CN105514726A - 耳机插座组件和移动终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种耳机插座组件和移动终端。该耳机插座组件包括耳机插座和硅胶声道，耳机插座包括耳机插座本体和第一定位机构，第一定位机构包括开设在所述耳机插座本体的侧壁上的孔槽结构和与耳机插座本体的侧壁连接的延伸部，孔槽结构与耳机插座本体的耳机孔连通；硅胶声道包括设置在延伸部上的硅胶声道腔体和设置在硅胶声道腔体的第一侧壁上的第一突起；第一突起设置有声音入口，耳机孔通过声音入口、硅胶声道腔体与主板上的麦克风连通；硅胶声道通过第一突起穿设在孔槽结构中，与耳机插座连接，从而在不影响多麦克降噪的前提下，减少了移动终端上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，也降低了移动终端的制造成本。

Description

耳机插座组件和移动终端

技术领域

本公开涉及通信技术，尤其涉及一种耳机插座组件和移动终端。

背景技术

在手机与平板电脑产品中，采用多麦克降噪的方式来提升通话质量已经是非常普遍的技术。而为了实现多麦克降噪，电子设备的每一个麦克风的位置，都需要在机壳上有相应的收音孔，以达到收音进而实现降噪的目的。

但是，在机壳上开设过多的收音孔，会影响电子设备产品整体的美观，用户的感观体验不好，并且在机壳上开设多个收音孔，会造成开模的费用，使得产品的制造成本过大。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种耳机插座组件和移动终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种耳机插座组件，包括：耳机插座和硅胶声道，所述耳机插座包括耳机插座本体和第一定位机构，所述第一定位机构包括开设在所述耳机插座本体的侧壁上的孔槽结构和与所述耳机插座本体的侧壁连接的延伸部，所述孔槽结构与所述耳机插座本体的耳机孔连通；

所述硅胶声道包括设置在所述延伸部上的硅胶声道腔体和设置在所述硅胶声道腔体的第一侧壁上的第一突起；所述第一突起设置有声音入口，所述耳机孔通过所述声音入口、所述硅胶声道腔体与主板上的麦克风连通；

所述硅胶声道通过所述第一突起穿设在所述孔槽结构中，与所述耳机插座连接。

可选的，所述硅胶声道腔体的底部上开设有第一凹槽，所述延伸部朝向所述硅胶声道腔体的一面设置有第二突起，当所述第一突起穿设在所述孔槽结构中时，所述第二突起与所述第一凹槽卡接。

进一步地，所述延伸部包括相互连接的侧板和底板，所述第二突起设置在所述底板上。

更进一步地，，所述侧板上设置有第三突起，所述硅胶声道腔体的第二侧壁上设置有第二凹槽，所述第三突起与所述第二凹槽卡接。

更进一步地，所述侧板为两个，并与所述底板构成一顶部开口的U型结构的延伸部。

可选的，所述延伸部朝向所述硅胶声道腔体的一面设置有双面胶，所述硅胶声道腔体通过所述双面胶粘连在所述延伸部上。

进一步地，所述孔槽结构的侧壁上设置密封垫圈，所述第一突起通过所述密封垫圈与所述孔槽结构紧固连接。

所述耳机插座本体还包括耳机插座弹片，当携带麦克风的耳机插入所述耳机孔时，所述耳机插座弹片与印制电路板PCB上的触点接触。

所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风正对，且所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风为面接触。

所述耳机插座本体与所述第一定位机构一体成型，所述硅胶声道腔体与所述第一突起一体成型。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过耳机插座和硅胶声道的结构相互配合，将声音传输到位于耳机插座组件端的麦克风中，在不影响多麦克降噪的前提下，减少了移动终端上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，也降低了移动终端的制造成本。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，包括机壳、设置在机壳中的机壳定位结构和上述的耳机插座组件；所述机壳定位结构包括耳机插座容置腔和硅胶声道容置腔；

所述耳机插座卡设在所述耳机插座容置腔中，所述硅胶声道卡设在所述硅胶声道容置腔中。

进一步地，所述耳机插座容置腔的侧壁上设有定位卡紧机构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在机壳上设置机壳定位结构，将耳机插座组件组装机壳中，实现麦克风的收音，减少了机壳上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，降低了产片的制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图2是根据另一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图3是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图4是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图5是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图6是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图7是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图8是耳机插座组件组装完成之后的整体的结构示意图；

图9是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的框图；

图10是根据一示例性实施例示出的移动终端组装的框图；

图11是根据一示例性实施例示出的移动终端组装完成的框图；

图12是根据一示例性实施例示出的声音在移动终端中传播的框图；

图13是根据另一示例性实施例示出的一种移动终端的框图；

图14是根据一示例性实施例示出的一种移动终端1300的框图。

附图标记说明：

100：耳机插座组件；10：耳机插座；11：硅胶声道；

101：耳机插座本体；102：第一定位机构；1021：孔槽结构；

1022：延伸部；1011：耳机插座本体的侧壁；

1012：耳机孔；111：硅胶声道腔体；112：第一突起；

1111：第一侧壁；1121：声音入口；1112：第一凹槽；

200：第二突起；201：侧板；202：底板；

203：第三突起；1113：第二侧壁；1114：第二凹槽；

204：双面胶；300：密封垫圈；1013：耳机插座弹片；

30：机壳；31：机壳定位结构；311：耳机插座容置腔；

312：硅胶声道容置腔；3111：定位卡紧机构；32：螺丝；

33：螺丝柱。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种耳机插座组件框图。该耳机插座组件100可以应用于移动终端中，例如可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。本实施例涉及的是通过在耳机插座组件100中设置一硅胶声道腔体111，使得其可以替代终端上的一个收音孔，以提升用户对移动终端产品的感观体验，并降低移动终端制作成本的具体方案。如图1所示，该耳机插座组件100包括：耳机插座10和硅胶声道11。

其中，所述耳机插座10包括耳机插座本体101和第一定位机构102，所述第一定位机构102包括开设在所述耳机插座本体101的侧壁1011上的孔槽结构1021和与所述耳机插座本体101的侧壁1011连接的延伸部1022，所述孔槽结构1021与所述耳机插座本体101的耳机孔1012连通；

所述硅胶声道11包括设置在所述延伸部1022上的硅胶声道腔体111和设置在所述硅胶声道腔体111的第一侧壁1111上的第一突起112；所述第一突起112设置有声音入口1121，所述耳机孔1012通过所述声音入口1121、所述硅胶声道腔体111与主板上的麦克风连通；

所述硅胶声道11通过所述第一突起112穿设在所述孔槽结构1021中，与所述耳机插座10连接。

参见图1所示，本实施例中的耳机插座组件100包括了相互连接的两部分，分别是耳机插座10和硅胶声道11。该耳机插座10可以包括耳机插座本体101和与耳机插座本体101相连的第一定位机构102。可选的，该耳机插座本体101包括耳机孔1012和耳机的容置腔，在耳机插座本体101的侧壁1011上(即耳机的容置腔的侧壁)开设有孔槽结构1021，并且从该孔槽结构1021延伸出去具有一与耳机插座本体101的侧壁1011连接的延伸部1022，上述硅胶声道11的硅胶声道腔体111可以设置在该延伸部1022上，硅胶声道腔体111的第一侧壁1111上的第一突起112可以穿设在上述孔槽结构1021中。由于第一突起112上设置有声音入口1121，且上述孔槽结构1021与耳机孔1012连通，则耳机孔1012可以通过上述孔槽结构1021、该声音入口1121以及硅胶声道腔体111与主板上的麦克风连通，从而可以在耳机孔1012中不插入耳机时，声音可以从耳机孔1012进入到孔槽结构1021，通过孔槽结构1021进入到声音入口1121，进而通过声音入口1121进入到硅胶声道腔体111中，最后将声音传给主板上的麦克风，该麦克风是靠近耳机插座组件100、并可以采集耳机插座组件100传来的声音的麦克风。

可选的，上述硅胶声道腔体111可以设置在延伸部1022上，其可以是放置在延伸部1022上，只通过第一突起112穿设在上述孔槽结构1021中实现硅胶声道11与耳机插座10的连接；还可以是粘贴在延伸部1022上，并通过第一突起112穿设在上述孔槽结构1021中实现硅胶声道11与耳机插座10的连接；还可以是通过某种卡扣结构设置在延伸部1022上，并通过第一突起112穿设在上述孔槽结构1021中实现硅胶声道11与耳机插座10的连接，本公开实施例对硅胶声道腔体111设置在延伸部1022的形式并不做限定。可选的，延伸部1022可以为一平板结构，还可以为一L型结构，还可以为一顶部开口的U型结构，本实施例中的延伸部1022是以平板结构为例的。

本实施例中的耳机插座组件100可以替代移动终端上的任意一个收音孔，一般的移动终端上设置几个麦克风就需要设置几个收音孔以达到多麦克降噪的目的。本实施例中涉及的耳机插座组件100，在没有插入耳机时，该耳机插座组件100可以通过内部耳机插座10和硅胶声道11实现收音的效果，并与主板上位于耳机插座组件100端的麦克风配合实现主板上的麦克风功能，不影响多麦克降噪；当插入带麦克风的耳机时，位于耳机插座组件100端的麦克风会停止工作，耳机上的麦克风实现收音，也不影响多麦克降噪。因此，本实施例中的耳机插座组件100在不影响多麦克降噪的前提下，减少了移动终端上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，也降低了移动终端的制造成本。

本实施例提供的耳机插座组件，通过耳机插座和硅胶声道的结构相互配合，将声音传输到位于耳机插座组件端的麦克风中，在不影响多麦克降噪的前提下，减少了移动终端上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，也降低了移动终端的制造成本。

图2是根据另一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图。该耳机插座组件100可以应用于移动终端中，例如可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。本实施例涉及的如何将硅胶声道腔体111设置在延伸部1022上，防止硅胶声道11与耳机插座10脱离的具体方案。在上述图1所示实施例的基础上，如图2所示，上述硅胶声道腔体111的底部上开设有第一凹槽1112，所述延伸部1022朝向所述硅胶声道腔体111的一面设置有第二突起200，当所述第一突起112穿设在所述孔槽结构1021中时，所述第二突起200与所述第一凹槽1112卡接。

本实施例中，延伸部1022可以为一平板结构，还可以为一L型结构，还可以为一顶部开口的U型结构，本实施例对延伸部1022的结构并不做限定。图2只是以延伸部1022为平板结构进行示例，在该延伸部1022的朝向硅胶声道腔体111的一面设置第二突起200，与之配合的，上述硅胶声道腔体111的底部开设有第一凹槽1112，可选的，该第一凹槽1112可以是通孔结构，还可以是非通孔结构。当第二突起200的高度较低时，可以将第一凹槽1112设置为非通孔结构，当第二突起200的高度较高时，可以将第一凹槽1112设置为通孔结构，这样使得第二突起200穿设过第一凹槽1112可以延伸到硅胶声道腔体111中。本实施例中的结构，可以有效防止第一突起112从上述孔槽结构1021中脱落，进而可以有效避免硅胶声道11与耳机插座10脱落，保证了耳机插座组件100的组装可靠性。

本实施例提供的耳机插座组件，通过在硅胶声道腔体的底部上开设第一凹槽，在延伸部上设置有第二突起，通过第一凹槽和第二突起的相互配合，有效防止第一突起从上述孔槽结构中脱落，进而可以有效避免硅胶声道与耳机插座脱落，保证了耳机插座组件的组装可靠性。

图3是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图，图4是图3的组装视角框图。该耳机插座组件100可以应用于移动终端中，例如可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。本实施例涉及的如何将硅胶声道腔体111设置在延伸部1022上，防止硅胶声道11与耳机插座10脱离、并且防止硅胶声道腔体111左右晃动的具体方案。在上述图2所示实施例的基础上，参见图3所示，上述延伸部1022包括相互连接的侧板201和底板202，所述第二突起200设置在所述底板202上。

本实施例中，延伸部1022可以包括侧板201和底板202，可选的，该侧板201可以为1个，还可以正对设置的2个，图3中只是以一个侧板201为例，该侧板201与底板202构成一L型结构。设置在底板202上的第二突起200可以与硅胶声道腔体111的底部上的第一凹槽1112配合，以防止第一突起112从孔槽结构1021中脱落，再者，本实施例通过设置侧板201，可以有效防止硅胶声道腔体111左右晃动，进一步确保了耳机插座组件100的组装可靠性。

本实施例提供的耳机插座组件，通过将延伸部设置为侧板和底板的结构，有效防止硅胶声道腔体左右晃动，进一步确保了耳机插座组件的组装可靠性。

图5是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图。该耳机插座组件100可以应用于移动终端中，例如可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。本实施例涉及的如何将硅胶声道腔体111设置在延伸部1022上，防止硅胶声道11与耳机插座10脱离、并且防止硅胶声道腔体111左右晃动的另一具体方案。在上述图3所示实施例的基础上，参见图5所示，上述侧板201上设置有第三突起203，所述硅胶声道腔体111的第二侧壁1113上设置有第二凹槽1114，所述第三突起203与所述第二凹槽1114卡接。

本实施例中，不仅在上述延伸部1022的底板202上设置第二突起200，还可以在侧板201上设置第三突起203，而对于硅胶声道腔体111，其不仅在硅胶声道腔体111的底部设置第一凹槽1112，也在硅胶声道腔体111的第二侧壁1113上设置第二凹槽1114，这样使得第二突起200可以与第一凹槽1112卡接、第三突起203可以与第二凹槽1114卡接，更加有效的防止了第一突起112从孔槽结构1021中脱落，且设置的侧板201也有效防止硅胶声道腔体111左右晃动，更加确保了耳机插座组件100的组装可靠性。

可选的，图5是以上述延伸部1022包括两个侧板201为例示出的，每个侧板201上均可以设置一个第三突起203，则相应的，硅胶声道腔体111的两个第二侧壁1113上分别设置一个第二凹槽1114，分别与两个侧板201上的第三突起203卡接，更加有效防止了硅胶声道腔体111在延伸部1022上的左右晃动。

本实施例提供的耳机插座组件，通过在延伸部的侧板上设置第三突起，在硅胶声道腔体的第二侧壁上设置第二凹槽，使得第三突起可以与第二凹槽卡接，更加有效的防止了第一突起从孔槽结构中脱落，更加确保了耳机插座组件的组装可靠性；并且，进一步地，将侧板设置为两个，更加有效防止了硅胶声道腔体在延伸部上的左右晃动。

图6是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图。该耳机插座组件100可以应用于移动终端中，例如可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。在上述图1所示实施例的基础上，上述延伸部1022朝向所述硅胶声道腔体111的一面设置有双面胶204，所述硅胶声道腔体111通过所述双面胶204粘连在所述延伸部1022上。

本实施例中，延伸部1022可以为一平板结构，还可以为一L型结构(例如参见图3中的延伸部1022的结构)，还可以为一顶部开口的U型结构(例如参见图5中延伸部1022的结构)，本实施例对延伸部1022的结构并不做限定，图6只是以延伸部1022为平板结构进行示例。在图6中，延伸部1022朝向硅胶声道腔体111的一面设置有一层双面胶204，硅胶声道腔体111可以通过该层双面胶204粘连在延伸部1022上，由于双面胶204的成本较低，且易粘连，进一步节省了移动终端的制作成本，并且有效防止了硅胶声道11与耳机插座10脱落，保证了耳机插座组件100的组装可靠性。

本实施例提供的耳机插座组件，通过在硅胶声道腔体的底部设置双面胶，通过该双面胶将硅胶声道腔体粘连在延伸部上，有效防止了硅胶声道与耳机插座脱落，保证了耳机插座组件的组装可靠性，且双面胶的成本较低，进一步节省了移动终端的制作成本。

图7是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图。该耳机插座组件100可以应用于移动终端中，例如可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。在上述任一实施例的基础上，上述孔槽结构1021的侧壁上设置密封垫圈300，所述第一突起112通过所述密封垫圈300与所述孔槽结构1021紧固连接。

本实施例中，当第一突起112与孔槽结构1021之间的缝隙较大时，为了防止第一突起112穿设在孔槽结构1021中时左右晃动，可以在孔槽结构1021的侧壁上设置一密封垫圈300，这样不仅可以避免第一突起112在孔槽结构1021中的左右晃动(即避免硅胶声道11在耳机插座10中左右晃动)，还可以确保声音可以完全从孔槽结构1021进入硅胶声道腔体111中，避免声音从第一突起112与孔槽结构1021之间的缝隙中泄露，提高了麦克风和耳机插座组件100配合收音时的收音效果。

需要说明的是，图7所示的实施例是基于图3所示的结构示出的，当然，图7也可以基于图1、图2、图4至图6中的任一个结构示出，本实施例这里只是一种示例。

可选的，图7中的上述耳机插座本体101还可以包括耳机插座弹片1013，当携带麦克风的耳机插入耳机孔1012时，该耳机插座弹片1013可以与印制电路板PCB上的触点接触，使得主板上位于耳机插座组件100端的麦克风停止工作，由耳机上的麦克风实现收音，不影响多麦克降噪。因此，本实施例中的耳机插座组件100在不影响多麦克降噪的前提下，减少了移动终端上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，也降低了移动终端的制造成本。图8是上述耳机插座组件组装完成之后的整体的结构示意图。

可选的，上述耳机插座本体101可以与上述第一定位机构102一体成型，上述硅胶声道腔体111可以与第一突起112一体成型，进而减少组装步骤，提高产线效率。

本实施例提供的耳机插座组件，通过在孔槽结构的侧壁上设置一密封垫圈，使得第一突起通过该密封垫圈与该孔槽结构紧固连接，避免第一突起在孔槽结构中的左右晃动，还可以确保声音可以完全从孔槽结构进入硅胶声道腔体中，避免声音从第一突起与孔槽结构之间的缝隙中泄露，提高了麦克风和耳机插座组件配合收音时的收音效果；另外，通过将耳机插座本体与第一定位机构一体成型，将硅胶声道腔体与第一突起一体成型，减少了耳机插座组件的组装步骤，提高了产线效率。

图9是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的框图。该移动终端可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。如图9所示，该移动终端包括机壳30、设置在机壳30中的机壳定位结构31和上述图1至图9任一实施例所示的耳机插座组件100，其中，该机壳定位结构31包括耳机插座容置腔311和硅胶声道容置腔312；所述耳机插座10卡设在所述耳机插座容置腔311中，所述硅胶声道11卡设在所述硅胶声道容置腔312中。

本实施例中，在机壳30上设置与上述实施例中的耳机插座组件100适配的机壳定位结构31，将上述耳机插座10卡设在耳机插座容置腔311中，将硅胶声道11卡设在硅胶声道容置腔312中，从而将耳机插座组件100组装在机壳30内部，进而将主板垂直设置在机壳定位结构31的上方，使得主板上位于耳机插座10组端的麦克风与耳机插座组件100中的硅胶声道腔体111面接触。可选的，麦克风朝向硅胶声道腔体111的那一面设置有一层防尘网，避免灰尘落入，影响麦克风的收音效果。最后，通过螺丝32和设置在机壳30上的螺丝柱33将耳机插座组件100、主板、机壳30组装起来，参见图10和图11所示。组装完成后，声音可以依次通过耳机孔1012、孔槽结构1021、声音入口1121、硅胶声道容置腔312进入到麦克风中，实现收音，声音的传播路径可以参见图12所示。

本实施例提供的移动终端，通过在机壳上设置机壳定位结构，将耳机插座组件组装机壳中，实现麦克风的收音，减少了机壳上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，降低了产片的制造成本。

图13是根据另一示例性实施例示出的一种移动终端的框图。在上述图9所示实施例的基础上，进一步地，上述耳机插座容置腔311的侧壁上还可以设有定位卡紧机构3111。

本实施例中，参见图13所示，该定位卡紧机构3111可以为拱形的突起，这样可以使得耳机插座10卡设在耳机插座容置腔311后不会来回晃动，影响耳机插座组件100的使用寿命

本实施例提供的移动终端，通过在耳机插座容置腔的侧壁上设置定位卡紧机构，避免耳机插座卡设在耳机插座容置腔后不会来回晃动，提高了耳机插座组件的使用寿命。

图14是根据一示例性实施例示出的一种移动终端1300的框图。例如，移动终端1300可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图14，移动终端1300可以包括以下一个或多个组件：处理组件1302，存储器1304，电源组件1306，多媒体组件1308，音频组件1310，输入/输出(I/O)的接口1312，传感器组件1314，以及通信组件1316。

处理组件1302通常控制移动终端1300的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1302可以包括一个或多个处理器1320来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1302可以包括一个或多个模块，便于处理组件1302和其他组件之间的交互。例如，处理组件1302可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1308和处理组件1302之间的交互。

存储器1304被配置为存储各种类型的数据以支持在移动终端1300的操作。这些数据的示例包括用于在移动终端1300上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1304可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1306为移动终端1300的各种组件提供电力。电源组件1306可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为移动终端1300生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1308包括在所述移动终端1300和用户之间的提供一个输出接口的触控显示屏。在一些实施例中，触控显示屏可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1308包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当移动终端1300处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1310被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1310包括一个麦克风(MIC)，当移动终端1300处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1304或经由通信组件1316发送。在一些实施例中，音频组件1310还包括一个扬声器，用于输出音频信号。可选的，音频组件1310还可以包括耳机插座组件，用于和扬声器或者麦克风配合，输入或者输出音频信号。

I/O接口1312为处理组件1302和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1314包括一个或多个传感器，用于为移动终端1300提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1314可以检测到移动终端1300的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为移动终端1300的显示器和小键盘，传感器组件1314还可以检测移动终端1300或移动终端1300一个组件的位置改变，用户与移动终端1300接触的存在或不存在，移动终端1300方位或加速/减速和移动终端1300的温度变化。传感器组件1314可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1314还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1314还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1316被配置为便于移动终端1300和其他设备之间有线或无线方式的通信。移动终端1300可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1316经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1316还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，移动终端1300可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行相应的方法。

在示例性实施例中，上述音频组件1310还可以包括上述实施例中的耳机插座组件，该耳机插座组件包括：耳机插座和硅胶声道，所述耳机插座包括耳机插座本体和第一定位机构，所述第一定位机构包括开设在所述耳机插座本体的侧壁上的孔槽结构和与所述耳机插座本体的侧壁连接的延伸部，所述孔槽结构与所述耳机插座本体的耳机孔连通；

所述硅胶声道包括设置在所述延伸部上的硅胶声道腔体和设置在所述硅胶声道腔体的第一侧壁上的第一突起；所述第一突起设置有声音入口，所述耳机孔通过所述声音入口、所述硅胶声道腔体与主板上的麦克风连通；

所述硅胶声道通过所述第一突起穿设在所述孔槽结构中，与所述耳机插座连接。

可选的，所述硅胶声道腔体的底部上开设有第一凹槽，所述延伸部上设置有第二突起，当所述第一突起穿设在所述孔槽结构中时，所述第二突起与所述第一凹槽卡接。

进一步地，所述延伸部包括相互连接的侧板和底板，所述第二突起设置在所述底板上。

更进一步地，所述侧板上设置有第三突起，所述硅胶声道腔体的第二侧壁上设置有第二凹槽，所述第三突起与所述第二凹槽卡接。

更进一步地，所述侧板为两个，并与所述底板构成一顶部开口的U型结构的延伸部。

可选的，所述硅胶声道腔体的底部上设置有双面胶，所述硅胶声道腔体通过所述双面胶粘连在所述延伸部上。

可选的，所述孔槽结构的侧壁上设置密封垫圈，所述第一突起通过所述密封垫圈与所述孔槽结构紧固连接。

所述耳机插座本体还包括耳机插座弹片，当携带麦克风的耳机插入所述耳机孔时，所述耳机插座弹片与印制电路板PCB上的触点接触。

所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风正对，且所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风为面接触。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种耳机插座组件，其特征在于，包括：耳机插座和硅胶声道，所述耳机插座包括耳机插座本体和第一定位机构，所述第一定位机构包括开设在所述耳机插座本体的侧壁上的孔槽结构和与所述耳机插座本体的侧壁连接的延伸部，所述孔槽结构与所述耳机插座本体的耳机孔连通；

所述硅胶声道包括设置在所述延伸部上的硅胶声道腔体和设置在所述硅胶声道腔体的第一侧壁上的第一突起；所述第一突起设置有声音入口，所述耳机孔通过所述声音入口、所述硅胶声道腔体与主板上的麦克风连通；

所述硅胶声道通过所述第一突起穿设在所述孔槽结构中，与所述耳机插座连接。

2.根据权利要求1所述的耳机插座组件，其特征在于，所述硅胶声道腔体的底部上开设有第一凹槽，所述延伸部朝向所述硅胶声道腔体的一面设置有第二突起，当所述第一突起穿设在所述孔槽结构中时，所述第二突起与所述第一凹槽卡接。

3.根据权利要求2所述的耳机插座组件，其特征在于，所述延伸部包括相互连接的侧板和底板，所述第二突起设置在所述底板上。

4.根据权利要求3所述的耳机插座组件，其特征在于，所述侧板上设置有第三突起，所述硅胶声道腔体的第二侧壁上设置有第二凹槽，所述第三突起与所述第二凹槽卡接。

5.根据权利要求4所述的耳机插座组件，其特征在于，所述侧板为两个，并与所述底板构成一顶部开口的U型结构的延伸部。

6.根据权利要求1所述的耳机插座组件，其特征在于，所述延伸部朝向所述硅胶声道腔体的一面设置有双面胶，所述硅胶声道腔体通过所述双面胶粘连在所述延伸部上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的耳机插座组件，其特征在于，所述孔槽结构的侧壁上设置密封垫圈，所述第一突起通过所述密封垫圈与所述孔槽结构紧固连接。

8.根据权利要求7所述的耳机插座组件，其特征在于，所述耳机插座本体还包括耳机插座弹片，当携带麦克风的耳机插入所述耳机孔时，所述耳机插座弹片与印制电路板PCB上的触点接触。

9.根据权利要求7所述的耳机插座组件，其特征在于，所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风正对，且所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风为面接触。

10.根据权利要求7所述的耳机插座组件，其特征在于，所述耳机插座本体与所述第一定位机构一体成型，所述硅胶声道腔体与所述第一突起一体成型。

11.一种移动终端，其特征在于，包括机壳、设置在机壳中的机壳定位结构和如权利要求1至权利要求10任一项所述耳机插座组件；所述机壳定位结构包括耳机插座容置腔和硅胶声道容置腔；

所述耳机插座卡设在所述耳机插座容置腔中，所述硅胶声道卡设在所述硅胶声道容置腔中。

12.根据权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述耳机插座容置腔的侧壁上设有定位卡紧机构。