CN105509667A - 一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置及测厚方法 - Google Patents

一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置及测厚方法 Download PDF

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刘曦泽
柴永新
李贵军
刘小辉
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China Petroleum and Chemical Corp
Sinopec Qingdao Safety Engineering Institute
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China Petroleum and Chemical Corp
Sinopec Qingdao Safety Engineering Institute
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    • G01B17/02Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations for measuring thickness

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Abstract

本发明提供了一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置及测厚方法,连接线缆上设置有一测厚仪探头,测厚仪探头配置有一自耦合机构,自耦合机构由软性胶质耦合材料制成,自耦合机构内设置有容纳腔,测厚仪探头插入容纳腔内,容纳腔内壁与测厚仪探头外轮廓紧密接触,容纳腔侧壁上设置有排气孔,随测厚仪探头挤压自耦合机构,使容纳腔内的气体自排气孔排出。测量时将测厚仪探头对准被测位置用力按压测厚仪探头,自耦合机构被压扁形变,紧密贴合于被测位置表面,使测量顺利进行,可以免除涂抹耦合剂的步骤并且只用单手操作即可实现测量,提高了测量效率。

Description

一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置及测厚方法
技术领域
本发明涉及炼油设备的测厚领域,尤其涉及一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置及测厚方法。
背景技术
超声波测厚仪是工程上经常使用的检测金属剩余厚度的设备之一,其原理是利用超声波在金属表面和底面回波的时间差来检测金属的厚度。由于金属表面并非平整和光滑,在检测时通常需要涂抹耦合剂来人为的平整金属表面及阻隔空气,以达到理想的测量环境。
现阶段常见的耦合剂需要在测量前涂抹于被测表面,常为膏状或水状,当所测金属面与水平面有较大角度时,耦合剂会流动,导致测量失败;由于需要先涂抹再测量,或者一只手涂抹一只手测量,导致测量效率低下,极端条件如进入受限空间甚至会造成单人无法操作的情况,极大地影响了测量效率。因此现有技术有待于更进一步的改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置及测厚方法,无需在测量前涂抹耦合剂,减少测厚的繁琐操作。
为解决上述技术问题,本发明方案包括:
一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置,其包括连接线缆,其中,连接线缆上设置有一测厚仪探头,测厚仪探头配置有一自耦合机构,自耦合机构由软性胶质耦合材料制成,自耦合机构内设置有容纳腔,测厚仪探头插入容纳腔内,容纳腔内壁与测厚仪探头外轮廓紧密接触,容纳腔侧壁上设置有排气孔,随测厚仪探头挤压自耦合机构,使容纳腔内的气体自排气孔排出。
所述的自耦合装置,其中,上述自耦合机构在与测厚仪探头前端相对应处的厚度小于2mm。
所述的自耦合装置,其中,上述自耦合机构配置有保护盖。
一种使用所述自耦合装置的测厚方法,其包括以下步骤:
A、测量时,先将测厚仪探头插入容纳腔内,使容纳腔内的空气自排气孔挤出,使测厚仪探头无缝隙贴合在自耦合机构上;
B、然后将测厚仪探头对准待测量位置,用力挤压,自耦合机构被压扁,测厚仪正常读数,待自耦合机构磨损严重或者全部测量完成时,将自耦合机构整体拆下更换新的自耦合机构。
本发明提供的一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置及测厚方法,在测厚仪探头上配置由软性胶质耦合材料制成的自耦合机构,测量时将测厚仪探头对准被测位置用力按压测厚仪探头,自耦合机构被压扁形变,紧密贴合于被测位置表面,使测量顺利进行,可以免除涂抹耦合剂的步骤并且只用单手操作即可实现测量,与现阶段涂抹耦合剂的方式相比,既提高了测量效率,又解放了测量人员的一只手,在极端条件如受限空间中可以实现快速单人测量,并且当自耦合机构发生破损时,还可以为测厚仪探头更换新的自耦合机构。
附图说明
图1为本发明中自耦合装置的结构示意图;
图2为本发明中自耦合机构的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置及测厚方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供了一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置,如图1与图2所示的,其包括连接线缆1,连接线缆1上设置有一测厚仪探头2,测厚仪探头2配置有一自耦合机构3,自耦合机构3由软性胶质耦合材料制成,自耦合机构3内设置有容纳腔4,测厚仪探头2插入容纳腔4内,容纳腔4内壁与测厚仪探头2外轮廓紧密接触,容纳腔4侧壁上设置有排气孔5,随测厚仪探头2挤压自耦合机构3,使容纳腔4内的气体自排气孔排出,进而实现了测厚仪探头2与自耦合机构3的无缝隙贴合状态,通过挤压测厚仪探头2与自耦合机构3就能对测量点进行测厚,无需在测量前涂抹耦合剂,减少测厚的繁琐操作。而且上述自耦合机构3在与测厚仪探头2前端相对应处的厚度小于2mm。上述自耦合机构3配置有保护盖6,使自耦合机构3在不使用的过程中得到保护,自耦合机构3用软性胶质耦合材料制成,保护盖6使用普通耐磨材料,二者之间采用胶粘固定。
本发明还提供给了一种使用上述自耦合装置的测厚方法,其包括以下步骤:
A、测量时,先将测厚仪探头2插入容纳腔4内,使容纳腔4内的空气自排气孔5挤出,使测厚仪探头2无缝隙贴合在自耦合机构3上;
B、然后将测厚仪探头2对准待测量位置,用力挤压,自耦合机构3被压扁,测厚仪正常读数,待自耦合机构3磨损严重或者全部测量完成时,将自耦合机构3整体拆下更换新的自耦合机构3,方便了操作人员测厚。
当然,以上说明仅仅为本发明的较佳实施例,本发明并不限于列举上述实施例,应当说明的是,任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的教导下,所做出的所有等同替代、明显变形形式,均落在本说明书的实质范围之内,理应受到本发明的保护。

Claims (4)

1.一种能更换式超声波测厚仪探头的自耦合装置,其包括连接线缆,其特征在于,连接线缆上设置有一测厚仪探头,测厚仪探头配置有一自耦合机构,自耦合机构由软性胶质耦合材料制成,自耦合机构内设置有容纳腔,测厚仪探头插入容纳腔内,容纳腔内壁与测厚仪探头外轮廓紧密接触,容纳腔侧壁上设置有排气孔,随测厚仪探头挤压自耦合机构,使容纳腔内的气体自排气孔排出。
2.根据权利要求1所述的自耦合装置,其特征在于,上述自耦合机构在与测厚仪探头前端相对应处的厚度小于2mm。
3.根据权利要求1所述的自耦合装置,其特征在于,上述自耦合机构配置有保护盖。
4.一种使用如权利要求1所述自耦合装置的测厚方法,其包括以下步骤:
A、测量时,先将测厚仪探头插入容纳腔内,使容纳腔内的空气自排气孔挤出,使测厚仪探头无缝隙贴合在自耦合机构上;
B、然后将测厚仪探头对准待测量位置,用力挤压,自耦合机构被压扁,测厚仪正常读数,待自耦合机构磨损严重或者全部测量完成时,将自耦合机构整体拆下更换新的自耦合机构。
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