CN105562118A - 一种耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种耐磨耐冲击的微球形二氧化硅载体的制备方法,包括以下步骤:比表面积250-600m2/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑,在730-760℃焙烧,使其比表面积降低到100-220m2/g,加水混匀,研磨分散到二氧化硅微颗粒平均直径2-5um,加入乙酸和乙酸铵,150-180℃晶化处理,加硅溶胶,混匀,喷雾造粒,造粒粉650-720℃焙烧,制得平均直径50-250um的微球形载体,比表面积80-200m2/g,孔体积0.5-0.7ml/g,平均孔直径20-40nm。本发明的微球形二氧化硅载体,具有较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性,适用于制备用于流化床的催化剂。

Description

一种耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法
技术领域
本发明属催化剂领域,涉及一种微球形二氧化硅载体及其制备方法,尤其涉及ー种耐磨耐冲击的微球形二氧化硅载体及其制备方法。
背景技术
催化剂除了应具有合适的孔结构,还要具有较高的机械强度和耐磨性,尤其是流化床中,催化剂颗粒间、催化剂颗粒与反应器内壁、催化剂颗粒与流化床中的固相反应原料或产物间,会发生频繁的摩擦、碰撞,所形成的碎颗粒会使流化床层膨胀,所形成的较细微粉如10-15um以下的部分极易吹离流化床,基本上报废了。
先制备载体,再浸渍活性组分,是最常用的催化剂制备方法,该法所制得催化剂的孔结构,机械强度和耐磨性,主要由载体赋予。其中,由二氧化硅载体负载活性组分制成的催化剂,具有较广泛的应用,尤其适于酸性条件下的反应,比如由四氯化硅氢化制备三氯氢硅、醋酸和乙烯氧化反应制备醋酸乙烯。用共沉淀法先制备二氧化硅成分和活性组分混合物半成品,再经烧结、成型所制备的催化剂,其耐磨性通常较低,不适于制作流化床用的微球形催化剂。
但制备具有合适孔结构、机械强度和耐磨性的二氧化硅载体,是本领域的一个技术难题,原因在于二氧化硅原料如沉淀法二氧化硅、气相法二氧化硅,通常烧结性能较差;用硅溶胶做粘结剂,可以提高二氧化硅载体的机械强度和耐磨性,但作用有限,即便再经过重结晶处理如水热处理,载体的耐磨性仍不能大幅提高。用氧化铝、氧化钙、高岭土等做粘结剂,也可提高机械强度和耐磨性,但在酸性条件下,粘结剂中所含不耐酸成分会受到侵蚀,使载体的机械强度和耐磨性会逐渐降低。
发明内容
针对以上技术缺陷,本发明提供一种耐磨耐冲击的微球形二氧化硅载体的制备方法,所制备的微球形二氧化硅载体,不仅具有较大的平均孔径和合适的孔结构,还具有较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性,适用于进一步负载活性组分,制备用于流化床的催化剂。
本发明的技术方案是:
一种耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法,包括以下步骤:
A、将比表面积250-600m2/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑,在730-760℃焙烧2-4hr,使其比表面积降低到100-200m2/g,制得焙烧二氧化硅粉;
B、以质量份计,水300-500份,焙烧二氧化硅粉100份,混匀,用研磨分散设备将二氧化硅微颗粒磨到平均直径2-5um,制得分散液;
C、分散液转入高压釜,加乙酸和乙酸铵共15-30份调浆液PH值至3.5-4.5,在150-180℃晶化处理10-40hr,制得晶化液,晶化后二氧化硅颗粒比表面积80-150m2/g;
D、晶化液降温至60℃以下,加酸性硅溶胶30-100份,混合均匀,制得混合浆料,硅溶胶所引入SiO2的量为载体总SiO2量的10-20%;硅溶胶的胶粒平均直径为10-20nm;混合浆料立即在180-250℃喷雾造粒,造粒粉650-720℃焙烧2-4hr,得本发明平均直径50-250um的微球形二氧化硅载体,比表面积60-120m2/g,孔体积0.5-0.7ml/g,平均孔直径20-40nm。
其中,步骤A中,优选经150-250℃喷雾干燥的沉淀法白炭黑,其颗粒内部结构较紧密,所制得的焙烧二氧化硅粉颗粒内部的微颗粒,即步骤B所制得分散液中的二氧化硅颗粒强度相对较高,从而使所制得二氧化硅载体具有更好的强度、耐磨性、耐冲击性。
其中,步骤B中,优选用研磨分散设备将二氧化硅颗粒磨到平均直径3-4um。
其中,步骤B中,所述分散液中二氧化硅的研磨分散方法,为胶体磨法或均质机法,其中均质机法的研磨分散效果最好,速度最快。
其中,步骤D中,造粒粉焙烧的温度优选690-720℃,以使所得二氧化硅载体达到的更高的强度、耐磨性、耐冲击性。
其中,所述沉淀法二氧化硅粉或白炭黑优选Na2O≤0.30%,所述硅溶胶优选Na2O≤0.20%,以减少载体在强酸性应用条件下所受到的侵蚀,并维持其强度、耐磨性、耐冲击性。
本发明所制备的耐磨耐冲击的微球形二氧化硅载体,具有以下优点:
a、步骤A中,二氧化硅粉或白炭黑在730-760℃焙烧2-4hr,其比表面积降低到100-200m2/g,说明颗粒内部发生了显著的烧结过程,颗粒的强度、耐磨性、耐冲击性会有较大程度的提高,从而提高了载体的强度和耐磨性、耐冲击性;
b、步骤B中,二氧化硅颗粒分散研磨到平均直径2-5um,这是提高载体机械强度、耐磨性、耐冲击性的关键,在经历了剧烈的研磨过程后,所得到颗粒的强度、耐磨性、耐冲击性比研磨之前的大颗粒进一步提高,从而进一步提高了载体的强度和耐磨性、耐冲击性;
c、在步骤C中,二氧化硅分散液中加入乙酸和乙酸铵,调浆液PH值至3.5-4.5,在150-180℃晶化处理10-40hr,使平均直径2-5um的二氧化硅颗粒内的一次粒子发生较大程度的重结晶,比表面积由100-200m2/g,降低到80-150m2/g,孔体积基本不变,平均孔径变大;所得颗粒平均直径基本不变,但强度、耐磨性、耐冲击再进一步提高,从而进一步提高了载体的强度和耐磨性、耐冲击性;
d、在步骤D中,由于二氧化硅微颗粒的内孔体积比颗粒间水的体积小了很多,所以硅溶胶的胶粒,绝大部分分散在二氧化硅微颗粒之间的水中,在喷雾造粒快速制备的造粒粉微球中,绝大部分仍然分散在二氧化硅微颗粒之间,因而,焙烧后起到了较好的粘接作用,使载体达到较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性,球形的形状使载体的耐磨性、耐冲击性更好;
e、所用硅溶胶,其胶粒成分介于二氧化硅和硅酸之间,结晶不充分,内部、表面的缺陷多,平均直径仅10到20nm,活性高,烧结性能好,650-720℃左右温度条件的焙烧,使载体具有较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性;
f、载体中不含二氧化硅以外的杂质如氧化铝,不受酸性物质如HCl的侵蚀,在酸性条件下的孔结构能够保持稳定,使用寿命较长;
g、本发明载体,同时具有了较合适的孔结构和较高的机械强度、耐磨性、耐冲击性、耐酸性;浸渍活性组分后所制得催化剂,用于酸性条件下的流化床反应,催化反应性能稳定,催化剂颗粒不易碎裂,不易粉化,耗费量低。
具体实施方式
实施例1
将5000g沉淀法白炭黑A(250℃喷雾干燥,含水6%,比表面积370m2/g,颗粒平均直径40um,Na2O0.20%)在740℃焙烧3hr,其比表面积降低到195m2/g;在25℃左右的室温条件下,取1000g焙烧二氧化硅粉,加入搅拌罐中,加4000g去离子水,开启搅拌打浆,分散均匀后,用均质机研磨分散到颗粒平均直径5um;转入高压釜,加入乙酸200g、乙酸铵50g,调浆液PH值至3.5,在150℃晶化处理40hr,降温至60℃,取测二氧化硅颗粒比表面积122m2/g,加入400g酸性硅溶胶D(SiO2质量浓度30%,Na2O0.06%,胶粒平均直径10nm),搅拌10分钟后浆液混匀,开始泵入已预热到200℃工作温度的离心式喷雾造粒机进行造粒,调整进料泵和离心机的转速,使所得微粉平均直径230um且球形度达到较好水平,20分钟完成造粒,所得造粒微粉强度较好;取造粒微粉的一半在660℃焙烧3hr,得本发明的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体。测载体平均直径218um,球形度较好,强度较好;比表面积122m2/g,孔体积0.61ml/g,平均孔直径24nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例2
将实施例1中造粒微粉的另一半在700℃焙烧3hr,得本发明的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体。测载体平均直径213um,球形度较好,强度较好;比表面积118m2/g,孔体积0.60ml/g,平均孔直径23nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例3
基本同实施例1。将1200g沉淀法二氧化硅粉B(SiO2含量99%,比表面积263m2/g,Na2O0.26%)在750℃焙烧3hr,其比表面积降低到162m2/g;在25℃左右的室温条件下,取1000g焙烧二氧化硅粉,加入搅拌罐中,加4000g去离子水,开启搅拌打浆,分散均匀后,用均质机研磨分散到颗粒平均直径4um,转入高压釜,加入乙酸200g、乙酸铵100g,调浆液PH值至4.0,在165℃晶化处理20hr,降温至60℃,取测二氧化硅颗粒比表面积102m2/g,加入600g酸性硅溶胶D(SiO2质量浓度30%,Na2O0.06%,胶粒平均直径10nm),搅拌10分钟后浆液混匀,开始泵入已预热到230℃工作温度的离心式喷雾造粒机进行造粒,调整进料泵和离心机的转速,使所得微粉平均直径230um且球形度达到较好水平,20分钟完成造粒,所得造粒微粉强度较好;取造粒微粉的一半在660℃焙烧3hr,得本发明的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体。测载体平均直径215um,球形度较好,强度较好;比表面积88m2/g,孔体积0.70ml/g,平均孔直径35nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例4
基本同实施例1,区别在于采用了3500g沉淀法白炭黑C(190℃喷雾干燥,含水8%,比表面积550m2/g,颗粒平均直径25um,Na2O0.14%)在760℃焙烧2hr,其比表面积降低到126m2/g;在25℃左右的室温条件下,取1000g焙烧二氧化硅粉,加入搅拌罐中,加4000g去离子水,开启搅拌打浆,分散均匀后,用均质机研磨分散到颗粒平均直径4um,转入高压釜,加入乙酸100g、乙酸铵100g,调浆液PH值至4.5,在180℃晶化处理15hr,降温至60℃,取测二氧化硅颗粒比表面积83m2/g,加入600g酸性硅溶胶E(SiO2质量浓度20%,Na2O0.10%,胶粒平均直径20nm),搅拌10分钟后浆液混匀,开始泵入已预热到230℃工作温度的离心式喷雾造粒机进行造粒,调整进料泵和离心机的转速,使所得微粉平均直径230um且球形度达到较好水平,20分钟完成造粒,所得造粒微粉强度较好;取造粒微粉的一半在670℃焙烧3hr,得本发明的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体。测载体平均直径210um,球形度较好,强度较好;比表面积65m2/g,孔体积0.55ml/g,平均孔直径36nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例5
取实施例4中剩余的焙烧二氧化硅粉1000g,加入搅拌罐中,加4000g去离子水,开启搅拌打浆,分散均匀后,用均质机研磨分散到颗粒平均直径3um,转入高压釜,加入乙酸100g、乙酸铵100g,调浆液PH值至4.5,在180℃晶化处理15hr,降温至60℃,取测二氧化硅颗粒比表面积80m2/g,加入酸性硅溶胶E(二氧化硅质量浓度20%,Na2O0.10%,胶粒平均直径20nm)1000g,搅拌20分钟后浆液混匀,开始泵入已预热到250℃工作温度的离心式喷雾造粒机进行造粒,调整进料泵和离心机的转速,使所得微粉平均直径230um且球形度达到较好水平,20分钟完成造粒,所得造粒微粉强度较好;取造粒微粉的一半在650℃焙烧3hr,得本发明的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体。测载体平均直径209um,球形度较好,强度较好;比表面积68m2/g,孔体积0.54ml/g,平均孔直径33nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例6
基本同实施例5,区别在于焙烧二氧化硅粉加去离子水分散均匀后,用均质机研磨分散到颗粒平均直径2um,所得造粒微粉强度较好;取造粒微粉的一半在650℃焙烧3hr,得本发明的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体。测载体平均直径206um,球形度较好,强度较好;比表面积62m2/g,孔体积0.56ml/g,平均孔直径35nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例7
将实施例3中造粒微粉的另一半在720℃焙烧3hr。所得载体测平均直径210um,球形度较好,强度较好;比表面积78m2/g,孔体积0.69ml/g,平均孔直径35nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例8
将实施例4中造粒微粉的另一半在710℃焙烧3hr。所得载体测平均直径210um,球形度较好,强度较好;比表面积64m2/g,孔体积0.53ml/g,平均孔直径35nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例9
将实施例6中造粒微粉的另一半在700℃焙烧3hr。所得载体测平均直径205um,球形度较好,强度较好;比表面积60m2/g,孔体积0.55ml/g,平均孔直径35nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
实施例10
取实施例1中剩余的焙烧二氧化硅粉1000g,用实施例1中基本相同的方法,制备二氧化硅载体,区别在于喷雾造粒机进行造粒所得微粉平均直径100um,造粒微粉的球形度和强度皆较好,测载体平均直径92um,球形度较好,强度较好;比表面积125m2/g,孔体积0.62ml/g,平均孔直径25nm;测磨损率、碎裂率较低,具体见表1所列数据。
对比例1
取实施例1中剩余的焙烧二氧化硅粉1000g,用实施例1中基本相同的方法,制备二氧化硅载体,区别在于没有用均质机研磨分散和晶化处理的步骤,所得造粒微粉和焙烧后的载体强度尚可;测磨损率、碎裂率较高,具体见表1所列数据。
对比例2
取实施例1中剩余的焙烧二氧化硅粉1000g,用实施例1中基本相同的方法,制备二氧化硅载体,区别在于没有晶化处理的步骤,所得载体比表面积150m2/g,孔体积0.61ml/g,平均孔直径19nm;测磨损率、碎裂率较高,具体见表1所列数据。
对比例3
取实施例1中所用沉淀法白炭黑A(250℃喷雾干燥,含水6%,比表面积370m2/g,颗粒平均直径40um,Na2O0.20%)区别在于没有在740℃焙烧3hr制备焙烧二氧化硅粉的步骤。测载体磨损率、碎裂率很高,具体见表1所列数据。
对比例4
取实施例1中剩余的焙烧二氧化硅粉1000g,用实施例1中基本相同的方法,制备二氧化硅载体,区别在于没有加硅溶胶,结果造粒微粉和焙烧后的载体球形度差一些,强度较差;测磨损率、碎裂率很高,具体见表1所列数据。
以上实施例、对比例中载体的孔结构、机械强度、磨损率、碎裂率数据比说明,喷雾干燥的沉淀法白炭黑的焙烧、二氧化硅粉的分散研磨和晶化处理、加硅溶胶的方法组合,明显提高了载体的强度和耐磨性、耐冲击性。总体而言,本发明的微球形二氧化硅载体具有合适的孔结构,以及较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性,有望在工业应用中达到令人满意的使用效果和使用寿命。
以上实施例、对比例中,原料沉淀法二氧化硅粉、白炭黑的喷雾干燥温度、含水量、颗粒平均直径、Na2O含量,以及硅溶胶的SiO2浓度、Na2O含量、胶粒平均直径,分别由生产厂家提供;焙烧二氧化硅粉的颗粒平均直径由激光粒度仪测得,为体积平均直径;比表面积由氮吸附法测得,孔体积由乙醇吸附法测得,平均孔直径由压汞法测得;白炭黑、造粒微粉和微球形二氧化硅载体的的最大直径、平均直径和球形度通过光学显微镜及目测判断;强度通过手指间碾压大体判断;耐磨性通过直管法磨损指数测定仪测得,装填量30g(500℃烘1hr),用加湿的空气为气源,依次测定2hr、10hr、50hr、250hr的磨损率和碎裂率,测试过程中将流化高度控制到静态高度的5倍左右,即把各载体的流化状态尽量控制到相同的程度,磨损率是所收集粉尘(颗粒直径15um以下)质量和装填量30g的比值,称量前先将所收集的粉尘连同滤纸置于坩埚中500℃烘1hr烧去滤纸和水分,碎裂率是通过光学显微镜检查磨损后微球500-5000个左右中碎裂个数的粗略推算结果。
表1载体的磨损率、碎裂率测试结果(单位%)
实施例 2hr 10hr 50hr 250hr
1 0.40/0.3 1.7/0.7 6.2/3.0
2 0.36/0.3 1.5/0.8 5.5/3.0
3 0.61/0.4 2.4/1.1 10.5/4.1
4 0.34/0.3 1.5/1.0 6.7/4.0
5 0.30/0.3 1.3/0.9 6.2/3.3
6 0.41/0.4 1.7/1.2 7.1/3.9
7 0.50/0.2 2.1/1.0 9.6/3.7
8 0.32/0.4 1.4/1.0 6.4/4.0
9 0.40/0.3 1.5/1.2 6.6/3.2
10 0.53/0 2.4/0.3 9.4/1.1
对比例1 0.36/0.3 2.9/4.7 10.0/11
对比例2 2.5/3.2 9.7/9.0 17.2/13.3
对比例3 2.1/0.8 8.5/2.4
对比例4 10.0/8.1
本发明二氧化硅载体可用于制备微球形CoO/SiO2催化剂,用于H2、SiCl4氢化制备三氯氢硅的反应,经河南某厂家装置考察,在同样条件下,本发明二氧化硅载体比装置所用二氧化硅载体制备的催化剂,能够节约成本30-40%。
本发明二氧化硅载体还可用于其它流化床用催化剂载体。

Claims (7)

1.一种耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法,包括以下步骤:
A、将比表面积250-600m2/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑,在730-760℃焙烧2-4hr,使其比表面积降低到100-200m2/g,制得焙烧二氧化硅粉;
B、以质量份计,水300-500份,焙烧二氧化硅粉100份,混匀,用研磨分散设备将二氧化硅微颗粒磨到平均直径2-5um,制得分散液;
C、分散液转入高压釜,加乙酸和乙酸铵共15-30份调浆液PH值至3.5-4.5,在150-180℃晶化处理10-40hr,制得晶化液,晶化后二氧化硅颗粒比表面积80-150m2/g;
D、晶化液降温至60℃以下,加酸性硅溶胶30-100份,混合均匀,制得混合浆料,硅溶胶所引入SiO2的量为载体总SiO2量的10-20%;硅溶胶的胶粒平均直径为10-20nm;混合浆料立即在180-250℃喷雾造粒,造粒粉650-720℃焙烧2-4hr,得本发明平均直径50-250um的微球形二氧化硅载体,比表面积60-120m2/g,孔体积0.5-0.7ml/g,平均孔直径20-40nm。
2.如权利要求1所述的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法,其特征在于,步骤A中,所述白炭黑为经150-250℃喷雾干燥的沉淀法白炭黑。
3.如权利要求1所述的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法,其特征在于,步骤B中,所述分散液中二氧化硅颗粒磨到平均直径3-4um。
4.如权利要求1所述的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法,其特征在于,步骤B中,所述分散液中二氧化硅的研磨分散方法,为胶体磨法。
5.如权利要求1所述的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法,其特征在于,步骤B中,所述分散液中二氧化硅的研磨分散方法,为均质机法。
6.如权利要求1所述的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法,其特征在于,步骤D中,造粒粉焙烧的温度为690-720℃。
7.如权利要求1所述的耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法,其特征在于,所述沉淀法二氧化硅粉或白炭黑Na2O≤0.30%,所述硅溶胶Na2O≤0.20%。
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