。
灯罩的制备材料包括PC/ABS合金及微量的微米级光扩散剂，微米级光扩散剂的重量百分比为0.3~2.0%，微米级光扩散剂选用微米级TiO2或微米级有机硅其它对PC/ABS合金具光扩散的成份。
按照按照《GB/T2572=2005纤维增强塑料平均膨涨系数试验方法》测得，灯罩的制备材料的线性膨胀系数为3.6×10-5cm/cm℃。
上述PC/ABS合金中ABS的重量百分比为5~30%。
实施例4
按重量百分比计，所述灯座的制备材料包括如下组分：82.5kgPC/PBT合金、15kg无机粉末、2.5kg助剂。无机粉末为SiO2粉末，且SiO2粉末的粒径为0.5~20μm；助剂包括增韧剂、成形增滑剂、阻燃剂中的至少一种。灯座的制备材料还包括遮光粉，遮光粉选用钛白粉。
按照按照《GB/T2572=2005纤维增强塑料平均膨涨系数试验方法》测得，灯座的制备材料的线性膨胀系数为2.95×10-5cm/cm℃。
灯罩的制备材料包括PC/PBT合金及微量的微米级光扩散剂，微米级光扩散剂的重量百分比为0.3~2.0%，微米级光扩散剂选用微米级TiO2或微米级有机硅其它对PC/ABS合金具光扩散的成份。
按照按照《GB/T2572=2005纤维增强塑料平均膨涨系数试验方法》测得，灯罩的制备材料的线性膨胀系数为4.05×10-5cm/cm℃。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，是一种优选的实施例，其目的在于熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限定本发明的保护范围。凡根据本发明的精神实质所作的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯管的双料全塑灯壳，包括用于设置LED灯条的灯座以及用于将所述LED灯条罩住并与所述灯座相接的灯罩，其特征在于，按重量百分比计，所述灯座的制备材料包括如下组分：
PC或PC/ABS合金或PC/PBT合金70~94.5%
无机粉末5~25%
助剂0.5~5%
所述无机粉末选自Al2O3粉末、AlN粉末、SiO粉末、SiO2粉末、Si3N4粉末、ZrO2粉末、ZrN粉末、CaO粉末、B2O3粉末、MgO粉末、Na2O粉末，所述灯座的线性膨胀系数为2.01×10-5~2.95×10-5cm/cm℃；
所述灯罩由PC或PC/ABS合金或PC/PBT合金制成，且所述灯罩的线性膨胀系数为3.60×10-5~4.05×10-5cm/cm℃。
2.根据权利要求1所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述无机粉末为玻纤粉末。
3.根据权利要求1所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述无机粉末选自SiO2粉末、Al2O3粉末、CaO粉末、B2O3粉末、MgO粉末、Na2O粉末。
4.根据权利要求1所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述无机粉末的粒径为0.5~20μm。
5.根据权利要求1所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述助剂选自增韧剂、成形增滑剂、阻燃剂。
6.根据权利要求1所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述灯座的制备材料还包括遮光粉。
7.根据权利要求6所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述遮光粉为钛白粉。
8.根据权利要求1所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述灯罩的制备材料中包括微米级或纳米级光扩散剂。
9.根据权利要求8所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述微米级或纳米级光扩散剂的重量百分比为0.3~2.0%。
10.根据权利要求8所述的双料全塑灯壳，其特征在于：所述光扩散剂为TiO2或有机硅。
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