CN105566853A - 一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法,属于导电材料制备领域,尤其涉及一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。针对现有技术缺陷,提供一种不使用稀释剂,且电阻率低的环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。该方法通过使环氧树脂升温降低粘度来分散填料的方式,来制备出环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。采用本发明方法制备得到的环氧树脂/石墨微片复合导电材料,其电阻率仅有1X102Ω·cm,且不使用稀释剂,产物结构性能不受影响。
Description
技术领域
本发明属于导电材料制备领域,尤其涉及一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。
背景技术
室温下环氧树脂的粘度较大,当添加较多填料时,难以有效地润湿和混合,所以在环氧树脂复合材料的制备中,一般要使用稀释剂,以增加填料的添加量并且使填料在环氧树脂中分散得更均匀,但是通过实验发现在环氧树脂/石墨微片复合导电材料的研究中,在实验初期使用稀释剂制备复合材料,稀释剂不仅增大了样品的电阻率,使得材料电阻率高达104Ω·cm,而且影响了样品的结构性能,甚至使样品难以固化。
发明内容
本发明的目的是针对上述缺陷,提供一种不使用稀释剂,且电阻率低的环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。
本发明通过以下技术方案予以实现:一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法,包括如下步骤:
(1)将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎,粉碎时间50h,膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质,所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%,粉碎后混合物经过抽滤烘干,得到石墨微片;
(2)按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g,将两者混合后在80℃下恒温处理0.5h,再搅拌均匀后冷却至室温,加入乙二胺,乙二胺加入量为1ml,混合均匀后再在30℃下固化24-36h,得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
本发明具有如下有益效果:
采用本发明方法制备得到的环氧树脂/石墨微片复合导电材料,其电阻率仅有1X102Ω·cm。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
具体实施例:(1)将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎,粉碎时间50h,膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质,所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%,粉碎后混合物经过抽滤烘干,得到石墨微片;
(2)按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g,将两者混合后在80℃下恒温处理0.5h,再搅拌均匀后冷却至室温,加入乙二胺,乙二胺加入量为1ml,混合均匀后再在30℃下固化24-36h,得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
测量本发明方法制备得到的材料,其电阻率仅有1X102Ω·cm。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所做的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎,粉碎时间50h,膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质,所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%,粉碎后混合物经过抽滤烘干,得到石墨微片;
(2)按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g,将两者混合后在80℃下恒温处理0.5h,再搅拌均匀后冷却至室温,加入乙二胺,乙二胺加入量为1ml,混合均匀后再在30℃下固化24-36h,得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
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CN201510860681.3A CN105566853A (zh) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | 一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107868409A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-03 | 北京航空航天大学 | 一种石墨/环氧树脂导电复合材料及制备方法 |
CN109741852A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-05-10 | 深圳市欧科力科技有限公司 | 一种复合导电材料及其制备方法 |
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2015
- 2015-12-01 CN CN201510860681.3A patent/CN105566853A/zh active Pending
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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