CN105566853A - 一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法，属于导电材料制备领域，尤其涉及一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。针对现有技术缺陷，提供一种不使用稀释剂，且电阻率低的环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。该方法通过使环氧树脂升温降低粘度来分散填料的方式，来制备出环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。采用本发明方法制备得到的环氧树脂/石墨微片复合导电材料，其电阻率仅有1X102Ω·cm，且不使用稀释剂，产物结构性能不受影响。
Description
技术领域
本发明属于导电材料制备领域，尤其涉及一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。
背景技术
室温下环氧树脂的粘度较大，当添加较多填料时，难以有效地润湿和混合，所以在环氧树脂复合材料的制备中，一般要使用稀释剂，以增加填料的添加量并且使填料在环氧树脂中分散得更均匀，但是通过实验发现在环氧树脂／石墨微片复合导电材料的研究中，在实验初期使用稀释剂制备复合材料，稀释剂不仅增大了样品的电阻率，使得材料电阻率高达104Ω·cm，而且影响了样品的结构性能，甚至使样品难以固化。
发明内容
本发明的目的是针对上述缺陷，提供一种不使用稀释剂，且电阻率低的环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。
本发明通过以下技术方案予以实现：一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法，包括如下步骤：
（1）将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎，粉碎时间50h，膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质，所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%，粉碎后混合物经过抽滤烘干，得到石墨微片；
（2）按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g，将两者混合后在80℃下恒温处理0.5h，再搅拌均匀后冷却至室温，加入乙二胺，乙二胺加入量为1ml，混合均匀后再在30℃下固化24-36h,得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
本发明具有如下有益效果：
采用本发明方法制备得到的环氧树脂/石墨微片复合导电材料，其电阻率仅有1X102Ω·cm。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
具体实施例：（1）将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎，粉碎时间50h，膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质，所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%，粉碎后混合物经过抽滤烘干，得到石墨微片；
（2）按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g，将两者混合后在80℃下恒温处理0.5h，再搅拌均匀后冷却至室温，加入乙二胺，乙二胺加入量为1ml，混合均匀后再在30℃下固化24-36h,得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
测量本发明方法制备得到的材料，其电阻率仅有1X102Ω·cm。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所做的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎，粉碎时间50h，膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质，所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%，粉碎后混合物经过抽滤烘干，得到石墨微片；
（2）按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g，将两者混合后在80℃下恒温处理0.5h，再搅拌均匀后冷却至室温，加入乙二胺，乙二胺加入量为1ml，混合均匀后再在30℃下固化24-36h,得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
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| CN (1) | CN105566853A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107868409A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-03 | 北京航空航天大学 | 一种石墨/环氧树脂导电复合材料及制备方法 |
| CN109741852A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-05-10 | 深圳市欧科力科技有限公司 | 一种复合导电材料及其制备方法 |
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2015
- 2015-12-01 CN CN201510860681.3A patent/CN105566853A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160511 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |