CN105552036B - 一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及信息安全与自毁技术，具体是一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置，包括封装管壳、芯片和销毁单元，芯片和销毁单元位于封装管壳内，销毁单元贴近芯片；销毁单元包括形状记忆合金形变件、腔室、电源连线和接地引线，形状记忆合金形变件封存于腔室内，其形变方向朝向芯片，形状记忆合金形变件一端连接电源连线，另一端连接接地引线，电源连线通过封装管壳上的引脚与销毁电源相连，接地引线与封装管壳的接地引脚相连。本发明还提供了一种芯片销毁方法，利用电流流经形状记忆合金时的热效应在形状记忆合金形变件上产生高温，促使形状记忆合金形变件形成马氏体相变，将相变的应力作用在芯片上使芯片挤压破碎，实现物理销毁芯片的目的。

Description

一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置和方法

技术领域

本发明涉及信息安全与自毁技术，具体是一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置和方法。

背景技术

近几年来，随着大数据以及互联网技术的发展，大量可移动设备作为网络节点和网络终端被广泛应用在民用和军事领域。这些可移动设备中存储有大量敏感信息，当设备丢失或处于特殊环境中时，信息的安全销毁以防止用户信息泄露成为难题。

传统销毁方式分为两种：软件销毁和硬件销毁。其中，软件销毁利用软件将存储介质中的数据擦除的方法进行，由于介质本身的存储性质容易造成数据擦除不彻底，可以通过软件手段进行数据恢复，因而具有较差的销毁效果。硬件销毁即物理销毁，目前经常使用的物理销毁方法和装置是利用爆炸桥塞，利用桥塞中炸药爆炸时产生的冲击力摧毁电子设备；这种方法的缺点是爆炸装药量和位置不好把握，爆炸威力难控制，在生产和使用的过程中容易对人员造成伤害。

物理销毁相对于软件销毁具有更高的安全性，鉴于现有的物理销毁装置和方法存在的上述缺陷，有必要研发一种操作简便、安全性好、易于控制的物理销毁方法及装置，以满足应用于军事、金融等领域的计算机、电子盘等电子设备对信息安全的高要求。

发明内容

为了能够安全的实现销毁电子产品的功能，本发明提出一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置和方法，通过将销毁装置放在芯片封装的管壳内，在需要销毁芯片时触发具有单程记忆效应的形状记忆合金发生马氏体相变产生相应的作用力将芯片挤压破碎，达到芯片彻底不能使用的目的。

为克服现有技术的不足，本发明提供一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置，包括封装管壳、芯片和销毁单元，所述芯片和销毁单元位于所述封装管壳内，所述销毁单元贴近所述芯片；所述销毁单元包括形状记忆合金形变件、腔室、电源连线和接地引线，所述形状记忆合金形变件封存于所述腔室内，形状记忆合金形变件的形变方向朝向所述芯片，所述形状记忆合金形变件形变后能够致使所述芯片碎裂，所述形状记忆合金形变件一端连接电源连线，另一端连接接地引线，所述电源连线通过封装管壳上的引脚与电源相连，所述接地引线与封装管壳的接地引脚相连。

进一步地，所述形状记忆合金形变件由具有单程记忆效应的形状记忆合金制成。

优选地，所述形状记忆合金形变件为形状记忆合金弹簧。

进一步地，所述腔室的一个面紧贴所述芯片表面，腔室与所述芯片表面紧贴的面能够被所述形状记忆合金形变件在形变时冲破。

优选地，所述形状记忆合金形变件的形变方向垂直于所述芯片表面。

进一步地，通过形状记忆合金形变件的电流能够使所述形状记忆合金形变件升温达到形状记忆合金发生形变的阈值温度。

本发明还提供了一种基于形状记忆合金的芯片销毁方法，所述方法利用上述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置来实现，包括：接通电源，电流流过形状记忆合金形变件，形状记忆合金形变件升温直至达到形状记忆合金发生形变的阈值温度，形状记忆合金形变件发生形变，冲破腔室并挤压芯片，致使芯片碎裂。

进一步地，所述形状记忆合金形变件为形状记忆合金弹簧，当达到形状记忆合金发生形变的阈值温度时，形状记忆合金弹簧向垂直于所述芯片表面的方向发生形变，由压缩松弛状态变成完全伸直的膨开状态，冲破腔室并挤压芯片。

由于上述技术方案，本发明具有以下有益效果：

本发明利用电流流经形状记忆合金时的热效应在形状记忆合金形变件上产生高温，促使形状记忆合金形变件形成马氏体相变，将相变的应力作用在芯片上至芯片销毁，不需要炸药，生产和使用的过程中对相关人员安全无害。本发明的装置具有结构紧凑、实施简便、成本低的优势，使用该装置进行销毁时操作简便、易于控制、安全性高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本发明装置的结构示意图。

图中：1-芯片，2-封装管壳，3-形状记忆合金形变件，4-电源连线，5-接地引线，6-腔室。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

形状记忆合金具有形状记忆效应，以记忆合金制成的弹簧为例，把这种弹簧放在热水中，弹簧的长度立即伸长，再放到冷水中，它会立即恢复原状。形状记忆合金在较低的温度下变形，加热后可恢复变形前的形状，这种只在加热过程中存在的形状记忆现象称为单程记忆效应。基于形状记忆合金的这种工作原理，首先利用具有单程记忆效应的形状记忆合金制作出小弹簧，这种小弹簧在较低温度时保持较柔软的松弛状态，在高温时呈现硬度较高的膨开状态。在芯片封装时，将这种小弹簧固定在芯片封装管壳的特定位置，当芯片正常工作时，芯片的温度处于形状记忆合金的低温状态，小弹簧保持松弛，不影响芯片的正常工作，当芯片需销毁时，小弹簧上会通过电流，由于电流的热效应，小弹簧会被迅速加热，导致形状记忆合金发生相变，使小弹簧由低温时的较柔软的、松弛的状态变成硬度较大的膨胀状态，从而施加应力在芯片1上，由于芯片1是由较薄的硅材料制成的，所以，形状记忆合金弹簧3的这种作用力可以将芯片1挤压至破碎，实现物理销毁至不可用的目的。

参见图1，一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置，包括封装管壳2、芯片1和销毁单元，芯片1和销毁单元位于封装管壳2内，销毁单元贴近芯片1；销毁单元包括形状记忆合金形变件3、腔室6、电源连线4和接地引线5，形状记忆合金形变件3封存于腔室6内，形状记忆合金形变件3的形变方向朝向芯片1，形状记忆合金形变件3一端连接电源连线4，另一端连接接地引线5，电源连线4通过封装管壳2上的引脚与销毁电源相连，接地引线5与封装管壳2的接地引脚相连。

本实施例中，形状记忆合金形变件3为形状记忆合金弹簧。形状记忆合金弹簧是一个单程记忆效应的形状记忆合金制作出的小弹簧，这种小弹簧在较低温度时保持较柔软的松弛状态，在高温时呈现硬度较高的膨开状态，即小弹簧完全伸直。在不启动销毁时形状记忆合金弹簧保持柔软的松弛状态，不影响芯片的工作。当启动芯片销毁时，芯片外的销毁电源通过封装管壳2的引脚将电加在电源连线4上，电流流过形状记忆合金弹簧，最后由接地引线5流入地。由于电流的热效应，形状记忆合金弹簧会急剧升温，达到记忆合金发生形变的阈值温度，形状记忆合金弹簧会呈现硬度较高的膨开状态，即弹簧完全伸直，从而突破封存形状记忆合金弹簧的腔室6，直接将力施加在芯片1上，致使芯片1碎裂，达到物理销毁芯片的目的。

以上所揭露的仅为本发明的一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置，其特征在于，包括封装管壳(2)、芯片(1)和销毁单元，所述芯片(1)和销毁单元位于所述封装管壳(2)内，所述销毁单元贴近所述芯片(1)；

所述销毁单元包括形状记忆合金形变件(3)、腔室(6)、电源连线(4)和接地引线(5)，所述形状记忆合金形变件(3)封存于所述腔室(6)内，形状记忆合金形变件(3)的形变方向朝向所述芯片(1)，所述形状记忆合金形变件(3)形变后能够致使所述芯片(1)碎裂，所述形状记忆合金形变件(3)一端连接电源连线(4)，另一端连接接地引线(5)，所述电源连线(4)通过封装管壳(2)上的引脚与电源相连，所述接地引线(5)与封装管壳(2)的接地引脚相连。

2.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置，其特征在于，所述形状记忆合金形变件(3)由具有单程记忆效应的形状记忆合金制成。

3.根据权利要求2所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置，其特征在于，所述形状记忆合金形变件(3)为形状记忆合金弹簧。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置，其特征在于，所述腔室(6)的一个面紧贴所述芯片(1)表面，腔室(6)与所述芯片(1)表面紧贴的面能够被所述形状记忆合金形变件(3)在形变时冲破。

5.根据权利要求4所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置，其特征在于，所述形状记忆合金形变件(3)的形变方向垂直于所述芯片(1)表面。

6.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置，其特征在于，通过形状记忆合金形变件(3)的电流能够使所述形状记忆合金形变件(3)升温达到记忆合金发生形变的阈值温度。

7.一种基于形状记忆合金的芯片销毁方法，其特征在于，所述方法利用权利要求1-4所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置来实现，包括：接通电源，电流流过形状记忆合金形变件(3)，形状记忆合金形变件(3)升温直至达到形状记忆合金发生形变的阈值温度，形状记忆合金形变件(3)发生形变，冲破腔室(6)并挤压芯片(1)，致使芯片(1)碎裂。

8.根据权利要求7所述的基于形状记忆合金的芯片销毁方法，其特征在于，所述形状记忆合金形变件(3)为形状记忆合金弹簧，当达到形状记忆合金发生形变的阈值温度时，形状记忆合金弹簧向垂直于所述芯片(1)表面的方向发生形变，由压缩松弛状态变成完全伸直的膨开状态，冲破腔室(6)并挤压芯片(1)。