CN105514254A - 一种led芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种LED芯片封装结构，包括有基板，在所述的基板上设有内凹的芯片安装槽，在所述的芯片安装槽内焊接有LED芯片，所述的LED芯片通过金线与设在基板上的电极连接，在所述的芯片安装槽上包覆有荧光硅胶；在所述芯片安装槽的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨。本发明在芯片安装槽的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨，这样在LED芯片发光后能将光线反射出去，大大提高了LED芯片的发光率，也使得在芯片安装槽内均能均匀出光，形成整体发光，出光一致，使光线均匀柔和。

Description

一种LED芯片封装结构
【技术领域】
本发明涉及一种LED芯片的封装结构。
【背景技术】
近年来，由于发光二极管具有体积小、反应快、寿命长、外表坚固、耐震动和环保等优势，已经在逐步地取代传统的照明设备。为了满足不同的应用，LED在结构上出现了将多个LED串接成为灯串或是布设于电路板上作为灯板的设置，并且在工艺上也有各种不同的工艺。
COB是ChipOnBoard的缩写，也称为芯片直接贴装技术，COB是将芯片直接贴装在基板上，随后用焊丝的方法在LED芯片和PCB板之间直接建立电气连接。目前，针对COB封装技术的改进在不断进行，不断寻求完善，本发明针对光源的发光率提出新的技术方案。
【发明内容】
本发明的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种结构合理，能够提高光源发光率的LED芯片封装结构。
为了解决上述存在的技术问题，本发明采用下述技术方案：
一种LED芯片封装结构，包括有基板，在所述的基板上设有内凹的芯片安装槽，在所述的芯片安装槽内焊接有LED芯片，所述的LED芯片通过金线与设在基板上的电极连接，在所述的芯片安装槽上包覆有荧光硅胶；在所述芯片安装槽的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨。
在对上述一种LED芯片封装结构的改进方案中，所述的基板为铝基板或陶瓷基板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在芯片安装槽的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨，这样在LED芯片发光后能将光线反射出去，大大提高了LED芯片的发光率，也使得在芯片安装槽内均能均匀出光，形成整体发光，出光一致，使光线均匀柔和。
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步的详细描述：
【附图说明】
图1为本发明实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
一种LED芯片封装结构，如图1所示，包括有基板10，在所述的基板10上设有内凹的芯片安装槽20，在所述的芯片安装槽20内焊接有LED芯片30，所述的LED芯片30通过金线40与设在基板10上的电极连接，在所述的芯片安装槽20上包覆有荧光硅胶50；在所述芯片安装槽20的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨60。
本发明在芯片安装槽20的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨60，这样在LED芯片发光后能将光线反射出去，大大提高了LED芯片的发光率，也使得在芯片安装槽20内均能均匀出光，形成整体发光，出光一致，使光线均匀柔和。
在本发明的实施例中，所述的基板10为铝基板，当然也可以是陶瓷基板。
尽管参照上面实施例详细说明了本发明，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，而在不脱离所述的权利要求限定的本发明的原理及精神范围的情况下，可对本发明做出各种变化或修改。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本发明，而是由权利要求的内容限定保护的范围。

Claims (2)

1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括有基板，在所述的基板上设有内凹的芯片安装槽，在所述的芯片安装槽内焊接有LED芯片，所述的LED芯片通过金线与设在基板上的电极连接，在所述的芯片安装槽上包覆有荧光硅胶；在所述芯片安装槽的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述的基板为铝基板或陶瓷基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111384228A (zh) * 2018-12-28 2020-07-07 日亚化学工业株式会社 发光装置以及发光装置的制造方法
CN112968030A (zh) * 2020-12-30 2021-06-15 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示面板与其制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103137827A (zh) * 2011-11-30 2013-06-05 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及发光装置
CN103165790A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 并日电子科技(深圳)有限公司 发光二极管元件用基板及具有该基板的发光二极管组件
CN103311410A (zh) * 2013-06-13 2013-09-18 苏州金科信汇光电科技有限公司 一种高导热高击穿电压集成式led
CN103474564A (zh) * 2013-09-11 2013-12-25 深圳市通普科技有限公司 Cob封装结构及cob封装方法
CN103545438A (zh) * 2013-10-09 2014-01-29 厦门吉瓦特照明科技有限公司 一种高反射系数cob光源散热基板结构
CN103746064A (zh) * 2014-01-16 2014-04-23 浙江远大电子开发有限公司 一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法
CN204407356U (zh) * 2014-11-14 2015-06-17 易美芯光（北京）科技有限公司 一种低光衰的覆晶封装的led集成光源结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103137827A (zh) * 2011-11-30 2013-06-05 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及发光装置
CN103165790A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 并日电子科技(深圳)有限公司 发光二极管元件用基板及具有该基板的发光二极管组件
CN103311410A (zh) * 2013-06-13 2013-09-18 苏州金科信汇光电科技有限公司 一种高导热高击穿电压集成式led
CN103474564A (zh) * 2013-09-11 2013-12-25 深圳市通普科技有限公司 Cob封装结构及cob封装方法
CN103545438A (zh) * 2013-10-09 2014-01-29 厦门吉瓦特照明科技有限公司 一种高反射系数cob光源散热基板结构
CN103746064A (zh) * 2014-01-16 2014-04-23 浙江远大电子开发有限公司 一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法
CN204407356U (zh) * 2014-11-14 2015-06-17 易美芯光（北京）科技有限公司 一种低光衰的覆晶封装的led集成光源结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111384228A (zh) * 2018-12-28 2020-07-07 日亚化学工业株式会社 发光装置以及发光装置的制造方法
CN112968030A (zh) * 2020-12-30 2021-06-15 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示面板与其制作方法

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