CN105552067A - 一种cob led光源 - Google Patents

一种cob led光源 Download PDF

Info

Publication number
CN105552067A
CN105552067A CN201610073015.XA CN201610073015A CN105552067A CN 105552067 A CN105552067 A CN 105552067A CN 201610073015 A CN201610073015 A CN 201610073015A CN 105552067 A CN105552067 A CN 105552067A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive layer
fluorescent adhesive
led chip
light source
substratum transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610073015.XA
Other languages
English (en)
Inventor
李建胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI DINGHUI TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHANGHAI DINGHUI TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI DINGHUI TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHANGHAI DINGHUI TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610073015.XA priority Critical patent/CN105552067A/zh
Publication of CN105552067A publication Critical patent/CN105552067A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Abstract

本发明公开了一种COB？LED光源，包括至少一个LED芯片(2)、荧光胶层31以及透明胶层(32)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)，所述透明胶层(32)覆盖所述荧光胶层(31)。且一个所述透明胶层(32)可以包覆一个或多个所述荧光胶层(31)，所述荧光胶层包覆一个或多个所述LED芯片(2)。本发明在荧光胶层外包覆一层高折射率透明胶以提高出光效率，具有安装简单、通用性强、易于产业化的优点。

Description

一种COB LED光源
技术领域
本发明属于光学照明灯具技术领域，尤其涉及一种COBLED光源。
背景技术
COBLED光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，其相对于其他结构的LED光源，具有散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。
目前市场上对高功率、高集成、高光效的COBLED光源需求越来越广泛，而目前市场上流通的采用COB封装技术的LED光源的结构虽然可以有效的避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，但是对出光效率损失仍然较大，导致照明效果欠佳。而传统的提高照明效果的方式是通过增加LED芯片数量或者增大控制功率等方法，在节能环保方面存在不利一面，同时，高功率、高集成的COBLED光源容易加速产品的老化和效果的衰退，因此，需要一种简单实用的能够较大程度降低光能损耗，提高产品出光率的新型COBLED光源。
发明内容
针对现有技术存在的出光率较低技术缺陷，本发明的目的是提供一种具有高出光率的COBLED光源，包括至少一个LED芯片2、荧光胶层31以及透明胶层32，所述荧光胶层31覆盖所述LED芯片2，所述透明胶层32覆盖所述荧光胶层31。
优选地，所述COBLED光源包括多个所述LED芯片2，所述荧光胶层31通过以下方式的一种覆盖所述LED芯片2：
-所述荧光胶层31的数量与所述LED芯片2的数量相同，且多个所述荧光胶层31彼此独立，其中，一个所述荧光胶层31对应覆盖一个所述LED芯片2，单个所述透明胶层32同时覆盖全部所述荧光胶层31；
-所述荧光胶层31的数量小于所述LED芯片2的数量，且多个所述荧光胶层31彼此独立，其中，一个所述荧光胶层31对应覆盖多个所述LED芯片2，单个所述透明胶层32同时覆盖全部所述荧光胶层31；或者
-单个所述荧光胶层31同时覆盖全部所述LED芯片2，单个所述透明胶层32覆盖单个所述荧光胶层31。
优选地，所述透明胶层32的轮廓形状与所述荧光胶层31的轮廓形状相同。
优选地，所述荧光胶层31轮廓形状为半球形、半椭圆形或者方形。
优选地，所述荧光胶层31与所述透明胶层32的折射率均大于1.5。
-优选地，所述透明胶层32上覆盖有保护膜。
优选地，所述COBLED光源还包括透镜34，所述透镜34扣罩在所述透明胶层32上，且所述透镜34的轮廓形状、轮廓尺寸与所述透明胶层32的轮廓形状、轮廓尺寸对应匹配，所述透镜34紧密贴合在所述透明胶层32的表面上。
优选地，所述COBLED光源还包括支架5，所述支架5包括容纳槽51以及固定盘52，所述固定盘52设置在所述容纳槽51内，所述LED芯片2设置在所述固定盘52上；
其中，所述固定盘52还设置有第一连接部111，所述透镜34设置有第二连接部112，所述第一连接部111和第二连接部112结构匹配并相互连接。
优选地，所述容纳槽51还设置有导电线路53，所述导电线路53穿过所述固定盘52并为所述LED芯片2提供电能。
优选地，所述COBLED光源还包括基板1，所述LED芯片2通过正装或者倒装工艺设置在基板上；
其中，所述基板1上设置有第三连接部113，所述透镜34设置有第四连接部114，所述第三连接部113和第四连接部114结构匹配并相互连接。
本发明通过在COBLED光源的荧光胶层外包覆一层透明胶层，可以进一步减少光在空气介质中的折射，从而达到提高出光率的目的，进一步提高产品的照明效果和实用性，同时安装简单，易于产业化。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出了本发明的具体实施方式的，一种COBLED光源爆炸图；
图2示出了本发明的一个实施例的，一种COBLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；
图3示出了本发明的一个实施例的，一种COBLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；
图4示出了本发明的一个实施例的，一种COBLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；
图5示出了本发明的一个实施例的，一种COBLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；以及
图6示出了本发明的一个实施例的，一种COBLED光源的爆炸图。
具体实施方式
为了更好的使本发明的技术方案清晰地表示出来，下面结合附图对本发明做进一步地说明。本领域技术人员理解，附图中所示结构示意图主要用以说明实施例，图中的组件并未按实际比例绘制，其形状和结构主要用以表示各组件及其相互关系，本领域技术人员可以参考附图所示实施例实现本发明的技术内容。
图1示出了本发明的具体实施方式的，一种COBLED光源结构分解图，进一步地，图1只示出了所述COBLED光源的一个视图的部分结构示意图，图1是根据本发明的一种优选画法，所述COBLED光源还可以有其他表现形式。
所示COBLED光源结构分解图示出了一种具有高出光率的COBLED光源，包括：基板1、至少一个LED芯片2、荧光胶层31、透明胶层32。具体地，所述LED芯片2可以通过正装或者倒装的方式安装在所述基板1上，并与所述基板1的线路连接。所述基板1优选为铝或铜等金属材料或它们的金属氧化物制成的金属薄片，所述基板表面打磨成高反光镜面结构，能够将光反射到外界中，同时，所述基板还具有较高的导热性，有助于将所述LED芯片发出的热量散发出去，延长产品的使用寿命。本领域技术人员理解，上述安装方法为本领域LED芯片常规的固定方式，在实际应用中，可以根据需要选择任意一种安装方式，在此不予赘述。
本领域技术人员理解，正装芯片通常用于小功率LED芯片的封装，而大功率LED芯片的封装通常采用倒装芯片工艺封装。具体地，正装工艺采用金线将所述LED芯片的PN结与支架正负极连接；倒装工艺将LED芯片的PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线。更为具体地，本领域技术人员理解，所述LED芯片的正装或倒装工艺属于现有技术，本领域技术人员可以根据现有技术实现本发明的技术内容，在此不予赘述。
进一步地，本领域技术人员理解，采用COB封装技术将所述LED芯片固定在所述基板1上的方式主要包括以下流程，第一步，采用扩张机将LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，以便于刺晶；接下来采用点胶机将适量的固晶胶(银浆改为固晶胶，目前固晶胶包括银浆，绝缘胶，锡膏(锡膏是回流焊接))点在基板上；然后将LED芯片用真空吸嘴固定在基板上点好银浆的位置；进一步地，对所述银浆烘干使其固化，具体地，可以将所述基板放置在恒温箱中处理一段时间；接下来采用金丝或铝丝焊接机将LED芯片与基板上对应的焊盘进行键合。所述基板1优选地为圆形、正方形、正六边形或其他正多边形，所述基板的材料优选为铝基板。至少一个所述LED芯片2分布在所述基板1上，本领域技术人员可以根据需要任意设定所述LED芯片2在所述基板1上的排列方式。本领域技术人员理解，采用COB封装LED芯片可以将多颗LED芯片集成封装，形成面光源且所述面光源的形状可以根据需要改变，使出光均匀、光线柔和。
进一步地，所述荧光胶层31覆盖所述LED芯片2，所述透明胶层32覆盖所述荧光胶层31。具体地，采用COB封装技术，将所述LED芯片2固定在所述基板1上后，再用点胶机在LED芯片2相应位置注入适量荧光胶形成荧光胶层31，经固化后再在表面覆盖一层透明胶层32。进一步地，所述荧光胶层31以及所述透明胶层32的胶体为环氧树脂、硅树脂或硅胶，所述荧光胶层31通过在所述环氧树脂、硅树脂或硅胶中加入荧光粉制备而成。进一步地，本领域技术人员理解，采用硅胶作为所述荧光胶层31和所述透明胶层32的材料具有不易老化、抗紫外辐射以及优良的透光率、折射率、耐腐蚀性、耐热性等优点。
进一步地，如图1所示，所述COBLED光源还具有透镜34，所述透镜34具有透光和保护的作用。具体地，所述基板1上设置有第三连接部113，所述透镜34设置有第四连接部114，所述第三连接部113和第四连接部114结构匹配并相互连接。图1示出的透镜34的形状为半球形且配有边框，所述第三连接部113即为图1中透镜34的边框部分，相应地，所述第四连接部114即为所述基板1对应所述第三连接部113的外周区域，从图1中可以看出，所述第三连接部113为矩形并用于与所述基板1的第四连接部114对接。更为具体地，所述第三连接部113和所述第四连接部114对接后，可以通过卡销、螺栓或者焊接等常规方式固定，在此不予赘述。
本领域技术人员理解，图1示出的所述透镜的形状只是一个示范例，本领域技术人员可以根据基板形状的需要进行任意的变化，例如，所述基板为圆形基板，则所述边框则变化为圆形；又例如，所述基板为五边形，则所述边框变化为五边形；又例如所述基板为星形，则所述边框变化为星形。所述透镜34的形状的变化并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
进一步地，通过图1所示具体实施方式，在所述LED芯片2上，依次覆盖荧光胶层31、透明胶层32并采用COB封装技术，可以明显提升LED光源的散热性能和发光效果，尤其是在所述荧光胶层2上覆盖一层透明胶层32，可以去除荧光胶与透镜之间的空气介质，使所述LED芯片发出的光源依次通过荧光胶层和透明胶层再到透镜，减少了光在空气介质中的折射，可以达到提高出光效率的目的。
进一步地，所述COBLED光源中，多个所述LED芯片2、所述荧光胶层31以及所述透明胶层32可以通过不同的安装方式进行组合。具体地，将结合图2至图4所示实施例做更为详细的说明。参照图2至图4所示实施例，附图中是出了所述COBLED光源中LED芯片2、荧光胶层31以及透明胶层32的连接结构俯视图，本领域技术人员理解，通过图2至图4的俯视视图可以更清晰的展示上述LED芯片2、荧光胶层31以及透明胶层32之间的位置分布关系。这并不影响本领域技术人员根据附图在实际的立体结构中根据本发明的优选实施例实现本发明的技术内容。更进一步地，本发明公开地所述COBLED光源中的所有组件的大小、形状并不限于附图中所示实施例，在此不予赘述。
图2示出了本发明的第一实施例的，一种COBLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图。在这样的实施例中，所述荧光胶层31的数量与所述LED芯片2的数量相同，且多个所述荧光胶层31彼此独立，其中，一个所述荧光胶层31对应覆盖一个所述LED芯片2，图2中示出了所述荧光胶层31和所述LED芯片2的数目都是4个，但这并不代表所述荧光胶层31以及LED芯片2的数目只有四个。优选地，所述荧光胶层31以及所述LED芯片的数目可以更多，且每一个所述LED芯片的大小一致，每一个荧光胶层的大小、厚度、形状也一直，所述荧光胶层31对应覆盖一个所述LED芯片2并在所述基板1上呈均匀分布的点阵结构。本领域技术人员理解，使用一个荧光胶层对应覆盖一个LED芯片可以使所述COBLED光源出光更均匀，避免所述荧光胶层因过大软化而与芯片接触。更进一步地，单个所述透明胶层32同时覆盖全部所述荧光胶层31，本领域技术人员理解，在所述荧光胶层31包覆的LED芯片2排布的发光点阵区域外围包覆有所述透明胶层32，所述透明胶层32与所述基板在连接处封闭。
图3示出了本发明的第二实施例的，一种COBLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图。在这样的实施例中，所述荧光胶层31的数量小于所述LED芯片2的数量，且多个所述荧光胶层31彼此独立，其中，一个所述荧光胶层31对应覆盖多个所述LED芯片2，具体地，在图2所示实施例中，所述LED芯片的数目为4个，所述荧光胶层的数目为2个，且所述LED芯片的形状为圆形，一个所述荧光胶层31对应覆盖2个所述LED芯片2，所述荧光胶层的形状为椭圆形，相邻两个所述荧光胶层31彼此独立并依次均匀分布在所述基板1上。更进一步地，一个所述荧光胶层还可以对应覆盖2个以上的LED芯片，例如3个、4个、6个或更多。且所述荧光胶层31的形状可以根据覆盖的所述LED芯片的数目和排列方式作出更多的变化，例如，当一个所述荧光胶层31覆盖的所述LED芯片2的数目为3个时，且所述3个LED芯片排列成正三角，相应地，所述荧光胶层31的形状为正三角形。进一步地，单个所述透明胶层32同时覆盖全部所述荧光胶层31，具体地，本领域技术人员可以参照上述图2及其实施例，在此不予赘述。
图4示出了了本发明的第三实施例的，一种COBLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图。在这样的实施例中，单个所述荧光胶层31同时覆盖全部所述LED芯片2，单个所述透明胶层32覆盖单个所述荧光胶层31。具体地，如图4所示，一个所述荧光胶层覆盖4个所述LED芯片2，所述LED芯片2在所述基板1上均匀分布，所述透明胶层32覆盖所述荧光胶层31，在图4中，为了区别显示所述透明胶层32以及所述荧光胶层31，所述透明胶层32的直径略微大于所述荧光胶层31。在图4所示实施例的一个优选地变化例中，所述透明胶层32以及所述荧光胶层31为半径相同的半球形结构，所述透明胶层31紧贴并覆盖所述荧光胶层31。在其他的变化例中，所述透明胶层32与所述荧光胶层31具有相同的横截面面积和形状，所述透明胶层的高度略微高于所述荧光胶层的高度。通过点胶机注胶的方式，所述透明胶层32覆盖所述荧光胶层31，所述荧光胶层31覆盖所述LED芯片，最终将所述LED芯片封装在所述基板1上，具体的，可以参考上述图1至图3的描述，在此不予赘述。
进一步地，本领域技术人员理解，图2至图4示出了根据本发明的三个优选实施例，但所述COBLED光源并不仅仅局限于上述三种实现方式，在其他的优选实施例中，例如，在所述基板1上的不同区域分别分布有不同数目的多组LED芯片2，每一组所述LED芯片2的数目可以为1个、2个、3个或更多，每一个所述荧光胶层31覆盖一组所述LED芯片2，单个所述透明胶层32覆盖全部所述荧光胶层31；本领域技术人员理解，所述LED芯片2在所述基板1上的分布方式还可以是自所述基板1的中心沿所述基板1的边沿的不同距离环绕有与所述基板1边沿轮廓形状相同的由不同数目所述LED芯片2组成的芯片组，单个所述荧光胶层覆盖一圈所述芯片组，单个所述透明胶层32覆盖全部所述荧光胶层31。
进一步地，结合图1至图4所示的优选实施例，本领域技术人员理解，所述透明胶层32的轮廓形状与所述荧光胶层31的轮廓形状相同。通过这样的设置方式，尤其是当单个所述荧光胶层31同时覆盖全部所述LED芯片2，单个所述透明胶层32覆盖单个所述荧光胶层31时，使所述透明胶层32与所述荧光胶层更好地贴合并在整体外形上保持一致性。进一步地，本领域技术人员理解，所述透明胶层32与所述荧光胶层31可以紧密贴合也可以留有细微的间隙，这都可以实现本发明的目的。进一步地，所述透明胶层32以及所述荧光胶层31的胶体顶面的形状可以是凸面、凹面或者平面，本领域技术人员理解，交界面曲度的变化会改变出射光线的出射角度，从而对出射光的光强分布和出光率产生影响，本领域技术人员可以根据实际需要，选择将所述透明胶层32、所述荧光胶层31的顶面或其他部位的形状和曲率做出各种变形，在此不予赘述。
更进一步地，参考图2至图4示出所述COBLED芯片的俯视图，所述荧光胶层的形状为半球形或者椭圆形。在一个优选地变化例中，所述荧光胶层31的形状为方形，在这样的实施例中，相应地，所述LED芯片的形状为方块状，使得所述荧光胶层31与所述LED芯片更好地相适应。
具体地，在图2至图4所示实施例的另一个变化例中，图5示出了本发明的第四实施例的，一种COBLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图。在这样的实施例中，9个所述LED芯片在所述基板1上排布成一个方阵，所述荧光胶层31为方形并覆盖在9个所述LED芯片上，更进一步的，所述透明胶层32为方形并覆盖所述荧光胶层31。在图5所示实施例的一个变化例中，所述透明胶层32为圆形、所述荧光胶层31为方形、所述LED芯片为方形，所述透明胶层32覆盖所述荧光胶层31，所述荧光胶层31覆盖全部所述LED芯片。
进一步地，本领域技术人员理解，折射率越高，全反射角越小，相反留给光鲜出射角越大，光通量也越高。同时，由于硅胶或环氧树脂等材料在可见光范围内的折射率与空气相差很大，材料与空气界面的光折射导致LED光源的出光率低，通过在所述荧光胶层31和透镜外壳或保护罩之间填充所述透明胶层，可以缓解所述荧光胶层31与空气界面因光折射导致的光损耗，极大程度的将光耦合出去，大大提高LED的出光效率。同时，所述透光胶层32由于透明，与空气相比，不会影响光的出射。
进一步地，所述荧光胶层31与所述透明胶层32的折射率为1.5以上。本领域技术人员理解，在一个变化例中，可以在所述荧光胶层31与透明外罩之间设置多层所述透明胶层32，每一层所述透明胶层具有不同的折射率，从而使得所述荧光胶层31与多层所述透明胶层形成一渐变折射率结构，可以减少LED光的内反射损耗，增大LED出射光的出射角从而提高LED的出光效率。
进一步地，在所述透明胶层32上还覆盖有保护膜，所述保护膜用于保护所述透明胶层32在使用之前受到损坏，同时还具有防灰尘等功能，当使用时，再去除所述保护膜，将透镜34压盖在所述透明胶层32上。具体的，所述保护膜的材料可以是PE材质、PVC材质或其他材质，在此不予赘述。
图6示出了本发明的一个实施例的，一种COBLED光源的爆炸图。本领域技术人员理解，图6所示的结构示意图的目的主要用于简明表明图中各组成模块的位置关系，并不代表所述COBLED该部分结构的实际情况，然而这并不影响本领域技术人员在实际中根据需要在立体结构中做出各种变形和设置，在此不予赘述。
具体的，如图6所示，所述COBLED光源中还包括透镜34和支架5，更进一步的，结合图1所示实施例，所述透镜34扣罩在所述透明胶层32上，且所述透镜34的轮廓形状、轮廓尺寸与所述透明胶层32的轮廓形状、轮廓尺寸对应匹配。所述透镜34与所述支架5连接，且在连接部位密封，使得所述基板1、LED芯片2、荧光胶层31以及透明胶层32被置于所述支架5以及所述透镜34形成的密闭空间内。优选地，所述透镜34与所述透明胶层32均为半球形形状，且所述透镜34的半球体内径等于所述透明胶层32半球体的外径。更进一步地，参考上述图5所示实施例，所述透镜34的形状与所述透明胶层的形状均为方形，且所述透镜34的方形内腔与所述透明胶层32的外部轮廓完全一致，所述透明胶层嵌入所述透镜34的内腔中。本领域技术人员理解，所述透镜34以及所述透明胶层的轮廓形状以及轮廓尺寸还可以做出更多的变形，具体的，可以参考上述图2至图5所示实施例，在此不予赘述。进一步地，本领域技术人员理解，所述透镜具有高的透光率以及均匀性。所述透镜的材料可以为PMMA透镜、PC透镜、硅胶透镜或玻璃透镜等光学透镜。
更为具体的，所述透镜34紧密贴合在所述透明胶层32的表面上，在这样的实施例中，本领域技术人员理解，所述透镜34与所述透明胶层32紧密贴合，可以完全排除所述透明胶层32与所述透镜34之间的空气，使透过所述透明胶层32的光直接透过所述透镜34并发射到外界，达到提高出光效率的目的。
更进一步的，如图6所示，所述支架5包括容纳槽51以及固定盘52，其中，所述固定盘52设置在所述容纳槽51内，所述固定盘52的底部固定在所述容纳槽51的底壁上，具体的，所述固定盘52与所述容纳槽51可以通过模具一体化成型制作，也可以通过螺栓拧固、粘接等方式连接固定。所述容纳槽的形状可以成倒梯形的圆柱体内腔或侧壁带有弧度的柱体内腔，所述固定盘的形状为圆形或方形。进一步地，所述LED芯片2设置在所述固定盘52上，本领域技术人员理解，在这样的实施例中，所述固定盘起支撑所述LED芯片2的载体作用并通过内部电路连接所述LED芯片2并控制其工作。更进一步的，在另一个优选地变化例中，所述安装有LED芯片2的基板1固定在所述固定盘52上，具体的，所述基板1的底部可以与所述固定盘52的上表面通过胶体粘接在一起，所述固定盘52与所述基板1的形状、大小相适应。
更进一步的，本领域技术人员理解，所述固定盘52还设置有第一连接部111，所述透镜34设置有第二连接部112，所述第一连接部111和第二连接部112结构匹配并相互连接。具体的，本领域技术人员理解，所述第一连接部111与所述第二连接部112大小形状相适应。具体地，图6示出的所述第一连接部111为圆盘形耳部，所述第二连接部112均为圆环状耳部，所述第一连接部111与所述第二连接部112拼接后，再通过插销、螺纹拧固等方式随时连接或分离。作为一种变化，所述第一连接部111具有凸起的键部和/或向内凹陷的凹槽，相应的，所述第二连接部112对应具有与所述第一连接部111的键部和/或凹槽一致的凹槽和/或键部，所述第一连接部111与所述第二连接部112在所述键部和/或所述凹槽处卡合连接。本领域技术人员理解，所述固定盘52和所述透镜34通过所述第一连接部111和第二连接部112固定，具体的固定方式并不是本发明的重点，本领域技术人员可以作不同的变化，只要能保证所述固定盘52和所述透镜34稳定连接即可。
进一步地，在所述容纳槽51中还设置有导电线路53，所述导电线路53穿过所述固定盘52并与所述LED芯片2电连接。具体地，图6中的支架的外部两侧延伸出所述导电线路53的两部分延伸段，所述延伸段连接外部的供电电源，为所述LED芯片2提供电能。所述导电线路53还可以连接一开关，通过所述开关的开闭控制所述COBLED灯的开启与关闭。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (10)

1.一种COBLED光源，其特征在于，包括至少一个LED芯片(2)、荧光胶层(31)以及透明胶层(32)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)，所述透明胶层(32)覆盖所述荧光胶层(31)。
2.根据权利要求1所述的COBLED光源，其特征在于，所述COBLED光源包括多个所述LED芯片(2)，所述荧光胶层(31)通过以下方式的一种覆盖所述LED芯片(2)：
-所述荧光胶层(31)的数量与所述LED芯片(2)的数量相同，且多个所述荧光胶层(31)彼此独立，其中，一个所述荧光胶层(31)对应覆盖一个所述LED芯片(2)，单个所述透明胶层(32)同时覆盖全部所述荧光胶层(31)；
-所述荧光胶层(31)的数量小于所述LED芯片(2)的数量，且多个所述荧光胶层(31)彼此独立，其中，一个所述荧光胶层(31)对应覆盖多个所述LED芯片(2)，单个所述透明胶层(32)同时覆盖全部所述荧光胶层(31)；或者
-单个所述荧光胶层(31)同时覆盖全部所述LED芯片(2)，单个所述透明胶层(32)覆盖单个所述荧光胶层(31)。
3.根据权利要求2所述的COBLED光源，其特征在于，所述透明胶层(32)的轮廓形状与所述荧光胶层(31)的轮廓形状相同。
4.根据权利要求3所述的COBLED光源，其特征在于，所述荧光胶层(31)轮廓形状为如下的一种，
-半球形；
-半椭圆形；或者
-方形。
5.根据权利要求5所述的COBLED光源，其特征在于，所述荧光胶层(31)与所述透明胶层(32)的折射率均大于1.5。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的COBLED光源，其特征在于，所述透明胶层(32)上覆盖有保护膜。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的COBLED光源，其特征在于，所述COBLED光源还包括透镜(34)，所述透镜(34)扣罩在所述透明胶层(32)上，且所述透镜(34)的轮廓形状、轮廓尺寸与所述透明胶层(32)的轮廓形状、轮廓尺寸对应匹配，所述透镜(34)紧密贴合在所述透明胶层(32)的表面上。
8.根据权利要求7所述的COBLED光源，其特征在于，所述COBLED光源还包括支架(5)，所述支架(5)包括容纳槽(51)以及固定盘(52)，所述固定盘(52)设置在所述容纳槽(51)内，所述LED芯片(2)设置在所述固定盘(52)上；
其中，所述固定盘(52)还设置有第一连接部(111)，所述透镜(34)设置有第二连接部(112)，所述第一连接部(111)和第二连接部(112)结构匹配并相互连接。
9.根据权利要求8所述的COBLED光源，其特征在于，所述容纳槽(51)还设置有导电线路(53)，所述导电线路(53)穿过所述固定盘(52)并为所述LED芯片(2)提供电能。
10.根据权利要求9所述的COBLED光源，其特征在于，所述COBLED光源还包括基板(1)，所述LED芯片(2)通过正装或者倒装工艺设置在基板上；
其中，所述基板(1)上设置有第三连接部(113)，所述透镜(34)设置有第四连接部(114)，所述第三连接部(113)和第四连接部(114)结构匹配并相互连接。
CN201610073015.XA 2016-02-02 2016-02-02 一种cob led光源 Pending CN105552067A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610073015.XA CN105552067A (zh) 2016-02-02 2016-02-02 一种cob led光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610073015.XA CN105552067A (zh) 2016-02-02 2016-02-02 一种cob led光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105552067A true CN105552067A (zh) 2016-05-04

Family

ID=55831160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610073015.XA Pending CN105552067A (zh) 2016-02-02 2016-02-02 一种cob led光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105552067A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108075026A (zh) * 2017-12-08 2018-05-25 蔡志嘉 三防式led器件及其制作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1976069A (zh) * 2006-12-05 2007-06-06 上海纳晶科技有限公司 隔热式封装结构的白光led的制造方法
TWM325611U (en) * 2007-08-20 2008-01-11 Harvatek Corp LED chip package structure with a high-efficiency light-emitting effect
CN201297529Y (zh) * 2008-11-15 2009-08-26 和谐光电科技（泉州）有限公司 一种白光led的封装结构
CN101562139A (zh) * 2008-04-15 2009-10-21 宏齐科技股份有限公司 避免降低发光效率的发光芯片封装结构及其制作方法
CN101982892A (zh) * 2010-08-18 2011-03-02 深圳市洲明科技股份有限公司 大功率led封装结构及封装方法
EP2293354A1 (en) * 2008-05-30 2011-03-09 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, planar light source, liquid crystal display device and method for manufacturing light emitting device
CN102185042A (zh) * 2011-03-28 2011-09-14 北京大学深圳研究生院 Led封装方法、封装器件、光调节方法及系统
CN202817022U (zh) * 2012-08-03 2013-03-20 深圳市源磊科技有限公司 Led发光单元
CN205542774U (zh) * 2016-02-02 2016-08-31 上海鼎晖科技股份有限公司 一种cob led光源
CN106058012A (zh) * 2016-07-27 2016-10-26 天津市中环量子科技有限公司 一种复合白光led及其制备方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1976069A (zh) * 2006-12-05 2007-06-06 上海纳晶科技有限公司 隔热式封装结构的白光led的制造方法
TWM325611U (en) * 2007-08-20 2008-01-11 Harvatek Corp LED chip package structure with a high-efficiency light-emitting effect
CN101562139A (zh) * 2008-04-15 2009-10-21 宏齐科技股份有限公司 避免降低发光效率的发光芯片封装结构及其制作方法
EP2293354A1 (en) * 2008-05-30 2011-03-09 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, planar light source, liquid crystal display device and method for manufacturing light emitting device
CN201297529Y (zh) * 2008-11-15 2009-08-26 和谐光电科技（泉州）有限公司 一种白光led的封装结构
CN101982892A (zh) * 2010-08-18 2011-03-02 深圳市洲明科技股份有限公司 大功率led封装结构及封装方法
CN102185042A (zh) * 2011-03-28 2011-09-14 北京大学深圳研究生院 Led封装方法、封装器件、光调节方法及系统
CN202817022U (zh) * 2012-08-03 2013-03-20 深圳市源磊科技有限公司 Led发光单元
CN205542774U (zh) * 2016-02-02 2016-08-31 上海鼎晖科技股份有限公司 一种cob led光源
CN106058012A (zh) * 2016-07-27 2016-10-26 天津市中环量子科技有限公司 一种复合白光led及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108075026A (zh) * 2017-12-08 2018-05-25 蔡志嘉 三防式led器件及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103459916A (zh) 照明装置以及光源装置
CN103715340A (zh) 一种 led封装单元及其封装方法和阵列面光源
CN103219449A (zh) Led封装结构及led封装方法
CN201391772Y (zh) 一体化封装的led照明灯
CN101949521B (zh) 一种led集成光源板及其制造方法
CN105070812A (zh) 发光二极管装置
CN204732409U (zh) 一种led灯丝的封装结构
CN105552067A (zh) 一种cob led光源
CN205542774U (zh) 一种cob led光源
CN104425697A (zh) 发光二极管装置
CN208348977U (zh) 一种led防水光学散热一体模组
CN102148319A (zh) 一种大功率白光led光源封装结构
CN202018990U (zh) 一种大功率白光led光源封装结构
CN205429008U (zh) 一种金属导热柱cob led光源
CN1512600A (zh) 发光二极管灯
CN203910794U (zh) 二极管芯片联合封装结构
CN203339225U (zh) 无封装芯片led发光照明结构
CN102255035B (zh) 一种基板上多led芯片封装结构
CN207602620U (zh) 一种用于led封装的支架
CN207364676U (zh) 内嵌驱动电源的g9型led灯标准接口
CN102130115B (zh) 白光led平面光源装置
CN201281304Y (zh) 具有空间结构的大功率led
CN111288307A (zh) Led光源模块及灯具
CN110767792A (zh) 一种cob光源及其制备方法
CN205016556U (zh) 一种具有保护层的全周光led光源

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160504