CN105552016A - 一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造及改造方法 - Google Patents

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王刚
周峰
张思斌
权太亮
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Suzhou Industrial Park Co Ltd Of Industries Based On Nanotechnology Institute For Research And Technology
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

本发明公开了一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造及改造方法，该结构改造包括涂布机台本体和用于抓取晶圆的机械手，所述机械手包括一定位片和两条侧臂，所述定位片可拆卸固定在所述涂布机台上，所述两条侧臂对称设置在所述定位片的两侧且位于晶圆的边缘位置，所述两条侧臂与所述定位片组合形成叉状，所述侧臂上固设有若干用于吸附晶圆的吸嘴。该改造方法将涂布机台机械手取片位置改造为晶圆翘曲相对较轻的边缘位置，减小吸附面积，更容易吸到晶圆，同时改造晶圆的吸附方式，采用吸嘴方式，利益吸嘴能够形变的特性，可以有效的贴附晶圆背面，达到吸真空的目的，实现翘曲晶圆与不翘曲晶圆兼容，使用灵活，方便。

Description

一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造及改造方法
技术领域
本发明涉及翘曲晶圆的制备领域，尤其涉及一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造及改造方法。
背景技术
随着微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem，MEMS)的不断发展，MEMS工艺中有很多特殊晶圆(Wafer)，其中减薄片较为常见。减薄片在刻蚀工艺后会出现严重的翘曲现象，其中心位置翘曲最为严重。在经过黄光时，涂布机台(HMDS)的机械手(Arm)无法取到晶圆(Wafer)，涂布机台机械手照片及取片示意图如图1所示。从图1可以看出原涂布机台机械手取片位置为晶圆(Wafer)的正中心位置，由于晶圆(Wafer)中心位置翘曲最为严重，所以涂布机台(HMDS)的机械手(Arm)无法取到晶圆(Wafer)。
现有涂布机台机械手吸附位置为金属材质真空槽，无法形变，同时取片位置为晶圆(Wafer)翘曲最严重的中心位置，且吸附面积过大，无法有效的抓取到翘曲晶圆(Wafer)。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造及改造方法，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种能够有效抓取翘曲的薄片晶圆，实现翘曲晶圆与不翘曲晶圆兼容的适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造及改造方法。
本发明提出的一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，包括涂布机台本体和用于抓取晶圆的机械手，所述机械手可拆卸安装所述涂布机台本体上，其特征在于：所述机械手包括一定位片和两条侧臂，所述定位片可拆卸固定在所述涂布机台上，所述两条侧臂对称设置在所述定位片的两侧且位于晶圆的边缘位置，所述两条侧臂与所述定位片组合形成叉状，所述侧臂上固设有若干用于吸附晶圆的吸嘴。
作为本发明的进一步改进，所述两条侧臂均呈长条形且相互平行设置，所述两条侧臂之间呈镂空状。
作为本发明的进一步改进，所述吸嘴为四个且以两个为一组，对称固定在所述两个侧臂上，每个侧臂上的两个吸嘴均平行间隔设置。
作为本发明的进一步改进，所述吸嘴为真空吸嘴。
作为本发明的进一步改进，所述侧臂与所述定位片一体成型。
作为本发明的进一步改进，所述涂布机台本体为HMDS涂布机。
本发明提出的一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的改造方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将涂布机台机械手取片位置位于晶圆(Wafer)中心位置改造成取片位置位于晶圆(Wafer)翘曲相对较轻的边缘位置；
(2)用真空吸嘴替换涂布机台上原来无法形变的金属真空槽，利用真空吸嘴可以形变的特性，保证晶圆(Wafer)能够被有效的吸附。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：本发明将涂布机台机械手取片位置改造为晶圆(Wafer)翘曲相对较轻的边缘位置，且减小吸附面积，更容易吸到晶圆(Wafer)，同时改造晶圆(Wafer)的吸附方式，采用吸嘴方式，利益吸嘴能够形变的特性，可以有效的贴附晶圆(Wafer)背面，达到吸真空的目的，实现翘曲晶圆与不翘曲晶圆兼容，使用灵活，方便。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为现有的涂布机台机械手的示意图；
图2为本发明一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例：一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，包括涂布机台本体1和用于抓取晶圆3的机械手2，所述机械手可拆卸安装所述涂布机台本体上，所述机械手包括一定位片21和两条侧臂22，所述定位片可拆卸固定在所述涂布机台上，所述两条侧臂对称设置在所述定位片的两侧且位于晶圆的边缘位置，所述两条侧臂与所述定位片组合形成叉状，所述侧臂上固设有若干用于吸附晶圆的吸嘴4。
所述两条侧臂均呈长条形且相互平行设置，所述两条侧臂之间呈镂空状。
所述吸嘴为四个且以两个为一组，对称固定在所述两个侧臂上，每个侧臂上的两个吸嘴均平行间隔设置。
所述吸嘴为真空吸嘴。
所述侧臂与所述定位片一体成型。
所述涂布机台本体为HMDS涂布机。
一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的改造方法，包括以下步骤：
(1)将涂布机台机械手取片位置位于晶圆(Wafer)中心位置改造成取片位置位于晶圆(Wafer)翘曲相对较轻的边缘位置；
(2)用真空吸嘴替换涂布机台上原来无法形变的金属真空槽，利用真空吸嘴可以形变的特性，保证晶圆(Wafer)能够被有效的吸附。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，包括涂布机台本体和用于抓取晶圆的机械手，所述机械手可拆卸安装所述涂布机台本体上，其特征在于：所述机械手包括一定位片和两条侧臂，所述定位片可拆卸固定在所述涂布机台上，所述两条侧臂对称设置在所述定位片的两侧且位于晶圆的边缘位置，所述两条侧臂与所述定位片组合形成叉状，所述侧臂上固设有若干用于吸附晶圆的吸嘴。
2.根据权利要求1所述的一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，其特征在于：所述两条侧臂均呈长条形且相互平行设置，所述两条侧臂之间呈镂空状。
3.根据权利要求2所述的一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，其特征在于：所述吸嘴为四个且以两个为一组，对称固定在所述两个侧臂上，每个侧臂上的两个吸嘴均平行间隔设置。
4.根据权利要求3所述的一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，其特征在于：所述吸嘴为真空吸嘴。
5.根据权利要求4所述的一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，其特征在于：所述侧臂与所述定位片一体成型。
6.根据权利要求5所述的一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，其特征在于：所述涂布机台本体为HMDS涂布机。
7.一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的改造方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将涂布机台机械手取片位置位于晶圆(Wafer)中心位置改造成取片位置位于晶圆(Wafer)翘曲相对较轻的边缘位置；
(2)用真空吸嘴替换涂布机台上原来无法形变的金属真空槽，利用真空吸嘴可以形变的特性，保证晶圆(Wafer)能够被有效的吸附。
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